CN216488065U - 显示面板、显示装置 - Google Patents

Abstract

本公开提供了一种显示面板、显示装置，属于显示技术领域。该显示面板包括衬底基板、设于衬底基板一侧的多层金属层、多条扫描线、多条数据线和多个子像素，衬底基板包括透光区、环绕透光区的绕线区；数据线包括绕线数据线，绕线数据线包括主体部和连接于主体部的连接部，连接部在衬底基板上的正投影至少部分位于绕线区且沿透光区的边缘走向弯曲；多条绕线数据线的连接部被分别设置在绝缘间隔的至少三层金属层中，其中至少两层金属层交叠，连接于绿色子像素的连接部同层设置，或连接于红色子像素的连接部与连接于蓝色子像素的连接部同层设置。该显示面板可实现显示产品在透光区周围的窄边框设计，并保持显示产品的亮度均一性。

Description

显示面板、显示装置

技术领域

本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板、显示装置。

背景技术

几年全面屏的发展十分迅速，这对屏幕的形态提出了新的需求，显示屏走向全面屏时代，为了增大屏占比，大部分产品设计为AA(Active Area有效显示区域)Hole(孔)产品，即在显示屏上设置盲孔，以形成透光区，将摄像头或人脸识别等感测元件设置在显示屏背侧，并与盲孔正对。

现有技术中，盲孔周围(透光区周围)的绕线所占边框较宽，且显示屏亮度均一性较差。

所述背景技术部分公开的上述信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

实用新型内容

本公开的目的在于提供一种显示面板、显示装置，该显示面板可实现显示产品在透光区周围的窄边框设计，同时也能保持显示产品的显示亮度均一性。

为实现上述发明目的，本公开采用如下技术方案：

根据本公开的第一个方面，提供一种显示面板，衬底基板和设于所述衬底基板一侧的多层金属层、多条扫描线、多条数据线和多个子像素：

所述衬底基板包括透光区、环绕在所述透光区外围的显示区以及位于所述透光区和所述显示区之间且环绕所述透光区的绕线区；

多个所述子像素位于所述显示区，所述子像素与所述扫描线和所述数据线连接，所述子像素包括红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素；

所述数据线包括绕线数据线，所述绕线数据线在所述衬底基板上的正投影至少部分区域位于所述绕线区，所述绕线数据线包括位于所述显示区的主体部和连接于所述主体部的连接部，所述连接部在所述衬底基板上的正投影至少部分位于所述绕线区且正投影位于所述绕线区的部分沿所述透光区的边缘走向弯曲；

多条所述绕线数据线的所述连接部被分别设置在绝缘间隔的至少三层所述金属层中，且其中至少两层所述金属层在所述衬底基板上的正投影至少部分重叠，连接于所述绿色子像素的多条所述绕线数据线的所述连接部同层设置，或连接于所述红色子像素的多条所述绕线数据线的所述连接部与连接于所述蓝色子像素的多条所述绕线数据线的所述连接部同层设置。

在本公开的一种示例性实施例中，所述多层金属层包括沿远离所述衬底基板方向依次设置的第一金属层、第二金属层和第三金属层；

所述绕线数据线的主体部与所述第三金属层同层设置；

连接于所述绿色子像素的多条所述绕线数据线的所述连接部与所述第一金属层和/或所述第二金属层同层设置；

连接于所述红色子像素的多条所述绕线数据线的所述连接部、连接于所述蓝色子像素的多条所述绕线数据线的所述连接部均与所述第三金属层同层设置。

在本公开的一种示例性实施例中，所述多层金属层包括沿远离所述衬底基板方向依次设置的第一金属层、第二金属层和第三金属层；

所述绕线数据线的主体部与所述第三金属层同层设置；

连接于所述绿色子像素的多条所述绕线数据线的所述连接部与所述第三金属层同层设置；

连接于所述红色子像素的多条所述绕线数据线的所述连接部与所述第一金属层同层设置，连接于所述蓝色子像素的多条所述绕线数据线的所述连接部与所述第二金属层同层设置；或

连接于所述红色子像素的多条所述绕线数据线的所述连接部与所述第二金属层同层设置，连接于所述蓝色子像素的多条所述绕线数据线的所述连接部与所述第一金属层同层设置。

在本公开的一种示例性实施例中，所述连接部包括连接段和绕线段，所述绕线段在所述衬底基板上的正投影位于所述绕线区且沿所述透光区的边缘走向弯曲，所述连接段连接所述主体部和所述绕线段；

与所述第一金属层和所述第二金属层同层设置的绕线段在衬底基板上的正投影不交叠。

在本公开的一种示例性实施例中，与所述第三金属层同层设置的绕线段在衬底基板上的正投影位于与所述第一金属层同层设置的绕线段或与所述第二金属层同层设置的绕线段在衬底基板上的正投影之内。

在本公开的一种示例性实施例中，与所述第一金属层和所述第二金属层同层设置的绕线段的线宽为2.5-3.5μm，与所述第一金属层同层设置的绕线段和相邻的与所述第二金属层同层设置的绕线段在所述衬底基板上的正投影之间的间距为0.5-1.5μm；

与所述第三金属层同层设置的绕线段的线宽为1.5-2.5μm，相邻两个与所述第三金属层同层设置的绕线段之间的间距为1.5-2.5μm。

在本公开的一种示例性实施例中，当所述绕线数据线的所述主体部和所述连接部位于不同层时，所述主体部通过转接孔与所述连接部连接；

位于所述转接孔的从所述连接部至所述主体部方向上的一侧且距离所述转接孔最近的所述子像素与所述数据线通过过孔连接，不同所述绕线数据线对应的所述转接孔距离所述过孔的距离相等。

