CN216559437U - 一种陶瓷传感器的新型封装装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于传感器技术领域，尤其为一种陶瓷传感器的新型封装装置，包括壳体，所述壳体的顶部设置有盖板，所述壳体和盖板之间设置有封装机构，所述盖板的底部设置有陶瓷传感器本体，所述盖板的底部位于陶瓷传感器本体的两侧均设置有夹持机构，所述盖板的顶部固定有连接头，所述壳体的一侧表面固定有标签贴，所述壳体的底部固定有接触头。本实用新型通过封装机构的设置，将壳体固定在盖板的顶部，从而方便对陶瓷传感器本体进行封装，使用更加便捷，通过两个夹持机构对陶瓷传感器本体进行夹持固定，方便工作人员进行拆卸维修检查，节省维修拆卸的时间，提高维修工作人员的工作效率。

Description

一种陶瓷传感器的新型封装装置

技术领域

本实用新型涉及传感器技术领域，具体为一种陶瓷传感器的新型封装装置。

背景技术

陶瓷传感器材料与金属传感器材料相比，其主要特点是弹性性能高、滞后小，在小位移时其耐疲劳性、长期稳定性及耐腐蚀性均较好。陶瓷在破碎以前，其应力一应变关系始终保持线性，最适于制作高温工作下的弹性元件。同时，陶瓷材料价格低廉，因此，在传感器材料中陶瓷材料受到高度重视。现有技术中在对陶瓷压力传感器进行封装时大多采用锁紧环将传感器锁紧在壳体内，在封装时不具有便捷性，使用很是麻烦，且不便对壳体内的传感器拆卸维修，降低工作人员工作效率。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种陶瓷传感器的新型封装装置，解决了现有技术中在对陶瓷压力传感器进行封装时大多采用锁紧环将传感器锁紧在壳体内，在封装时不具有便捷性，使用很是麻烦，且不便对壳体内的传感器拆卸维修，降低工作人员工作效率的问题。

(二)技术方案

本实用新型为了实现上述目的具体采用以下技术方案：

一种陶瓷传感器的新型封装装置，包括壳体，所述壳体的顶部设置有盖板，所述壳体和盖板之间设置有封装机构，所述盖板的底部设置有陶瓷传感器本体，所述盖板的底部位于陶瓷传感器本体的两侧均设置有夹持机构，所述盖板的顶部固定有连接头，所述壳体的一侧表面固定有标签贴，所述壳体的底部固定有接触头。

进一步地，所述封装机构包括开设在壳体顶部表面的凹槽，所述凹槽的内部开设有通孔，所述盖板的底部固定有支撑板，所述支撑板的一侧固定有弹簧，所述弹簧的端部固定有限位板，所述限位板的一侧固定凸块，所述凸块的表面滑动连接在通孔的内部，所述凸块的端部为圆角，所述通孔的一侧表面与凹槽相贴合。

进一步地，所述盖板的底部位于两个封装机构之间固定有密封圈，所述壳体的顶部开设有密封槽，所述密封槽和密封圈相适配。

进一步地，所述夹持机构包括固定在盖板底部的固定板，所述固定板的内部螺纹有螺栓，所述螺栓的一端通过轴承转动有夹块，所述夹块的表面位于螺栓的两侧均固定有限位杆，所述限位杆的表面滑动连接在固定板的内部。

进一步地，所述壳体的一侧表面固定有对称分布的安装块，所述安装块的表面固定有安装孔。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种陶瓷传感器的新型封装装置，具备以下有益效果：

本实用新型，通过封装机构的设置，将壳体固定在盖板的顶部，从而方便对陶瓷传感器本体进行封装，使用更加便捷，通过两个夹持机构对陶瓷传感器本体进行夹持固定，方便工作人员进行拆卸维修检查，节省维修拆卸的时间，提高维修工作人员的工作效率。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型盖板局部结构示意图；

图3为本实用新型壳体俯视结构示意图；

图4为本实用新型陶瓷传感器的新型封装装置剖视图。

图中：1、壳体；2、盖板；3、封装机构；301、凹槽；302、通孔；303、支撑板；304、弹簧；305、限位板；306、凸块；4、密封槽；5、密封圈；6、陶瓷传感器本体；7、夹持机构；701、固定板；702、螺栓；703、夹块；704、限位杆；8、连接头；9、限位槽；10、标签贴；11、安装块；12、安装孔；13、接触头。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例

