CN216596143U - 一种计算机辅助散热系统 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种计算机辅助散热系统，包括若干个散热基座，散热基座可拆卸设置在机箱内，散热基座上部和散热基座下部分别设置有第一通风扇和第二通风扇，散热基座分别与第一通风扇和第二通风扇可拆卸连接，第一通风扇与散热基座之间设置有第一导流罩，第二通风扇与散热基座之间设置有第二导流罩，散热基座内设置有制冷腔，制冷腔内设置有制冷组件和温度监测组件，制冷腔分别与第一导流罩和第二导流罩相连通。通过第一通风扇、第二通风扇以及制冷组件可实现对进风、出风以及空气温度进行精确控制，根据机箱内抽入空气温度与设定温度之间温差等级，通过加快空气流动和二级制冷实现多级散热降温，实现了计算机内智能散热降温。

Description

一种计算机辅助散热系统

技术领域

本实用新型涉及计算机设备的技术领域，尤其涉及一种计算机辅助散热系统。

背景技术

近几年来计算机技术飞速发展，各种计算机硬件逐渐趋向于小型化、集成化，并且各种计算机硬件运行性能得到了质的提升，但是在计算机长时间运行，计算机内部产生的热量使得硬件运行环境温度升高，温度升高容易影响计算机硬件运行性能，造成计算机出线卡顿，严重时会造成计算机死机，降低了用户体验，虽然目前在计算机内部通常配置有散热扇和导热铜管，但是散热扇和导热铜管对计算机散热效果较差，尤其是在炎热天气下，计算机运行卡顿情况更为严重，很多用户通过配置水冷系统对计算机进行降温处理，能够达到很好的降温效果，但是水冷系统价格较高，目前市面上普通水冷均价在千元以上，推广应用范围较小。

实用新型内容

针对目前计算机内部配置的散热扇散热效果较差，外加配置的水冷系统价格昂贵的技术问题，本实用新型提出一种计算机辅助散热系统。

为了解决上述问题，本实用新型的技术方案是这样实现的：

本申请公开了一种计算机辅助散热系统，包括若干个散热基座，所述散热基座可拆卸设置在机箱内，所述散热基座上部和所述散热基座下部分别设置有第一通风扇和第二通风扇，所述散热基座分别与所述第一通风扇和所述第二通风扇可拆卸连接，所述第一通风扇与所述散热基座之间设置有第一导流罩，所述第二通风扇与所述散热基座之间设置有第二导流罩，所述散热基座内设置有制冷腔，所述制冷腔内设置有制冷组件和温度监测组件，所述制冷腔分别与所述第一导流罩和所述第二导流罩相连通；所述散热基座上设置有控制面板，所述控制面板分别与所述第一通风扇、所述第二通风扇、所述制冷组件以及所述温度监测组件电连接。

本申请通过第一通风扇、第二通风扇以及制冷组件可实现对进风、出风以及空气温度进行精确控制，根据机箱内抽入空气温度与设定温度之间温差等级，通过加快空气流动和二级制冷实现多级散热降温，并且配合第一导流罩和第二导流罩使得散热基座内空气定向流动，有助于增强散热效果，整体实现了计算机内智能散热降温，而且设备整体生产成本低，有助于推广普及应用。

优选地，所述散热基座包括第一侧板和第二侧板，所述第一侧板和所述第二侧板上分别设置有延伸板，所述延伸板上开设有安装孔；所述第一侧板和所述第二侧板之间平行设置有第一支撑板和第二支撑板，所述第一支撑板内设置有第一导流罩，所述第二支撑板内设置有第二导流罩，所述第一支撑板和所述第二支撑板之间设置有前封板和后封板，所述第一侧板、所述第二侧板、所述第一支撑板、所述第二支撑板、所述前封板和所述后封板之间整体形成制冷腔。

优选地，所述第一侧板、所述第二侧板、所述第一支撑板、所述第二支撑板以及所述延伸板为一体成型结构。

优选地，所述第一导流罩和所述第二导流罩内均设置有单向风阀。

优选地，所述第二导流罩沿平行于第二支撑板横向上的长度大于所述第一导流罩沿平行于第一支撑板横向上的长度。

优选地，所述制冷组件包括若干个半导体制冷片，所述半导体制冷片的制冷端设置在所述制冷腔内，所述半导体制冷片的散热端设置在所述散热基座外侧，所述半导体制冷片与所述控制面板电连接。

优选地，所述温度监测组件包括温度探头，所述温度探头设置在所述制冷腔内，所述温度探头与所述控制面板电连接。

优选地，所述控制面板内设置有蓄电池，所述蓄电池通过外接线与计算机电源总线相连接，所述蓄电池与MCU电连接，所述MCU通过继电器组分别与所述第一通风扇、所述第二通风扇以及所述制冷组件电连接，所述MCU通过A/D信号转换器与所述温度监测组件电连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果：

本申请通过第一通风扇、第二通风扇以及制冷组件可实现对进风、出风以及空气温度进行精确控制，根据机箱内抽入空气温度与设定温度之间温差等级，通过加快空气流动和二级制冷实现多级散热降温，并且配合第一导流罩和第二导流罩使得散热基座内空气定向流动，有助于增强散热效果，整体实现了计算机内智能散热降温，而且设备整体生产成本低，有助于推广普及应用。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型整体结构剖面图。