在本公开的一种示例性实施例中，所述显示面板还包括：

有源层，设于所述衬底基板的一侧；

第一栅绝缘层，设于所述有源层远离所述衬底基板的一侧，所述第一栅绝缘层覆盖所述有源层；

第一栅金属层，设于所述第一栅绝缘层远离所述衬底基板的一侧，所述第一栅金属层用于形成电容的第一极板和晶体管的栅极，所述第一金属层包括所述第一栅金属层；

第二栅绝缘层，设于所述第一栅金属层远离所述衬底基板的一侧，所述第二栅绝缘层覆盖所述第一栅金属层；

第二栅金属层，设于所述第一栅绝缘层远离所述衬底基板的一侧，且与所述第一极板正对设置，所述第二栅金属层用于形成所述电容的第二极板，所述第二金属层包括所述第二栅金属层；

层间介质层，设于所述第二栅金属层远离所述衬底基板的一侧，所述层间介质层覆盖所述第二栅金属层；

第一源漏层，设于所述层间介质层远离所述衬底基板的一侧，所述第一源漏层用于形成所述晶体管的源极和漏极，所述源极和漏极连接于所述有源层，所述第三金属层包括所述第一源漏层。

在本公开的一种示例性实施例中，当所述绕线数据线的所述连接部与所述第一金属层同层设置时，所述绕线数据线的所述主体部通过第一转接孔与所述连接部连接，所述第一转接孔贯穿所述层间介质层和所述第二栅绝缘层；

当所述绕线数据线的所述连接部与所述第二金属层同层设置时，所述绕线数据线的所述主体部通过第二转接孔与所述连接部连接，所述第二转接孔贯穿所述层间介质层。

在本公开的一种示例性实施例中，所述数据线还包括主数据线，所述主数据线在衬底基板上的正投影位于所述显示区，多条所述主数据线沿列方向延伸，沿行方向间隔排布；

多条所述绕线数据线的所述主体部沿列方向延伸，沿行方向间隔排布，

多条所述扫描线沿行方向延伸、沿列方向间隔排布；

所述主数据线、所述绕线数据线的主体部、所述扫描线与所述子像素连接。

在本公开的一种示例性实施例中，多个所述子像素阵列排布，所述红色子像素和所述蓝色子像位于同一列。

在本公开的一种示例性实施例中，一个所述红色子像素、一个所述绿色子像素、一个所述蓝色子像素和一个所述绿色子像素依次沿行方向排列。

根据本公开的第二个方面，提供一种显示装置，包含如第一方面所述的显示面板。

本公开提供的显示面板，包括衬底基板、多层金属层、多条扫描线、多条数据线和多个子像素。衬底基板包括透光区、环绕在透光区外围的显示区以及位于透光区和显示区之间的绕线区。绕线数据线在衬底基板上的正投影至少部分区域位于绕线区。绕线数据线包括主体部和连接部，连接部在衬底基板上的正投影至少部分区域沿透光区的边缘走向弯曲。多条绕线数据线的连接部被分别设置在至少三层金属层中，且其中至少两层金属层在衬底基板上的正投影至少部分重叠，从而减少绕线数据线的连接部在平铺方向上所占的空间，减小透光区周围绕线区的宽度，实现显示产品在透光区周围的窄边框设计。此外，本公开中，连接于绿色子像素的多条绕线数据线的连接部同层设置，使每个绿色子像素的负载大致相同，从而有利于保持显示产品中的每个绿色子像素的亮度均一性。同理，连接于红色子像素的多条绕线数据线的连接部、连接于蓝色子像素的多条绕线数据线的连接部均同层设置，可保持显示产品中每个红色子像素或蓝色子像素亮度的均一性。本公开提供的显示面板，可实现显示产品在透光区周围的窄边框设计，同时也能保持显示产品的显示亮度均一性。

