CN216480339U - 一种低压led灯丝光源 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种低压LED灯丝光源,包括灯丝基板、LED芯片、金属导线。该LED灯丝光源利用并联连接结构,解决了LED灯丝光源供电电压普遍过高问题。在此基础上,本实用新型又进一步优化了LED芯片的走线结构,采用了先并联后串联的连接方式,增加了光源的可靠性,且在LED芯片上涂有荧光层,使得LED光源具有更好的显色性、柔和性和抗氧化性。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种LED灯丝光源,尤其是指一种低压LED灯丝光源。
背景技术
在照明技术中,LED灯丝凭借其特有的高光效、高显色和低能耗成为了行业内热点研究的技术之一。目前LED灯丝光源的连接方式是以串联为主,但是LED灯丝光源在串联较多的LED芯片时,所需的供电电压较高。而现有的LED灯丝并联方法有LED芯片电极之间通过刷金属层连接以及将导线是置于LED电路板内,刷金属层连接的手段,由于金属本身的反光特性会影响光源质量,而利用电路板走线的方法,其成本高,工艺复杂,供电电压单一,难以适用多种低压供电环境。
为了解决上述技术问题,公开号CN209839769U的文献公开了一种无电阻低压LED灯带的文件,该申请案公开了一种无电阻低压LED灯带,包括柔性电路板,柔性电路板两侧设置有沿电路板长度方向延伸的正负极电源线路,正负极电源线路之间焊接有多个LED,包覆所述柔性电路板和LED的外皮,其特征在于:所述多个LED与恒流芯片串联组成LED串联单元,多个所述LED串联单元并联连接至所述正负极电源线路,所述LED串联单元的工作电压为24V。该发明将导线设置于柔性电路板上,并将LED按照先串联后并联的连接方式固定,而当串联电路内存在单个LED损坏或停止运行时,将会使整个串联单元无法工作;并且串联会导致灯丝电压过大,从而不适用于低压电路。
发明内容
传统LED光源的实现方案普遍存在灯丝电压超过的情况,并且现有技术中灯丝支架的电极在左右两端,存在无法直接将芯片并联形成电路的问题;现有技术普遍采用在支架上刷涂银层的方式来针对此技术问题,然而银层会吸收光,从而导致灯丝光通量降低;针对上述问题,本发明提供了一种低压灯丝光源,不采用原有的刷银层技术,而是通过改变走线方案,实现LED芯片之间的并联与多重并联,能够更灵活地提供各种低压灯丝光源。
本发明解决技术问题所采用的技术方案是:一种低压LED灯丝光源,包括设置在灯丝光源底层的灯丝基板,灯丝基板用于连接LED芯片;若干LED芯片倾斜设置在灯丝基板上,用于改变电路走线结构。本发明通过调整LED芯片放置的角度,将LED芯片按照一定角度倾斜摆放,使得LED芯片之间存在并联可能,从而突破了传统LED光源无法通过金属导线并联的限制,由此改变打线方案,实现在现有灯丝支架上灵活组合LED芯片串并联,从而得到不同的目标LED灯丝电压,实现多重并联的效果。
作为优选,所述的LED芯片均匀设置在灯丝基板上,LED芯片与灯丝基板边缘呈30~150度夹角;本方案设计了LED芯片的摆放角度,为LED芯片并联提供了基础。
作为优选,所述的LED芯片之间通过金属导线相连,LED芯片之间构成全并与N并多串两种连接结构;通过改变走线方式,使得 LED芯片之间通过逐一并联、两并多串等连接方式获得3V、6V、9V等不同的低压灯丝电源。
作为优选,所述的全并连接结构包含若干倾斜设置的LED芯片,每个LED芯片为一个单元,各个单元之间并联连接。
作为优选,所述的N并多串连接结构包括若干倾斜均布的LED芯片,设置参数N,每N个相邻的LED芯片的并联结构作为一个单元,每个单元之间串联形成N并多串结构;本方案的LED芯片连接方式为先并联后再串联,相较于其他连接方式,该连接方式具有更高的可靠性,相较于只含有并联结构和先串联后并联的LED芯片光源,不易因单个LED芯片断路而导致整个光源无法工作。
作为优选,所述的LED芯片上设有荧光层,所述荧光层包含荧光胶,荧光胶完全覆盖LED芯片,该荧光胶主要用于提高LED芯片的光源品质和显色性,并具有抗臭氧能力和抗紫外线老化的特性,能够有效的保护LED芯片免受自然环境的侵蚀。
作为优选,所述金属导线与LED芯片通过瓷嘴焊接在一起,所述瓷嘴与LED芯片表面电极大小及金属导线直径适配。现有的瓷嘴焊线后留下的球偏大,不适合本方案,因此为适应本方案的焊接方式,瓷嘴的规格参数也要进行相应的调整,比如将瓷嘴的T值变小,这样可以使焊线后得到的球变小,从而增加产品可靠性。
本发明的有益效果是:本方案通过调整LED芯片放置的角度并改变打线结构,从而突破了传统LED光源无法通过金属导线并联的限制;本方案无需采用刷金属层的方式,就可以获得低电压灯丝光源;本方案进一步优化了LED芯片的连接结构,能够通过设计不同数目的LED芯片并联再串联的走线方式,获取所需要的多种低压等地光源;本方案采取的先并联后串联的连接方式,增加了光源的可靠性;此外本方案且在 LED芯片上涂有荧光层,使得LED光源具有更好的显色性、柔和性和抗氧化性。
附图说明
