CN216473017U - 银反射膜 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种银反射膜，包括银反射层和耐高温高透光抗硫化膜层，耐高温高透光抗硫化膜层通过耐高温高透光硅胶层层叠贴附于银反射层上。本实用新型技术方案通过具有高弹性与高伸缩性的硅胶层去匹配银反射层与硫化膜层之间的高温胀缩，从而达到成品不产生裂缝与空洞的目的。本实用新型技术方案得到的银反射膜可挠折性佳、无弯折龟裂问题，具有耐高温特性，可承受高温回焊制程如：180℃固化30～60分钟和250℃回焊30秒～1分钟；还具有长时间抗硫化特性，能够通过80℃和持续6小时以上的抗高温硫化测试。

Description

银反射膜

技术领域

本实用新型涉及反射膜技术领域，特别涉及一种银反射膜。

背景技术

液晶显示器(LCD)为非发光性显示技术装置，必须利用背光源才能达到显示功能。其中，银反射膜作为背光源体系的主要构件，其主要用以提高光学表面的反射率，将漏出导光板底部的光线高效率且无损耗地反射，从而降低光耗损，减少用电量，提高液晶显示器的光饱和度。

随着移动电话、笔记本电脑等3C产品对LCD薄型化和小型化的要求，将银反射膜与产品一体化设计已是现在产品制造与设计的趋势，而不是过去的仅将银反射膜作为部件。因此，银反射膜必须要满足耐高温和抗长时间硫化的测试条件；对于可弯折产品，为了轻薄化设计，银反射膜需搭配软性电路板一起通过高温回焊制程，需与软性电路板具有高温密着性且耐热震荡而不剥落的特性。

目前，在银反射膜上通过真空镀制氧化物膜层是耐不住长时间高温硫化测试的，且氧化物膜层的热膨胀系数几乎是银层的1/2，所以在热震荡时也会因为龟裂导致硫气侵入。

而通过在银反射膜上涂布溶剂型高分子保护膜则会有收缩匹配性的问题，会导致涂层产生许多微孔洞；而且在热震荡时，由于热膨胀系数的不同会导致保护膜与银层分离。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种银反射膜，旨在使银反射膜满足耐高温、长时间抗硫化要求，且成品可挠折性佳、耐热震荡，不易产生龟裂、空洞和分离等问题。

为实现上述目的，本实用新型提出一种银反射膜，包括：

银反射层；以及，

耐高温高透光抗硫化膜层，通过耐高温高透光硅胶层层叠贴附于所述银反射层上。

可选地，所述银反射层为银层、或银铝合金层；和/或，

所述耐高温高透光硅胶层为硅氧树脂层；和/或，

所述耐高温高透光抗硫化膜层为透明聚酰亚胺膜层、或聚醚醚酮膜层、或聚苯咪唑膜层。

可选地，所述银反射膜还包括耐高温胶层和耐高温制程保护膜，所述耐高温制程保护膜通过所述耐高温胶层层叠设置于所述耐高温高透光抗硫化膜层上。

可选地，所述耐高温制程保护膜为聚酰亚胺保护膜、或聚醚醚酮保护膜、或聚苯咪唑保护膜；所述耐高温胶层为丙烯酸层或硅氧树脂层。

可选地，所述银反射膜还包括接着层和耐高温基材层，所述银反射层通过所述接着层层叠设置于所述耐高温基材层上。

可选地，所述接着层为镍钨合金层、或镍铬合金层、或镍铜合金层、或镍钛合金层、或铬钛合金层、或铬钨合金层、或铬铜合金层；和/或，

所述耐高温基材层为透明聚酰亚胺基材层、或聚醚醚酮基材层、或聚苯咪唑基材层。

可选地，所述银反射膜还包括高反射半硬化环氧树脂背胶层，所述高反射半硬化环氧树脂背胶层设置于所述耐高温基材层的远离所述接着层的表面。

可选地，所述高反射半硬化环氧树脂背胶层的原料包括半固化环氧树脂和添加剂，所述添加剂的含量大于10wt％且小于90wt％，所述添加剂选自氧化铝、或氧化硅、或氧化钛、或钛酸钡、或碳酸钙中的任意一种或多种。

可选地，所述银反射膜还包括耐高温环氧树脂胶层和离型膜，所述耐高温环氧树脂胶层设置于所述高反射半硬化环氧树脂背胶层的远离所述耐高温基材层的表面，所述离型膜可分离地贴附于所述耐高温环氧树脂胶层的远离所述高反射半硬化环氧树脂背胶层的表面。

