CN216488868U - 一种Type-C母座 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及数据传输技术领域，具体涉及一种Type‑C母座。所述Type‑C母座包括插接主体、传输组件和屏蔽组件；所述传输组件固定连接在所述插接主体的内部，其包括第一绝缘件、第二绝缘件、第一端子组、第二端子组和中夹片；所述第一端子组安装在所述第一绝缘件上，所述第二端子组安装在所述第二绝缘件上；所述中夹片安装于所述第一绝缘件和所述第二绝缘件之间；所述屏蔽组件包括EMI钢片；所述EMI钢片设于所述传输组件的外侧，其注塑成型在所述插接主体上。本实用新型解决了现有技术中EMI钢片采用卡接的方式与传输组件连接，在Type‑C公头与Type‑C母座多次插接中，容易使EMI钢片脱落而失去屏蔽效果的问题。

Description

一种Type-C母座

技术领域

本实用新型涉及数据传输技术领域，具体涉及一种Type-C母座。

背景技术

Type-C是一种新式的USB规范接口，由于其体积较小，且不分正反两面均可插入，传输速度极快等优点，已经逐渐在通讯手机、平板电脑及超薄笔记本等电子设备中应用。Type-C母座是使用了Type-C接口来进行数据传输的接收端。

现有技术中Type-C母座内的EMI钢片10多采用卡接的方式连接，具体参阅图1，EMI钢片10设有卡勾20，传输组件30上设有设有与卡勾20对应的凹槽40，通过卡勾20与凹槽40的配合将EMI钢片10卡接在传输组件30上。

EMI钢片卡接在传输部件上，在Type-C公头与Type-C母座多次插接中，容易使卡勾松动，使EMI钢片脱落，从而失去屏蔽效果。故而提出一种Type-C 母座来解决上述现有技术中存在的问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种Type-C母座，旨在解决上述现有技术中EMI钢片采用卡接的方式与传输组件连接，在Type-C公头与Type-C母座多次插接中，容易使EMI钢片脱落而失去屏蔽效果的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供一种Type-C母座，包括插接主体、传输组件和屏蔽组件；其中：

所述传输组件固定连接在所述插接主体的内部，其包括第一绝缘件、第二绝缘件、第一端子组、第二端子组和中夹片；所述第一端子组安装在所述第一绝缘件上，所述第二端子组安装在所述第二绝缘件上；所述中夹片安装于所述第一绝缘件和所述第二绝缘件之间；

所述屏蔽组件包括EMI钢片；所述EMI钢片设于所述传输组件的外侧，其注塑成型在所述插接主体上。

更为具体的，所述Type-C母座还包括一外壳；所述第一绝缘件和所述第二绝缘件在远离所述插接主体的一侧设有限位块，所述插接主体上设有多个固定块，所述固定块远离所述限位块的一侧为倾斜设置，所述外壳上开设有与所述固定块对应的固定槽，通过所述限位块、所述固定块和所述固定槽的配合将所述外壳固定连接在所述插接主体的外侧。

更为具体的，所述外壳包括上壳板和下壳板；所述上壳板的两端向外延伸出上抵接板，所述下壳板的两端向外延伸出下抵接板，所述上抵接板与所述下抵接板相贴触；所述上抵接板向外延伸出弧形连接部与所述下抵接板连接，且其前端向前延伸形成回勾片与所述下抵接板相扣接，所述弧形连接部的两端设有缺口，所述下抵接板延所述缺口向外延伸形成卡接脚。

更为具体的，所述第一绝缘件靠近所述中夹片一侧设有定位柱，所述第二绝缘件靠近所述中夹片一侧开设有与所述定位柱相对应的定位槽，所述中夹片上开设有与所述定位柱相对应的定位孔，通过所述定位柱、所述定位槽和所述定位孔的配合将所述第一绝缘件、所述中夹片和所述第二绝缘件连接；所述插接主体的内部设有卡块，所述中夹片的两侧设有与所述卡块对应的卡槽，通过所述卡块与所述卡槽的配合将所述中夹片与所述插接主体固定连接。

