CN216563030U - 一种便于调节的芯片封装设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其为一种便于调节的芯片封装设备，包括控制机柜，所述控制机柜的顶端上方连接有加工仓，且加工仓的内部中下方位置设置滑动外框，所述滑动外框的内部两侧均穿插连接有喷射胶筒，通过设置的操作齿盘、滚珠丝杆、指针、喷射胶筒、刻度线、开口槽、中心套框和中心隔板，在滚珠丝杆实现回旋转动时，传动套筒将会借助指针对刻度线的精确指示，来携带左侧喷射胶筒或是右侧喷射胶筒发生向外或是向内的拉伸操作，直至在辅助软管的柔性配合下，一组喷射胶筒之间的间距发生快速调节，达到点胶间距快速调节的目的，通过能够对点胶构件之间的间距进行自由调节，可方便整个设备能够实现更加高效的点胶操作。

Description

一种便于调节的芯片封装设备

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体为一种便于调节的芯片封装设备。

背景技术

随着人工智能产业、智能制造越来越普遍，智能产品不断涌现，全世界芯片产业规模在不断扩大，半导体芯片几乎遍布所有产品。芯片的生产有芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节，而芯片封装工艺尤为关键，在对芯片进行封装操作过程中，点胶封装处理归属芯片封装工艺的一道步骤，点胶过程中就需要使用到点胶机。

市面上的芯片封装设备在实现对芯片的点胶处理时，相邻点胶构件之间的间距在无法实现自由调节操作的同时，也会无法使得整个设备能适应不同尺寸的芯片进行对应的点胶操作，降低整个设备的工作效率，并且在点胶前，芯片表面残留的粉尘与金属脏污在无法得到预先清除的同时，也影响点胶后的芯片实现快速固化。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种便于调节的芯片封装设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种便于调节的芯片封装设备，包括控制机柜，所述控制机柜的顶端上方连接有加工仓，且加工仓的内部中下方位置设置滑动外框，所述滑动外框的内部两侧均穿插连接有喷射胶筒，且滑动外框的底端连接有中心套框，所述中心套框的正面通过一体成型开设有开口槽，且开口槽的内部两侧均嵌设有传动套筒，所述开口槽中部位置连接有中心隔板，所述中心套框的上方通过一次性烫印加工设置有刻度线，所述传动套筒的顶端连接有指针，且传动套筒的中部穿插连接有滚珠丝杆，所述滚珠丝杆的一侧外部套接有操作齿盘，所述加工仓的内部两侧均安装有组合套筒，且组合套筒的内部嵌设有液压伸缩杆。

优选的，所述加工仓的上方位置嵌设有料箱，且料箱的底端一侧位置接通有辅助软管，所述辅助软管的出料端和喷射胶筒的进料端之间相互接通，且喷射胶筒的底端位置密封安装有点胶喷头本体，所述喷射胶筒和中心套框之间穿插连接。

优选的，所述加工仓的下方位置安置有抽拉式加工台，且抽拉式加工台的顶端中部位置安置有加工本体，所述抽拉式加工台和控制机柜滑动连接。

优选的，所述加工本体的顶部位置设置有清洁刷，且清洁刷的后方位置设置有磁板，所述清洁刷的顶端连接有定位板，且定位板和磁板内嵌设置，所述定位板的顶端连接有长杆，且长杆和组合套筒滑动连接，所述长杆的顶端和液压伸缩杆的末端相连接。

优选的，所述喷射胶筒和传动套筒一体成型，且喷射胶筒通过传动套筒、滚珠丝杆和操作齿盘转动连接，所述滚珠丝杆和中心隔板转动连接，且滚珠丝杆通过开口槽和中心套框转动连接，所述传动套筒的顶端设置有端部呈尖状结构的指针，且指针和刻度线之间前后位置相邻设置。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型中，通过设置的操作齿盘、滚珠丝杆、指针、喷射胶筒、刻度线、开口槽、中心套框和中心隔板，在滚珠丝杆实现回旋转动时，传动套筒将会借助指针对刻度线的精确指示，来携带左侧喷射胶筒或是右侧喷射胶筒发生向外或是向内的拉伸操作，直至在辅助软管的柔性配合下，一组喷射胶筒之间的间距发生快速调节，达到点胶间距快速调节的目的，通过能够对点胶构件之间的间距进行自由调节，可方便整个设备能够实现更加高效的点胶操作；

