CN216491568U - 一种可改善信号处理灵敏度指标的多路微波前端组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种可改善信号处理灵敏度指标的多路微波前端组件，包括底脚和外壳，所述外壳底端两侧的两端分别固定连接有一组底脚，所述外壳顶端的外部开设有侧槽。该可改善信号处理灵敏度指标的多路微波前端组件通过设置有侧槽，该装置外部的顶端受到外力冲击时，外壳顶端的防护盖会先受到冲击，防护盖底端的软胶垫可以大大的降低冲击力，从而降低外壳内部的电子元件受到的影响，而外壳外部的防护外罩可以对外壳的四周进行保护，受到外部冲击时，活动套筒内部的缓冲弹簧也可以起到缓冲效果，且滑动槽保证活动套筒可以灵活运动，使防护外罩可以在外壳的外部运动，解决的是在工作中易受到外部冲击导致自身损坏，从而造成较大的损失的问题。

Description

一种可改善信号处理灵敏度指标的多路微波前端组件

技术领域

本实用新型涉及微波射频技术领域，具体为一种可改善信号处理灵敏度指标的多路微波前端组件。

背景技术

随着军事需求的不断增强和商用无线通信技术的快速发展，前端组件的性能优劣很大程度上影响着整个系统的接收性能，现有应用需求对前端组件的技术指标要求越加严格，但是现有的多路微波前端组件在运行中存在一些缺陷，在工作中易受到外部冲击导致自身损坏，从而造成较大的损失，也无法将装置内部电子元件工作产生的热量导出，导致组件内部工作温度过高，且无法改善信号处理灵敏度指标，所以现在需要一种新型的可改善信号处理灵敏度指标的多路微波前端组件来解决上述的缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可改善信号处理灵敏度指标的多路微波前端组件，以解决上述背景技术中提出在工作中易受到外部冲击导致自身损坏，从而造成较大的损失的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种可改善信号处理灵敏度指标的多路微波前端组件，包括底脚和外壳，所述外壳底端两侧的两端分别固定连接有一组底脚，所述外壳顶端的外部开设有侧槽，所述外壳的底端固定连接有散热腔，所述外壳的内部设置有多组传输通道；

所述底脚的顶端设置有防护盖，所述底脚的顶端和防护盖内部的顶端分别固定连接有多组固定槽，所述固定槽的内部固定连接有软胶垫，所述外壳的两侧和两端分别开设有多组滑动槽，所述滑动槽的内部活动连接有多组活动套筒，所述活动套筒内部的一侧固定连接有缓冲弹簧，所述缓冲弹簧的一侧固定连接有插杆，所述插杆的一侧固定连接有防护外罩。

优选的，所述侧槽与防护盖构成活动连接，所述侧槽的中心线与外壳的中心线在同一垂直面上。

优选的，所述防护外罩内部的长度大于外壳的长度，所述外壳的高度大于防护外罩的高度。

优选的，所述散热腔的底端开设有多组导热孔，所述导热孔的内部固定连接有防尘网，所述散热腔内部的顶端固定连接有导热硅脂板。

优选的，所述散热腔底端的导热孔呈等间距排布，所述外壳与导热硅脂板构成固定连接。

优选的，所述传输通道内部的一端设置有输入滤波器，所述输入滤波器的一端设置有限幅器，所述限幅器的一端设置有第一低噪放大器，所述第一低噪放大器的一端设置有数控衰减器，所述数控衰减器的一端设置有均衡器，所述均衡器的一端设置有第二低噪放大器。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该可改善信号处理灵敏度指标的多路微波前端组件不仅实现了降低该组件受损的概率，实现了可以快速降低内部运行时的温度，而且实现了可以改善信号处理灵敏度指标；

(1)通过设置有侧槽、软胶垫、固定槽、防护盖、防护外罩、活动套筒、插杆、缓冲弹簧和滑动槽，该装置运行时，装置外部的顶端受到外力冲击时，外壳顶端的防护盖会先受到冲击，当防护盖受到冲击时，防护盖底端的软胶垫可以大大的降低冲击力，从而降低外壳内部的电子元件受到的影响，而外壳外部的防护外罩可以对外壳的四周进行保护，受到外部冲击时，活动套筒内部的缓冲弹簧也可以起到缓冲效果，且滑动槽保证活动套筒可以灵活运动，使防护外罩可以在外壳的外部运动，实现了可以对组件本体进行保护；

