CN216596091U - 一种计算机主板固定装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于计算机设备技术领域，具体涉及一种计算机主板固定装置，包括箱体、支撑板、卡凸和多个连接柱，所述支撑板、所述卡凸和多个所述连接柱均容置于所述箱体的内部，所述支撑板通过多个所述连接柱与所述箱体的内壁连接，所述卡凸设置于所述支撑板上，所述卡凸设置有卡槽，所述箱体的侧面设置有多个第一散热孔。在实际应用中，将计算机主板推送到卡槽中，卡凸对计算机主板进行卡接固定；在工作中，计算机主板会产生大量的热量，由于箱体的各个侧面都设置有多个散热孔，并且支撑板通过多个连接柱支撑了起来，使得计算机主板的四周形成了对流空间，加速了散热，从而延迟了计算机主板的使用寿命。

Description

一种计算机主板固定装置

技术领域

本实用新型属于计算机设备技术领域，具体涉及一种计算机主板固定装置。

背景技术

计算机主板，又叫主机板、系统板或母板；它是安装在机箱内部的一个极为重要的计算机组件，计算机主板一般为矩形电路板，上面安装了组成计算机的主要电路系统。大部分计算机主板都是通过螺钉固定在机箱内，但在使用时间较长后其固定螺钉可能会生锈或滑丝，会使计算机主板松动或偏移甚至掉落，导致计算机主板摔坏或与其他电子元件发生碰触，会影响计算机的使用，对人们的生活和工作带来不便，且在工作中，计算机主板会产生大量的热量，现有技术中，计算机主板的散热性能差，主板容易因高温而烧坏。

综上可知，相关技术亟待完善。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：针对现有技术的不足，而提供一种计算机主板固定装置，能够计算机主板进行卡接固定，且能够对计算机主板进行散热，延长了计算机主板的使用寿命。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种计算机主板固定装置，包括箱体、支撑板、卡凸和多个连接柱，所述支撑板、所述卡凸和多个所述连接柱均容置于所述箱体的内部，所述支撑板通过多个所述连接柱与所述箱体的内壁连接，所述卡凸设置于所述支撑板上，所述卡凸设置有卡槽，所述箱体的侧面设置有多个第一散热孔。在实际应用中，将计算机主板推送到卡槽中，卡凸对计算机主板进行卡接固定；在工作中，计算机主板会产生大量的热量，由于箱体的各个侧面都设置有多个散热孔，并且支撑板通过多个连接柱支撑了起来，使得计算机主板的四周形成了对流空间，加速了散热，从而延迟了计算机主板的使用寿命。

作为本实用新型所述的计算机主板固定装置的一种改进，所述支撑板设置有第二散热孔。这种结构设计有利于计算机主板进行散热。

作为本实用新型所述的计算机主板固定装置的一种改进，所述第二散热孔的尺寸大于所述第一散热孔的尺寸。在实际应用中，多个第一散热孔均为尺寸比较小的孔，既有利于散热，又能够避免周围环境的物体对计算机主板的工作造成不利影响，对计算机主板进行防护；第二散热孔设计得比较大有利于散热。

作为本实用新型所述的计算机主板固定装置的一种改进，所述卡凸为U 型结构。这种结构设计有利于对计算机主板进行卡接定位。

作为本实用新型所述的计算机主板固定装置的一种改进，所述卡凸的截面形状为L型结构。这种结构设计有利于对计算机主板进行卡接定位。

作为本实用新型所述的计算机主板固定装置的一种改进，多个所述第一散热孔均匀分布于所述箱体的各个侧面。这种结构设计有利于散热。

作为本实用新型所述的计算机主板固定装置的一种改进，所述卡凸设置于所述支撑板的下方。在实际应用中，计算机主板具有重量，这种结构设计承载计算机主板的重量，使得对计算机主板的定位更加稳定。

本实用新型的有益效果是：在实际应用中，将计算机主板推送到卡槽中，卡凸对计算机主板进行卡接固定；在工作中，计算机主板会产生大量的热量，由于箱体的各个侧面都设置有多个散热孔，并且支撑板通过多个连接柱支撑了起来，使得计算机主板的四周形成了对流空间，加速了散热，从而延迟了计算机主板的使用寿命。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型实施例中的结构示意图；