2、本实用新型中，通过设置的抽拉式加工台、清洁刷、磁板、组合套筒、液压伸缩杆、长杆和定位板，在一组液压伸缩杆在携带长杆和定位板实现预先向下的拉伸动作后，清洁刷将会在端面紧贴的状态下，联合中部设有的磁板，来对芯片上残留的粉尘脏污与金属脏污起到一定的快速清扫清除与吸附清除的作用，通过能够预先对芯片上残留的粉尘与金属脏污进行清除，可避免这些脏污的残留，影响后期胶水快速实现固化。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型图1的A处结构示意图；

图3为本实用新型磁板安装结构示意图。

图中：1-控制机柜、2-加工仓、3-料箱、4-喷射胶筒、5-辅助软管、6-滑动外框、7-中心套框、8-点胶喷头本体、9-开口槽、10-传动套筒、11-中心隔板、12-指针、13-刻度线、14-滚珠丝杆、15-操作齿盘、16-抽拉式加工台、17-加工本体、18-组合套筒、19-液压伸缩杆、20-长杆、21-定位板、22-清洁刷、23-磁板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：

一种便于调节的芯片封装设备，包括控制机柜1，控制机柜1的顶端上方连接有加工仓2，且加工仓2的内部中下方位置设置滑动外框6，滑动外框6的内部两侧均穿插连接有喷射胶筒4，且滑动外框6的底端连接有中心套框7，中心套框7的正面通过一体成型开设有开口槽9，且开口槽9的内部两侧均嵌设有传动套筒10，开口槽9中部位置连接有中心隔板11，中心套框7的上方通过一次性烫印加工设置有刻度线13，传动套筒10的顶端连接有指针12，且传动套筒10的中部穿插连接有滚珠丝杆14，滚珠丝杆14的一侧外部套接有操作齿盘15，加工仓2的内部两侧均安装有组合套筒18，且组合套筒18的内部嵌设有液压伸缩杆19。

加工仓2的上方位置嵌设有料箱3，且料箱3的底端一侧位置接通有辅助软管5，辅助软管5的出料端和喷射胶筒4的进料端之间相互接通，且喷射胶筒4的底端位置密封安装有点胶喷头本体8，喷射胶筒4和中心套框7之间穿插连接，具有可拉伸效果的辅助软管5能够配合后期点胶构件实现间距调节；加工仓2的下方位置安置有抽拉式加工台16，且抽拉式加工台16的顶端中部位置安置有加工本体17，抽拉式加工台16和控制机柜1滑动连接，在封装芯片时，抽拉式加工台16的设置将会对芯片的加工提供对应的支撑作用力，也方便芯片快速实现上下取料操作；加工本体17的顶部位置设置有清洁刷22，且清洁刷22的后方位置设置有磁板23，清洁刷22的顶端连接有定位板21，且定位板21和磁板23内嵌设置，定位板21的顶端连接有长杆20，且长杆20和组合套筒18滑动连接，长杆20的顶端和液压伸缩杆19的末端相连接，清洁刷22和磁板23的设置能够辅助整个设备，能够对芯片上残留的粉尘脏污与金属脏污起到一定的双重清除的作用；喷射胶筒4和传动套筒10一体成型，且喷射胶筒4通过传动套筒10、滚珠丝杆14和操作齿盘15转动连接，滚珠丝杆14和中心隔板11转动连接，且滚珠丝杆14通过开口槽9和中心套框7转动连接，传动套筒10的顶端设置有端部呈尖状结构的指针12，且指针12和刻度线13之间前后位置相邻设置，指针12对刻度线13的精确指示可辅助整个设备对一组点胶构件之间的间距实现精确调节。

