CN216599703U - 声学结构及电子设备 - Google Patents

声学结构及电子设备 Download PDF

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张友敏
程大庆
王雷
刘斌奇
陆作雄
茅芝亮
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Fulian Yuzhan Technology Shenzhen Co Ltd
Original Assignee
Shenzhenshi Yuzhan Precision Technology Co Ltd
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Abstract

本申请涉及声学技术领域,具体提供了一种声学结构及电子设备,声学结构包括外壳及支架,支架包括连接部及支撑部。外壳开设有第一导音孔,连接部开设有传音孔,并安装于外壳,支撑部与连接部一体连接,并开设有与第一导音孔相接的第二导音孔。传音孔、第一导音孔及第二导音孔相互连通,使得外壳与支架形成声道。上述的声学结构中,声音随声道传播,支撑部连接于连接部,防尘网设置于第二导音孔,从而支架具有较佳的强度,与支撑部及连接部分别安装于外壳上相比,能够减少支撑部与外壳的接触面积,导致支撑部容易晃动甚至脱落的情况发生。从而声学结构整体具有较佳的强度及耐摔性。

Description

声学结构及电子设备
技术领域
本申请涉及声学技术领域,尤其涉及声学结构及电子设备。
背景技术
如手机、平板电脑等电子设备均需要安装声学组件,例如听筒或麦克风,用于通过音频以传递信息。以听筒为例,目前听筒支架的强度低,在使用电子设备的过程中,若不慎跌落容易导致听筒支架晃动甚至脱落,从而影响听筒使用。
实用新型内容
有鉴于此有必要提供一种具有高强度的声学结构。
本申请的实施例提供了一种声学结构,包括外壳及支架,所述外壳开设有第一导音孔,所述支架包括连接部及支撑部,所述连接部开设有传音孔,并安装于外壳。所述支撑部与所述连接部为一体式结构,并开设有第二导音孔。所述传音孔、所述第一导音孔及所述第二导音孔依次连通。
上述实施例的声学结构中,通过连接部与外壳连接,使支撑部的第二导音孔与第一导音孔连通,实现声音的传播,支撑部与连接部为一体式结构,使支架具有较佳的强度,且支撑部无需与外壳连接,避免了支撑部与外壳连接的面积小,而容易晃动甚至脱落的问题。声学结构整体具有较佳的强度及耐摔性,不易发生松动。
在至少一个实施例中,所述外壳开设有与所述第一导音孔连通的安装槽。所述连接部设置于所述安装槽,并位于所述安装槽的一侧,且所述传音孔与所述安装槽连通。所述支撑部位于所述传音孔一侧,且位于所述安装槽内,使所述安装槽与所述第二导音孔连通。所述连接部、所述安装槽的内壁以及所述支撑部围设形成一导音腔。
上述实施例的声学结构中,连接部、安装槽的内壁以及支撑部围设形成的导音腔,能够提升传播音质。
在至少一个实施例中,所述安装槽的内壁具有第一贴合面,所述第一导音孔开设于所述第一贴合面,所述支撑部具有第二贴合面,所述第二导音孔开设于所述第二贴合面,所述第一贴合面与所述第二贴合面接触。
上述实施例的声学结构中,第一贴合面与第二贴合面接触与留有间距相比,第一贴合面与第二贴合面接触后能够增加导音腔的体积,从而提升传播的声音质量。并且能够减少灰尘等杂质从第一贴合面与第二贴合面之间通过。
在至少一个实施例中,所述连接部具有第一连接面,所述第一连接面与所述外壳连接。所述支撑部朝向所述导音腔的一侧具有倾斜面。所述倾斜面与所述第一连接面的夹角大于或等于50°,且小于或等于65°。
上述实施例的声学结构中,由于连接部与支撑部是一体连接,使得连接部不需要通过胶水连接于外壳,从而与连接部、支撑部分体设计相比,能够增大夹角,从而提升导音腔的体积。
在至少一个实施例中,所述导音腔的截面积大于或等于3mm2,小于或等于10mm2
在至少一个实施例中,所述支架包括第一定位部及第二定位部,所述第二定位部与所述第一定位部设置于所述连接部相对两端,且分别与所述安装槽的相对两端配合,以定位所述连接部。