图2为本实用新型中散热基座的结构示意图。

图3为图2的剖面图。

图4为本实用新型的工作原理图。

图中，1为第一侧板，2为第二侧板，3为第一支撑板，31为第一导流罩，4为第二支撑板，41为第二导流罩，5为第一通风扇，6为第二通风扇，7为制冷腔，8为半导体制冷片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本申请提出了一种计算机辅助散热系统，包括若干个散热基座，所述散热基座可拆卸设置在机箱内，所述散热基座上部和所述散热基座下部分别设置有第一通风扇和第二通风扇，所述散热基座分别与所述第一通风扇和所述第二通风扇可拆卸连接，所述第一通风扇与所述散热基座之间设置有第一导流罩，所述第二通风扇与所述散热基座之间设置有第二导流罩，所述散热基座内设置有制冷腔，所述制冷腔内设置有制冷组件和温度监测组件，所述制冷腔分别与所述第一导流罩和所述第二导流罩相连通，所述散热基座上设置有控制面板，所述控制面板分别与所述第一通风扇、所述第二通风扇、所述制冷组件以及所述温度监测组件电连接。

本申请通过第一通风扇、第二通风扇以及制冷组件可实现对进风、出风以及空气温度进行精确控制，根据机箱内抽入空气温度与设定温度之间温差等级，通过加快空气流动和二级制冷实现多级散热降温，并且配合第一导流罩和第二导流罩使得散热基座内空气定向流动，有助于增强散热效果，整体实现了计算机内智能散热降温，而且设备整体生产成本低，有助于推广普及应用。

下面结合附图1-4，具体阐述本申请的技术方案：

如图1-4所示， 本申请公开了一种计算机辅助散热系统，包括若干个散热基座，所述散热基座可拆卸设置在机箱内，所述散热基座上部和所述散热基座下部分别设置有第一通风扇5和第二通风扇6，所述散热基座分别与所述第一通风扇5和所述第二通风扇6可拆卸连接。也就是说，将散热基座可拆卸安装在机箱的散热通孔位置处，利用散热基座上个的第一通风扇抽入空气通过散热基座加快机箱内空气流动，进而实现对计算机初步散热降温处理，利用第二通风扇同时运行可加快整体空气抽入和空气排出速度，对计算机内部进行快速降温处理。

所述第一通风扇5与所述散热基座之间设置有第一导流罩31，所述第二通风扇6与所述散热基座之间设置有第二导流罩41。也就是说，在第一通风扇和散热基座之间设置第一导流罩，利用第一导流罩可促进空气有序稳定进入到散热基座内，避免散热基座进风位置处出现紊流影响空气流动速度，在第二通风扇与散热基座之间设置的第二导流罩促进通过散热基座的空气有序稳定向外排出，第一通风扇、第一导流罩、散热基座、第二通风扇以及第二导流罩之间整体形成单向稳定排风通道，可有助于稳定对机箱内散热降温，另一方面，可减少风阻，降低能耗。

在一些实施例中，所述第一导流罩31和所述第二导流罩41内均设置有单向风阀。也就是说，在第一导流罩和第二导流罩内分别设置有同向的单向风阀，空气沿散热基座定向流动，避免散热基座内空气出现回流，降低空气流动过程中的风阻。

在一些实施例中，所述第二导流罩41沿平行于第二支撑板4横向上的长度大于所述第一导流罩31沿平行于第一支撑板3横向上的长度。也就是说，将第二导流罩的直径设计大于第一导流罩的直径，在散热基座内进行通风过程中，空气流过第一导流罩后进入到散热基座内部后，随后通过第二导流罩快速向外排出，有助于散热基座内空气稳定有序流动。

所述散热基座内设置有制冷腔7，所述制冷腔7分别与所述第一导流罩31和所述第二导流罩41相连通，所述制冷腔7内设置有制冷组件和温度监测组件；所述散热基座上设置有控制面板，所述控制面板分别与所述第一通风扇5、所述第二通风扇6、所述制冷组件以及所述温度监测组件电连接。也就是说，第一导流罩和第二导流罩之间设置的制冷腔，外部空气通过第一导流罩进入到制冷腔后进一步降温冷却处理，随后在第二导流罩的负压作用以及第一导流罩产生的压力作用下，冷却后的空气快速从散热基座内排出，温度监测组件实时监测制冷腔内空气温度变化，在设备运行正常阶段，仅通过第一通风扇和第二通风扇运行，通过加快机箱内空气流动实现对机箱内散热降温，当通过制冷腔内的空气温度高于设定上限值时，控制面板控制制冷组件启动对制冷腔内进行二次降温冷却处理，实现对计算机机箱内部快速冷却降温。