附图说明

通过参照附图详细描述其示例实施方式，本公开的上述和其它特征及优点将变得更加明显。

图1是相关技术中数据线绕线一种方案的结构示意图；

图2是图1中A部分放大图；

图3是相关技术中数据线绕线另一种方案的结构示意图；

图4是本公开示例性实施例中的衬底基板结构示意图；

图5是本公开示例性实施例中数据线和扫描线在衬底基板的分布示意图；

图6是本公开示例性实施例像素驱动电路等效电路图；

图7是本公开示例性实施例中显示面板截面图；

图8是本公开示例性实施例中显示面板的结构版图；

图9是图8中有源层的结构版图；

图10是图8中第一栅金属层的结构版图；

图11是图8中第二栅金属层的结构版图；

图12是图8中第一源漏层的结构版图；

图13是图8中第二源漏层的结构版图；

图14是本公开示例性实施例中绕线数据线在绕线区的结构示意图；

图15是图14中B部分连接于绿色子像素的多条绕线数据线的连接部在绕线区的排布结构示意图；

图16是图14中B部分连接于红色色子像素和蓝色子像素的多条绕线数据线的连接部在绕线区的排布结构示意图；

图17是图14中B部分多条绕线数据线的连接部在绕线区的排布结构示意图；

图18是图17中A-A方向的截面图；

图19是本公开另一示例性实施例中绕线数据线在绕线区的结构示意图；

图20是图19中C部分连接于红色色子像素和蓝色子像素的多条绕线数据线的连接部在绕线区的排布结构示意图；

图21是图19中C部分连接于绿色子像素的多条绕线数据线的连接部在绕线区的排布结构示意图；

图22是本公开示例性实施例中绕线数据线的主体部转接至连接部的结构示意图；

图23是本公开示例性实施例中绕线数据线的主体部转接至连接部的另一结构示意图。

图中主要元件附图标记说明如下：

1-衬底基板；11-透光区；12-绕线区；13-显示区；2-驱动电路层；21-数据线；211-主数据线；212-绕线数据线；12Z-主体部；12L-连接部；12LL-连接段；12LR-绕线段；1211-第一栅绕线段；1212-第二栅绕线段；1213-第一源漏绕线段；122-转接孔；1221-第一转接孔；1222-第二转接孔；22-扫描线；20-子像素；23-有源层；24-第一栅绝缘层；25-第一栅金属层；26-第二栅绝缘层；27-第二栅金属层；28-层间介质层；29-第一源漏层；29S-源极；29D-漏极；210-第二源漏层；PLN1-第一平坦化层；PLN2-第二平坦化层；BFL-缓冲层；31-像素定义层；32-发光层；320-发光单元；321-第一电极；322-发光功能层；323-第二电极；01-连接子像素；02-过孔。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施例。然而，示例实施例能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些实施例使得本公开将更加全面和完整，并将示例实施例的构思全面地传达给本领域的技术人员。所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本公开的实施例的充分理解。

在图中，为了清晰，可能夸大了区域和层的厚度。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。

所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本公开的实施例的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本公开的技术方案而没有所述特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组元、材料等。在其它情况下，不详细示出或描述公知结构、材料或者操作以避免模糊本公开的主要技术创意。

当某结构在其它结构“上”时，有可能是指某结构一体形成于其它结构上，或指某结构“直接”设置在其它结构上，或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。

用语“一个”、“一”、“所述”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等。用语“第一”和“第二”等仅作为标记使用，不是对其对象的数量限制。

相关技术中，AA(Active Area有效显示区13域)Hole(孔)产品中，透光区周围的数据线绕线方式存在占用空间大、边框宽或显示屏显示亮度不均一等问题。

如图4、图5和图7所示，本公开实施方式中提供一种显示面板，包括衬底基板1和设于衬底基板1一侧的多层金属层、多条扫描线22、多条数据线21和多个子像素20。其中，衬底基板1包括透光区11、环绕在透光区11外围的显示区13以及位于透光区11和显示区13之间且环绕透光区11的绕线区12，驱动电路层2设于衬底基板1的一侧，包括多条扫描线22、多条数据线21。多个子像素20位于显示区13，子像素20与扫描线22和数据线21连接，子像素20包括红色子像素R、绿色子像素G和蓝色子像素B；数据线21包括绕线数据线212，绕线数据线212在衬底基板1上的正投影至少部分区域位于绕线区12，绕线数据线212包括位于显示区13的主体部12Z和连接于主体部12Z的连接部12L，连接部12L在衬底基板1上的正投影至少部分位于绕线区12且正投影位于绕线区12的部分沿透光区11的边缘走向弯曲；多条绕线数据线212的连接部12L被分别设置在绝缘间隔的至少三层金属层中，且其中至少两层金属层在衬底基板1上的正投影至少部分重叠，且连接于绿色子像素G的多条绕线数据线212的连接部12L同层设置，或连接于红色子像素R的多条绕线数据线212的连接部12L与连接于蓝色子像素B的多条绕线数据线212的连接部12L同层设置。

本公开提供的显示面板，包括衬底基板1和设于衬底基板1一侧的多层金属层、多条扫描线22、多条数据线21和多个子像素20。衬底基板1包括透光区11、环绕在透光区11外围的显示区13以及位于透光区11和显示区13之间的绕线区12。绕线数据线212在衬底基板1上的正投影至少部分区域位于绕线区12。绕线数据线212包括主体部12Z和连接部12L，连接部12L在衬底基板1上的正投影至少部分区域沿透光区11的边缘走向弯曲。多条绕线数据线212的连接部12L被分别设置在绝缘间隔的至少三层金属层中，且其中至少两层金属层在衬底基板1上的正投影至少部分重叠，从而减少绕线数据线212的连接部12L在平铺方向上所占的空间，减小透光区11周围绕线区12的宽度，实现显示产品在透光区11周围的窄边框设计。此外，本公开中，连接于绿色子像素G的多条绕线数据线212的连接部12L同层设置，使每个绿色子像素的负载大致相同，从而有利于保持显示产品中的每个绿色子像素的亮度均一性。同理，连接于红色子像素R的多条绕线数据线212的连接部12L、连接于蓝色子像素B的多条绕线数据线212的连接部12L均同层设置，可保持显示产品中每个红色子像素或蓝色子像素亮度的均一性。本公开提供的显示面板，可实现显示产品在透光区11周围的窄边框设计，同时也能保持显示产品的显示亮度均一性。

下面结合附图对本公开实施方式提供的显示面板的各部件进行详细说明：

本公开提供的显示面板，可以是OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)显示面板。该显示面板包括衬底基板1和设于衬底基板1一侧的多条扫描线22、多条数据线21和多个子像素20。。

如图4所示，衬底基板1透光区11、环绕在透光区11外围的显示区13以及位于透光区11和显示区13之间的绕线区12。绕线区12环绕透光区11的形状可以为圆形或近似圆形的区域，绕线区12环绕在透光区11的外围。透光区11的数量可以为一个或多个。当透光区11的数量为多个时，绕线区12的数量可以为一个或多个。绕线区12和透光区11的数量可相等或不等。透光区11在衬底基板1中的位置可有多种，如设置于衬底基板1中轴线的靠近顶端的区域。

