CN216591550U - 直下式发光灯具 - Google Patents

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高永富
李扬
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Abstract

本申请公开了一种直下式发光灯具,所述直下式发光灯具包括:底座、多个光源模块和光扩散板。所述底座设置有多个反射槽;每个所述光源模块设置于对应的所述反射槽中,所述光源模块用来提供光线,且所述光线的至少一部分能被所述反射槽反射;所述光扩散板被配置为面对所述反射槽、用来接收所述光线、且将所述光线射出。本申请直下式发光灯具具有高超薄、混光效果好、灯具强度好、整体性好的特点。

Description

直下式发光灯具
技术领域
本申请涉及照明灯具的技术领域,尤其涉及一种直下式发光灯具。
背景技术
目前国内外市场上LED面板灯,在办公照明、医院、商业照明环境中用的普通使用,量能非常大,在市场上流通的侧发光面板和直下式面板灯两种方案结构。侧发光面板的灯盘在光学上需要导光板配光结构,导光板结构的面板灯都面临着一个痛点导光板黄变问题,很难有效解决。直下式灯盘目前高度能做到30-35mm,常见的方案是采用扩散透镜加扩散板配光方式,由于扩散透镜角度问题,高度小于35mm的发光效果都不理想。
对于直下式LED面板灯,其关键技术在于对亮度均匀性的控制,一般来说,要提高亮度均匀性就必须增加混光灯腔的厚度,以增加光程,实现最佳的混光,但势必会使灯具的整体厚度增加以及灯具光损加大。
可见,对于现有的直下式LED面板灯出现了不可调和的矛盾,好的亮度均匀性势必会造成灯具厚度(高度)增加,而厚度减小势必会影响混光效果。
因此,针对现有技术中存在的缺陷,急需进行改进。
实用新型内容
本申请的目的在于提供一种直下式发光灯具,能够解决现有技术中直下式发光灯具做不薄的问题,本申请直下式发光灯具具有高超薄、混光效果好、强度高、不扭曲、不形变的特点。
为实现上述目的,本申请采用如下技术方案。
本申请实施例提供一种直下式发光灯具,包括:底座、多个光源模块和光扩散板,所述底座的底面设置为多条直线型且相互平行配置的反射槽,每一所述反射槽内均设置有反射面,所述反射面的反射率大于88%。每个所述光源模块均包括一条光源板和多个芯片级封装LED光源,其中所述光源板设置于对应的所述反射槽中,所述芯片级封装LED光源均匀直线型排布于所述光源板上用来提供光线,且所述光线的至少一部分能被所述反射槽反射。所述光扩散板被配置为面对所述反射槽、用来接收所述光线、且将所述光线射出。
可选地,在本申请的一些实施例中,所述光扩散板具有光交汇区,所述光交汇区对准相邻两个所述反射槽的中间位置;位于所述的相邻两个所述反射槽中的所述光源模块发出的一部分光线能够到达所述光交汇区。
可选地,在本申请的一些实施例中,所述直下式发光灯具还包括:框体,所述框体与所述底座固定连接。
可选地,在本申请的一些实施例中,所述光扩散板设置于所述框体和所述底座之间。
可选地,在本申请的一些实施例中,所述光扩散板固定于所述框体或者所述底座上。
可选地,在本申请的一些实施例中,所述框体具有承载边、以及由所述承载边围成的框口;所述光扩散板固定于所述承载边上、盖合所述框口。
可选地,在本申请的一些实施例中,所述直下式发光灯具还包括:胶片,用来将所述光扩散板固定至所述框体的所述承载边上。
可选地,在本申请的一些实施例中,所述底座形成有一混光腔,用来为所述光线提供混光空间;所述反射槽与所述混光腔连通;所述光扩散板能够盖合、封闭所述混光腔。
可选地,在本申请的一些实施例中,所述直下式发光灯具为面板灯、线性灯盘、厨卫灯的其中之一。
本申请的有益效果是:本申请实施例提供一种直下式发光灯具,通过在底座上设置反射槽,能够对光源(尤其是芯片级封装LED光源)进行二次控光,改变其配光形状,降低灯具的整体高度。所述反射槽还能够加强灯具的强度、改善所述底座的扭曲和形变问题。另外,由于灯具强度提高,灯具在选材上可以选择更薄材料,使成本更低,减薄效果更好。本申请实施例的所述直下式发光灯具采用芯片级封装LED光源比常规LED光源的发光角度要大的多,大角度发光的混光效果更好,灯具的亮度就会更均匀,还可以有效降低灯具高度。总之,本申请直下式发光灯具具有高超薄、混光效果好、灯具强度好、整体性好的特点。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请一实施例的直下式发光灯具的立体结构示意图;