可选地，所述银反射层的厚度范围为40nm～1μm；所述耐高温高透光抗硫化膜层的厚度范围为1μm～125μm；所述耐高温高透光硅胶层的厚度范围为1μm～100μm；所述耐高温制程保护膜的厚度范围为1μm～125μm；所述耐高温胶层的厚度范围为1μm～100μm；所述接着层的厚度范围为10nm～1μm；所述耐高温基材层的厚度范围为1μm～125μm；所述高反射半硬化环氧树脂背胶层的厚度范围为3μm～150μm；所述耐高温环氧树脂礁层的厚度范围为3μm～150μm；所述离型膜的厚度范围为9μm～50μm。

本实用新型技术方案通过耐高温高透光硅胶层将耐高温高透光抗硫化膜层层叠贴附于银反射层上，通过具有高弹性与高伸缩性的硅胶层去匹配银反射层与硫化膜层之间的高温胀缩，从而达到成品不产生裂缝与空洞的目的。本实用新型技术方案得到的银反射膜可挠折性佳、无弯折龟裂问题，具有耐高温特性，可承受高温回焊制程如：180℃固化30～60分钟和250℃回焊30秒～1分钟；还具有长时间抗高温硫化特性，能够通过80℃和持续6小时以上的抗高温硫化测试。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型一实施例中银反射膜的结构示意图；

图2为本实用新型一实施例中银反射膜的另一结构示意图。

附图标号说明：

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“A和/或B为例”，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型实施例提出一种银反射膜，下面将结合图1和图2对本实用新型实施例的银反射膜进行具体说明。

在本实用新型一实施例中，如图1所示，所述银反射膜包括：

银反射层100；以及，

耐高温高透光抗硫化膜层300，通过耐高温高透光硅胶层200层叠贴附于所述银反射层100上。

其中，银反射层100是指含金属银的膜层，由于银的反射率较高，因此能够有效提升反射膜的反射率，提高液晶显示器的光饱和度。

而耐高温高透光抗硫化膜层300主要用以提升银反射膜的耐高温和抗硫化性能，同时其高透光的特性能够允许光线穿透，减少或避免阻挡银反射层100对光线的反射。本实施例中，耐高温高透光抗硫化膜层300是通过耐高温高透光硅胶层200层叠贴附于银反射层100上。具体的，先将耐高温高透光硅胶涂覆于耐高温高透光抗硫化膜层300上，形成耐高温高透光硅胶层200；然后，使用真空贴合与热压方式将耐高温高透光抗硫化膜层300通过耐高温高透光硅胶层200贴附于银反射层100上。值得注意的是，耐高温高透光硅胶层200同样需要具备高透光的特性，以减少或避免阻挡银反射层100对光线的反射。

目前，通过溅镀或蒸镀的方式于银反射膜镀制氧化物膜层(如氧化铝、氧化硅与氧化钛膜)难以抗长时间高温硫化。如表1所示，由于氧化物的热膨胀系数不超过银的1/2，所以热震荡时也会因为龟裂导致硫气侵入。

而通过在银反射膜上涂布溶剂型高分子保护膜(如丙烯酸树脂、环氧树脂、硅氧树脂与聚二甲基硅氧烷等涂层形成的保护膜)则会有收缩匹配性的问题，从而导致涂层产生许多微孔洞；而且在热震荡时，由于热膨胀系数的不同会导致保护膜与银层分离。

表1.不同材料的热膨胀系数、热缩温度以及连续操作温度大于250℃后的变形情况

本实施例技术方案通过耐高温高透光硅胶层200将耐高温高透光抗硫化膜层300层叠贴附于银反射层100上，通过具有高弹性与高伸缩性的硅胶层去匹配银反射层100与硫化膜层之间的高温胀缩，从而达到成品不产生裂缝与空洞的目的。本实用新型技术方案得到的银反射膜可挠折性佳、无弯折龟裂问题，具有耐高温特性，可承受高温回焊制程如：180℃固化30～60分钟和250℃回焊30秒～1分钟；还具有长时间抗硫化特性，能够通过80℃和持续6小时以上的抗高温硫化测试。

