CN216593889U - 一种薄膜键盘 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于柔性压力传感器技术领域，公开了一种薄膜键盘，包括：柔性压力传感器和电子硬件；所述柔性压力传感器的输出端口和电子硬件连接；所述柔性压力传感器从上到下依次包括：保护层、导电层、封装层和FPC电极层，所述FPC电极层上设置有若干个插指电极，所述FPC电极层包括基底，所述基底上设置有若干个插指电极，所述插指电极通过导线和输出端口连接。有益效果：通过设计的新型的柔性压力传感器结构，保护层、导电层、封装层和FPC电极层紧密连接，不必保留弹片或电容空间，进一步降低了薄膜键盘的厚度。
Description
技术领域
本实用新型涉及柔性压力传感器技术领域，特别是涉及一种薄膜键盘。
背景技术
键盘是用于操作计算机运行的一种指令和数据输入装置，是生活中最常用的输入设备。传统的键盘基于硬质塑料键帽结构，体积大，不易携带，且易受灰尘、液体的影响。由于薄膜键盘基本都是基于薄膜开关的原理，需要在键盘内部形成弹片活动的空间或电容空间，因此薄膜键盘需要保证一定的厚度。
实用新型内容
本实用新型的目的是：提供一种薄膜键盘，在保留薄膜键盘防尘防水、易携带的基础上，进一步降低薄膜键盘的厚度。
为了实现上述目的，本实用新型提供了一种薄膜键盘，包括：柔性压力传感器和电子硬件；所述柔性压力传感器的输出端口和电子硬件连接；所述柔性压力传感器从上到下依次包括：保护层、导电层、封装层和FPC电极层，所述FPC电极层包括基底，所述基底上设置有若干个插指电极，所述插指电极通过导线和输出端口连接。
进一步的，每个插指电极对应一个键位。
进一步的，所述封装层包括若干个封装环，且每个插指电极外环绕一个封装环。
进一步的，所述导电层包括若干个导电薄膜，每个导电薄膜对应一个插指电极；所述保护层和导电层连接，导电层和FPC电极层的插指电极连接。
进一步的，所述柔性压力传感器的厚度为0.2－0.5mm。
进一步的，所述保护层和导电层连接的一侧设置有微结构突起。
进一步的，所述柔性压力传感器为压阻型静态传感器、压容型静态传感器或微结构型压力传感器。
进一步的，所述电子硬件包括微处理器、数据采集模块、通信模块、电路板和封装结构；所述数据采集模块的第一端和柔性压力传感器连接，所述数据采集模块的第二端和微处理器连接，所述通信模块和微处理器连接；所述微处理器、数据采集模块和通信模块设置于电路板上，所述封装结构用于将微处理器、数据采集模块、通信模块和电路板封装为一个整体。
进一步的，所述电子硬件还包括电源模块，所述电源模块包括电池和充电芯片。
进一步的，所述数据采集模块包括采集电路和模数转换器。
本实用新型实施例一种薄膜键盘与现有技术相比，其有益效果在于：通过设计的新型的柔性压力传感器结构，保护层、导电层、封装层和FPC电极层紧密连接，不必保留弹片或电容空间，进一步降低了薄膜键盘的厚度。
附图说明
图1是本实用新型一种薄膜键盘的柔性压力传感器的爆炸视图；
图2是本实用新型一种薄膜键盘的整体结构示意图；
图3是本实用新型一种薄膜键盘中FPC电极层的整体结构示意图；
图4是本实用新型一种薄膜键盘中FPC电极层的局部放大图；
图5是本实用新型一种薄膜键盘电子硬件的第一结构示意图；
图6是本实用新型一种薄膜键盘电子硬件的第一结构示意图。
图中，1、保护层；2、导电层；3、封装层；4、FPC电极层；5、电子硬件；6、柔性压力传感器；7、输出端口；8、插指电极；9、导线。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
如图1、图2和图3所示，本实用新型公开了一种薄膜键盘，包括：柔性压力传感器6和电子硬件5；所述柔性压力传感器6的输出端口7和电子硬件5连接；所述柔性压力传感器6从上到下依次包括：保护层1、导电层2、封装层3和FPC电极层4，所述FPC电极层4包括基底，所述基底上设置有若干个插指电极8，所述插指电极8通过导线9和输出端口7连接。
在本实施例中，柔性压力传感器6即是薄膜键盘的主体，薄膜键盘的厚度就行柔性压力传感器6的厚度。本实用新型的柔性压力传感器6的保护层1、导电层2、封装层3和FPC电极层4紧密连接，不必保留电容或弹片空间，进一步降低了柔性压力传感器6的厚度。
在本实施例中，FPC电路板上的插指电极8用于接收手指的按压压力，
且每个插指电极8对应一个键位。本领域技术人员可以根据需要设计若干个键位。参照图3和图4，本实用新型设计了一种78个键位的薄膜键盘。输出端口7共18条引线，横纵线路各9条，共可采集81通路的压力信号，其中78路分别对应不同按键，剩余3路为空置信号。每个按键的插指电极8电路在基底正面布线，连接各个按键的导线9在基底背面布线，避免干扰按键电路。
在本实施例中，所述封装层3包括若干个封装环，且每个插指电极8外环绕一个封装环。所述封装环的材质可以为柔性胶体。
在本实施例中，所述导电层2包括若干个导电薄膜，每个导电薄膜对应一个插指电极8；所述保护层1和导电层2连接，导电层2和FPC电极层4的插指电极8连接。
在本实施例中，所述柔性压力传感器6的厚度为0.2－0.5mm。参照图3，柔性压力传感器6的尺寸为275mm＊105mm，柔性压力传感器6的线性响应区间为0－500kPa。在本实施例中，厚度包括端点值。总厚度受到各个层的影响。可以根据需要调整每个层的厚度。重点在于保护层1的厚度以及FPC电极层4的厚度。