如图5和图7所示，多条扫描线22和多条数据线21设于衬底基板1的一侧，扫描线22和数据线21相互交叉界定出多个区域，子像素20位于该区域内，子像素20与扫描线22和数据线21连接，具体每个子像素20连接于其对应的数据线21和扫描线22。多个子像素20位于透光区11和绕线区12的外围。也即，多个子像素20位于显示区13，透光区11和绕线区12不包含子像素20。在此需说明的是，为能清楚表示绕线数据线212在绕线区12的绕线方式，图中透光区11和绕线区12做了放大处理。

数据线21和扫描线22的延伸方向和排布方向可有多种设计。在本公开一些实施例中，多条数据线21整体上大致沿列方向延伸，沿行方向间隔排布，多条扫描线22整体上大致沿行方向延伸，沿列方向间隔排布。在此需说明的是，本公开中，行方向和列方向是相对而言的，行方向和列方向的交叉角度可以大于0°，小于等于90°。

数据线21包括主数据线211和绕线数据线212。其中，主数据线211在衬底基板1上的正投影位于绕线区12的外围，即主数据线211在衬底基板1上的正投影位于显示区13，不与绕线区12重叠；绕线数据线212在衬底基板1上的正投影至少部分区域位于绕线区12，即绕线数据线212在衬底基板1上的正投影有部分区域与绕线区12重叠。

主数据线211的数量为多个，多条主数据线211沿列方向延伸，沿行方向间隔排列。绕线数据线212包括位于显示区13的主体部12Z和连接于主体部12Z的连接部12L，该连接部12L在衬底基板1上的正投影位于绕线区12且正投影位于绕线区12的部分沿透光区11的边缘走向弯曲。多条绕线数据线212的主体部12Z沿列方向延伸，沿行方向间隔排列。主数据线211、绕线数据线212的主体部12Z，扫描线22与子像素20连接。子像素20的数量为多个，多个子像素20沿行方向和列方向阵列排列。

多条绕线数据线212的连接部12L被分别设置在绝缘间隔的至少三层金属层中，且其中至少两层金属层在衬底基板1上的正投影至少部分重叠。举例而言，多层金属层包括沿远离衬底基板1方向依次设置的第一金属层、第二金属层和第三金属层。多条绕线数据线212的连接部12L被分别设置在绝缘间隔的三层金属层中，其中一部分绕线数据线212的连接部12L被设置在第一层金属层中，一部分绕线数据线212的连接部12L被设置在第二层金属层中，剩余一部分绕线数据线212的连接部12L被设置在第三层金属层中。当然，多条绕线数据线212的连接部12L也可以被设置四层或更多层金属层中，具体可根据实际需求进行设定。其中至少两层金属层在衬底基板1上的正投影至少部分重叠，例如，第一金属层和第二金属层在衬底基板1上的正投影之间有间距，而第三金属层和第一金属层在衬底基板1上的正投影至少部分重叠，或第三金属层和第二金属层在衬底基板1上的正投影至少部分重叠。

在本公开一些实施例中，绕线数据线212的主体部12Z与第三金属层同层设置；连接于绿色子像素G的多条绕线数据线212的连接部12L与第一金属层和/或第二金属层同层设置；连接于红色子像素R的多条绕线数据线212的连接部12L、连接于蓝色子像素B的多条绕线数据线212的连接部12L均与第三金属层同层设置。

在本公开另一些实施例中，绕线数据线212的主体部12Z与第三金属层同层设置；连接于绿色子像素G的多条绕线数据线212的连接部12L与第三金属层同层设置；连接于红色子像素R的多条绕线数据线212的连接部12L与第一金属层同层设置，连接于蓝色子像素B的多条绕线数据线212的连接部12L与第二金属层同层设置；或连接于红色子像素R的多条绕线数据线212的连接部12L与第二金属层同层设置，连接于蓝色子像素B的多条绕线数据线212的连接部12L与第一金属层同层设置。

在本公开中，多条绕线数据线212被分别设置在绝缘间隔的至少三层金属层中，且其中至少两层金属层在衬底基板1上的正投影至少部分重叠。该种设置方式，在绕线数据线212数量固定的情况下，可以较小绕线数据线212的连接部12L在绕线区12所占的整体面积，从而减小绕线区12的宽度，实现AA Hole产品在透光区11周围的窄边框设计。

如图6和图7所示，在本公开中，显示面板包括驱动电路层2，金属层、数据线21和扫描线22位于驱动电路层2。驱动电路层2包括驱动电路，驱动电路可包括像素驱动电路，每个子像素20对应设置与一个像素驱动电路。像素驱动电路包括晶体管和电容,其可以是7T1C、7T2C、6T1C或6T2C等像素电路，其中，nTmC表示一个像素电路包括n个晶体管(用字母“T”表示)和m个电容(用字母“C”表示)。

在本公开一实施例中，像素驱动电路包括：第一晶体管T1、第二晶体管T2、驱动晶体管T3、第四晶体管T4、第五晶体管T5、第六晶体管T6、第七晶体管T7、电容C。其中，第一晶体管T1的第一极连接节点N，第二极连接初始信号端Vinit，栅极连接复位信号端Re1；第二晶体管T2第一极连接驱动晶体管T3的第一极，第二极连接节点N；栅极连接栅极驱动信号端Gate；驱动晶体管T3的栅极连接节点N；第四晶体管T4的第一极连接数据信号端Da，第二极连接驱动晶体管T3的第二极，栅极连接栅极驱动信号端Gate；第五晶体管T5的第一极连接第一电源端VDD，第二极连接驱动晶体管T3的第二极，栅极连接使能信号端EM；第六晶体管T6第一极连接驱动晶体管T3的第一极，栅极连接使能信号端EM；第七晶体管T7的第一极连接初始信号端Vinit，第二极连接第六晶体管T6的第二极，栅极连接复位信号端Re2。电容C连接于驱动晶体管T3的栅极和第一电源端VDD之间。该像素驱动电路可以连接一发光单元OLED，用于驱动该发光单元OLED发光，发光单元OLED可以连接于第六晶体管T6的第二极和第二电源端VSS之间。其中，晶体管T1-T7可以均为P型晶体管。数据线21可用于提供该像素驱动电路中的数据信号端。

