CN216563188U - 一种异形贴片led芯片 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种异形贴片LED芯片，包括：主体模块，所述主体模块包括绝缘壳、设置在绝缘壳内腔的发光片、设置在绝缘壳内腔且伸出绝缘壳的导电端子以及设置在发光片底端且伸出绝缘壳的散热组件，绝缘壳呈矩形，在绝缘壳的顶端开有环形槽，环形槽底端与发光片相通，用于对发光片发出的光进行限制，环形槽的内壁上设置有反光膜，反光膜用于将发光片发出的光进行发射，从而获得更好的亮度，环形槽内填充环氧树脂，用于对发光片进行保护，同时起到一定的散热作用，发光片与导电端子的端部相互连接，导电端子呈异形形状，向外伸出绝缘壳，用于与灯板上的电路相互连接，该异形贴片LED芯片，具有散热性能好以及结构简单制作快速的优点。

Description

一种异形贴片LED芯片

技术领域

本实用新型涉及LE芯片技术领域，具体为一种异形贴片LED芯片。

背景技术

LED贴片灯由FPC电路板、LED灯、优质硅胶套管制成，防水性能，使用低压直流供电安全方便，发光颜色多样，色彩鲜艳；户外使用可以抗UV老化、变黄、抗高温等优势，该产品广泛用于建筑物轮廓灯、娱乐场所准装饰照明、广告装饰灯光照明灯领域。

现有的贴片LED灯主要存在以下弊端：在LED灯发光片工作时，发光片底端和发光片与导电端子的连接处会产生较大的热量，这些热量堆积在灯体内散发较慢，容易引起短路同时减少灯的使用寿命，另外LED灯结构较为复杂，使得在生产时效率较慢。

实用新型内容

本实用新型旨在解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

为此，本实用新型所采用的技术方案为：一种异形贴片LED芯片，包括：主体模块，所述主体模块包括绝缘壳、设置在绝缘壳内腔的发光片、设置在绝缘壳内腔且伸出绝缘壳的导电端子以及设置在发光片底端且伸出绝缘壳的散热组件。

本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述绝缘壳顶端开有环形槽，所述环形槽底端与发光片相通。

通过采用上述技术方案，环形槽用于对发光片发出的光进行反射，从而增加LED灯芯的亮度。

本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述环形槽的内壁上设置有反光膜，所述环形槽内填充环氧树脂。

通过采用上述技术方案，反光膜对发光片发出的光进行反射，环氧树脂用于保护发光片，同时起到一定的散热效果。

本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述散热组件包括设置在发光片底端的吸热板、一体固定在吸热板顶端的圆环以及多个呈阵列固定在吸热板底端的散热板。

通过采用上述技术方案，吸热板用于将热量集中吸取，圆环用于嵌合发光片的底端，散热板用于将热量进行散发。

本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述散热板一侧面为凹面，相对的另一侧面为凸面。

通过采用上述技术方案，空气在流经凸面时流速加快，从而更快的带动散热板上的热量。

本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述圆环套在发光片底端。

通过采用上述技术方案，使发光片散发的热量能及时的传递到吸热板。

本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述主体模块制作流程如下：

S1、将导电端子的端部与发光片相连接；

S2、将散热组件通过导热硅胶固定在发光片底端；

S3、将结合体放入到绝缘壳的模具内；

S4、将模具放入注塑机注塑成型；

S5、在环形槽内壁粘贴反光膜并在环形槽内填充环氧树脂。

通过采用上述技术方案，采用注塑的方式成型，大大增加了生产效率。

通过采用上述技术方案，本实用新型所取得的有益效果为：

1.本实用新型中，通过在发光片以及发光片与导电端子的连接处设置散热组件，散热组件通过导热硅胶与发光片粘连，使发光片在工作时，产生的热量被吸热板吸入并传递到散热板，散热板一面呈凹面，另一面呈凸面，空气在流经凸面时流速加快，从而更快的带动散热板上的热量，降低了发光片以及发光片与导电端子连接处的温度，增加了LED灯芯的使用寿命。

2.本实用新型中，通过简化结构，并采用注塑的方式成型，减少了生产的步骤，使生产的效率大幅提高。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的剖视示意图；

图3为本实用新型的散热组件仰视结构示意图；

图4为本实用新型的散热组件俯视结构示意图。

附图标记：

100、主体模块；110、绝缘壳；111、环形槽；112、反光膜；113、环氧树脂；120、发光片；130、导电端子；140、散热组件；141、吸热板；142、圆环；143、散热板。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式并参照附图，对本实用新型进一步详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本实用新型的范围。