在本实施例中，所述保护层1和导电层2连接的一侧设置有微结构突起。为了提高薄膜键盘的灵敏度，可以将保护层1和导电层2连接的一侧设置微结构突起。所述微结构突起的形状可以为圆柱、球、棱柱、圆台、棱台、圆锥或无规则形状。
在本实施例中，所述柔性压力传感器6为压阻型静态传感器、压容型静态传感器或微结构型压力传感器。
参照图5，在本实施例中，所述电子硬件5包括微处理器、数据采集模块、通信模块、电路板和封装结构；所述数据采集模块的第一端和柔性压力传感器6连接，所述数据采集模块的第二端和微处理器连接，所述通信模块和微处理器连接；所述微处理器、数据采集模块和通信模块设置于电路板上，所述封装结构用于将微处理器、数据采集模块、通信模块和电路板封装为一个整体。在本实施例中，所述数据采集模块包括采集电路和模数转换器。
在本实施例中，所述数据采集模块用于采集柔性压力传感器6的信号，包括传感器信号采集模块(通过电阻搭建分压电路)，模数转换器，以及滤波电路等，采集到的信号传输给微处理器；所述微处理器用于接受采集模块采集到的数据，处理所采集到的信号，控制通信模块与外部设备通信。所述通信模块通用串行总线，或者蓝牙、WIFI、蜂窝通信或者NFC等无线模式，用于将微处理器处理后的数据传输给上位机或者移动终端。所述的封装结构用于将电子硬件5固定成不裸漏的整体，留出一个接口与薄膜键盘连接。
参照图6，所述电源模块包含电池与充电芯片，为整个设备提供电源。若键盘为有线连接，则不需要电源模块。
在本实施例中，所述电子硬件5还包括电源模块，所述电源模块包括电池和充电芯片。
综上，本实用新型实施例提供一种薄膜键盘，有益效果在于，通过设计的新型的柔性压力传感器6结构，保护层1、导电层2、封装层3和FPC电极层4紧密连接，不必保留弹片或电容空间，进一步降低了薄膜键盘的厚度。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (10)
1.一种薄膜键盘，其特征在于，包括：柔性压力传感器和电子硬件；所述柔性压力传感器的输出端口和电子硬件连接；所述柔性压力传感器从上到下依次包括：保护层、导电层、封装层和FPC电极层，所述FPC电极层上设置有若干个插指电极，所述FPC电极层包括基底，所述基底上设置有若干个插指电极，所述插指电极通过导线和输出端口连接。
2.根据权利要求1所述的一种薄膜键盘，其特征在于，每个插指电极对应一个键位。
3.根据权利要求2所述的一种薄膜键盘，其特征在于，所述封装层包括若干个封装环，且每个插指电极外环绕一个封装环。
4.根据权利要求1所述的一种薄膜键盘，其特征在于，所述导电层包括若干个导电薄膜，每个导电薄膜对应一个插指电极；所述保护层和导电层连接，导电层和FPC电极层的插指电极连接。
5.根据权利要求1所述的一种薄膜键盘，其特征在于，所述柔性压力传感器的厚度为0.2－0.5mm。
6.根据权利要求1所述的一种薄膜键盘，其特征在于，所述保护层和导电层连接的一侧设置有微结构突起。
7.根据权利要求1所述的一种薄膜键盘，其特征在于，所述柔性压力传感器为压阻型静态传感器、压容型静态传感器或微结构型压力传感器。
8.根据权利要求1所述的一种薄膜键盘，其特征在于，所述电子硬件包括微处理器、数据采集模块、通信模块、电路板和封装结构；所述数据采集模块的第一端和柔性压力传感器连接，所述数据采集模块的第二端和微处理器连接，所述通信模块和微处理器连接；所述微处理器、数据采集模块和通信模块设置于电路板上，所述封装结构用于将微处理器、数据采集模块、通信模块和电路板封装为一个整体。
9.根据权利要求8所述的一种薄膜键盘，其特征在于，所述电子硬件还包括电源模块，所述电源模块包括电池和充电芯片。
10.根据权利要求8所述的一种薄膜键盘，其特征在于，所述数据采集模块包括采集电路和模数转换器。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202123296505.1U CN216593889U (zh) | 2021-12-23 | 2021-12-23 | 一种薄膜键盘 |
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Publications (1)
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| CN216593889U true CN216593889U (zh) | 2022-05-24 |
Family
ID=81617197
Family Applications (1)
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| CN202123296505.1U Active CN216593889U (zh) | 2021-12-23 | 2021-12-23 | 一种薄膜键盘 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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2021
- 2021-12-23 CN CN202123296505.1U patent/CN216593889U/zh active Active
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