在本公开一些实施例中，驱动电路层2可由多层膜结构构成。举例而言，驱动电路层2包括有源层23、第一栅绝缘层24、第一栅金属层25、第二栅绝缘层26、第二栅金属层27、层间介质层28和第一源漏层29。

有源层23设于衬底基板1的一侧；第一栅绝缘层24设于有源层23远离衬底基板1的一侧，第一栅绝缘层24覆盖有源层23；第一栅金属层25设于第一栅绝缘层24远离衬底基板1的一侧，第一栅金属层25用于形成电容C的第一极板和晶体管的栅极，第一金属层包括第一栅金属层25，即第一金属层的部分区域为第一栅金属层25；第二栅绝缘层26设于第一栅金属层25远离衬底基板1的一侧，第二栅绝缘层26覆盖第一栅金属层25；第二栅金属层27设于第一栅绝缘层24远离衬底基板1的一侧，且与第一极板正对设置，第二栅金属层27用于形成电容C的第二极板，第二金属层包括第二栅金属层27，第二金属层的部分区域为第二栅金属层27；层间介质层28设于第二栅金属层27远离衬底基板1的一侧，层间介质层28覆盖第二栅金属层27；第一源漏层29设于层间介质层28远离衬底基板1的一侧，第一源漏层29用于形成晶体管的源极29S和漏极29D，源极29S和漏极29D连接于有源层23，第三金属层包括第一源漏层29，即第三金属层的部分区域为第一源漏层29。

在本公开一些实施例中，驱动电路层2还包括第一平坦化层PLN1、第二源漏层210和第二平坦化层PLN2。第一平坦化层PLN1设于第一源漏层29远离衬底基板1的一侧；第二源漏层210设于第一平坦化层PLN1远离衬底基板1的一侧，第二源漏层210与第一源漏层29连接；第二平坦化层PLN2设于第二源漏层210远离衬底基板1的一侧。

在本公开一些实施例中，驱动电路层2还包括缓冲层BFL，设于有源层23和衬底基板1之间。

有源层23的材料可以为多晶硅或IGZO(铟镓锌氧化物)，其可以通过掺杂等工艺改变不同位置处的导电性能。有源层23的版图可以有多种，在一具体实施例中，有源层23的版图如图9所示。

第一栅金属层25和第二栅金属层27的材料可以为金属导电材料或合金材料。第一栅金属层25和第二栅金属层27的版图也可以有多种。在一具体实施例中，第一栅金属层25的材料包含金属钼(Mo)，第一栅金属层25的版图如图10所示，第二栅金属层27的版图如图11所示。

第一源漏层29和第二源漏层210的材料可以为金属导电材料或合金导电材料等。第一源漏层29和第二源漏层210的版图也可以有多种。在一具体实施例中，第一源漏层29和第二源漏层210的材料包含钛铝钛(TiAlTi)，该钛铝钛为三层结构，也即第一源漏层29和第二源漏层210可包含依次层叠设置的钛层、铝层和钛层。第一源漏层29的版图如图12所示，第二源漏层210的版图如图13所示。

驱动电路层2各个膜层的版图如图8所示，该版图所对应的等效电路图如图6所示。

在相关技术中，如图1和图2所示，图中，列方向延伸线为数据线，数据线上标示R表示该数据线21R连接于红色子像素，数据线上标示G表示该数据线21G连接于绿色子像素，数据线上标示B表示该数据线21B连接于蓝色子像素。透光区周围的多条数据线在绕线区绕线时被设置在两层金属层中，如第一栅金属层/第二栅金属层，或第一源漏层/第二源漏层。然而，由于工艺限制，第一栅金属层/第二栅金属层需平铺设置，第一源漏层/第二源漏层也需平铺设置，也即第一栅金属层/第二栅金属层在衬底基板上的正投影不重叠，第一源漏层/第二源漏层在衬底基板1上的正投影不重叠。

在数据线21数量相等的情况下，本公开中将多条绕线数据线212的连接部12L设置在至少两层层叠设置的金属层中，相比相关技术中平铺设置的两层金属层，可以减小绕线区12的边框，实现AA Hole产品在透光区11周围的窄边框设计。

如图7所示，在本公开一些实施例中，显示面板还包括像素定义层31和发光层32。发光层32包含位于显示区13的多个发光单元310。一个像素驱动电路对应驱动一个发光单元310发光。

像素定义层31设于驱动电路层2远离衬底基板1的一侧，如设于第二平坦化层PLN2远离衬底基板1的一侧。像素定义层31可设有多个开口，每个开口限定出的范围即为一发光单元310的范围。开口的形状，即开口在衬底基板1的正投影的轮廓的形状可为多边形、光滑的封闭曲线或其它形，在此不做特殊限定。

发光单元310可与第二源漏层210连接，可在驱动电路的驱动下发光。以发光单元为OLED发光单元为例，发光单元310可包括沿远离衬底基板1的方向依次层叠的第一电极321、发光功能层322和第二电极323。该结构为本领域常规结构，在此不详细描述。一个像素驱动电路和一个发光单元组合形成一个子像素，一个子像素对应位于一个子像素20。不同子像素可对应发出不同颜色的光，如红光、绿光和蓝光。多个子像素阵列排布，数据线21连接于位于子像素20的子像素。