上述实施例的声学结构中,第一定位部及第二定位部能够置于安装槽内,从而对连接部进行初步定位,便于连接部安装于外壳上。
在至少一个实施例中,所述安装槽具有呈相对设置的第一固定面及第二固定面,所述第一定位部具有第一定位面,所述第一定位面与所述第一固定面的距离大于0.02mm,且小于或等于0.1mm,用于填充胶水,所述第二定位部具有第二定位面,所述第二定位面与所述第二固定面的距离大于0.02mm,且小于或等于0.1mm,用于填充胶水。
上述实施例的声学结构中,第一面与第一固定面之间留有大于或等于0.02mm,且小于或等于0.1mm的距离,第二面与第二固定面之间留有大于或等于0.02mm,且小于或等于0.1mm的距离,从而在使用胶水将连接部粘接于外壳上时,能够增加胶量,从而提升连接部与外壳之间的稳定性。
在至少一个实施例中,所述支撑部包括主体、密封圈及防尘网。所述主体连接于所述连接部,所述第二导音孔设置于所述主体。所述密封圈设置于所述主体,所述第二贴合面位于所述密封圈背离所述主体的一侧。所述防尘网设置于所述第二导音孔内。
上述实施例的声学结构中,第二贴合面位于密封圈上,密封圈与外壳贴合,能够提升支撑部与外壳的紧密性,能够减少灰尘等杂质从第一贴合面与第二贴合面之间通过。
在至少一个实施例中,所述第二导音孔内开设有环形槽,所述防尘网包括纱网及连接环,所述连接环与所述纱网连接,并置于所述环形槽内。
上述实施例的声学结构中,连接环设置于环形槽内,能够提升防尘网的位置精度以及稳定性,使得防尘网能够稳定地阻挡灰尘等杂质。
在至少一个实施例中,所述第一连接面上设置有定位凸起,所述外壳设置有第二连接面,所述定位凸起抵持所述第二连接面,所述第一连接面与所述第二连接面之间填充有胶水。
上述实施例的声学结构中,定位凸起抵持于第二连接面,使得第一连接面与第二连接面之间留有间距,用于填充胶水,从而能够让连接部固定于外壳上,与第一连接面积第二连接面直接通过胶水粘接相比,能够增加胶量,并且能够提升连接部与外壳之间相对位置精度。
本申请的实施例还提供了一种电子设备,包括本体及声学结构,所述声学结构设置于所述本体内。
上述实施例的电子设备中,声学结构能够适配各类电子设备,具有较佳的使用范围,并且声学结构具有较佳的强度,从而能够安装在电子设备中隐蔽的安装孔中,从而提升声学结构的隐蔽性。
本申请的一种声学结构,通过连接部与支撑部连接,防尘网安装于第二导音孔上,从而支架具有较佳的强度,支架安装于外壳上后,具有较佳的抗摔性。能够减少支撑部因与外壳连接不稳定,导致支撑部松动甚至脱落的情况发生。
附图说明
图1是本申请一实施例方式中声学结构的立体结构图。
图2是图1中声学结构的分解图。
图3是图2中另一个角度的听筒支架的分解图。
图4是图1中声学结构的主视图。
图5是图4中V-V的截面图。
图6是图1中支架的分解图。
图7是本申请一实施例方式中电子设备的俯视图。
主要元件符号说明
声学结构 100
外壳 10
第一导音孔 11
第一贴合面 12
安装槽 13
第一固定面 131
第二固定面 132
第二连接面 14
支架 20
连接部 21
传音孔 211
第一连接面 212
定位凸起 213
支撑部 22
主体 221
密封圈 222
第二导音孔 223
第二贴合面 224
环形槽 225
倾斜面 226
防尘网 23
纱网 231
连接环 232
凸缘 233
第一定位部 24
第一定位面 241
第二定位部 25
第二定位面 251
声道 40
第一段 41
导音腔 42
第二段 43
本体 50
电子设备 200
距离 L1、L2
夹角 α
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。
需要说明的是,当一个组件被认为是“连接”另一个组件,它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设于”另一个组件,它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“顶”、“底”、“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、以及类似的表述只是为了说明的目的。