下面结合附图描述本实用新型的一些实施例，参照图1-4，包括：主体模块100，所述主体模块100包括绝缘壳110、设置在绝缘壳110内腔的发光片120、设置在绝缘壳110内腔且伸出绝缘壳110的导电端子130以及设置在发光片120底端且伸出绝缘壳110的散热组件140，绝缘壳110呈矩形，在绝缘壳110的顶端开有环形槽111，环形槽111底端与发光片120相通，用于对发光片120发出的光进行限制，环形槽111的内壁上设置有反光膜112，反光膜112用于将发光片120发出的光进行发射，从而获得更好的亮度，环形槽111内填充环氧树脂113，用于对发光片120进行保护，同时起到一定的散热作用，发光片120与导电端子130的端部相互连接，导电端子130呈异形形状，向外伸出绝缘壳110，用于与灯板上的电路相互连接，为发光片120进行供电，导电端子130的底端低于绝缘壳110的底端，使绝缘壳110底端与灯板之间存在一定的距离，用于形成对流，方便散热板143进行散热。

散热组件140包括设置在发光片120底端的吸热板141、一体固定在吸热板141顶端的圆环142以及多个呈阵列固定在吸热板141底端的散热板143，吸热板141呈圆盘状，用于将热量进行收集并传递到散热板143上，圆环142的内壁贴近发光片120的外侧面，在散热组件140与发光片120之间通过导热硅胶进行连接，增加热量的流动性，散热板143一侧面为凹面，相对的另一侧面为凸面，空气在流经凸面时流速加快，从而更快的带动散热板143上的热量。

该LED芯片的制作流程如下：

第一步，将导电端子130的端部与发光片120相连接；第二步，将散热组件140通过导热硅胶固定在发光片120底端；第三步，将结合体放入到绝缘壳110的模具内；第四步，将模具放入注塑机注塑成型；第五步，在环形槽111内壁粘贴反光膜112并在环形槽111内填充环氧树脂113，简化了结构，同时采用注塑的方法制作，增加了生产效率。

本实用新型的工作原理及使用流程：将该LED芯片安装到灯板上，使导电端子130的端部与灯板上的电路相连接，接通电源，发光片120开始工作，发光片120发出的光经反光膜112反射出去，同时发光片120工作时产生的热量通过导热硅胶传递到吸热板141上，吸热板141再将热量传递到散热板143上，由于散热板143一侧面为凹面，相对的另一侧面为凸面，空气在流经凸面时流速加快，从而更快的带动散热板143上的热量，降低了发光片120以及发光片120与导电端子130连接处的温度。

在本实用新型中,术语“多个”则指两个或两个以上,除非另有明确的限定。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语均应做广义理解,例如，“连接”可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;“相连”可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

需要说明的是，当元件被称为“装配于”、“安装于”、“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

在本说明书的描述中,术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且,描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,本领域的普通技术人员可以理解，在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种异形贴片LED芯片，包括：主体模块（100），其特征在于，所述主体模块（100）包括绝缘壳（110）、设置在绝缘壳（110）内腔的发光片（120）、设置在绝缘壳（110）内腔且伸出绝缘壳（110）的导电端子（130）以及设置在发光片（120）底端且伸出绝缘壳（110）的散热组件（140）。

2.根据权利要求1所述的一种异形贴片LED芯片，其特征在于，所述绝缘壳（110）顶端开有环形槽（111），所述环形槽（111）底端与发光片（120）相通。

3.根据权利要求2所述的一种异形贴片LED芯片，其特征在于，所述环形槽（111）的内壁上设置有反光膜（112），所述环形槽（111）内填充环氧树脂（113）。

4.根据权利要求1所述的一种异形贴片LED芯片，其特征在于，所述散热组件（140）包括设置在发光片（120）底端的吸热板（141）、一体固定在吸热板（141）顶端的圆环（142）以及多个呈阵列固定在吸热板（141）底端的散热板（143）。

5.根据权利要求4所述的一种异形贴片LED芯片，其特征在于，所述散热板（143）一侧面为凹面，相对的另一侧面为凸面。

6.根据权利要求4所述的一种异形贴片LED芯片，其特征在于，所述圆环（142）套在发光片（120）底端。

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