图2是本申请一实施例的所述直下式发光灯具的拆解结构示意图;
图3是本申请一实施例的所述直下式发光灯具的内部结构截面示意图。
图4是本申请一实施例的芯片级封装LED光源的配光曲线图。
主要附图标记说明:
直下式发光灯具 1 底座 10
反射槽 101 混光腔 102
安装边 103 反射面 104
光源模块 20 光源板 201
芯片级封装LED光源 202
光扩散板 30 入光面 301
出光面 302 光交汇区 303
框体 40 承载边 401
框口 402 胶片 50。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。此外,应当理解的是,此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本申请,并不用于限制本申请。在本申请中,在未作相反说明的情况下,使用的方位词如“上”、“下”、“左”和“右”可以是装置实际使用或工作状态的方向,也可以是参考附图中的图面方向,还可以是指相对的两个方向;而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
具体地,请结合参阅图1、图2、图3,本申请实施例提供一种直下式发光灯具1,所述直下式发光灯具1包括:底座10、多个光源模块20和光扩散板 30。所述底座10的底面设置为多条直线型且相互平行配置的反射槽101;每个所述光源模块20设置于对应的所述反射槽101中,所述光源模块20用来提供光线,且所述光线的至少一部分能被所述反射槽101反射;所述光扩散板30 被配置为面对所述反射槽101、用来接收所述光线、且将所述光线射出。
本申请直下式发光灯具1具有高超薄、混光效果好、强度高、不扭曲、不形变的特点,能够解决现有技术侧发光面板灯中常见的导光板材料黄变的问题,本申请直下发光灯具可以取代侧发光面板灯使用,解决了直下灯盘做不薄的技术,极大降低灯具成本。
同时,本申请所述底座10的底面设置为多条直线型且相互平行配置的反射槽101,此结构设计能够利用冲压工艺将所述底座10的底面直接冲压形成所述反射槽101,因此所述反射槽101直接就能够作为所述底座10的底面,从而提高所述底座10的强度,进一步提高所述直下式发光灯具1的强度。
本申请相较于现有技术中将多个单独的反射罩固定在灯盘上导致工序增多,灯盘强度不足的缺点,本申请的此种结构设计不但能提高所述底座10的强度,还可以保证所述底座10品质的一致性,也可以节省组装工序,从而实现安装方便的效果。
下面将详细描述本申请实施例中的所述直下式发光灯具1的各个部件的细节结构,以清楚了解其特点。
如图2所示,所述光源模块20包括:光源板201和多个芯片级封装LED 光源202。所述芯片级封装(Chip Scale Package,CSP)LED光源设置于所述光源板201上,用来提供所述光线。
本申请实施例的所述直下式发光灯具1由于采用芯片级封装LED光源202,这比常规LED光源的发光角度要大的多,大角度发光的混光效果更好,灯具的亮度就会更均匀,还可以有效降低灯具高度。
在本申请一实施例中,所述芯片级封装LED光源202贴附于所述光源板 201上,具体是通过焊料(例如焊锡)电连接至所述光源板201上。
在本申请一实施例中,所述芯片级封装LED光源202五面发光,其发光角度在150度以上,如图4所示。可见,所述芯片级封装LED光源202比常规 LED光源的发光角度要大的多,大角度发光的混光效果更好,灯具的亮度就会更均匀,还可以有效降低灯具高度。
如图3所示,所述底座10设置有多个反射槽101,所述光源模块20设置于对应的所述反射槽101中,能够反射所述光线中的至少一部分,从而对所述芯片级封装LED光源202进行二次控光,改变其配光形状。具体地,所述光源模块20设置于所述反射槽101的槽底面,所述槽底面是按照图3的附图方向描述的,当然可以将附图反置,那么槽底面就成为槽顶面。
在本申请一实施例中,如图3,所述底座10还设置有一混光腔102,用来为所述光线提供充分的混光空间;所述反射槽101与所述混光腔102连通。