其中：1-箱体；11-第一散热孔；2-支撑板；21-第二散热孔；3-卡凸；31- 卡槽；4-连接柱。

具体实施方式

如在说明书及权利要求当中使用了某些词汇来指称特定组件。本领域技术人员应可理解，硬件制造商可能会用不同名词来称呼同一个组件。本说明书及权利要求并不以名称的差异来作为区分组件的方式，而是以组件在功能上的差异来作为区分的准则。如在通篇说明书及权利要求当中所提及的“包含”为一开放式用语，故应解释成“包含但不限定于”。“大致”是指在可接受的误差范围内，本领域技术人员能够在一定误差范围内解决所述技术问题，基本达到所述技术效果。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明，但不作为对本实用新型的限定。

实施例

如图1所示，一种计算机主板固定装置，包括箱体1、支撑板2、卡凸3 和多个连接柱4，支撑板2、卡凸3和多个连接柱4均容置于箱体1的内部，支撑板2通过多个连接柱4与箱体1的内壁连接，卡凸3设置于支撑板2上，卡凸3设置有卡槽31，箱体1的侧面设置有多个第一散热孔11。在实际应用中，将计算机主板推送到卡槽31中，卡凸3对计算机主板进行卡接固定；在工作中，计算机主板会产生大量的热量，由于箱体1的各个侧面都设置有多个散热孔，并且支撑板2通过多个连接柱4支撑了起来，使得计算机主板的四周形成了对流空间，加速了散热，从而延迟了计算机主板的使用寿命。

优选的，支撑板2设置有第二散热孔21。这种结构设计有利于计算机主板进行散热。

优选的，第二散热孔21的尺寸大于第一散热孔11的尺寸。在实际应用中，多个第一散热孔11均为尺寸比较小的孔，既有利于散热，又能够避免周围环境的物体对计算机主板的工作造成不利影响，对计算机主板进行防护；第二散热孔21设计得比较大有利于散热。

优选的，卡凸3为U型结构。这种结构设计有利于对计算机主板进行卡接定位。

优选的，卡凸3的截面形状为L型结构。这种结构设计有利于对计算机主板进行卡接定位。

优选的，多个第一散热孔11均匀分布于箱体1的各个侧面。这种结构设计有利于散热。

优选的，卡凸3设置于支撑板2的下方。在实际应用中，计算机主板具有重量，这种结构设计承载计算机主板的重量，使得对计算机主板的定位更加稳定。

本实用新型的工作原理是：在实际应用中，将计算机主板推送到卡槽31 中，卡凸3对计算机主板进行卡接固定；在工作中，计算机主板会产生大量的热量，由于箱体1的各个侧面都设置有多个散热孔，并且支撑板2通过多个连接柱4支撑了起来，使得计算机主板的四周形成了对流空间，加速了散热，从而延迟了计算机主板的使用寿命。

上述说明示出并描述了本实用新型的若干优选实施例，但如前所述，应当理解本实用新型并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述实用新型构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本实用新型的精神和范围，则都应在本实用新型所附权利要求的保护范围内。

Claims (7)

1.一种计算机主板固定装置，其特征在于：包括箱体(1)、支撑板(2)、卡凸(3)和多个连接柱(4)，所述支撑板(2)、所述卡凸(3)和多个所述连接柱(4)均容置于所述箱体(1)的内部，所述支撑板(2)通过多个所述连接柱(4)与所述箱体(1)的内壁连接，所述卡凸(3)设置于所述支撑板(2)上，所述卡凸(3)设置有卡槽(31)，所述箱体(1)的侧面设置有多个第一散热孔(11)。

2.如权利要求1所述的计算机主板固定装置，其特征在于：所述支撑板(2)设置有第二散热孔(21)。

3.如权利要求2所述的计算机主板固定装置，其特征在于：所述第二散热孔(21)的尺寸大于所述第一散热孔(11)的尺寸。

4.如权利要求1所述的计算机主板固定装置，其特征在于：所述卡凸(3)为U型结构。

5.如权利要求1所述的计算机主板固定装置，其特征在于：所述卡凸(3)的截面形状为L型结构。

6.如权利要求1所述的计算机主板固定装置，其特征在于：多个所述第一散热孔(11)均匀分布于所述箱体(1)的各个侧面。

7.如权利要求1所述的计算机主板固定装置，其特征在于：所述卡凸(3)设置于所述支撑板(2)的下方。

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