如图5所示，本公开中，子像素20包括红色子像素R、绿色子像素G和蓝色子像素B。红色子像素R的子像素对应可发出红光，绿色子像素G的子像素对应可发光绿光，蓝色子像素B的子像素的对应可发光蓝光。

多个子像素20阵列排列，其中，红色子像素R和蓝色子像素B位于同一列。在一具体实施例中，一个红色子像素R、一个绿色子像素G、一个蓝色子像素B和一个绿色子像素G依次沿行方向排列。当然，在另一些实施例中，一个红色子像素R、一个绿色子像素G和一个蓝色子像素B依次沿行方向排列。此外，子像素20的排列方式也可以有其他方式，如子像素20还可以包括白色子像素W，一个红色子像素R、一个绿色子像素G、一个蓝色子像素B和一个白色子像素W依次排列。

在本公开一些实施例中，主数据线211与第三金属层同层设置，也即与第一源漏层29同层设置，绕线数据线212的主体部12Z与第三金属层同层设置，也即与第一源漏层29同层设置。在本公开中，同层设置是指位于同一层且材料相同。例如，在具体一实施例中，主数据线211、绕线数据线212的主体部12Z和第一源漏层29均包含钛铝钛。

如图14至图16、图19至图21所示，连接于绿色子像素G的多条绕线数据线212的连接部12L同层设置，或连接于红色子像素R的多条绕线数据线212的连接部12L与连接于蓝色子像素B的多条绕线数据线212的连接部12L同层设置。

在相关技术中，如图3所示，图中，列方向延伸线为数据线，数据线上标示R表示该数据线21R连接于红色子像素，数据线上标示G表示该数据线21G连接于绿色子像素，数据线上标示B表示该数据线21B连接于蓝色子像素，不同颜色深浅的数据线代表不同层金属。连接于绿色子像素的多条数据线在绕线区绕线时，位于绕线区的部分被设置在至少两层金属层中，如一部分连接于绿色子像素的数据线的位于绕线区的部分与第一源漏层同层设置，而另一部分连接于绿色子像素的数据线的位于绕线区12的部分与第一栅金属层同层设置。而不同金属层的负载可能不同，从而导致显示亮度均一性差。

如图14至图16、图19至图21所示，图中，数据线上标示R表示该数据线连接于红色子像素，数据线上标示G表示该数据线连接于绿色子像素，数据线上标示B表示该数据线连接于蓝色子像素。本公开中，将连接于绿色子像素G的多条绕线数据线212的连接部12L同层设置，相比于相关技术中的不同层设置，本公开有利于保持所有绿色子像素的负载大致相等，进而能够保持显示面板亮度的均一性。同理，将连接于红色子像素R的多条绕线数据线212的连接部12L与连接于蓝色子像素B的多条绕线数据线212的连接部12L同层设置，可进一步保持显示面板的亮度均一性。

本公开中，多条绕线数据线212的连接部12L的设置方式可以有多种。

连接部12L包括连接段12LL和绕线段12LR，绕线段12LR在衬底基板1上的正投影位于绕线区12且沿透光区11的边缘走向弯曲，连接段12LL连接主体部12Z和绕线段12LR。

与第一栅金属层25同层设置的连接部12L的绕线段12LR为第一栅绕线段1211，与第二栅金属层27同层设置的连接部12L的绕线段12LR为第二栅绕线段1212。与第一源漏层29同层设置的连接部12L的绕线段12LR为第一源漏绕线段1213。

如图7、图14至图16所示，在本公开一实施例中，绕线数据线212的主体部12Z与第三金属层，也即第一源漏层29同层设置；连接于绿色子像素G的多条绕线数据线212的连接部12L与第一金属层，也即第一栅金属层25和/或第二金属层，也即第二栅金属层27同层设置，如图15中的第一栅绕线段1211/第二栅绕线段1212；连接于红色子像素R的多条绕线数据线212的连接部12L、连接于蓝色子像素B的多条绕线数据线212的连接部12L均与第三金属层，也即第一源漏层29同层设置，如图16中的第一源漏绕线段1213。

如图17和图18所示，在该实施例中，第一源漏绕线段1213位于第一栅绕线段1211或第二栅绕线段1222的上方。

在实际应用中，蓝色子像素的发光效率较低，因此需要比红色子像素和绿色子像素更大的电流使其发光。本公开中，第一源漏层29的电阻率小于第一栅金属层25或第二栅金属层27的电阻率。因此，在该实施例中，不仅可以实现AA Hole产品在透光区11周围的窄边框设计，保持显示面板的亮度均一性，且有助于提高蓝色子像素的发光效率，提升显示产品的显示图像质量。

如图7、图19至图21所示，在本公开另一实施例中，绕线数据线212的主体部12Z与第三金属层，也即第一源漏层29同层设置；连接于绿色子像素G的多条绕线数据线212的连接部12L与第三金属层，也即第一源漏层29同层设置，如图21中的第一源漏绕线段1213；连接于红色子像素R的多条绕线数据线212的连接部12L与第一金属层，也即第一栅金属层25同层设置，连接于蓝色子像素B的多条绕线数据线212的连接部12L与第二金属层，也即第二栅金属层27同层设置，如图20中的第一栅绕线段1211/第二栅绕线段1212；或连接于红色子像素R的多条绕线数据线212的连接部12L与第二金属层，也即第二栅金属层27同层设置，连接于蓝色子像素B的多条绕线数据线212的连接部12L与第一金属层，也即第一栅金属层25同层设置。