更为具体，所述传输组件远离所述插接主体的一侧设有电路板，所述电路板与所述第一端子组和所述第二端子组焊接。

更为具体的，所述外壳靠近所述电路板的一端设有夹紧部，所述夹紧部夹住所述电路板。

更为具体的，所述插接主体的前端设有对齐缺口，所述第一绝缘件和所述第二绝缘件上均开设有与所述对齐缺口相对应的对齐凸块。

本实用新型所涉及的Type-C母座的技术效果为：

1、本申请通过将EMI钢片注塑成型在插接主体上，使EMI钢片与插接主体稳定连接，不会因Type-C公头与Type-C母座的插接使EMI钢片的卡勾松动、与传输组件脱离，从而保持对传输组件的屏蔽效果，延长Type-C母座的使用寿命。

2、本申请采用在外壳两侧分别设有扣合的连接结构，使得外壳为扣合连接结构，从而可以防止外壳在测试或热胀冷缩时裂开。

附图说明

图1为现有技术所涉及的一种EMI钢片与传输组件的连接结构示意图；

图2为本实用新型所涉及的一种Type-C母座的分解图；

图3为本实用新型所涉及的一种Type-C母座的左视图；

图4为本实用新型所涉及的一种Type-C母座的内部结构示意图；

图5为本实用新型所涉及的一种Type-C母座中传输组件的分解图；

图6为图5中A处的局部放大图；

图7为本实用新型所涉及的一种Type-C母座中插接主体内部的局部示意图；

图中标记：

1—插接主体；2—传输组件；3—屏蔽组件；4—外壳；5—电路板；

101—固定块；102—卡块；103—对齐缺口；

201—第一绝缘件；202—第二绝缘件；203—第一端子组；204—第二端子组；205—中夹片；206—定位柱；207—定位槽；208—定位孔；209—卡槽； 210—限位块；211—对齐凸块；

301—EMI钢片；

401—固定槽；402—上壳板；403—下壳板；404—上抵接板；405—下抵接板；406—弧形连接部；407—回勾片；408—卡接脚；409—夹紧部；

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型的一较佳实施例，该实施例是这样实现的，参阅图2～图7，一种Type-C母座，包括插接主体1、传输组件2和屏蔽组件3；其中：

传输组件2固定连接在插接主体1的内部，其包括第一绝缘件201、第二绝缘件202、第一端子组203、第二端子组204和中夹片205；第一端子组203 安装在第一绝缘件201上，第二端子组204安装在第二绝缘件202上；中夹片 205设于第一绝缘件201和第二绝缘件202之间，第一绝缘件201靠近中夹片 205一侧设有定位柱206，第二绝缘件202靠近中夹片205一侧开设有与定位柱206相对应的定位槽207，中夹片205上开设有与定位柱206相对应的定位孔208，通过定位柱206、定位槽207和定位孔208的配合将第一绝缘件201、中夹片205和第二绝缘件202连接；插接主体1的内部设有卡块102，中夹片 205的两侧设有与卡块102对应的卡槽209，通过卡块102与卡槽209的配合将中夹片205与插接主体1固定连接。

屏蔽组件3包括EMI钢片301；EMI钢片301设于传输组件2的外侧，其注塑成型在插接主体1上。

通过将EMI钢片301注塑成型在插接主体1上，使EMI钢片301与插接主体1稳定连接，不会因Type-C公头与Type-C母座的插接使EMI钢片的卡勾松动、与传输组件脱离，从而保持对传输组件的屏蔽效果，延长Type-C母座的使用寿命。

Type-C母座还包括一外壳4，第一绝缘件201和第二绝缘件202在外壳4 的外侧设有限位块210，插接主体1上设有多个固定块101，固定块101远离限位块210的一侧为倾斜设置，外壳4上开设有与固定块101对应的固定槽 401，通过限位块210、固定块101和固定槽401的配合将外壳4固定连接在插接主体1的外侧。

