CN216600570U - 一种芯片线路板用的散热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片线路板用的散热结构，包括外板体、内板体和引风机构；外板体：其内部设有出风腔，出风腔的内部底壁中部设有出风孔，外板体的外侧面均设有固定板，固定板的上表面均与外板体的上表面位于同一平面内；内板体：其内部设有吸风腔，吸风腔的内部底壁环形阵列设置有吸风孔，内板体的下表面四角均设有连接柱，连接柱的下端分别穿过外板体上的通孔，出风腔和吸风腔之间通过连接柱相连通；引风机构：分别设置于内板体的下端和出风孔的内部，该芯片线路板用的散热结构，保证线路板的正常工作，避免芯片产生的热量向外部逸散对其他电器造成影响，加快芯片处的散热速度，提高散热效果。

Description

一种芯片线路板用的散热结构

技术领域

本实用新型涉及线路板散热技术领域，具体为一种芯片线路板用的散热结构。

背景技术

线路板又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。

芯片是线路板的核心部件，其主要用于控制计算机、手机等电子精密设备，进行模拟和数字集成技术，是实现线路板进行复杂工作的必要原件，因为线路板在工作的过程中会产生大量的热量，所以需要使用风扇来加快线路板表面空气的流速，对线路板进行散热。

但芯片在工作的过程中，因为其需要进行大量的计算，所以常常会产生大量的热量，一些线路板的散热结构不能集中对芯片处进行散热，芯片产生的大量热量不能及时进行散出，容易对其他的电器设备造成影响，降低散热效果，为此，我们提出一种芯片线路板用的散热结构。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种芯片线路板用的散热结构，避免芯片产生的热量向外部逸散对其他电器造成影响，加快芯片处的散热速度，提高散热效果，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片线路板用的散热结构，包括外板体、内板体和引风机构；

外板体：其内部设有出风腔，出风腔的内部底壁中部设有出风孔，外板体的外侧面均设有固定板，固定板的上表面均与外板体的上表面位于同一平面内；

内板体：其内部设有吸风腔，吸风腔的内部底壁环形阵列设置有吸风孔，内板体的下表面四角均设有连接柱，连接柱的下端分别穿过外板体上的通孔，出风腔和吸风腔之间通过连接柱相连通；

引风机构：分别设置于内板体的下端和出风孔的内部，避免在散热的过程中外部灰尘与线路板发生接触，保证线路板的正常工作，避免芯片产生的热量向外部逸散，避免对其他电器造成影响，加快芯片处的散热速度，对芯片处进行集中散热，提高散热效果。

进一步的，所述连接柱包括空心柱、第一连接孔和螺纹环，所述空心柱分别设置于内板体的下表面四角，空心柱的上端均与吸风腔的内部相连通，空心柱的下端均为封闭结构，空心柱的外弧面下端均设有第一连接孔，第一连接孔均位于出风腔的内部，空心柱的外弧面下端分别穿过外板体上的通孔并设有螺纹环，保证空气的正常流通。

进一步的，所述引风机构包括第二电风扇，所述第二电风扇设置于出风孔的内部，第二电风扇的输入端电连接于外部线路板的输出端，使空气产生流动，对线路板进行散热。

进一步的，所述引风机构还包括第一电风扇、导热框板和第二连接孔，所述导热框板设置于内板体的下表面中部，导热框板的上端与吸风腔的内部相连通，导热框板的内侧面下端均匀设置有第二连接孔，导热框板的内部上端设有第一电风扇，第一电风扇的输入端电连接于外部线路板的输出端，对芯片处进行集中散热，提高散热效果。

进一步的，所述引风机构还包括隔热框板，所述隔热框板设置于导热框板的外侧面，隔热框板的下端设有与第二连接孔配合安装的让位孔，避免芯片产生的热量向外部逸散。

进一步的，所述内板体的下表面外沿设有框板，框板的外侧面均匀设置有过滤孔，框板的内侧面上端设有过滤布，将散热空气中的灰尘进行过滤。

进一步的，所述框板的内侧面下端设有定位板，方便内板体与线路板之间的位置进行确定。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本芯片线路板用的散热结构，具有以下好处：

