CN216574560U - 一种晶片加工用清洗装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种晶片加工用清洗装置，包括清洗机体，所述清洗机体的内部设置有清洗框，所述清洗机体内部的底端固定连接有超声波清洗器，所述清洗机体内部的两侧活动连接有丝杆，所述丝杆的外部设置有驱动套块，所述清洗机体内部的两侧固定连接有限位滑道，所述驱动套块的一侧固定连接有连接杆，所述清洗机体顶端的两侧固定连接有驱动电机。该晶片加工用清洗装置通过驱动电机带动丝杆旋转，丝杆外部的驱动套块向上移动，驱动套块将清洗框以及内部的晶片移动到清洗机体的上方，从清洗机体内部露出的晶片可以直接拿取，该结构实现了便于拿取清洗后的晶片，提高了晶片清洗的效率，解决了不便于取出晶片的问题。

Description

一种晶片加工用清洗装置

技术领域

本实用新型涉及晶片加工技术领域，具体为一种晶片加工用清洗装置。

背景技术

晶片是LED最主要的原物料之一，是LED的发光部件，LED最核心的部分，晶片的好坏将直接决定LED的性能，晶片在加工的过程中需要对其进行清洗，清洗需要使用清洗机。

现阶段多数的晶片清洗装置都是超声波清洗，超声波清洗可以使槽内液体中的微小气泡能够在声波的作用下从而保持振动清洗，但是多数的清洗装置在使用时存在一些不足，例如，清洗后的晶片不方便取出，取出需要一定的时间，或者是清洗过程中晶片放置重叠，导致晶片清洗的效率低，因此我们研发一种晶片加工用清洗装置来解决以上存在的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种晶片加工用清洗装置，以解决上述背景技术中提出不便于取出晶片的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种晶片加工用清洗装置，包括清洗机体，所述清洗机体的内部设置有清洗框，所述清洗机体内部的底端固定连接有超声波清洗器，所述清洗机体内部的两侧活动连接有丝杆，所述丝杆的外部设置有驱动套块，所述清洗机体内部的两侧固定连接有限位滑道，所述驱动套块的一侧固定连接有连接杆，所述清洗机体顶端的两侧固定连接有驱动电机，所述清洗框的内部设置有清洗板，所述清洗机体的一端固定连接有控制器，所述清洗机体一侧的底端固定连接有排水管，所述清洗板的两侧活动连接有安装滚珠。

优选的，所述驱动电机的输出端与丝杆的顶端固定连接，所述驱动套块的一侧套在限位滑道的外部。

优选的，所述清洗板的顶端固定连接有十组限位板，所述限位板的呈“回”字形，所述清洗板的一端固定连接有把手。

优选的，所述清洗框内部的两侧固定连接有安装滑槽，所述安装滚珠外部的尺寸小于安装滑槽内部的尺寸，所述安装滚珠嵌在安装滑槽内部呈滑动连接。

优选的，所述清洗机体的一端固定连接有可视窗，所述控制器的内部设置有第一控制按钮，所述控制器的内部设置有第二控制按钮。

优选的，所述清洗框的底端与连接杆的顶端固定连接，所述清洗框嵌在清洗机体的内部。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该一种晶片加工用清洗装置不仅实现了便于晶片的拿取，实现了清洗更均匀和高效，而且实现了便于观察和控制；

(1)通过清洗框、丝杆、限位滑道、连接杆、驱动电机和驱动套块，晶片在清洗机体内部清洗后，启动驱动电机，驱动电机带动丝杆旋转，丝杆外部的驱动套块向上移动，驱动套块将清洗框以及内部的晶片移动到清洗机体的上方，从清洗机体内部露出的晶片可以直接拿取，该结构实现了便于拿取清洗后的晶片，提高了晶片清洗的效率；

(2)通过清洗板、安装滚珠、安装滑槽、限位板和把手，晶片清洗之前需要将其放置在清洗板上，清洗板顶部的限位板可以将晶片限位在该区域，保证晶片在清洗的过程中不会出现移动或者重叠的情况，三组清洗板不仅提高了晶片清洗的数量，而且可以从装置上取下进行清理和更换，该清洗装置提高了晶片清洗的均匀性和高效性；

(3)通过可视窗、控制器、第一控制按钮和第二控制按钮，晶片在清洗机体内部清洗的过程都可以通过可视窗观察，可视窗采用的是防水透明的玻璃材质制成，可视窗方便工作人员实时的对晶片清洗进行观察，清洗机体一端的第一控制按钮可以用于调节清洗的力度，第二控制按钮可以用于调节清洗框的位置，该结构实现了便于对晶片清洗的过程进行观察和控制。

附图说明

图1为本实用新型的正视剖面结构示意图；

图2为本实用新型的正视结构示意图；

图3为本实用新型的清洗板俯视剖面结构示意图；

图4为本实用新型的图1中A处局部剖面放大结构示意图。

图中：1、清洗机体；2、清洗框；3、清洗板；4、丝杆；5、限位滑道；6、排水管；7、超声波清洗器；8、连接杆；9、安装滚珠；10、安装滑槽；11、驱动电机；12、可视窗；13、控制器；14、第一控制按钮；15、第二控制按钮；16、限位板；17、把手；18、驱动套块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1：请参阅图1-4，一种晶片加工用清洗装置，包括清洗机体1，清洗机体1的内部设置有清洗框2，清洗机体1内部的底端固定连接有超声波清洗器7，清洗机体1内部的两侧活动连接有丝杆4，丝杆4的外部设置有驱动套块18，清洗机体1内部的两侧固定连接有限位滑道5，驱动套块18的一侧固定连接有连接杆8，清洗机体1顶端的两侧固定连接有驱动电机11，清洗框2的内部设置有清洗板3，清洗机体1的一端固定连接有控制器13，清洗机体1一侧的底端固定连接有排水管6，清洗板3的两侧活动连接有安装滚珠9；