同理，在该实施例中，第一源漏绕线段1213位于第一栅绕线段1211或第二栅绕线段1222的上方，其结构可参照图17和图18。

如图14、图19、图22和图23所示，在本公开一些实施例中，当绕线数据线212的主体部12Z和连接部12L位于不同层时，主体部12Z通过转接孔122与连接部12L连接。如，当绕线数据线212的连接部12L与第一金属层，也即第一栅金属层25同层设置时，绕线数据线212的主体部12Z通过第一转接孔1221与连接部12L连接，第一转接孔1221贯穿层间介质层28和第二栅绝缘层26；当绕线数据线212的连接部12L与第二金属层，也即第二栅金属层27同层设置时，绕线数据线212的主体部12Z通过第二转接孔1222与连接部12L连接，第二转接孔1222贯穿层间介质层28。连接部12L的连接段12LL的一端可通过上述第一转接孔1221或第二转接孔1222与主体部12Z连接。

如图14和图19所示，在本公开一些实施例中，位于转接孔122的从连接部12L至主体部12Z方向上的一侧且距离转接孔122最近的子像素20与数据线21通过过孔02连接，该子像素如图中连接子像素01，不同绕线数据线212对应的转接孔122距离该过孔02的距离相等。即，不同转接孔122距离位于其对应上方的最近的子像素20与数据线21连接过孔02之间的距离相等。该种设置方式能够简化工艺操作，提高产品生产效率。

如图15和图20所示，在本公开一些实施例中，与第一金属层和第二金属层同层设置的绕线段12LR在衬底基板1上的正投影不交叠。即，第一栅绕线段1211和第二栅绕线段1212在衬底基板1上的正投影不交叠。如，第一栅绕线段1211在衬底基板1上的正投影与相邻的第二栅绕线段1212在衬底基板1上的正投影之间有间距。在该实施例中，可有效避免第一栅绕线段1211和第二栅绕线段1212之间产生寄生电容，且可有效降低第一栅绕线段1211和第二栅绕线段1212之间的短路(short)风险。

如图14至图17，图20和图21所示，在本公开一些实施例中，与第三金属层同层设置的绕线段12LR在衬底基板1上的正投影位于与第一金属层同层设置的绕线段12LR或与第二金属层同层设置的绕线段12LR在衬底基板1上的正投影之内。即，第一源漏绕线段1213在衬底基板1上的正投影位于第一栅绕线段1211或第二栅绕线段1212在衬底基板1上的正投影之内。即，第一源漏绕线段1213与第一栅绕线段1211或第二栅绕线段1212层叠设置。例如，一部分第一源漏绕线段1213位于第一栅绕线段1211的正上方，与第一栅绕线段1211层叠设置；一部分第一源漏绕线段1213位于第二栅绕线段1212的正上方，与第二栅绕线段1212层叠设置。

在本公开一些实施例中，与第一金属层和第二金属层同层设置的绕线段12LR的线宽为2.5-3.5μm，即第一栅绕线段1211和第二栅绕线段1212的线宽为2.2-3.5μm,，具体如3μm，与第一金属层同层设置的绕线段12LR和相邻的与第二金属层同层设置的绕线段12LR在衬底基板1上的正投影之间的间距为0.5-1.5μm，即第一栅绕线段1211与相邻第二栅绕线段1212在衬底基板1上的正投影之间的间距为0.5-1.5μm，具体如1μm；与第三金属层同层设置的绕线段12LR的线宽为1.5-2.5μm，即第一源漏绕线段1213的线宽为1.5-2.5μm，具体如2μm，相邻两个与第三金属层同层设置的绕线段12LR之间的间距为1.5-2.5μm，即相邻两个第一源漏绕线段1213之间的间距为1.5-2.5μm，具体如2μm。

此外，显示面板还包括传输发光信号的发光信号线和传输复位信号的复位信号线等。本公开扫描线22或其他各个信号线的绕线方式可以有多种，具体本公开不做限定，其可以是现有技术中的绕线方式，如，扫描线22在绕线区12的部分被分别布置在第一栅金属层25/第一栅金属层27，或第一源漏层29/第二源漏层。也可以参照本公开数据线21的绕线方式，被分别布置在第一栅金属层/第一栅金属层/第一源漏层/第二源漏层中，且其中第一源漏层/第二源漏层与第一栅金属层/第一栅金属层交叠。当然，也可以是其他绕线方式，具体本公开不做限定。

本公开还提供一种显示装置，包括显示面板，该显示面板可为上述任意实施方式的显示面板，其具体结构和有益效果可参考上文中显示面板的实施方式，在此不再赘述。本公开的显示装置可以是手机、平板电脑、电视等电子设备，在此不再一一列举。

应可理解的是，本公开不将其应用限制到本说明书提出的部件的详细结构和布置方式。本公开能够具有其他实施方式，并且能够以多种方式实现并且执行。前述变形形式和修改形式落在本公开的范围内。应可理解的是，本说明书公开和限定的本公开延伸到文中和/或附图中提到或明显的两个或两个以上单独特征的所有可替代组合。所有这些不同的组合构成本公开的多个可替代方面。本说明书的实施方式说明了已知用于实现本公开的最佳方式，并且将使本领域技术人员能够利用本公开。

Claims (13)

1.一种显示面板，其特征在于，包括衬底基板和设于所述衬底基板一侧的多层金属层、多条扫描线、多条数据线和多个子像素：

所述衬底基板包括透光区、环绕在所述透光区外围的显示区以及位于所述透光区和所述显示区之间且环绕所述透光区的绕线区；

多个所述子像素位于所述显示区，所述子像素与所述扫描线和所述数据线连接，所述子像素包括红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素；