外壳4包括上壳板402和下壳板403；上壳板402的两端向外延伸出上抵接板404，下壳板403的两端向外延伸出下抵接板405，上抵接板404与下抵接板405相贴触；上抵接板404向外延伸出弧形连接部406与下抵接板405 连接，且其前端向前延伸形成回勾片407与下抵接板405相扣接，弧形连接部 406的两端设有缺口，下抵接板延缺口向外延伸形成卡接脚408。

通过在外壳4两侧分别设有扣合的连接结构，使得外壳4为扣合连接结构，从而可以防止外壳4在测试或热胀冷缩时裂开。

传输组件2远离插接主体1的一侧设有电路板5，电路板5与第一端子组 203和第二端子组204焊接。

外壳4靠近电路板5的一端设有夹紧部409，夹紧部409夹住电路板5。通过夹紧部409使电路板5连接更加稳固。

插接主体1的前端设有对齐缺口103，第一绝缘件201和第二绝缘件202 上均开设有与对齐缺口103相对应的对齐凸块211。通过对齐凸块211和对齐缺口103的配合将第一绝缘件201和第二绝缘件202更稳定的安装在插接主体1内。

本实用新型所涉及的一种Type-C母座，通过合理的结构设置，解决了现有技术中EMI钢片采用卡接的方式与传输组件连接，在Type-C公头与Type-C 母座多次插接中，容易使EMI钢片脱落而失去屏蔽效果的问题。

以上所述仅为本实用新型较佳的实施例而已，其结构并不限于上述列举的形状，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围。

Claims (7)

1.一种Type-C母座，其特征在于：包括插接主体、传输组件和屏蔽组件；其中：

所述传输组件固定连接在所述插接主体的内部，其包括第一绝缘件、第二绝缘件、第一端子组、第二端子组和中夹片；所述第一端子组安装在所述第一绝缘件上，所述第二端子组安装在所述第二绝缘件上；所述中夹片安装于所述第一绝缘件和所述第二绝缘件之间；

所述屏蔽组件包括EMI钢片；所述EMI钢片设于所述传输组件的外侧，其注塑成型在所述插接主体上。

2.根据权利要求1所述Type-C母座，其特征在于：所述Type-C母座还包括一外壳；所述第一绝缘件和所述第二绝缘件在远离所述插接主体的一侧设有限位块，所述插接主体上设有多个固定块，所述固定块远离所述限位块的一侧为倾斜设置，所述外壳上开设有与所述固定块对应的固定槽，通过所述限位块、所述固定块和所述固定槽的配合将所述外壳固定连接在所述插接主体的外侧。

3.根据权利要求2所述Type-C母座，其特征在于：所述外壳包括上壳板和下壳板；所述上壳板的两端向外延伸出上抵接板，所述下壳板的两端向外延伸出下抵接板，所述上抵接板与所述下抵接板相贴触；所述上抵接板向外延伸出弧形连接部与所述下抵接板连接，且其前端向前延伸形成回勾片与所述下抵接板相扣接，所述弧形连接部的两端设有缺口，所述下抵接板延所述缺口向外延伸形成卡接脚。

4.根据权利要求1所述Type-C母座，其特征在于：所述第一绝缘件靠近所述中夹片一侧设有定位柱，所述第二绝缘件靠近所述中夹片一侧开设有与所述定位柱相对应的定位槽，所述中夹片上开设有与所述定位柱相对应的定位孔，通过所述定位柱、所述定位槽和所述定位孔的配合将所述第一绝缘件、所述中夹片和所述第二绝缘件连接；所述插接主体的内部设有卡块，所述中夹片的两侧设有与所述卡块对应的卡槽，通过所述卡块与所述卡槽的配合将所述中夹片与所述插接主体固定连接。

5.根据权利要求2所述Type-C母座，其特征在于：所述传输组件远离所述插接主体的一侧设有电路板，所述电路板与所述第一端子组和所述第二端子组焊接。

6.根据权利要求5所述Type-C母座，其特征在于：所述外壳靠近所述电路板的一端设有夹紧部，所述夹紧部夹住所述电路板。

7.根据权利要求1所述Type-C母座，其特征在于：所述插接主体的前端设有对齐缺口，所述第一绝缘件和所述第二绝缘件上均开设有与所述对齐缺口相对应的对齐凸块。

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