进一步地，所述银反射层100为银层、或银铝合金层，其中采用银铝合金层作为银反射层100，反射率可以高达90％以上，能够有效保证银反射膜的反射率。

和/或，所述耐高温高透光硅胶层200为硅氧树脂层。和/或，所述耐高温高透光抗硫化膜层300为透明聚酰亚胺膜层、或聚醚醚酮膜层、或聚苯咪唑膜层。

可以理解，本实施例技术方案不直接使用真空镀制或液态涂布的方式将抗硫化层涂覆在热膨胀系数差异大的银反射层100，而是先使用涂布的方式将耐高温高透光硅胶(如硅氧树脂)涂覆于耐高温高透光抗硫化膜层300上，再使用真空贴合与热压方式利用硅氧树脂将高耐高温高透光抗硫化膜层300(如聚醚醚酮膜层)贴附于银反射层100上，透过具有高弹性与高伸缩性的硅氧树脂去匹配银反射层100与聚醚醚酮膜层的高温胀缩，以达到不产生裂缝与空洞的目的。

进一步地，如图2所示，银反射膜还包括耐高温胶层400和耐高温制程保护膜500，耐高温制程保护膜500通过耐高温胶层400层叠设置于耐高温高透光抗硫化膜层300上。可以理解，耐高温制程保护膜500主要用以进一步提升银反射膜的耐高温性能，进一步确保银反射膜能够顺利通过高温回焊制程。

可选地，耐高温制程保护膜500为聚酰亚胺保护膜、或聚醚醚酮保护膜、或聚苯咪唑保护膜等。可以理解，耐高温制程的保护层应该选择通过热压延或热挤压成型出来的，能够耐高温的、胀缩与银反射层100差异小的，且具有致密连续结构的光学级膜材。

可选地，耐高温胶层400为丙烯酸层或硅氧树脂层等。具体的，可以通过在耐高温高透光抗硫化膜层300或耐高温制程保护膜500的表面涂覆丙烯酸或硅氧树脂，然后将耐高温制程保护膜500贴附在耐高温高透光抗硫化膜层300上。

进一步地，所述银反射膜还包括接着层600和耐高温基材层700，银反射层100通过接着层600层叠设置于耐高温基材层700上。

可选地，所述接着层600为镍钨合金层、或镍铬合金层、或镍铜合金层、或镍钛合金层、或铬钛合金层、或铬钨合金层、或铬铜合金层等；和/或，

所述耐高温基材层700为透明聚酰亚胺基材层、或聚醚醚酮基材层、或聚苯咪唑基材层等。可以理解，耐高温基材层700主要用以为各个膜层提供负载基底，以支撑各个膜层。同样的，基材层也需要具备良好的耐高温特性，以确保银反射膜能够通过高温回焊制程。

进一步地，所述银反射膜还包括高反射半硬化环氧树脂背胶层800，高反射半硬化环氧树脂背胶层800设置于耐高温基材层700的远离所述接着层600的表面。高反射半硬化环氧树脂背胶层800的功能在于提升银反射膜整体的反射率。优选地，该高反射半硬化环氧树脂背胶层800具有高反射(反射率>50％)、耐高温(可承受超过250℃的高温30分钟)、高介电常数(K>30)和低收缩的特性。

具体的，高反射半硬化环氧树脂背胶层800的原料包括半固化环氧树脂和添加剂，添加剂的含量大于10wt％且小于90wt％，添加剂选自氧化铝、或氧化硅、或氧化钛、或钛酸钡、或碳酸钙中的任意一种或多种。

进一步地，所述银反射膜还包括耐高温环氧树脂胶层900和离型膜1000，耐高温环氧树脂胶层900设置于高反射半硬化环氧树脂背胶层800的远离耐高温基材层700的表面，离型膜1000可分离地贴附于耐高温环氧树脂胶层900的远离所述高反射半硬化环氧树脂背胶层800的表面。其中，耐高温环氧树脂胶层900用以与支撑层进行粘合，支撑层可以是PCB硬板或FPC软板电路。可以理解，通过将离型膜1000撕除，就可以将银反射膜与支撑层进行粘合。因此，离型膜1000无需耐高温设计，但剩余的各个膜层需要耐高温设计，以承受高温回焊制程。可选地，离型膜1000为硅酮聚层、或氟素离型剂层、或聚乙烯对苯二甲酸酯层。

本实施例中，首先通过在银反射膜上涂覆半固化环氧树脂胶，然后将银反射膜在90～100℃下假贴至支撑层，再在180℃下固化30分～1小时，以使银反射膜与支撑层牢固贴合并可以承受250℃高温回焊制程，最后的成品不脱落、不分离与不产生气泡。