所述数据线包括绕线数据线，所述绕线数据线在所述衬底基板上的正投影至少部分区域位于所述绕线区，所述绕线数据线包括位于所述显示区的主体部和连接于所述主体部的连接部，所述连接部在所述衬底基板上的正投影至少部分位于所述绕线区且正投影位于所述绕线区的部分沿所述透光区的边缘走向弯曲；多条所述绕线数据线的所述连接部被分别设置在绝缘间隔的至少三层所述金属层中，且其中至少两层所述金属层在所述衬底基板上的正投影至少部分重叠，连接于所述绿色子像素的多条所述绕线数据线的所述连接部同层设置，或连接于所述红色子像素的多条所述绕线数据线的所述连接部与连接于所述蓝色子像素的多条所述绕线数据线的所述连接部同层设置。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述多层金属层包括沿远离所述衬底基板方向依次设置的第一金属层、第二金属层和第三金属层；

所述绕线数据线的主体部与所述第三金属层同层设置；

连接于所述绿色子像素的多条所述绕线数据线的所述连接部与所述第一金属层和所述第二金属层同层设置；

连接于所述红色子像素的多条所述绕线数据线的所述连接部、连接于所述蓝色子像素的多条所述绕线数据线的所述连接部均与所述第三金属层同层设置。

3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述多层金属层包括沿远离所述衬底基板方向依次设置的第一金属层、第二金属层和第三金属层；

所述绕线数据线的主体部与所述第三金属层同层设置；

连接于所述绿色子像素的多条所述绕线数据线的所述连接部与所述第三金属层同层设置；

连接于所述红色子像素的多条所述绕线数据线的所述连接部与所述第一金属层同层设置，连接于所述蓝色子像素的多条所述绕线数据线的所述连接部与所述第二金属层同层设置；或

连接于所述红色子像素的多条所述绕线数据线的所述连接部与所述第二金属层同层设置，连接于所述蓝色子像素的多条所述绕线数据线的所述连接部与所述第一金属层同层设置。

4.根据权利要求2或3所述的显示面板，其特征在于，所述连接部包括连接段和绕线段，所述绕线段在所述衬底基板上的正投影位于所述绕线区且沿所述透光区的边缘走向弯曲，所述连接段连接所述主体部和所述绕线段；

与所述第一金属层和所述第二金属层同层设置的绕线段在衬底基板上的正投影不交叠。

5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，与所述第三金属层同层设置的绕线段在衬底基板上的正投影位于与所述第一金属层同层设置的绕线段或与所述第二金属层同层设置的绕线段在衬底基板上的正投影之内。

6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，与所述第一金属层和所述第二金属层同层设置的绕线段的线宽为2.5-3.5μm，与所述第一金属层同层设置的绕线段和相邻的与所述第二金属层同层设置的绕线段在所述衬底基板上的正投影之间的间距为0.5-1.5μm；

与所述第三金属层同层设置的绕线段的线宽为1.5-2.5μm，相邻两个与所述第三金属层同层设置的绕线段之间的间距为1.5-2.5μm。

7.根据权利要求2或3所述的显示面板，其特征在于，当所述绕线数据线的所述主体部和所述连接部位于不同层时，所述主体部通过转接孔与所述连接部连接；

位于所述转接孔的从所述连接部至所述主体部方向上的一侧且距离所述转接孔最近的所述子像素与所述数据线通过过孔连接，不同所述绕线数据线对应的所述转接孔距离所述过孔的距离相等。

8.根据权利要求2或3所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括：

有源层，设于所述衬底基板的一侧；

第一栅绝缘层，设于所述有源层远离所述衬底基板的一侧，所述第一栅绝缘层覆盖所述有源层；

第一栅金属层，设于所述第一栅绝缘层远离所述衬底基板的一侧，所述第一栅金属层用于形成电容的第一极板和晶体管的栅极，所述第一金属层包括所述第一栅金属层；

第二栅绝缘层，设于所述第一栅金属层远离所述衬底基板的一侧，所述第二栅绝缘层覆盖所述第一栅金属层；

第二栅金属层，设于所述第一栅绝缘层远离所述衬底基板的一侧，且与所述第一极板正对设置，所述第二栅金属层用于形成所述电容的第二极板，所述第二金属层包括所述第二栅金属层；

层间介质层，设于所述第二栅金属层远离所述衬底基板的一侧，所述层间介质层覆盖所述第二栅金属层；

第一源漏层，设于所述层间介质层远离所述衬底基板的一侧，所述第一源漏层用于形成所述晶体管的源极和漏极，所述源极和漏极连接于所述有源层，所述第三金属层包括所述第一源漏层。

9.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，当所述绕线数据线的所述连接部与所述第一金属层同层设置时，所述绕线数据线的所述主体部通过第一转接孔与所述连接部连接，所述第一转接孔贯穿所述层间介质层和所述第二栅绝缘层；

当所述绕线数据线的所述连接部与所述第二金属层同层设置时，所述绕线数据线的所述主体部通过第二转接孔与所述连接部连接，所述第二转接孔贯穿所述层间介质层。

10.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述数据线还包括主数据线，所述主数据线在衬底基板上的正投影位于所述显示区，多条所述主数据线沿列方向延伸，沿行方向间隔排布；

多条所述绕线数据线的所述主体部沿列方向延伸，沿行方向间隔排布，

多条所述扫描线沿行方向延伸、沿列方向间隔排布；

所述主数据线、所述绕线数据线的主体部、所述扫描线与所述子像素连接。

11.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，多个所述子像素阵列排布，所述红色子像素和所述蓝色子像位于同一列。

12.根据权利要求11所述的显示面板，其特征在于，一个所述红色子像素、一个所述绿色子像素、一个所述蓝色子像素和一个所述绿色子像素依次沿行方向排列。

13.一种显示装置，其特征在于，包含如权利要求1-12任一项所述的显示面板。

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