CN216531253U - 四通道dsp一体机功率放大器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了四通道DSP一体机功率放大器，涉及功放技术领域，包括功放本体、缓震结构和风冷散热结构；所述功放本体上设有风冷散热结构；功放本体的两侧内壁底端对称设有一组缓震结构；电路板上的元件在工作时产生震动，U型安装槽外侧面的弹簧组产生形变来缓冲震动，降低装置的工作噪音；散热风扇将外部冷空气吸入功放本体内，由于电路板在功放本体内设置为悬空状态，故冷空气从电路板的表面以及四周均匀分散地经过，将内部元件工作时产生的热量带走变为热空气后从散热孔组排出；功放本体内部的热量通过导热硅脂层传递给散热翅片，若干散热翅片的设置增大了与空气的接触面积，加快了热量的消散速度，避免了功放本体内部过热现象的产生。

Description

四通道DSP一体机功率放大器

技术领域

本实用新型涉及一种功放，具体是四通道DSP一体机功率放大器。

背景技术

功率放大器简称“功放”，是指在给定失真率条件下，能产生最大功率输出以驱动某一负载（例如扬声器）的放大器。功率放大器在整个音响系统中起到了“组织、协调”的枢纽作用，在某种程度上主宰着整个系统能否提供良好的音质输出；DSP功放是指采用DSP芯片，通过数字信号处理算法优化和管理音频参数的功放，它是一种将双声道立体声信号变成多声道环绕声信号的技术。DSP功放器内普遍存在散热死角，导致散热效果不佳，对内部元件易造成损坏，缩短了装置的使用寿命。

发明内容

本实用新型的目的是提供散热效果好的四通道DSP一体机功率放大器。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

四通道DSP一体机功率放大器，包括功放本体、缓震结构和风冷散热结构；所述功放本体上设有风冷散热结构；功放本体的两侧内壁底端对称设有一组缓震结构。

优选的：所述功放本体的面板表面两端对称固定连接一组把手；功放本体的面板四角分别开设有安装孔，螺钉穿过安装孔拧进机柜侧壁将装置固定在机柜上。

优选的：所述缓震结构包括固定条、U型安装槽和弹簧组；所述一组固定条平行固定连接在功放本体的内侧壁底端；该组固定条之间设有U型安装槽，U型安装槽的开口朝向功放本体内部；U型安装槽的外侧顶面和底面分别通过若干均匀设置的弹簧组与固定条连接，U型安装槽的外侧背面也通过若干均匀设置的弹簧组与功放本体内壁连接；电路板的两端分别卡接在U型安装槽内。

优选的：所述风冷散热结构包括方形散热板、散热风扇、散热孔组、导热硅脂层和散热翅片；所述功放本体背板的左端开设有方形通孔，方形散热板固定安装在方形通孔内；方形通孔对应的功放本体内壁上安装有散热风扇；功放本体面板表面两端对称开设有一组散热孔组；缓震结构上方的内壁上设有导热硅脂层；功放本体两侧外壁上均匀开设有若干通孔，每个通孔内均设有散热翅片，散热翅片靠近功放本体内部的一端均与导热硅脂层接触连接。

由于采用上述技术方案，本实用新型具有以下优越性：

电路板上的元件在工作时产生震动，电路板带动U型安装槽震动，U型安装槽顶面、底面和背面的弹簧组产生形变来缓冲震动，提高装置的稳定性，也降低装置的工作噪音；散热风扇将外部冷空气吸入功放本体内，由于电路板在功放本体内设置为悬空状态，故冷空气从电路板的表面以及四周均匀分散地经过，将功放本体内部元件工作时产生的热量带走变为热空气后从散热孔组排出；功放本体内部的热量通过导热硅脂层传递给散热翅片，若干散热翅片的设置增大了与空气的接触面积，加快了热量的消散速度，避免了功放本体内部过热现象的产生。

附图说明

图1为四通道DSP一体机功率放大器的侧面剖视图。

图2为四通道DSP一体机功率放大器的正面结构示意图。

图3为四通道DSP一体机功率放大器的背面结构示意图。

图4为四通道DSP一体机功率放大器的背面剖视图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

请参阅图1～4，本实用新型实施例中，四通道DSP一体机功率放大器，包括功放本体1、缓震结构2和风冷散热结构；所述功放本体1上设有风冷散热结构；功放本体1的两侧内壁底端对称设有一组缓震结构2。