(2)通过设置有散热腔、导热孔、防尘网和导热硅脂板，当该组件内部的电子元件工作时，产生的热量会被散热腔内部顶端的导热硅脂板可以快速导出，并导入散热腔的内部，导入散热腔的内部后，最后会通过导热孔导出，从而降低外壳内部工作时的温度，从而保证外壳内部元件工作的稳定性和提高该组件的运行寿命，实现了可以降低该装置工作时内部的温度；

(3)通过设置有传输通道、输入滤波器、限幅器、第一低噪放大器、数控衰减器、均衡器和第二低噪放大器，射频信号首先利用输入滤波器对信号进行选频，抑制掉不需要的带外频率，保证输入第一低噪放大器时信号的纯度，然后进入限幅器以防止信号过大对后级芯片产生不可逆的损坏，信号进入第一低噪放大器对接收到微弱信号进行功率放大，中间的数控衰减器用以调节信号功率的大小，同时需要保证全频带内增益的平稳性，需要均衡器来平衡带内的波动，最后再由第二低噪放大器进行一次功率放大然后输出。

附图说明

图1为本实用新型的正视剖面结构示意图；

图2为本实用新型的传输通道内部组件结构示意图；

图3为本实用新型的图1中A处局部剖面放大结构示意图；

图4为本实用新型的防护盖俯视结构示意图。

图中：1、底脚；2、外壳；3、侧槽；4、软胶垫；5、固定槽；6、防护盖；7、防护外罩；8、活动套筒；9、插杆；10、缓冲弹簧；11、滑动槽；12、散热腔；13、导热孔；14、防尘网；15、导热硅脂板；16、传输通道；17、输入滤波器；18、限幅器；19、第一低噪放大器；20、数控衰减器；21、均衡器；22、第二低噪放大器。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1：请参阅图1-4，一种可改善信号处理灵敏度指标的多路微波前端组件，包括底脚1和外壳2，外壳2底端两侧的两端分别固定连接有一组底脚1，外壳2顶端的外部开设有侧槽3，外壳2的底端固定连接有散热腔12，外壳2的内部设置有多组传输通道16；

底脚1的顶端设置有防护盖6，底脚1的顶端和防护盖6内部的顶端分别固定连接有多组固定槽5，固定槽5的内部固定连接有软胶垫4，外壳2的两侧和两端分别开设有多组滑动槽11，滑动槽11的内部活动连接有多组活动套筒8，活动套筒8内部的一侧固定连接有缓冲弹簧10，缓冲弹簧10的一侧固定连接有插杆9，插杆9的一侧固定连接有防护外罩7；

侧槽3与防护盖6构成活动连接，侧槽3的中心线与外壳2的中心线在同一垂直面上；

防护外罩7内部的长度大于外壳2的长度，外壳2的高度大于防护外罩7的高度；

具体地，如图1、图3和图4所示，该装置运行时，装置外部的顶端受到外力冲击时，外壳2顶端的防护盖6会先受到冲击，当防护盖6受到冲击时，防护盖6底端的软胶垫4可以大大的降低冲击力，从而降低外壳2内部的电子元件受到的影响，而外壳2外部的防护外罩7可以对外壳2的四周进行保护，受到外部冲击时，活动套筒8内部的缓冲弹簧10也可以起到缓冲效果，且滑动槽11保证活动套筒8可以灵活运动，使防护外罩7可以在外壳2的外部运动，实现了可以对组件本体进行保护。

实施例2：散热腔12的底端开设有多组导热孔13，导热孔13的内部固定连接有防尘网14，散热腔12内部的顶端固定连接有导热硅脂板15；

散热腔12底端的导热孔13呈等间距排布，外壳2与导热硅脂板15构成固定连接；

具体地，如图1所示，当该组件内部的电子元件工作时，产生的热量会被散热腔12内部顶端的导热硅脂板15可以快速导出，并导入散热腔12的内部，导入散热腔12的内部后，最后会通过导热孔13导出，从而降低外壳2内部工作时的温度，从而保证外壳2内部元件工作的稳定性和提高该组件的运行寿命，实现了可以降低该装置工作时内部的温度。

实施例3：传输通道16内部的一端设置有输入滤波器17，输入滤波器17的一端设置有限幅器18，限幅器18的一端设置有第一低噪放大器19，第一低噪放大器19的一端设置有数控衰减器20，数控衰减器20的一端设置有均衡器21，均衡器21的一端设置有第二低噪放大器22；

