CN216591622U - 一种高压驱动的智能led灯板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高压驱动的智能LED灯板，包括与外置LED智能驱动器驱动连接的铝基板，所述铝基板上设有发光模块和恒流模块；所述恒流模块和所述发光模块驱动连接且所述恒流模块设置于所述发光模块的外侧；所述恒流模块包括恒流芯片，所述恒流芯片与LED智能驱动器连接，用于接收LED智能驱动器输出的控制信号，并根据控制信号控制发光模块的工作功率大小；所述发光模块包括多个工作电压为200～400V的LED发光模组，每个LED发光模组由若干个LED封装单元串联形成，每个LED封装单元内部封装有多个串联的LED发光芯片；所述铝基板中部设有安装区域，各所述封装单元集中安装于所述安装区域内。本实用新型结构简单、使用方便，成本低且效率高。

Description

一种高压驱动的智能LED灯板

技术领域

本实用新型涉及LED智能控制领域，特别涉及一种高压驱动的智能LED灯板。

背景技术

LED灯具以其高效率，低耗能，节能环保，响应快，使用寿命长等诸多优点成为了新一代的照明光源，经过多年的发展，LED照明已经成为一种很成熟的照明技术。LED器件在工作状态下会产生大量的热，从而使LED器件的温度升高，而高温会缩短LED的寿命，同时降低LED的发光性能。为了避免LED温度过高，在做LED灯板结构设计时本领域技术人员通常考虑将LED灯具和驱动器件分开来设置。因此现有的LED灯具大多采用灯板和驱动板，灯板上主要为LED发光元件，采用低压驱动，但功率器件使用较多，制作成本较高，使用时能量损耗高，节能效果不佳，效率低下。

因此，亟需开发一种结构简单、使用方便，成本低且效率高的高压驱动的智能LED灯板。

实用新型内容

本实用新型的目的克服现有技术的不足，提供一种结构简单、使用方便，成本低且效率高的高压驱动的智能LED灯。

为实现上述实用新型的目的，本实用新型采用的技术方案实现如下：一种高压驱动的智能LED灯板，包括与外置LED智能驱动器驱动连接的铝基板，所述铝基板上设有发光模块和恒流模块；所述恒流模块和所述发光模块驱动连接且所述恒流模块设置于所述发光模块的外侧；

所述恒流模块包括恒流芯片，所述恒流芯片与LED智能驱动器连接，用于接收LED智能驱动器输出的控制信号，并根据控制信号控制发光模块的工作功率大小；

所述发光模块包括多个工作电压为200～400V的LED发光模组，每个LED发光模组由若干个LED封装单元串联形成，每个LED封装单元内部封装有多个串联的LED发光芯片；

所述铝基板中部设有安装区域，各所述LED封装单元集中安装于所述安装区域内。

优选地，所述LED发光模组包括白光模组和黄光模组，所述白光模组和黄光模组与所述恒流芯片连接，所述恒流芯片根据控制信号控制白光模组和黄光模组的发光强度。

优选地，所述白光模组和黄光模组均包括7～14个串联的LED封装单元，所述白光模组的 LED封装单元与所述黄光模组的LED封装单元在铝基板上横向间隔设置。

优选地，每个LED封装单元的工作电压为18V且其内部封装有4～6个串联的LED发光芯片。

优选地，所述铝基板上还设有消光电阻，所述消光电阻包括并联于所述白光模组两端的第一消光电阻以及并联于黄光模组两端的第二消光电阻。

优选地，还包括跳线电阻，所述跳线电阻用于连接所述白光模组或黄光模组中相邻的两个封装单元。

优选地，所述铝基板上远离所述恒流芯片的一端还设有多个接线端点，所述接线端点包括高压电源接线端点、控制信号接线端点以及接地端点；所述高压电源接线端点与所述恒流芯片和所述发光模块连接；所述控制信号接线端点包括与所述恒流芯片连接的第一控制信号接线端点和第二控制信号接线端点。

优选地，所述安装区域的面积与所述铝基板的面积的比例1:4。

优选地，所述铝基板上还设有多个接地电阻，多个所述接地电阻与所述恒流芯片连接。

优选地，所述恒流芯片的型号为S4802。

有益效果

与现有技术相比较，本实用新型取得的有益效果如下：本实用新型提供一种结构简单，使用方便的高压驱动的智能LED灯板，通过高压驱动，省去了变压器模块，使得灯板结构简单，成本低、效率高，同时，所述恒流芯片通过连接外置的驱动器，接收驱动器的控制信号，并输出不同电流大小的电流信号，能够实现对发光模块发光亮度进行智能调节。