当某参数大于、等于或小于某一端点值时,应该理解为端点值允许存在±10%的公差,比如,A比B大于10,应该理解为包括A比B大于9的情况,也包括A比B大于11的情况。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本申请。
本申请的一些实施例提供一种声学结构,包括外壳及支架,所述外壳开设有第一导音孔,所述支架包括连接部、支撑部及防尘网。所述连接部开设有传音孔,并安装于所述外壳,所述支撑部连接于所述连接部,并开设有与第一导音孔相接的第二导音孔,所述防尘网设置于所述第二导音孔。所述传音孔、所述第一导音孔及所述第二导音孔相互连通,使得所述外壳与所述支架配合形成声道。上述实施例的声学结构中,声音随声道传播,支撑部与连接部一体连接,从而支架具有较佳的强度,与支撑部及连接部分别安装于外壳上相比,能够减少支撑部与外壳的接触面积小,导致支撑部容易晃动甚至脱落的情况发生。从而声学结构整体具有较佳的强度及耐摔性。
下面将结合附图,对本申请的一些实施例做出说明。在不冲突的情况下,下述的实施例及实施例中的特征可以相互结合。
请参阅图1和图2,在一实施例中,提供一种声学结构100,声学结构100包括外壳10及支架20,外壳10开设有相互连通第一导音孔11及安装槽13,第一导音孔11及安装槽13位于外壳10相邻两侧。支架20包括连接部21和支撑部22,连接部21开设有传音孔211,支撑部22与连接部21一体连接,并位于远离传音孔211的一侧。支撑部22开设有第二导音孔223,防尘网23设置于第二导音孔223,连接部21安装于外壳10,支撑部22置于安装槽13内,以使第一导音孔11与第二导音孔223相接。第一导音孔11、第二导音孔223、安装槽13及传音孔211依次连通,并形成声道40(如图4所示)。
支撑部22与连接部21一体式结构,使得支架20具有较佳的强度,提升连接部21安装于外壳10上的稳定性。和支撑部22、连接部21为分体式设计,并分别安装于外壳10上相比,能够减少由于支撑部22相对连接部21而言,体积较小,导致支撑部22与外壳10连接的面积小,而导致支撑部22安装不牢固,使得声学结构100在受到碰撞或跌落时,支撑部22容易晃动甚至脱落的问题发生。
请参阅图2和图3,在一些实施例中,支撑部22与连接部21通过注塑一体成型,使得支撑部22与连接部21能够稳定地连接,可以理解的是,支撑部22与连接部21的连接方式不限于此,还可以是通过冲压一体成型等方式。
请参阅图4,所述声道40包括第一段41、导音腔42及第二段43,第一导音孔11与第二导音孔223连通形成第一段41,连接部21、支撑部22及安装槽13的槽壁围设形成导音腔42,传音孔211形成第二段43,并且第一段41与第二段43相互垂直。导音腔用于提升传播的声音质量。
请参阅图2、图3及图5,在一些实施例中,安装槽13的内壁具有第一贴合面12,并且第一导音孔11贯穿第一贴合面12。支撑部22具有第二贴合面224,第二导音孔223开设于第二贴合面224,第一贴合面12与第二贴合面224相互接触并贴合。
进一步的,和第一贴合面12与第二贴合面224留有间距相比,第一贴合面12与第二贴合面224贴合能够增加导音腔42的体积,以提升声音的传输质量。并且第一贴合面12与第二贴合面224贴合,能够减小支撑部22与外壳10之间的间隙,既能够提升音质,也能够提升防尘网23的防尘效果。
连接部21具有第一连接面212,第一连接面212用于与外壳10接触。支撑部22一端设置于连接部21,且位于传音孔211的一侧,另一端向远离连接部21的方向延伸,支撑部22朝向传音孔211的一侧具有倾斜面226,倾斜面226的一端与连接部21相接,另一端向传音孔211倾斜。第一连接面212与倾斜面226的夹角α大于或等于50°,且小于或等于65°,在一些实施例中,夹角α的角度大致为60°。倾斜面226朝向导音腔42。由于连接部21与支撑部22一体连接,使得第一贴合面12与第二贴合面224之间不需要通过胶粘合,从而能够增加夹角α的最大度数,进而能够增加导音腔42的体积。可以理解的是,夹角α的角度不限于60°,还可以是53°、55°、63°等其他角度。