如图1、图2、图3和图4所示，本实用新型一个实施例提出的一种陶瓷传感器的新型封装装置，包括壳体1，壳体1的顶部设置有盖板2，壳体1和盖板2之间设置有封装机构3，盖板2的底部设置有陶瓷传感器本体6，盖板2的底部位于陶瓷传感器本体6的两侧均设置有夹持机构7，盖板2的顶部固定有连接头8，壳体1的一侧表面固定有标签贴10，壳体1的底部固定有接触头13，需要说明的是，利用夹持机构7将陶瓷传感器本体6安装固定在盖板2的底部，方便维修人员对其检查维修更换，安装完毕后，将盖板2拿起，对应壳体1的顶部，将陶瓷传感器本体6插入壳体1的内部，利用限位槽9对陶瓷传感器本体6辅助限位，防止偏移，利用封装机构3方便将盖板2固定在壳体1的顶部，从而对陶瓷传感器本体6实现封装，操作便捷，使用方便，通过陶瓷传感器本体6与连接头8电性连接，利用连接头8连接外部的导线方便对数据进行传输，通过陶瓷传感器本体6与接触头13电性连接，利用接触头13接触被测物体，实现感应物体的压力测量。

如图2、图3和图4所示，在一些实施例中,封装机构3包括开设在壳体1顶部表面的凹槽301，凹槽301的内部开设有通孔302，盖板2的底部固定有支撑板303，支撑板303的一侧固定有弹簧304，弹簧304的端部固定有限位板305，限位板305的一侧固定凸块306，凸块306的表面滑动连接在通孔302的内部，凸块306的端部为圆角，通孔302的一侧表面与凹槽301相贴合；封装时，手动按压凸块306后，使得凸块306伸入凹槽301的内部，利用弹簧304的弹性回弹带动凸块306插入通孔302的内部，进行限位固定，利用限位板305对凸块306进行限位的作用，进而将盖板2固定在壳体1的顶部表面，实现对陶瓷传感器本体6的封装，拆除时，按压凸块306缩回至凹槽301的内部，拔出盖板2即可，方便对盖板2底部安装的陶瓷传感器本体6进行检查维修。

如图2和图3所示，在一些实施例中,盖板2的底部位于两个封装机构3之间固定有密封圈5，壳体1的顶部开设有密封槽4，密封槽4和密封圈5相适配；当盖板2和壳体1进行固定安装时，将盖板2底部的密封圈5对应壳体1顶部开设的密封槽4，插紧密封，提高壳体1内部的密封性，对陶瓷传感器本体6进行保护。

如图2所示，在一些实施例中,夹持机构7包括固定在盖板2底部的固定板701，固定板701的内部螺纹有螺栓702，螺栓702的一端通过轴承转动有夹块703，夹块703的表面位于螺栓702的两侧均固定有限位杆704，限位杆704的表面滑动连接在固定板701的内部；安装时，手动转动螺栓702带动夹块703移动，对应陶瓷传感器本体6进行夹持固定，将陶瓷传感器本体6安装在盖板2的底部，通过限位杆704对夹块703进行移动限位的作用，安装拆卸更加便捷，节省维修人员拆卸时间，提高工作效率。

如图3所示，在一些实施例中,壳体1的一侧表面固定有对称分布的安装块11，安装块11的表面固定有安装孔12；通过安装块11表面的安装孔12配合紧固螺钉将壳体1安装在合适位置，便于对壳体1进行固定限位，方便使用。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种陶瓷传感器的新型封装装置，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)的顶部设置有盖板(2)，所述壳体(1)和盖板(2)之间设置有封装机构(3)，所述盖板(2)的底部设置有陶瓷传感器本体(6)，所述盖板(2)的底部位于陶瓷传感器本体(6)的两侧均设置有夹持机构(7)，所述盖板(2)的顶部固定有连接头(8)，所述壳体(1)的一侧表面固定有标签贴(10)，所述壳体(1)的底部固定有接触头(13)。

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷传感器的新型封装装置，其特征在于：所述封装机构(3)包括开设在壳体(1)顶部表面的凹槽(301)，所述凹槽(301)的内部开设有通孔(302)，所述盖板(2)的底部固定有支撑板(303)，所述支撑板(303)的一侧固定有弹簧(304)，所述弹簧(304)的端部固定有限位板(305)，所述限位板(305)的一侧固定凸块(306)，所述凸块(306)的表面滑动连接在通孔(302)的内部，所述凸块(306)的端部为圆角，所述通孔(302)的一侧表面与凹槽(301)相贴合。

3.根据权利要求1所述的一种陶瓷传感器的新型封装装置，其特征在于：所述盖板(2)的底部位于两个封装机构(3)之间固定有密封圈(5)，所述壳体(1)的顶部开设有密封槽(4)，所述密封槽(4)和密封圈(5)相适配。

4.根据权利要求1所述的一种陶瓷传感器的新型封装装置，其特征在于：所述夹持机构(7)包括固定在盖板(2)底部的固定板(701)，所述固定板(701)的内部螺纹有螺栓(702)，所述螺栓(702)的一端通过轴承转动有夹块(703)，所述夹块(703)的表面位于螺栓(702)的两侧均固定有限位杆(704)，所述限位杆(704)的表面滑动连接在固定板(701)的内部。

5.根据权利要求1所述的一种陶瓷传感器的新型封装装置，其特征在于：所述壳体(1)的一侧表面固定有对称分布的安装块(11)，所述安装块(11)的表面固定有安装孔(12)。

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