所述功放本体1的面板表面两端对称固定连接一组把手11；功放本体1的面板四角分别开设有安装孔12，螺钉穿过安装孔12拧进机柜侧壁可将装置固定在机柜上，安装和拆卸都很简单方便。

所述缓震结构2包括固定条21、U型安装槽22和弹簧组23；所述一组固定条21平行固定连接在功放本体1的内侧壁底端；该组固定条21之间设有U型安装槽22，U型安装槽22的开口朝向功放本体1内部；U型安装槽22的外侧顶面和底面分别通过若干均匀设置的弹簧组23与固定条21连接，U型安装槽22的外侧背面也通过若干均匀设置的弹簧组23与功放本体1内壁连接；电路板（图中未画出）的两端分别卡接在U型安装槽22内；缓震结构2将电路板与功放本体1内侧壁间留出空隙，电路板在功放本体1内为悬空状态，没有热量堆积的死角，有利于散热；且电路板上的元件在工作时产生震动，电路板带动U型安装槽22震动，U型安装槽22顶面、底面和背面的弹簧组23产生形变来缓冲震动，提高装置的稳定性，也降低装置的工作噪音。

所述风冷散热结构包括方形散热板31、散热风扇32、散热孔组33、导热硅脂层34和散热翅片35；所述功放本体1背板的左端开设有方形通孔，方形散热板31固定安装在方形通孔内；方形通孔对应的功放本体1内壁上安装有散热风扇32；功放本体1面板表面两端对称开设有一组散热孔组33；散热风扇32将外部冷空气吸入功放本体1内，由于电路板在功放本体1内设置为悬空状态，故冷空气从电路板的表面以及四周均匀分散地经过，将功放本体1内部元件工作时产生的热量带走变为热空气后从散热孔组33排出；缓震结构2上方的内壁上设有导热硅脂层34；功放本体1两侧外壁上均匀开设有若干通孔，每个通孔内均设有散热翅片35，散热翅片35靠近功放本体1内部的一端均与导热硅脂层34接触连接；功放本体1内部的热量通过导热硅脂层34传递给散热翅片35，若干散热翅片35的设置增大了与空气的接触面积，加快了热量的消散速度，避免了功放本体1内部过热现象的产生。

Claims (2)

1.四通道DSP一体机功率放大器，包括功放本体(1)、缓震结构(2)和风冷散热结构；其特征在于，所述功放本体(1)上设有风冷散热结构；功放本体(1)的两侧内壁底端对称设有一组缓震结构(2)；所述缓震结构(2)包括固定条(21)、U型安装槽(22)和弹簧组(23)；所述一组固定条(21)平行固定连接在功放本体(1)的内侧壁底端；该组固定条(21)之间设有U型安装槽(22)，U型安装槽(22)的开口朝向功放本体(1)内部；U型安装槽(22)的外侧顶面和底面分别通过若干均匀设置的弹簧组(23)与固定条(21)连接，U型安装槽(22)的外侧背面也通过若干均匀设置的弹簧组(23)与功放本体(1)内壁连接；电路板的两端分别卡接在U型安装槽(22)内；所述风冷散热结构包括方形散热板(31)、散热风扇(32)、散热孔组(33)、导热硅脂层(34)和散热翅片(35)；所述功放本体(1)背板的左端开设有方形通孔，方形散热板(31)固定安装在方形通孔内；方形通孔对应的功放本体(1)内壁上安装有散热风扇(32)；功放本体(1)面板表面两端对称开设有一组散热孔组(33)；缓震结构(2)上方的内壁上设有导热硅脂层(34)；功放本体(1)两侧外壁上均匀开设有若干通孔，每个通孔内均设有散热翅片(35)，散热翅片(35)靠近功放本体(1)内部的一端均与导热硅脂层(34)接触连接。

2.根据权利要求1所述的四通道DSP一体机功率放大器，其特征在于，所述功放本体(1)的面板表面两端对称固定连接一组把手(11)；功放本体(1)的面板四角分别开设有安装孔(12)，螺钉穿过安装孔(12)拧进机柜侧壁将装置固定在机柜上。

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