驱动电机11的输出端与丝杆4的顶端固定连接，驱动套块18的一侧套在限位滑道5的外部，清洗框2的底端与连接杆8的顶端固定连接，清洗框2嵌在清洗机体1的内部；

具体地，如图1和图4所示，晶片在清洗机体1内部清洗后，启动驱动电机11，驱动电机11带动丝杆4旋转，丝杆4外部的驱动套块18向上移动，驱动套块18将清洗框2以及内部的晶片移动到清洗机体1的上方，从清洗机体1内部露出的晶片可以直接拿取，该结构实现了便于拿取清洗后的晶片，提高了晶片清洗的效率。

实施例2：清洗板3的顶端固定连接有十组限位板16，限位板16的呈“回”字形，清洗板3的一端固定连接有把手17，清洗框2内部的两侧固定连接有安装滑槽10，安装滚珠9外部的尺寸小于安装滑槽10内部的尺寸，安装滚珠9嵌在安装滑槽10内部呈滑动连接；

具体地，如图1和图3所示，晶片清洗之前需要将其放置在清洗板3上，清洗板3顶部的限位板16可以将晶片限位在该区域，保证晶片在清洗的过程中不会出现移动或者重叠的情况，三组清洗板3不仅提高了晶片清洗的数量，而且可以从装置上取下进行清理和更换，该清洗装置提高了晶片清洗的均匀性和高效性。

实施例3：清洗机体1的一端固定连接有可视窗12，控制器13的内部设置有第一控制按钮14，控制器13的内部设置有第二控制按钮15；

具体地，如图1和图2所示，晶片在清洗机体1内部清洗的过程都可以通过可视窗12观察，可视窗12采用的是防水透明的玻璃材质制成，可视窗12方便工作人员实时的对晶片清洗进行观察，清洗机体1一端的第一控制按钮14可以用于调节清洗的力度，第二控制按钮15可以用于调节清洗框2的位置，该结构实现了便于对晶片清洗的过程进行观察和控制。

工作原理：本实用新型在使用时，晶片清洗之前需要将其放置在清洗板3上，清洗板3顶部的限位板16可以将晶片限位在该区域，保证晶片在清洗的过程中不会出现移动或者重叠的情况，三组清洗板3不仅提高了晶片清洗的数量，而且可以从装置上取下进行清理和更换，晶片在清洗机体1内部清洗的过程都可以通过可视窗12观察，可视窗12采用的是防水透明的玻璃材质制成，可视窗12方便工作人员实时的对晶片清洗进行观察，清洗机体1一端的第一控制按钮14可以用于调节清洗的力度，第二控制按钮15可以用于调节清洗框2的位置，晶片在清洗机体1内部清洗后，启动驱动电机11，驱动电机11带动丝杆4旋转，丝杆4外部的驱动套块18向上移动，驱动套块18将清洗框2以及内部的晶片移动到清洗机体1的上方，从清洗机体1内部露出的晶片可以直接拿取，该结构实现了便于拿取清洗后的晶片，提高了晶片清洗的效率。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (6)

1.一种晶片加工用清洗装置，包括清洗机体(1)，其特征在于：所述清洗机体(1)的内部设置有清洗框(2)，所述清洗机体(1)内部的底端固定连接有超声波清洗器(7)，所述清洗机体(1)内部的两侧活动连接有丝杆(4)，所述丝杆(4)的外部设置有驱动套块(18)，所述清洗机体(1)内部的两侧固定连接有限位滑道(5)，所述驱动套块(18)的一侧固定连接有连接杆(8)，所述清洗机体(1)顶端的两侧固定连接有驱动电机(11)，所述清洗框(2)的内部设置有清洗板(3)，所述清洗机体(1)的一端固定连接有控制器(13)，所述清洗机体(1)一侧的底端固定连接有排水管(6)，所述清洗板(3)的两侧活动连接有安装滚珠(9)。

2.根据权利要求1所述的一种晶片加工用清洗装置，其特征在于：所述驱动电机(11)的输出端与丝杆(4)的顶端固定连接，所述驱动套块(18)的一侧套在限位滑道(5)的外部。

3.根据权利要求1所述的一种晶片加工用清洗装置，其特征在于：所述清洗板(3)的顶端固定连接有十组限位板(16)，所述限位板(16)的呈“回”字形，所述清洗板(3)的一端固定连接有把手(17)。

4.根据权利要求1所述的一种晶片加工用清洗装置，其特征在于：所述清洗框(2)内部的两侧固定连接有安装滑槽(10)，所述安装滚珠(9)外部的尺寸小于安装滑槽(10)内部的尺寸，所述安装滚珠(9)嵌在安装滑槽(10)内部呈滑动连接。

5.根据权利要求1所述的一种晶片加工用清洗装置，其特征在于：所述清洗机体(1)的一端固定连接有可视窗(12)，所述控制器(13)的内部设置有第一控制按钮(14)，所述控制器(13)的内部设置有第二控制按钮(15)。

6.根据权利要求1所述的一种晶片加工用清洗装置，其特征在于：所述清洗框(2)的底端与连接杆(8)的顶端固定连接，所述清洗框(2)嵌在清洗机体(1)的内部。

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