具体地，所述散热基座包括第一侧板1和第二侧板2，所述第一侧板1和所述第二侧板2上分别设置有延伸板，所述延伸板上开设有安装孔；所述第一侧板1和所述第二侧板2之间平行设置有第一支撑板3和第二支撑板4，所述第一支撑板3内设置有第一导流罩31，所述第二支撑板4内设置有第二导流罩41，所述第一支撑板3和所述第二支撑板4之间设置有前封板和后封板，所述第一侧板1、所述第二侧板2、所述第一支撑板3、所述第二支撑板4以及所述延伸板为一体成型结构，所述第一侧板1、所述第二侧板2、所述第一支撑板3、所述第二支撑板4、所述前封板和所述后封板之间整体形成制冷腔7。也就是说，利用第一侧板、第二侧板、第一支撑板和第二支撑板组成框架结构，整体结构设计简单紧凑，可便于后续的设备封装以及后续拆卸维修，第一侧板、第二侧板、第一支撑板、第二支撑板、前封板和后封板整体组成的制冷腔可有助于对通过的空气紧急降温冷却，避免计算机出线死机。

具体地，所述制冷组件包括若干个半导体制冷片8，所述半导体制冷片8的制冷端设置在所述制冷腔7内，所述半导体制冷片8的散热端设置在所述散热基座外侧，所述半导体制冷片8与所述控制面板电连接；所述温度监测组件包括温度探头，所述温度探头设置在所述制冷腔7内，所述温度探头与所述控制面板电连接。也就是说，利用温度探头实时监测第一通风扇和第二通风扇运行阶段中通入制冷腔的空气温度，当利用第一通风扇和第二通风扇通风散热温度仍超过设定上限值时，通过半导体制冷片启动对制冷腔内的空气紧急快速制冷，大大提高计算机运行稳定性。

所述控制面板内设置有蓄电池，所述蓄电池通过外接线与计算机电源总线相连接，所述蓄电池与MCU电连接，所述MCU通过继电器组分别与所述第一通风扇5、所述第二通风扇6以及所述制冷组件电连接，所述MCU通过A/D信号转换器与所述温度监测组件电连接。也就是说，在正常通风散热阶段，MCU控制对应的继电器闭合，使得第一通风扇和/或第二通风扇启动对机箱内进行通风散热，同时MCU实时接收温度探头反馈的模拟信号，当制冷腔内空气温度大于设定上限值时，MCU控制半导体制冷片启动开始对制冷腔内进行紧急制冷，避免计算机出现死机。需要注意的是，本申请实施例中MCU为DSP信号处理器。

本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。

Claims (8)

1.一种计算机辅助散热系统，其特征在于，包括若干个散热基座，所述散热基座可拆卸设置在机箱内，所述散热基座上部和所述散热基座下部分别设置有第一通风扇和第二通风扇，所述散热基座分别与所述第一通风扇和所述第二通风扇可拆卸连接，所述第一通风扇与所述散热基座之间设置有第一导流罩，所述第二通风扇与所述散热基座之间设置有第二导流罩，所述散热基座内设置有制冷腔，所述制冷腔内设置有制冷组件和温度监测组件，所述制冷腔分别与所述第一导流罩和所述第二导流罩相连通；所述散热基座上设置有控制面板，所述控制面板分别与所述第一通风扇、所述第二通风扇、所述制冷组件以及所述温度监测组件电连接。

2.如权利要求1所述的计算机辅助散热系统，其特征在于，所述散热基座包括第一侧板和第二侧板，所述第一侧板和所述第二侧板上分别设置有延伸板，所述延伸板上开设有安装孔；所述第一侧板和所述第二侧板之间平行设置有第一支撑板和第二支撑板，所述第一支撑板内设置有第一导流罩，所述第二支撑板内设置有第二导流罩，所述第一支撑板和所述第二支撑板之间设置有前封板和后封板，所述第一侧板、所述第二侧板、所述第一支撑板、所述第二支撑板、所述前封板和所述后封板之间整体形成制冷腔。

3.如权利要求2所述的计算机辅助散热系统，其特征在于，所述第一侧板、所述第二侧板、所述第一支撑板、所述第二支撑板以及所述延伸板为一体成型结构。

4.如权利要求1或2所述的计算机辅助散热系统，其特征在于，所述第一导流罩和所述第二导流罩内均设置有单向风阀。

5.如权利要求4所述的计算机辅助散热系统，其特征在于，所述第二导流罩沿平行于第二支撑板横向上的长度大于所述第一导流罩沿平行于第一支撑板横向上的长度。

6.如权利要求1所述的计算机辅助散热系统，其特征在于，所述制冷组件包括若干个半导体制冷片，所述半导体制冷片的制冷端设置在所述制冷腔内，所述半导体制冷片的散热端设置在所述散热基座外侧，所述半导体制冷片与所述控制面板电连接。

7.如权利要求1所述的计算机辅助散热系统，其特征在于，所述温度监测组件包括温度探头，所述温度探头设置在所述制冷腔内，所述温度探头与所述控制面板电连接。

8.如权利要求1、6或7所述的计算机辅助散热系统，其特征在于，所述控制面板内设置有蓄电池，所述蓄电池与MCU电连接，所述MCU通过继电器组分别与所述第一通风扇、所述第二通风扇以及所述制冷组件电连接，所述MCU通过A/D信号转换器与所述温度监测组件电连接。

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