附图说明

图1是本实用新型的实施例1的铝基板的结构示意图；

图2是本实用新型的实施例1的LED智能驱动器的结构示意图；

图3是本实用新型的实施例1的原理图；

图4是本实用新型的实施例1的恒流模块的电路图；

图5是本实用新型的实施例1的发光模块的电路图；

图6是本实用新型的实施例1的交流转直流模块的电路图；

图7是本实用新型的实施例1的降压模块的电路图；

图8是本实用新型的实施例1的控制芯片的电路图；

附图中的标记所对应的技术特征为：1-铝基板，11-安装区域，12-发光模块，121-封装单元，13-恒流模块，131-恒流芯片，14-消光电阻，141-第一消光电阻，142-第二消光电阻，15-接地电阻，16-接线端点，161-高压电源接线端点，162-第一控制信号接线端点 163-第一控制信号接线端点，164-接地端点，17-跳线电阻，2-LED智能驱动器，21-壳体， 22-中部控制板，221-交流转直流模块，222-降压模块，223-控制芯片，23-电线。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明：

实施例1

如图1所示，一种高压驱动的智能LED灯板，包括与外置LED智能驱动器驱动连接的铝基板1，所述铝基板1上设有发光模块12和恒流模块13；所述恒流模块12和所述发光模块13驱动连接且所述恒流模块13设置于所述发光模块12的外侧；

如图4所示，在本实施例中，所述发光模块12包括工作电压为252V的白光模组和黄光模组，所述白光模组和黄光模组均包括14个串联的LED封装单元121，每个LED封装单元121的工作电压为18V且其内部封装有4～6个串联的LED发光芯片。

如图1所示，所述白光模组的LED封装单元121与所述黄光模组的LED封装单元121在铝基板1上横向间隔设置。通过这样设置使得光线集中。

如图1和图5所示，所述恒流模块13包括恒流芯片131，所述恒流芯片131的型号为S4802；所述恒流芯片131与LED智能驱动器连接，且所述恒流芯片131与所述白光模组和黄光模组连接，所述恒流芯片131接收LED智能驱动器2输出的控制信号，并根据控制信号控制发光模块12的工作功率大小，即根据控制信号控制白光模组和黄光模组的封装单元121的发光强度，实现对白光模组和黄光模组的发光亮度进行智能调节。

如图1所示，所述铝基板1上远离所述恒流芯片131的一端还设有多个接线端点，所述接线端点包括高压电源接线端点161、控制信号接线端点以及接地端点164；所述高压电源接线端点161与所述恒流芯片131和所述发光模块12连接；所述控制信号接线端点包括与所述恒流芯片131连接的第一控制信号接线端点162和第二控制信号接线端点163。通过设置多个接线端点便于实现铝基板1与外置的LED智能驱动器2的连接。

如图5所示，具体地，所述恒流芯片131的引脚1连接第一控制信号接线端点162且通过接地电阻R4连接接地端点164，所述恒流芯片131的引脚2通过接地电阻R6连接接地端点164，所述恒流芯片131的引脚3连接第二控制信号接线端点164；所述恒流芯片131 的引脚4通过接地电阻R7连接接地端点164，所述恒流芯片131的引脚5连接黄光模组，所述恒流芯片131的引脚6连接白光模组，所述恒流芯片131的引脚8通过电阻R22连接高压电源接线端点161。

如图1所示，所述铝基板1中部设有安装区域11，所述安装区域11的面积与所述铝基板1 的面积的比例1:4；本实用新型的LED灯板应用于射灯中，因此，各所述LED封装单元121集中安装于所述安装区域11内。

如图1和图4所示，所述铝基板1上还设有消光电阻，所述消光电阻包括并联于所述白光模组两端的第一消光电阻141(即电阻R14)以及并联于黄光模组两端的第二消光电阻142(即 R21)。当灯具的外壳是金属的时候，因为有静电影响，关灯后，LED灯可能有微亮现象，通过在所述白光模组两端并联第一消光电阻141以及在黄光模组两端并联第二消光电阻42，用于消耗静电，避免上述现象的出现。

如图1所示，还包括跳线电阻17，所述跳线电阻17用于连接所述白光模组或黄光模组中相邻的两个封装单元121。所有的LED封装单元121都集中安装于所述安装区域11内，为了避免铝基板1的交叉走线，通过设置0欧电阻实现黄光模组中封装单元121的连接。