在本申请一实施例中,如图2所示,所述底座10还设置有安装边103,所述安装边103围绕所述混光腔102。所述反射槽101位于所述混光腔102的腔底部(参考图3的附图方向),所述混光腔102和所述反射槽101均朝向所述光扩散板30。当然还可以将附图反置,所述腔底部就成为腔顶部。
在本申请一实施例中,在所述反射槽101内设置有反射面104,所述反射面104的反射率大于88%。例如,在所述反射槽101内设置反射涂层,从而形成所述反射面104。
本申请通过将所述反射面104的反射率设置为大于88%,能够匹配大角度发光的所述芯片级封装LED光源202,二者搭配在一起使用能够实现最佳的光能利用效果。
在本申请一实施例中,所述反射槽101呈直线型,多个所述反射槽101相互平行配置,例如本实施例设置有4个平行的直线型反射槽101。可以想到的是,所述反射槽101还可以设置为环状,多个所述反射槽101具有不同的半径、且围绕同一圆心配置。当然还可以根据不同的实用场景或不同的客户需求设计出不同样式的所述反射槽101。只要调整所述反射槽101的槽侧壁的斜度就可以得到想要达到的最佳光效。实际上,所述反射槽101的斜率(即所述槽侧壁的斜度)与所述灯具的高度及所述光源排布的间距有关,可根据不同灯具尺寸做相应的反射槽101的设计。总之,设计的原则是:尽可能让所述芯片级封装 LED光源202发出的大角度方向的光反射到相邻的两条光源板201之间的中间区域,以补强两条光源板201之间的区域光能量。
因此,本申请通过设置所述反射槽101,能够对芯片级封装LED光源202 进行二次控光,改变其配光形状,更进一步地降低灯具的整体高度。此外,由于所述反射槽101的存在,能够加强本申请所述直下式发光灯具1的强度、改善所述底座10的扭曲和形变问题。另外,由于灯具强度提高,灯具在选材上可以选择更薄材料,使成本更低,减薄效果更好。
如图2所示,所述光扩散板30被配置为面对所述反射槽101、用来接收所述光线、且将所述光线射出。所述光扩散板30能够盖合、封闭所述混光腔102。具体地讲,所述光扩散板30具有一入光面301和一出光面302,所述光扩散板 30被配置为其入光面301面对所述反射槽101和所述混光腔102、用来接收所述光线、且经由其出光面302将所述光线射出。
在本申请一实施例中,如图3所示,所述光扩散板30具有光交汇区303,所述光交汇区303对准相邻两个所述反射槽101的中间位置;位于所述的相邻两个所述反射槽101中的所述光源模块20发出的一部分光线能够到达所述光交汇区303。所述的一部分光线可以是经过所述反射槽101的反射的一部分光线和/或不经过所述反射槽101反射的一部分光线,实际上,所述光扩散板30的此设计方案是根据本申请直下式发光灯具1光路设计原则而制定的。
在本实施例中,所述底座10设有四个所述反射槽101,相应地,在所述光扩散板30上就会有三个所述光交汇区303,分别对准每两个相邻的所述反射槽 101的中间位置。
如图1和图2所示,所述直下式发光灯具1还包括:框体40。所述框体40 与所述底座10固定连接。所谓的固定连接可以是一件式结构;还可以是两个独立的构件,然后通过螺丝锁固或其他方式连接起来形成一体。在本申请一实施例中,所述框体40与所述底座10是两个独立的构件,然后通过螺丝或螺钉锁固的方式或特定的连接机构而固定连接在一起。
如图2所示,所述光扩散板30设置于所述框体40和所述底座10之间。所述光扩散板30可以固定于所述框体40上或者固定于所述底座10上或同时固定于二者上。在本实施例中,所述光扩散板30是先固定于所述框体40上,然后所述底座10能压紧在所述光扩散板30上、且被固定连接至所述框体40上。
具体地讲,如图2所示,所述框体40具有承载边401、以及由所述承载边 401围成的框口402。所述光扩散板30固定于所述承载边401上、盖合所述框口402。在具体实施时,所述承载边401可以设置为阶梯结构,以具备承载功能,以承载所述光扩散板30。此外,还可以在所述承载边401上设置孔位,并在所述底座10的安装边103上设置固定孔,以利用固定件(例如螺钉或螺丝) 穿过所述固定孔、再穿过所述孔位,从而固定连接所述底座10与所述框体40。
在本实施例中,所述光扩散板30是借助一胶片50固定至所述框体40的所述承载边401上。在所述框体40与所述光扩散板30之间增加所述胶片50的辅助固定,可以改变灯具整体扭曲的问题,使得整个灯具的整体性更强,不扭曲、不形变。
