CN216528876U - 一种高抗干扰芯片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及芯片技术领域，且公开了一种高抗干扰芯片，包括陶瓷防干扰外壳，所述陶瓷防干扰外壳顶部的一侧安装有散热扇控制模块，所述陶瓷防干扰外壳顶部的另一侧安装有散热扇固定架，所述散热扇固定架的内部安装有微型散热扇；所述陶瓷防干扰外壳的底部连接有多个散热鳍片，每个所述散热鳍片上均开设有多个通孔。该高抗干扰芯片，通过使用微型散热扇，可以对陶瓷防干扰外壳内部的芯片进行散热，通过使用在陶瓷防干扰外壳的底部使用散热鳍片和通孔，可以减少陶瓷防干扰外壳与外部设备底部的接触，使陶瓷防干扰外壳底部与外部的设备之间留有空隙，使陶瓷防干扰外壳可以更好的散发热量。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片技术领域，具体为一种高抗干扰芯片。
背景技术
芯片又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，常常是计算机或其他电子设备的一部分，如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏，那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干，对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的灵魂；
经检索，中国专利申请号202021547378.0公开了一种抗干扰射频芯片，包括基板1，所述基板1呈方形结构，所述基板1四边包裹有抗静电橡胶套2，所述基板1四角均设置有紧固螺丝3，所述基板1四边均设置有多个开口4，所述基板1中间呈格状设置有多个陶瓷芯片5，所述陶瓷芯片5呈正方形结构。
但是经探索发现该技术方案仍然存在至少以下缺陷：
(1)高抗干扰芯片在使用过程中，散热性能差，容易导致芯片的使用寿命短和芯片发生剧烈晃动时，芯片内部零配件和连接线容易损坏。
所以我们提出了一种高抗干扰芯片，以便于解决上述中提出的问题。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对上述背景技术中现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种高抗干扰芯片，以解决上述背景技术中提出的目前市场上的一些高抗干扰芯片，存在散热性差和发生晃动内部零配件容易损坏的问题。
(二)技术方案
为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：
一种高抗干扰芯片，包括陶瓷防干扰外壳，所述陶瓷防干扰外壳顶部的一侧安装有散热扇控制模块，所述陶瓷防干扰外壳顶部的另一侧安装有散热扇固定架，所述散热扇固定架的内部安装有微型散热扇；
所述陶瓷防干扰外壳的底部连接有多个散热鳍片，每个所述散热鳍片上均开设有多个通孔；
所述陶瓷防干扰外壳底部的两端对称连接有连接板，每个所述连接板的顶部对称设置有螺栓，每个所述螺栓的底部均连接有连接柱，所述陶瓷防干扰外壳的底部设置有固定架，所述固定架的内侧壁对称设置有连接套筒。
优选的，所述散热扇固定架底部的四角与陶瓷防干扰外壳的顶部螺纹连接，所述陶瓷防干扰外壳的顶部开设有与微型散热扇相对应的散热孔，所述散热扇控制模块与微型散热扇电连接。
优选的，每个所述连接板顶部的两端均开设有与螺栓相适配的螺纹孔，每个所述连接柱外表面的四边均设置有伸缩套筒，每个所述连接柱外表面的四边均开设有与伸缩套筒相适配的限位槽。
优选的，每个所述伸缩套筒的内侧壁均对称连接有复位弹簧，每个所述复位弹簧的远离伸缩套筒内侧壁的一端分别与限位槽的内侧壁相连接，所述固定架顶部的四角均开设有与每个伸缩套筒相适配的连接孔，每个所述伸缩套筒的外表面分别与连接孔的内侧壁相贴合。