在一些实施例中,导音腔42的截面积大于或等于3mm2,小于或等于10mm2,示例性的为图5中该第一连接面212以上导音腔42的截面积。导音腔42的截面积在此范围内有助于确保声音的传输空间,使得声学结构整体具有较佳的强度及耐摔性的情况下,保证声音品质良好。
在一些实施例中,第一连接面212上设置有定位凸起213,外壳10具有第二连接面14,安装槽13开设于第二连接面14,定位凸起213抵持于第二连接面14,以使第一连接面212与第二连接面14之间留有间距用于填充胶水。从而能够将连接部21安装于外壳10上,第一连接面212与第二连接面14之间的间距能够增加胶量,从而提升外壳10与连接部21之间的牢固性。
请参阅图2和图3,在一些实施例中,支架20还包括第一定位部24及第二定位部25,第一定位部24及第二定位部25设置于连接部21相对两侧,支撑部22及传音孔211位于第一定位部24与第二定位部25之间。第一定位部24及第二定位部25置于安装槽13内,并分别与安装槽13相对两侧配合,从而对连接部21进行初步定位。
请参阅图4,安装槽13具有呈相对设置的第一固定面131及第二固定面132,第一定位部24具有第一定位面241,第一定位面241位于第一定位部24远离第二定位部25一侧。第二定位部25具有第二定位面251,第二定位面251位于第二定位部25远离第一定位部24一侧。
第一固定面131与第一定位面241之间的距离L1大于0.02mm,且小于或等于0.1mm。第二固定面132与第二定位面251之间的距离L2大于0.02mm,且小于或等于0.1mm。在一些实施例中,第一固定面131与第一定位面241的距离L1和第二固定面132与第二定位面251的距离L2均等于0.05mm,用于填充胶水。在通过胶水将连接部21安装于外壳10上时,能够增加胶量,从而增加连接部21与外壳10之间的稳定性,以增加声学结构100的抗摔性。
在一些实施例中,第一定位部24与支撑部22一体成型,从而能够增加支撑部22的稳定性,提升耐摔性。
在一些实施例中,支撑部22包括主体221、密封圈222及防尘网23,第二导音孔223开设于主体221,密封圈222沿第二导音孔223设置于主体221一侧。第二贴合面224位于密封圈222背离主体221一侧,倾斜面226位于主体221上。防尘网23设置于第二导音孔223内。可选地,密封圈222的材料可以是泡棉,泡棉能够产生弹性形变,能够增加与外壳10贴合的紧密性。
请参阅图6,防尘网23包括纱网231、连接环232,纱网231安装于连接环232上,第二导音孔223开设有环形槽225,连接环232位于环形槽225内。使得防尘网23能够稳定地安装于支撑部22上。
请参阅图7,本申请的实施例还提供一种电子设备200,电子设备200包括上述任一实施例中的声学结构100。因此具有该声学结构100强度高,耐摔性强的效果。电子设备200还包括本体50,声学结构100安装于本体50的安装孔内。由于声学结构100具有较佳的强度,以及支撑部22能够直接安装于安装槽13内,降低了安装难度,从而本体50的安装孔开设的位置可以更隐蔽,使得声学结构100安装后能够更加隐蔽,提升电子产品的美观性。可选地,电子设备200可以是手机、平板电脑、智能手表等。
综上所述,本申请实施例中提供一种声学结构100,通过连接部21与支撑部22连接,使得支架20具有较佳的强度,在将支架20安装于外壳10后,能够减少支撑部22的晃动甚至脱落。提升声学结构100整体的耐摔性。设置第一定位部24及第二定位部25能够便于连接部21与外壳10的安装,并且通过朝第一定位部24与安装槽13的间隙,及第二定位部25与安装槽13的间隙添加胶水,能够增加胶量以增加支架20与外壳10的牢固性。第一贴合面12与第二贴合面224贴合,能够增加导音腔42的截面面积,从而提升音质,并提升防尘效果。
另外,本技术领域的普通技术人员应当认识到,以上的实施例仅是用来说明本申请,而并非用作为对本申请的限定,只要在本申请的实质精神范围之内,对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本申请公开的范围之内。