本申请实施例提供的所述直下式发光灯具1的具体装配过程是:先将所述光源模块20固定(例如用胶水粘结的固定方式)在所述底座10的反射槽101 中,然后在所述框体40的承载边401上贴上所述胶片50,将所述光扩散板30 安置在放在所述承载边401上且粘接在所述胶片50上,最后固定连接所述底座 10的安装边103和所述框体40的承载边401,其中所述底座10的安装边103 还会抵压在所述光扩散板30上,此时安装完成。
本申请实施例提供的所述直下式发光灯具1可以应用于面板灯、线性灯盘、或厨卫灯等。
结合以上描述可知,本申请实施例提供一种直下式发光灯具1,通过在底座10上设置反射槽101,能够对光源(尤其是芯片级封装LED光源202)进行二次控光,改变其配光形状,降低灯具的整体高度。所述反射槽101还能够加强灯具的强度、改善所述底座10的扭曲和形变问题。另外,由于灯具强度提高,灯具在选材上可以选择更薄材料,使成本更低,减薄效果更好。此外,本申请实施例的所述直下式发光灯具1采用芯片级封装LED光源202,这比常规LED 光源的发光角度要大的多,大角度发光的混光效果更好,灯具的亮度就会更均匀,还可以有效降低灯具高度。总之,本申请直下式发光灯具1具有高超薄、混光效果好、灯具强度好、整体性好的特点,能够解决现有技术侧发光面板灯中常见的导光板材料黄变的问题,本申请直下发光灯具可以取代侧发光面板灯使用,解决了直下灯盘做不薄的技术,极大降低灯具成本。
在上述实施例中,对各个实施例的描述都各有侧重,某个实施例中没有详述的部分,可以参见其他实施例的相关描述。
以上对本申请实施例所提供的技术方案进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想;同时,对于本领域的技术人员,依据本申请的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (9)

1.一种直下式发光灯具(1),其特征在于,包括:
底座(10),所述底座的底面设置为多条直线型且相互平行配置的反射槽(101),每一所述反射槽(101)内均设置有反射面(104),所述反射面(104)的反射率大于88%;
多个光源模块(20),每个所述光源模块(20)均包括一条光源板(201)和多个芯片级封装LED光源(202),其中所述光源板(201)设置于对应的所述反射槽(101)中,所述芯片级封装LED光源(202)均匀直线型排布于所述光源板(201)上用来提供光线,且所述光线的至少一部分能被所述反射槽(101)反射;以及
光扩散板(30),被配置为面对所述反射槽(101)、用来接收所述光线、且将所述光线射出。
2.如权利要求1所述的直下式发光灯具(1),其特征在于,所述光扩散板(30)具有光交汇区(303),所述光交汇区(303)对准相邻两个所述反射槽(101)的中间位置;
其中,位于所述的相邻两个所述反射槽(101)中的所述光源模块(20)发出的一部分光线能够到达所述光交汇区(303)。
3.如权利要求1所述的直下式发光灯具(1),其特征在于,所述直下式发光灯具(1)还包括:框体(40),所述框体(40)与所述底座(10)固定连接。
4.如权利要求3所述的直下式发光灯具(1),其特征在于,所述光扩散板(30)设置于所述框体(40)和所述底座(10)之间。
5.如权利要求4所述的直下式发光灯具(1),其特征在于,所述光扩散板(30)固定于所述框体(40)或者所述底座(10)上。
6.如权利要求3所述的直下式发光灯具(1),其特征在于,所述框体(40)具有承载边(401)、以及由所述承载边(401)围成的框口(402);所述光扩散板(30)固定于所述承载边(401)上、盖合所述框口(402)。
7.如权利要求6所述的直下式发光灯具(1),其特征在于,所述直下式发光灯具(1)还包括:胶片(50),用来将所述光扩散板(30)固定至所述框体(40)的所述承载边(401)上。
8.如权利要求1所述的直下式发光灯具(1),其特征在于,所述底座(10)形成有一混光腔(102),用来为所述光线提供混光空间;所述反射槽(101)与所述混光腔(102)连通;所述光扩散板(30)能够盖合、封闭所述混光腔(102)。
9.如权利要求1所述的直下式发光灯具(1),其特征在于,所述直下式发光灯具(1)为面板灯、线性灯盘、厨卫灯的其中之一。
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