具体地，如图2所示，射频信号首先利用输入滤波器17对信号进行选频，抑制掉不需要的带外频率，保证输入第一低噪放大器19时信号的纯度，然后进入限幅器18以防止信号过大对后级芯片产生不可逆的损坏，信号进入第一低噪放大器19对接收到微弱信号进行功率放大，中间的数控衰减器20用以调节信号功率的大小，同时需要保证全频带内增益的平稳性，需要均衡器21来平衡带内的波动，最后再由第二低噪放大器22进行一次功率放大然后输出。

工作原理：本实用新型在使用时，首先，该装置运行时，射频信号首先利用输入滤波器17对信号进行选频，抑制掉不需要的带外频率，保证输入第一低噪放大器19时信号的纯度，然后进入限幅器18以防止信号过大对后级芯片产生不可逆的损坏，信号进入第一低噪放大器19对接收到微弱信号进行功率放大，中间的数控衰减器20用以调节信号功率的大小，同时需要保证全频带内增益的平稳性，需要均衡器21来平衡带内的波动，最后再由第二低噪放大器22进行一次功率放大然后输出，而当装置外部的顶端受到外力冲击时，外壳2顶端的防护盖6会先受到冲击，当防护盖6受到冲击时，防护盖6底端的软胶垫4可以大大的降低冲击力，从而降低外壳2内部的电子元件受到的影响，而外壳2外部的防护外罩7可以对外壳2的四周进行保护，受到外部冲击时，活动套筒8内部的缓冲弹簧10也可以起到缓冲效果，且滑动槽11保证活动套筒8可以灵活运动，使防护外罩7可以在外壳2的外部运动，当该组件内部的电子元件工作时，产生的热量会被散热腔12内部顶端的导热硅脂板15可以快速导出，并导入散热腔12的内部，导入散热腔12的内部后，最后会通过导热孔13导出，从而降低外壳2内部工作时的温度，从而保证外壳2内部元件工作的稳定性和提高该组件的运行寿命。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (6)

1.一种可改善信号处理灵敏度指标的多路微波前端组件，包括底脚(1)和外壳(2)，其特征在于：所述外壳(2)底端两侧的两端分别固定连接有一组底脚(1)，所述外壳(2)顶端的外部开设有侧槽(3)，所述外壳(2)的底端固定连接有散热腔(12)，所述外壳(2)的内部设置有多组传输通道(16)；

所述底脚(1)的顶端设置有防护盖(6)，所述底脚(1)的顶端和防护盖(6)内部的顶端分别固定连接有多组固定槽(5)，所述固定槽(5)的内部固定连接有软胶垫(4)，所述外壳(2)的两侧和两端分别开设有多组滑动槽(11)，所述滑动槽(11)的内部活动连接有多组活动套筒(8)，所述活动套筒(8)内部的一侧固定连接有缓冲弹簧(10)，所述缓冲弹簧(10)的一侧固定连接有插杆(9)，所述插杆(9)的一侧固定连接有防护外罩(7)。

2.根据权利要求1所述的一种可改善信号处理灵敏度指标的多路微波前端组件，其特征在于：所述侧槽(3)与防护盖(6)构成活动连接，所述侧槽(3)的中心线与外壳(2)的中心线在同一垂直面上。

3.根据权利要求1所述的一种可改善信号处理灵敏度指标的多路微波前端组件，其特征在于：所述防护外罩(7)内部的长度大于外壳(2)的长度，所述外壳(2)的高度大于防护外罩(7)的高度。

4.根据权利要求1所述的一种可改善信号处理灵敏度指标的多路微波前端组件，其特征在于：所述散热腔(12)的底端开设有多组导热孔(13)，所述导热孔(13)的内部固定连接有防尘网(14)，所述散热腔(12)内部的顶端固定连接有导热硅脂板(15)。

5.根据权利要求1所述的一种可改善信号处理灵敏度指标的多路微波前端组件，其特征在于：所述散热腔(12)底端的导热孔(13)呈等间距排布，所述外壳(2)与导热硅脂板(15)构成固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种可改善信号处理灵敏度指标的多路微波前端组件，其特征在于：所述传输通道(16)内部的一端设置有输入滤波器(17)，所述输入滤波器(17)的一端设置有限幅器(18)，所述限幅器(18)的一端设置有第一低噪放大器(19)，所述第一低噪放大器(19)的一端设置有数控衰减器(20)，所述数控衰减器(20)的一端设置有均衡器(21)，所述均衡器(21)的一端设置有第二低噪放大器(22)。

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