工作流程：当安置在抽拉式加工台16上的芯片，被预先推送到加工位上，且整个设备被调整到工作状态时，在料箱3的持续供料配合下，经辅助软管5内部带出的胶液在被快速导入喷射胶筒4后，整个设备能够通过喷射胶筒4内部设有的喷射组件，来将胶液以喷射的方式，快速经点胶喷头本体8的内部，被带到芯片上，从而达到芯片点胶封装的目的，且该项结构涉及到的喷射式封装点胶机的相关原理为已公开的现有技术，当操作者借助能够前后抽拉的抽拉式加工台16，来将所需加工的芯片快速推送到整个设备的点胶位置的过程中，在组合套筒18的连接配合下，受控启动后的一组液压伸缩杆19在携带长杆20和定位板21实现预先向下的拉伸动作后，安置在定位板21底端位置后清洁刷22，将会在端面紧贴的状态下，联合中部设有的磁板23，来对芯片上残留的粉尘脏污与金属脏污起到一定的快速清扫清除与吸附清除的作用，当需要对相邻一组的点胶构件进行间距调节操作时，在开口槽9、中心套框7和中心隔板11的连接配合下，受到人工牵引作用力后的操作齿盘15将会携带滚珠丝杆14实现回旋转动，直至受到传动作用力后的传动套筒10将会借助指针12对刻度线13的精确指示，来携带左侧喷射胶筒4或是右侧喷射胶筒4发生向外或是向内的拉伸操作，直至在辅助软管5的柔性配合下，一组喷射胶筒4之间的间距发生快速调节，达到点胶间距快速调节的目的。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种便于调节的芯片封装设备，包括控制机柜(1)，其特征在于：所述控制机柜(1)的顶端上方连接有加工仓(2)，且加工仓(2)的内部中下方位置设置滑动外框(6)，所述滑动外框(6)的内部两侧均穿插连接有喷射胶筒(4)，且滑动外框(6)的底端连接有中心套框(7)，所述中心套框(7)的正面通过一体成型开设有开口槽(9)，且开口槽(9)的内部两侧均嵌设有传动套筒(10)，所述开口槽(9)中部位置连接有中心隔板(11)，所述中心套框(7)的上方通过一次性烫印加工设置有刻度线(13)，所述传动套筒(10)的顶端连接有指针(12)，且传动套筒(10)的中部穿插连接有滚珠丝杆(14)，所述滚珠丝杆(14)的一侧外部套接有操作齿盘(15)，所述加工仓(2)的内部两侧均安装有组合套筒(18)，且组合套筒(18)的内部嵌设有液压伸缩杆(19)。

2.根据权利要求1所述的一种便于调节的芯片封装设备，其特征在于：所述加工仓(2)的上方位置嵌设有料箱(3)，且料箱(3)的底端一侧位置接通有辅助软管(5)，所述辅助软管(5)的出料端和喷射胶筒(4)的进料端之间相互接通，且喷射胶筒(4)的底端位置密封安装有点胶喷头本体(8)，所述喷射胶筒(4)和中心套框(7)之间穿插连接。

3.根据权利要求1所述的一种便于调节的芯片封装设备，其特征在于：所述加工仓(2)的下方位置安置有抽拉式加工台(16)，且抽拉式加工台(16)的顶端中部位置安置有加工本体(17)，所述抽拉式加工台(16)和控制机柜(1)滑动连接。

4.根据权利要求3所述的一种便于调节的芯片封装设备，其特征在于：所述加工本体(17)的顶部位置设置有清洁刷(22)，且清洁刷(22)的后方位置设置有磁板(23)，所述清洁刷(22)的顶端连接有定位板(21)，且定位板(21)和磁板(23)内嵌设置，所述定位板(21)的顶端连接有长杆(20)，且长杆(20)和组合套筒(18)滑动连接，所述长杆(20)的顶端和液压伸缩杆(19)的末端相连接。

5.根据权利要求1所述的一种便于调节的芯片封装设备，其特征在于：所述喷射胶筒(4)和传动套筒(10)一体成型，且喷射胶筒(4)通过传动套筒(10)、滚珠丝杆(14)和操作齿盘(15)转动连接，所述滚珠丝杆(14)和中心隔板(11)转动连接，且滚珠丝杆(14)通过开口槽(9)和中心套框(7)转动连接，所述传动套筒(10)的顶端设置有端部呈尖状结构的指针(12)，且指针(12)和刻度线(13)之间前后位置相邻设置。

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