优选的，每个所述连接套筒的顶部的一端均开设有进料口，每个所述进料口的顶部均安装有与进料口内侧壁相适配的盖板，每个所述连接套筒的内部均放置有防潮剂。
优选的，每个所述连接套筒的两端分别与固定架的内侧壁螺纹连接，每个所述连接套筒的顶部均开设有多个出气孔。
(三)有益效果
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该高抗干扰芯片：
(1)通过使用微型散热扇，可以对陶瓷防干扰外壳内部的芯片进行散热，通过使用在陶瓷防干扰外壳的底部使用散热鳍片和通孔，可以减少陶瓷防干扰外壳与外部设备底部的接触，使陶瓷防干扰外壳底部与外部的设备之间留有空隙，使陶瓷防干扰外壳可以更好的散发热量，通过在散热鳍片上开设有多个通孔，有利于热量快速的挥发，通过在陶瓷防干扰外壳的底部使用固定架，可以使陶瓷防干扰外壳可以更加牢固的与外部的设备进行固定，通过在固定架上安装使用，通过连接套筒、出气孔和防潮剂，可以对固定架和陶瓷防干扰外壳的底部进行吸潮，提高固定架和陶瓷防干扰外壳的底部防潮性，通过使用螺纹连接的连接套筒，可以将连接套筒进行位置变换，使连接套筒变换到更加合适位置进行吸潮。
(2)通过连接柱、伸缩套筒、复位弹簧与固定架配合使用，可以在陶瓷防干扰外壳发生晃动时，对陶瓷防干扰外壳进行一定的缓冲，便于对芯片内部零配件和连接线进行保护。
附图说明
图1为本实用新型高抗干扰芯片的主视结构示意图；
图2为本实用新型高抗干扰芯片的连接板主视结构示意图；
图3为本实用新型高抗干扰芯片的连接柱主视结构示意图；
图4为本实用新型高抗干扰芯片的伸缩套筒剖析结构示意图；
图5为本实用新型高抗干扰芯片的固定架主视结构示意图。
图中：陶瓷防干扰外壳1，散热扇控制模块2，散热扇固定架3，微型散热扇4，散热鳍片5，通孔501，连接板6，螺栓7，固定架8，螺纹孔9，连接柱10，伸缩套筒11，复位弹簧12，连接套筒13，出气孔14，连接孔15，外部安装孔16。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-5所示，本实用新型提供一种高抗干扰芯片；包括陶瓷防干扰外壳1，陶瓷防干扰外壳1顶部的一侧安装有散热扇控制模块2，陶瓷防干扰外壳1顶部的另一侧安装有散热扇固定架3，散热扇固定架3的内部安装有微型散热扇4；
陶瓷防干扰外壳1的底部连接有多个散热鳍片5，每个散热鳍片5上均开设有多个通孔501，散热鳍片5与陶瓷防干扰外壳1的底部连接时，可以采用焊接的方式，也可以采用插接的方式，但连接方式并不限于此；
陶瓷防干扰外壳1底部的两端对称连接有连接板6，每个连接板6的顶部对称设置有螺栓7，每个螺栓7的底部均连接有连接柱10，陶瓷防干扰外壳1的底部设置有固定架8，固定架8的内侧壁对称设置有连接套筒13。
作为本实用新型的一种优选技术方案：散热扇固定架3底部的四角与陶瓷防干扰外壳1的顶部螺纹连接，陶瓷防干扰外壳1的顶部开设有与微型散热扇4相对应的散热孔，散热扇控制模块2与微型散热扇4电连接。
作为本实用新型的一种优选技术方案：每个连接板6顶部的两端均开设有与螺栓7相适配的螺纹孔9，每个连接柱10外表面的四边均设置有伸缩套筒11，每个连接柱10外表面的四边均开设有与伸缩套筒11相适配的限位槽。
作为本实用新型的一种优选技术方案：每个伸缩套筒11的内侧壁均对称连接有复位弹簧12，每个复位弹簧12的远离伸缩套筒11内侧壁的一端分别与限位槽的内侧壁相连接，固定架8顶部的四角均开设有与每个伸缩套筒11相适配的连接孔15，每个伸缩套筒11的外表面分别与连接孔15的内侧壁相贴合。
作为本实用新型的一种优选技术方案：每个连接套筒13的顶部的一端均开设有进料口，每个进料口的顶部均安装有与进料口内侧壁相适配的盖板，每个连接套筒13的内部均放置有防潮剂。
作为本实用新型的一种优选技术方案：每个连接套筒13的两端分别与固定架8的内侧壁螺纹连接，每个连接套筒13的顶部均开设有多个出气孔14。