1、当线路板通电进行工作时，第二电风扇和第一电风扇同步启动，使空气产生流动，在第二电风扇的作用下，线路板周围的空气通过过滤孔进入框板内部，过滤布可以将空气中的灰尘进行过滤，进入框板内部的空气将携带线路板工作产生的热量一起通过吸风孔进入吸风腔，依次经过空心柱的内部、第一连接孔和出风腔，最后从出风孔处排出至外部，对线路板进行散热，避免在散热的过程中外部灰尘与线路板发生接触，保证线路板的正常工作。

2、在第一电风扇的作用下，框板内部的空气通过第二连接孔进入导热框板内部，然后携带芯片工作时产生的热量一起进入吸风腔内部，进行散热，加快芯片处空气的流动速度，将芯片的热量快速导出，同时隔热框板的设置可以避免芯片产生的热量向外部逸散，避免对其他电器造成影响，加快芯片处的散热速度，对芯片处进行集中散热，提高散热效果。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型连接柱的结构示意图；

图3为本实用新型引风机构的结构示意图；

图4为本实用新型A处放大结构示意图；

图5为本实用新型B处放大结构示意图。

图中：1外板体、2出风腔、3出风孔、4内板体、5吸风腔、6 吸风孔、7连接柱、71空心柱、72第一连接孔、73螺纹环、8引风机构、81第一电风扇、82隔热框板、83导热框板、84第二连接孔、85第二电风扇、9框板、10过滤孔、11过滤布、12定位板、13固定板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-5，本实施例提供一种技术方案：一种芯片线路板用的散热结构，包括外板体1、内板体4和引风机构8；

外板体1：其内部设有出风腔2，出风腔2的内部底壁中部设有出风孔3，方便带有热量的空气排出，外板体1的外侧面均设有固定板13，固定板13的上表面均与外板体1的上表面位于同一平面内，方便将外板体1在设备的外壳上进行固定；

内板体4：其内部设有吸风腔5，吸风腔5的内部底壁环形阵列设置有吸风孔6，方便空气的流通，内板体4的下表面四角均设有连接柱7，连接柱7的下端分别穿过外板体1上的通孔，出风腔2和吸风腔5之间通过连接柱7相连通，连接柱7包括空心柱71、第一连接孔72和螺纹环73，空心柱71分别设置于内板体4的下表面四角，空心柱71的上端均与吸风腔5的内部相连通，空心柱71的下端均为封闭结构，空心柱71的外弧面下端均设有第一连接孔72，第一连接孔72均位于出风腔2的内部，可以将吸风腔5内部的空气导入出风腔2内部，空心柱71的外弧面下端分别穿过外板体1上的通孔并设有螺纹环73，通过将螺帽与螺纹环73螺纹连接，使外板体1与空心柱71之间的位置固定，内板体4的下表面外沿设有框板9，框板9 的外侧面均匀设置有过滤孔10，框板9的内侧面上端设有过滤布11，将空气中的灰尘进行过滤，避免灰尘对线路板产生影响，框板9的内侧面下端设有定位板12，当定位板12与线路板的表面发生接触后，内板体4到线路板之间的距离一定，方便对内板体4的位置进行确定；

引风机构8：分别设置于内板体4的下端和出风孔3的内部，引风机构8包括第二电风扇85，第二电风扇85设置于出风孔3的内部，第二电风扇85的输入端电连接于外部线路板的输出端，在第二电风扇85的作用下，线路板周围的空气通过过滤孔10进入框板9内部，并携带线路板工作产生的热量一起通过吸风孔6进入吸风腔5，依次经过空心柱71的内部、第二连接孔72和出风腔2，最后从出风孔3 处排出至外部，对线路板进行散热，引风机构8还包括第一电风扇 81、导热框板83和第二连接孔84，导热框板83设置于内板体4的下表面中部，导热框板83的上端与吸风腔5的内部相连通，导热框板83的内侧面下端均匀设置有第二连接孔84，导热框板83的内部上端设有第一电风扇81，第一电风扇81的输入端电连接于外部线路板的输出端，在第一电风扇81的作用下，框板9内部的空气通过第二连接孔84进入导热框板83内部，携带芯片工作时产生的热量进入吸风腔5内部，加快芯片处空气的流动速度，将芯片的热量快速导出，加快芯片处散热速度，引风机构8还包括隔热框板82，隔热框板82设置于导热框板83的外侧面，隔热框板82的下端设有与第二连接孔 84配合安装的让位孔，可以避免芯片产生的热量向外部逸散，避免对其他电器造成影响。