图1是本发明全并联的结构示意图;
图2是本发明并串联的结构示意图;
图3是本发明头部并联单元结构示意图;
图4是本发明头部串联单元结构示意图;
图5本发明并联单元组件结构示意图;
图6本发明串联单元组件结构示意图;
图7本发明尾部并联单元结构示意图;
图8本发明尾部串联单元结构示意图;
图中:1.灯丝基板 2.LED芯片 3.金属导线 4.突起 5.空腔。
具体实施方式
下面结合附图和实例对本实用新型进一步说明。
实施例1:
如图1和图2所示为本实施例的一种低压灯丝光源构造,包括灯丝基板1、LED芯片2、金属导线3,LED芯片2放置在灯丝基板1上,且LED芯片2之间通过金属导线3以并联方式连接,LED芯片2与灯丝基板1的边缘呈30~150度放置。本发明通过调整LED芯片放置的角度,使得LED芯片表面电极能够焊接多根金属导线,从而突破了传统LED光源无法单单通过金属导线实现芯片与芯片之间并联的限制。
实施例1的有益效果是,通过调整LED芯片放置的角度,使得LED芯片表面电极能够焊接多次金属导线,从而突破了传统LED光源无法单单通过金属导线实现芯片与芯片之间并联的限制。解决了LED灯丝光源供电电压普遍高于30V的问题。在此基础上,本发明又进一步优化了LED芯片的连接结构,采用了先并联后串联的连接方式,增加了光源的可靠性,且在 LED芯片上涂有荧光层,使得LED光源具有更好的显色性、柔和性和抗氧化性。
实施例2:
如图3~图8所示,本实施例的一种LED灯丝光源的构造可由头部并联单元/头部串联单元、并联单元组件结构示意图、串联单元组件、尾部并联单元、尾部串联单元自由组合构成。
如图3所示:LED灯丝光源的头部并联单元包括灯丝基板1、LED芯片2、金属导线3、空腔5,LED芯片2放置在灯丝基板1上,且LED芯片2之间通过金属导线3以并联方式连接,LED芯片2与灯丝基板1的边缘呈30~150度放置。灯丝基板1的右上角和右下角设有焊孔,右上角的焊孔通过金属导线3与LED芯片2的正极相连,且该焊孔与空腔5中间的圆型突起相连,右下角的焊孔通过金属导线3与空腔5的内壁相连,空腔5中间的圆型突起和的空腔5的内壁均有金属导体构成,可与并联组件和尾部并联单元进行拼接,形成并联LED灯丝光源。
如图4所示:LED灯丝光源的头部串联单元的构造与图3类似,只是灯丝基板1上只设有右上角1个焊孔,可与并联组件和尾部并联单元进行拼接,形成串联LED灯丝光源。
如图5所示:LED灯丝光源的并联单元组件的构造与图3类似,相比之下,还包括突起4,突起4中间设有通孔,突起4和通孔的内壁均由导电的金属制成,且通孔与突起4之间隔有绝缘层,前端的空腔5恰好能与后端突起4相适配,多个并联单元组件通过该构造可实现并联拼接。
如图6所示:LED灯丝光源的串联单元组件的构造与图5类似,相比之下,只是灯丝基板1上只设有左上角和右上角和2个焊孔,多个串联单元组件通过该构造可实现串联拼接。
如图7所示:LED灯丝光源的尾部串联单元的构造与图6类似,相比之下,只是缺少了空腔5和在灯丝基板1上只设有左上角1个焊孔。
如图8所示:LED灯丝光源的尾部串联单元的构造与图5类似,相比之下,只是缺少了空腔5和在灯丝基板1上只设有左上角1个焊孔。
本实施例2的有益效果是,在灯丝基板上设置突起和空腔,实现LED光源长度可自由调节,在突起和空腔上设置通孔和圆型突起,实现LED光源串并联结构的自由组合,以满足不同场景下,对LED灯丝光源长度和低压供电的需求。
上述具体实施方式用来解释说明本实用新型,而不是对本实用新型进行限制,在本实用新型的精神和权利要求的保护范围内,对本实用新型进行的任何修改和改变,都落入本实用新型的保护范围内。
Claims (7)
1.一种低压LED灯丝光源,其特征在于,包括:
灯丝基板(1),设置在灯丝光源底层,用于连接LED芯片(2);
LED芯片(2),若干LED芯片倾斜设置在灯丝基板上,用于改变电路走线结构。
2.根据权利要求1所述的低压LED灯丝光源,其特征在于,所述LED芯片均匀设置在灯丝基板上,LED芯片与灯丝基板边缘呈30~150度夹角。
3.根据权利要求1所述的低压LED灯丝光源,其特征在于,所述LED芯片(2)之间通过金属导线相连,LED芯片之间构成全并与N并多串两种连接结构。
4.根据权利要求3所述的低压LED灯丝光源,其特征在于,所述全并连接结构包含若干倾斜设置的LED芯片(2),每个LED芯片为一个单元,各个单元之间并联连接。
5.根据权利要求3所述的低压LED灯丝光源,其特征在于,所述N并多串连接结构包括若干倾斜均布的LED芯片(2),设置参数N,每N个相邻的LED芯片的并联结构作为一个单元,每个单元之间串联形成N并多串结构。
6.根据权利要求1所述的低压LED灯丝光源,其特征在于,所述的LED芯片(2)上设有荧光层,所述荧光层包含荧光胶,荧光胶完全覆盖LED芯片。
7.根据权利要求3所述的低压LED灯丝光源,其特征在于,所述金属导线与LED芯片通过瓷嘴焊接在一起,所述瓷嘴与LED芯片表面电极大小及金属导线直径适配。
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