本实施例的工作原理：在使用该高抗干扰芯片时，如图1-图5所示，该装置整体由组成，陶瓷防干扰外壳1，散热扇控制模块2，散热扇固定架3，微型散热扇4，散热鳍片5，通孔501，连接板6，螺栓7，固定架8，螺纹孔9，连接柱10，伸缩套筒11，复位弹簧12，连接套筒13，出气孔14，连接孔15，外部安装孔16组成在使用时，通过外部控制器控制散热扇控制模块2，通过散热扇控制模块2控制微型散热扇4进行转动散热，将固定架8固定到外部设备的相应位置，将陶瓷防干扰外壳1的底部放置到固定架8上，将螺栓7底部的伸缩套筒11通过工作人员按压收缩到连接柱10的放置槽内，螺栓7与螺纹孔9相连接，再将连接柱10插入到固定架8上的连接孔15内，通过复位弹簧12的压力推动伸缩套筒11，使各个伸缩套筒11与连接孔15的内侧壁相贴合，产生晃动时通过复位弹簧12的压力对伸缩套筒11上的陶瓷防干扰外壳1减少缓冲，通过调节连接套筒13上的螺栓，以调整连接套筒13的位置，以上便是整个装置的工作过程，且本说明书中未作详细描述的内容均属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，需要说明的是，在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接；也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义；对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种高抗干扰芯片，包括陶瓷防干扰外壳(1)，其特征在于，所述陶瓷防干扰外壳(1)顶部的一侧安装有散热扇控制模块(2)，所述陶瓷防干扰外壳(1)顶部的另一侧安装有散热扇固定架(3)，所述散热扇固定架(3)的内部安装有微型散热扇(4)；
所述陶瓷防干扰外壳(1)的底部连接有多个散热鳍片(5)，每个所述散热鳍片(5)上均开设有多个通孔(501)；
所述陶瓷防干扰外壳(1)底部的两端对称连接有连接板(6)，每个所述连接板(6)的顶部对称设置有螺栓(7)，每个所述螺栓(7)的底部均连接有连接柱(10)，所述陶瓷防干扰外壳(1)的底部设置有固定架(8)，所述固定架(8)的内侧壁对称设置有连接套筒(13)。
2.根据权利要求1所述的高抗干扰芯片，其特征在于，所述散热扇固定架(3)底部的四角与陶瓷防干扰外壳(1)的顶部螺纹连接；
所述陶瓷防干扰外壳(1)的顶部开设有与微型散热扇(4)相对应的散热孔；
所述散热扇控制模块(2)与微型散热扇(4)电连接。
3.根据权利要求1所述的高抗干扰芯片，其特征在于，每个所述连接板(6)顶部的两端均开设有与螺栓(7)相适配的螺纹孔(9)；
每个所述连接柱(10)外表面的四边均设置有伸缩套筒(11)；
每个所述连接柱(10)外表面的四边均开设有与伸缩套筒(11)相适配的限位槽。
4.根据权利要求3所述的高抗干扰芯片，其特征在于，每个所述伸缩套筒(11)的内侧壁均对称连接有复位弹簧(12)；
每个所述复位弹簧(12)的远离伸缩套筒(11)内侧壁的一端分别与限位槽的内侧壁相连接；
所述固定架(8)顶部的四角均开设有与每个伸缩套筒(11)相适配的连接孔(15)；
每个所述伸缩套筒(11)的外表面分别与连接孔(15)的内侧壁相贴合。
5.根据权利要求1所述的高抗干扰芯片，其特征在于，每个所述连接套筒(13)的顶部的一端均开设有进料口；
每个所述进料口的顶部均安装有与进料口内侧壁相适配的盖板；
每个所述连接套筒(13)的内部均放置有防潮剂。
6.根据权利要求1所述的高抗干扰芯片，其特征在于，每个所述连接套筒(13)的两端分别与固定架(8)的内侧壁螺纹连接；
每个所述连接套筒(13)的顶部均开设有多个出气孔(14)。
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