CN216528845U - 一种新型集成电路封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及集成电路技术领域，且公开了一种新型集成电路封装结构，包括底壳，所述底壳的顶部固定连接有放置板，所述放置板的顶部开设有容纳槽，所述容纳槽的内部设有电子元件，所述电子元件的左右两侧均固定安装有引脚，所述电子元件的顶部活动套接有顶盖，所述顶盖内底壁的左右两侧均固定连接有压缩弹簧。该新型集成电路封装结构，通过设置底壳、顶盖、竖槽和竖条，底壳和顶盖组合后，由于电子元件上下部分分别与放置板的容纳槽和顶盖底部的方形槽内配合，电子元件两侧引脚位于放置板顶部两侧的半圆槽中，顶盖两侧底部的竖槽分别与底壳顶部两侧的竖条配合，使壳体内电子元件封装结构更加紧凑，从而便于集成电路的封装使用。

Description

一种新型集成电路封装结构

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术领域，具体为一种新型集成电路封装结构。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件，通过采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。

目前封装壳体内的集成电路板存在较大的空间，导致电路板封装后内部容易发生位移，影响集成电路的封装使用，且封装壳体的拆装操作不够简单，不便于封装壳体内集成电路板的检修操作。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种新型集成电路封装结构，具备内部结构紧凑、封装效果好和便于拆装等优点，解决了目前封装壳体内的集成电路板存在较大的空间，导致电路板封装后内部容易发生位移，影响集成电路的封装使用，且封装壳体的拆装操作不够简单，不便于封装壳体内集成电路板检修操作的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型集成电路封装结构，包括底壳，所述底壳的顶部固定连接有放置板，所述放置板的顶部开设有容纳槽，所述容纳槽的内部设有电子元件，所述电子元件的左右两侧均固定安装有引脚，所述电子元件的顶部活动套接有顶盖，所述顶盖内底壁的左右两侧均固定连接有压缩弹簧，两个所述压缩弹簧的底端均固定连接有压块，两个所述压块的底部分别与放置板顶部的左右两侧活动连接，所述顶盖底部的左右两侧均开设有竖槽，两个所述引脚相背的一端分别与两个竖槽的内部活动插接，所述底壳顶部的左右两侧均固定连接有竖条，两个所述竖条分别与两个竖槽的内部相适配，两个所述竖条的正面均固定安装有插条，所述顶盖正面的左右两侧均开设有通孔，两个所述插条的前端分别与两个通孔的内部活动插接。

优选的，所述放置板顶部的左右两侧均开设有半圆槽，两个所述半圆槽分别与容纳槽左右两侧内壁的顶部连通，两个所述引脚分别与两个半圆槽的内部相适配。

优选的，所述顶盖的底部开设有方形槽，所述电子元件的顶部与方形槽的内部相适配。

优选的，所述竖条的顶端开设有弧形槽，所述引脚的底部与弧形槽的内部活动连接。

优选的，两个所述竖条的正面均开设有容纳孔，两个所述插条的后端分别与两个容纳孔的内部活动插接。

优选的，两个所述插条的后端均固定连接有复位弹簧，两个所述复位弹簧的后端分别与两个容纳孔后侧的内壁固定连接。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种新型集成电路封装结构，具备以下有益效果：

1、该新型集成电路封装结构，通过设置底壳、顶盖、竖槽和竖条，底壳和顶盖组合后，由于电子元件上下部分分别与放置板的容纳槽和顶盖底部的方形槽内配合，电子元件两侧引脚位于放置板顶部两侧的半圆槽中，顶盖两侧底部的竖槽分别与底壳顶部两侧的竖条配合，使壳体内电子元件封装结构更加紧凑，从而便于集成电路的封装使用。

2、该新型集成电路封装结构，通过设置插条、容纳孔和复位弹簧，前后两侧的两组竖条处的插条分别与顶盖前后侧的两组通孔内插接，使底壳与顶盖组合后固定在一起，通过按动顶盖前后侧的两组插条，使两组插条分别从两组通孔内移至对应竖条一侧的容纳孔中，使两侧压缩弹簧弹力恢复，使顶盖向上弹出，从而便于集成电路的拆卸操作，进而便于集成电路的快速检修。