本实用新型提供的一种芯片线路板用的散热结构的工作原理如下：在安装时，通过固定板13将外板体1在设备壳体的外侧面进行固定，将空心柱71依次穿过线路板和外部设备上的圆孔和外板体1 上的通孔，当定位板12与线路板的表面发生接触后，停止移动，此时内板体4到线路板之间的距离一定，线路板位于框板9的内部，导热框板83的下表面与线路板贴合，芯片位于导热框板83的内部，通过将螺帽与螺纹环73螺纹连接，使外板体1与空心柱71之间的位置固定，当线路板通电进行工作时，第二电风扇85和第一电风扇81同步启动，使空气产生流动，在第二电风扇85的作用下，线路板周围的空气通过过滤孔10进入框板9内部，过滤布11将空气中的灰尘进行过滤，进入框板9内部的空气携带线路板工作产生的热量一起通过吸风孔6进入吸风腔5，然后依次经过空心柱71的内部、第一连接孔72和出风腔2，最后从出风孔3处排出至外部，对线路板进行散热，在第一电风扇81的作用下，框板9内部的空气通过第二连接孔 84进入导热框板83内部，然后携带芯片工作时产生的热量一起进入吸风腔5内部，进行散热，加快芯片处空气的流动速度，将芯片的热量快速导出，加快芯片处散热速度，同时隔热框板82的设置可以避免芯片产生的热量向外部逸散，避免对其他电器造成影响。

值得注意的是，以上实施例中所公开的第二电风扇85和第一电风扇81可根据实际应用场景自由配置，第二电风扇85可选用FT8-20 型号的电风扇，第一电风扇81可选用HR1504型号的小型风扇。

以上仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (7)

1.一种芯片线路板用的散热结构，其特征在于：包括外板体(1)、内板体(4)和引风机构(8)；

外板体(1)：其内部设有出风腔(2)，出风腔(2)的内部底壁中部设有出风孔(3)，外板体(1)的外侧面均设有固定板(13)，固定板(13)的上表面均与外板体(1)的上表面位于同一平面内；

内板体(4)：其内部设有吸风腔(5)，吸风腔(5)的内部底壁环形阵列设置有吸风孔(6)，内板体(4)的下表面四角均设有连接柱(7)，连接柱(7)的下端分别穿过外板体(1)上的通孔，出风腔(2)和吸风腔(5)之间通过连接柱(7)相连通；

引风机构(8)：分别设置于内板体(4)的下端和出风孔(3)的内部。

2.根据权利要求1所述的一种芯片线路板用的散热结构，其特征在于：所述连接柱(7)包括空心柱(71)、第一连接孔(72)和螺纹环(73)，所述空心柱(71)分别设置于内板体(4)的下表面四角，空心柱(71)的上端均与吸风腔(5)的内部相连通，空心柱(71)的下端均为封闭结构，空心柱(71)的外弧面下端均设有第一连接孔(72)，第一连接孔(72)均位于出风腔(2)的内部，空心柱(71)的外弧面下端分别穿过外板体(1)上的通孔并设有螺纹环(73)。

3.根据权利要求1所述的一种芯片线路板用的散热结构，其特征在于：所述引风机构(8)包括第二电风扇(85)，所述第二电风扇(85)设置于出风孔(3)的内部，第二电风扇(85)的输入端电连接于外部线路板的输出端。

4.根据权利要求1所述的一种芯片线路板用的散热结构，其特征在于：所述引风机构(8)还包括第一电风扇(81)、导热框板(83)和第二连接孔(84)，所述导热框板(83)设置于内板体(4)的下表面中部，导热框板(83)的上端与吸风腔(5)的内部相连通，导热框板(83)的内侧面下端均匀设置有第二连接孔(84)，导热框板(83)的内部上端设有第一电风扇(81)，第一电风扇(81)的输入端电连接于外部线路板的输出端。

5.根据权利要求4所述的一种芯片线路板用的散热结构，其特征在于：所述引风机构(8)还包括隔热框板(82)，所述隔热框板(82)设置于导热框板(83)的外侧面，隔热框板(82)的下端设有与第二连接孔(84)配合安装的让位孔。

6.根据权利要求1所述的一种芯片线路板用的散热结构，其特征在于：所述内板体(4)的下表面外沿设有框板(9)，框板(9)的外侧面均匀设置有过滤孔(10)，框板(9)的内侧面上端设有过滤布(11)。

7.根据权利要求6所述的一种芯片线路板用的散热结构，其特征在于：所述框板(9)的内侧面下端设有定位板(12)。

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