Claims (11)

1.一种声学结构,包括外壳及支架,所述外壳开设有第一导音孔,其特征在于,所述支架包括:
连接部,开设有传音孔,并安装于所述外壳;
支撑部,与所述连接部为一体式结构,并开设有第二导音孔;
所述第一导音孔、所述第二导音孔及所述传音孔依次连通。
2.根据权利要求1所述的声学结构,其特征在于,所述外壳开设有与所述第一导音孔连通的安装槽;
所述连接部设置于所述安装槽,并位于所述安装槽的一侧,且所述传音孔与所述安装槽连通;
所述支撑部位于所述传音孔一侧,且位于所述安装槽内,使所述安装槽与所述第二导音孔连通;
所述连接部、所述安装槽的内壁以及所述支撑部围设形成一导音腔。
3.根据权利要求2所述的声学结构,其特征在于,所述安装槽的内壁具有第一贴合面,所述第一导音孔开设于所述第一贴合面,所述支撑部具有第二贴合面,所述第二导音孔开设于所述第二贴合面,所述第一贴合面与所述第二贴合面接触。
4.根据权利要求2所述的声学结构,其特征在于,所述连接部具有第一连接面,所述第一连接面与所述外壳连接;所述支撑部朝向所述导音腔的一侧具有倾斜面;所述倾斜面与所述第一连接面的夹角大于或等于50°,且小于或等于65°。
5.根据权利要求2所述的声学结构,其特征在于,所述导音腔的截面积大于或等于3mm2,小于或等于10mm2
6.根据权利要求2所述的声学结构,其特征在于,所述支架还包括:
第一定位部;
第二定位部,与所述第一定位部设置于所述连接部相对两端,且分别与所述安装槽的相对两端配合,以定位所述连接部。
7.根据权利要求6所述的声学结构,其特征在于,所述安装槽具有呈相对设置的第一固定面及第二固定面,所述第一定位部具有第一定位面,所述第一定位面与所述第一固定面的距离大于0.02mm,且小于或等于0.1mm,用于填充胶水,所述第二定位部具有第二定位面,所述第二定位面与所述第二固定面的距离大于0.02mm,且小于或等于0.1mm,用于填充胶水。
8.根据权利要求3所述的声学结构,其特征在于,所述支撑部包括:
主体,连接于所述连接部,所述第二导音孔设置于所述主体;
密封圈,设置于所述主体,所述第二贴合面位于所述密封圈背离所述主体的一侧;
防尘网,设置于所述第二导音孔内。
9.根据权利要求8所述的声学结构,其特征在于,所述第二导音孔内开设有环形槽,所述防尘网包括:
纱网;
连接环,与所述纱网连接,并置于所述环形槽内。
10.根据权利要求4所述的声学结构,其特征在于,所述第一连接面上设置有定位凸起,所述外壳设置有第二连接面,所述定位凸起抵持所述第二连接面,所述第一连接面与所述第二连接面之间填充有胶水。
11.一种电子设备,其特征在于,包括本体及如权利要求1-10任意一项所述的声学结构,所述声学结构设置于所述本体内。
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GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
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Address after: 518109 Foxconn H5 plant 101, No. 2, Donghuan 2nd Road, Fukang community, Longhua street, Longhua District, Shenzhen, Guangdong Province; plant 5, building C09, 4th floor, building C07, 2nd floor, building C08, 3rd floor, 4th floor, building C04, zone B, Foxconn Hongguan science and Technology Park, Fucheng Dasan community, Guanlan street, Guangdong Province

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Address before: 518109 Guangzhou Guanlan Foxconn Hongguan Science Park B workshop 5 C09 buildings 4 floors, C07 buildings 2 floors, C08 buildings 3 floors 4 floors, C04 buildings 1 floors

Patentee before: SHENZHENSHI YUZHAN PRECISION TECHNOLOGY Co.,Ltd.

CP03 Change of name, title or address