附图说明

图1为本实用新型结构剖视图；

图2为本实用新型底壳顶部结构剖视图；

图3为本实用新型结构侧视图；

图4为本实用新型结构俯视图。

其中：1、底壳；2、放置板；3、容纳槽；4、电子元件；5、引脚；6、顶盖；7、压缩弹簧；8、压块；9、竖槽；10、竖条；11、插条；12、半圆槽；13、方形槽；14、容纳孔；15、复位弹簧。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，一种新型集成电路封装结构，包括底壳1，底壳1的顶部固定连接有放置板2，放置板2的顶部开设有容纳槽3，容纳槽3的内部设有电子元件4，电子元件4的左右两侧均固定安装有引脚5，放置板2顶部的左右两侧均开设有半圆槽12，两个半圆槽12分别与容纳槽3左右两侧内壁的顶部连通，两个引脚5分别与两个半圆槽12的内部相适配，电子元件4的顶部活动套接有顶盖6，顶盖6的底部开设有方形槽13，电子元件4的顶部与方形槽13的内部相适配，顶盖6内底壁的左右两侧均固定连接有压缩弹簧7，两个压缩弹簧7的底端均固定连接有压块8，两个压块8的底部分别与放置板2顶部的左右两侧活动连接，顶盖6底部的左右两侧均开设有竖槽9，两个引脚5相背的一端分别与两个竖槽9的内部活动插接，底壳1顶部的左右两侧均固定连接有竖条10，两个竖条10分别与两个竖槽9的内部相适配，设置底壳1、顶盖6、竖槽9和竖条10，底壳1和顶盖6组合后，由于电子元件4上下部分分别与放置板2的容纳槽3和顶盖6底部的方形槽13内配合，电子元件4两侧引脚5分别位于放置板2顶部两侧的半圆槽12中，顶盖6两侧底部的竖槽9分别与底壳1顶部两侧的竖条10配合，使壳体内电子元件4封装结构更加紧凑，从而便于集成电路的封装使用，竖条10的顶端开设有弧形槽，引脚5的底部与弧形槽的内部活动连接，两个竖条10的正面均固定安装有插条11，两个竖条10的正面均开设有容纳孔14，两个插条11的后端分别与两个容纳孔14的内部活动插接，两个插条11的后端均固定连接有复位弹簧15，两个复位弹簧15的后端分别与两个容纳孔14后侧的内壁固定连接，设置插条11、容纳孔14和复位弹簧15，前后两侧的两组竖条10处的插条11分别与顶盖6前后侧的两组通孔内插接，使底壳1与顶盖6组合后固定在一起，通过按动顶盖6前后侧的两组插条11，使两组插条11分别从两组通孔内移至对应竖条10一侧的容纳孔14中，使两侧压缩弹簧7弹力恢复，使顶盖6向上弹出，从而便于集成电路的拆卸操作，进而便于集成电路的快速检修，顶盖6正面的左右两侧均开设有通孔，两个插条11的前端分别与两个通孔的内部活动插接。

在使用时，前后两侧的两组竖条10处的插条11分别与顶盖6前后侧的两组通孔内插接，使底壳1与顶盖6组合后固定在一起，由于电子元件4上下部分分别与放置板2的容纳槽3和顶盖6底部的方形槽13内配合，电子元件4两侧引脚5分别位于放置板2顶部两侧的半圆槽12中，顶盖6两侧底部的竖槽9分别与底壳1顶部两侧的竖条10配合，使壳体内电子元件4封装结构更加紧凑，从而便于集成电路的封装使用，通过按动顶盖6前后侧的两组插条11，使两组插条11分别从两组通孔内移至对应竖条10一侧的容纳孔14中，使两侧压缩弹簧7弹力恢复，使顶盖6向上弹出，从而便于集成电路的拆卸操作，进而便于集成电路的快速检修。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种新型集成电路封装结构，包括底壳(1)，其特征在于：所述底壳(1)的顶部固定连接有放置板(2)，所述放置板(2)的顶部开设有容纳槽(3)，所述容纳槽(3)的内部设有电子元件(4)，所述电子元件(4)的左右两侧均固定安装有引脚(5)，所述电子元件(4)的顶部活动套接有顶盖(6)，所述顶盖(6)内底壁的左右两侧均固定连接有压缩弹簧(7)，两个所述压缩弹簧(7)的底端均固定连接有压块(8)，两个所述压块(8)的底部分别与放置板(2)顶部的左右两侧活动连接，所述顶盖(6)底部的左右两侧均开设有竖槽(9)，两个所述引脚(5)相背的一端分别与两个竖槽(9)的内部活动插接，所述底壳(1)顶部的左右两侧均固定连接有竖条(10)，两个所述竖条(10)分别与两个竖槽(9)的内部相适配，两个所述竖条(10)的正面均固定安装有插条(11)，所述顶盖(6)正面的左右两侧均开设有通孔，两个所述插条(11)的前端分别与两个通孔的内部活动插接。

2.根据权利要求1所述的一种新型集成电路封装结构，其特征在于：所述放置板(2)顶部的左右两侧均开设有半圆槽(12)，两个所述半圆槽(12)分别与容纳槽(3)左右两侧内壁的顶部连通，两个所述引脚(5)分别与两个半圆槽(12)的内部相适配。

3.根据权利要求1所述的一种新型集成电路封装结构，其特征在于：所述顶盖(6)的底部开设有方形槽(13)，所述电子元件(4)的顶部与方形槽(13)的内部相适配。

4.根据权利要求1所述的一种新型集成电路封装结构，其特征在于：所述竖条(10)的顶端开设有弧形槽，所述引脚(5)的底部与弧形槽的内部活动连接。

5.根据权利要求1所述的一种新型集成电路封装结构，其特征在于：两个所述竖条(10)的正面均开设有容纳孔(14)，两个所述插条(11)的后端分别与两个容纳孔(14)的内部活动插接。

6.根据权利要求5所述的一种新型集成电路封装结构，其特征在于：两个所述插条(11)的后端均固定连接有复位弹簧(15)，两个所述复位弹簧(15)的后端分别与两个容纳孔(14)后侧的内壁固定连接。

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