如图2、图3以及图6至图8所示，所述LED智能驱动器2包括壳体21以及中部控制板22，所述壳体21通过一体注塑成型的方式包覆于所述中部控制板22外部；所述中部控制板22上集成有控制电路；所述控制电路包括依次连接的交流转直流模块、降压模块、控制芯片以及天线；所述交流转直流模块通过电线23连接市电，将交流电转换为直流电后分成两路输出，一路通过电线23连接高压电源接线端点输出到铝基板1，对所述白光模组和黄光模组提供252V的电源；另一路输出到所述降压模块，所述降压模块将转直流后的市电进行降压为所述控制芯片供电；所述控制芯片通过电线23输出控制信号。所述控制芯片通过所述天线与外部设备进行通信，所述天线用于接收外部设备发送的无线信号(例如天猫精灵、遥控器以及移动APP发出的无线信号)，并通过控制芯片将无线信号转换成对应不同功能的的调制信号，所述控制芯片通过电线23连接铝基板1的第一控制信号接线端点162 和第二控制信号接线端点163，实现与恒流芯片131连接，并输出两路控制信号到所述恒流芯片131，所述恒流芯片131根据两路控制信号分别向所述白光模组和黄光模组输出相应的电流信号，实现对白光模组和黄光模组的智能调节。

本实用新型提供一种结构简单，使用方便的高压驱动的智能LED灯板，通过高压驱动，省去了变压器模块，使得灯板结构简单，效率高，同时，所述恒流芯片通过连接外置的驱动器，接收驱动器的控制信号，并输出不同电流大小的电流信号，能够实现对发光模块发光亮度进行智能调节。

根据上述说明书的揭示和教导，本实用新型所属技术领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改。因此，保护范围并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对权利要求的一些修改和变更也应当落入本实用新型的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本实用新型构成任何限制。

Claims (10)

1.一种高压驱动的智能LED灯板，包括与外置LED智能驱动器驱动连接的铝基板，其特征在于：所述铝基板上设有发光模块和恒流模块；所述恒流模块和所述发光模块驱动连接且所述恒流模块设置于所述发光模块的外侧；

所述恒流模块包括恒流芯片，所述恒流芯片与LED智能驱动器连接，用于接收LED智能驱动器输出的控制信号，并根据控制信号控制发光模块的工作功率大小；

所述发光模块包括多个工作电压为200～400V的LED发光模组，每个LED发光模组由若干个LED封装单元串联形成，每个LED封装单元内部封装有多个串联的LED发光芯片；

所述铝基板中部设有安装区域，各所述LED封装单元集中安装于所述安装区域内。

2.如权利要求1所述的一种高压驱动的智能LED灯板，其特征在于，所述LED发光模组包括白光模组和黄光模组，所述白光模组和黄光模组与所述恒流芯片连接，所述恒流芯片根据控制信号输出不同大小的电流信号，以控制白光模组和黄光模组的发光强度。

3.如权利要求2所述的一种高压驱动的智能LED灯板，其特征在于，所述白光模组和黄光模组均包括7～14个串联的LED封装单元，所述白光模组的LED封装单元与所述黄光模组的LED封装单元在铝基板上横向间隔设置。

4.如权利要求3所述的一种高压驱动的智能LED灯板，其特征在于，每个LED封装单元的工作电压为18V且其内部封装有4～6个串联的LED发光芯片。

5.如权利要求4所述的一种高压驱动的智能LED灯板，其特征在于，所述铝基板上还设有消光电阻，所述消光电阻包括并联于所述白光模组两端的第一消光电阻以及并联于黄光模组两端的第二消光电阻。

6.如权利要求5所述的一种高压驱动的智能LED灯板，其特征在于，还包括跳线电阻，所述跳线电阻用于连接所述白光模组或黄光模组中相邻的两个LED封装单元。

7.如权利要求1所述的一种高压驱动的智能LED灯板，其特征在于，所述铝基板上远离所述恒流芯片的一端还设有多个接线端点，所述接线端点包括高压电源接线端点、控制信号接线端点以及接地端点；所述高压电源接线端点与所述恒流芯片和所述发光模块连接；所述控制信号接线端点包括与所述恒流芯片连接的第一控制信号接线端点和第二控制信号接线端点。

8.如权利要求1所述的一种高压驱动的智能LED灯板，其特征在于，所述安装区域的面积与所述铝基板的面积的比例1:4。

9.如权利要求1所述的一种高压驱动的智能LED灯板，其特征在于，所述恒流模块还包括多个接地电阻，多个所述接地电阻与所述恒流芯片连接。

10.如权利要求9所述的一种高压驱动的智能LED灯板，其特征在于，所述恒流芯片的型号为S4802。

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