所述银反射层100的厚度范围为40nm～1μm；所述耐高温高透光抗硫化膜层300的厚度范围为1μm～125μm；所述耐高温高透光硅胶层200的厚度范围为1μm～100μm；所述耐高温制程保护膜500的厚度范围为1μm～125μm；所述耐高温胶层400的厚度范围为1μm～100μm；所述接着层600的厚度范围为10nm～1μm；所述耐高温基材层700的厚度范围为1μm～125μm；所述高反射半硬化环氧树脂背胶层800的厚度范围为3μm～150μm；所述耐高温环氧树脂礁层的厚度范围为3μm～150μm；所述离型膜1000的厚度范围为9μm～50μm。可以理解，各个膜层的厚度不宜过薄也不宜过厚，当各个膜层过薄，不能很好地发挥各个膜层的相应功能；当各个膜层过厚，则会造成银反射膜的整体厚度过厚，影响其轻薄化设计。优选的，所述银反射膜的厚度小于30μm。

本实施例得到的银反射膜如图2所示，该反射膜具有以下优点：

1、成品可挠折性佳：成品主要组成为金属与高分子，无氧化物镀层，无弯折龟裂问题，可承受弯折直径为1mm的弯折条件不龟裂。

2、成品耐高温特性优异：可承受高温制程如：180℃固化30～60分钟和250℃回焊30秒～1分钟。

3、具有高反射(>50％)、耐高温(可承受超过250℃的高温30分钟)、高介电常数(K>30)、低收缩的特性。

4、超薄叠构<30um。

5、抗长时间高温硫化：通过直接接触硫粉的80℃和持续6小时以上的抗高温硫化测试。

6、层间应力低，耐热震荡，热膨胀系数匹配。

7、制程简易，具价格竞争与量产性。

8、不残胶。

所述银反射膜的制作方法，包括以下步骤：

S1、将耐高温高透光硅胶涂覆于耐高温高透光抗硫化膜层上，形成耐高温高透光硅胶层；以及，

S2、使用真空贴合与热压方式将耐高温高透光抗硫化膜层通过耐高温高透光硅胶层贴附于银反射层上。

本实施例技术方案不直接使用真空镀制或液态涂布的方式将抗硫化层涂覆在热膨胀系数差异大的银反射层，而是先使用涂布的方式将耐高温高透光硅胶(如硅氧树脂)涂覆于耐高温高透光抗硫化膜层(如聚醚醚酮膜层)上，再使用真空贴合与热压方式利用硅氧树脂将高耐高温高透光抗硫化膜层贴附于银反射层上，透过具有高弹性与高伸缩性的硅氧树脂去匹配银反射层与聚醚醚酮膜层的高温胀缩，以达到不产生裂缝与空洞的目的。

进一步地，所述步骤S2之后，还包括以下步骤：

将耐高温制程保护膜通过耐高温胶层层叠设置于耐高温高透光抗硫化膜层上；

将银反射层通过接着层层叠设置于耐高温基材层上；

将高反射半硬化环氧树脂背胶层设置于耐高温基材层的远离接着层的表面。

将耐高温环氧树脂胶层设置于高反射半硬化环氧树脂背胶层的远离耐高温基材层的表面；

将离型膜可分离地贴附于耐高温环氧树脂胶层的远离高反射半硬化环氧树脂背胶层的表面。

下面将结合具体的实施例和对比例，对本实用新型的银反射膜进行进一步说明。

对比例1：在银反射膜上直接涂布溶剂型高分子保护膜(具体是聚二甲基硅氧烷涂层形成的保护膜)。

实施例1：先使用涂布的方式将硅氧树脂涂覆于耐高温高透光抗硫化膜层上，再使用真空贴合与热压方式利用硅氧树脂将聚醚醚酮膜层贴附于银反射层上，再贴合耐高温制程保护膜、耐高温基材层、高反射半硬化环氧树脂背胶层后得到银反射膜(如图2所示)，最后将银反射膜与FPC软板电路结合，进行直接接触硫粉的80℃和持续6h以上的抗长时间高温硫化测试。

反射率的具体测试方法：使用可见光光谱仪(或分光计)测试上述实施例和对比例触控面板的反射率。

表1.不同对比例和实施例得到的触控面板的反射率

从对比例1可以发现，采用真空蒸镀的方式在银反射膜镀制氧化物膜层，经过抗长时间高温硫化测试后，银反射膜的反射率相较于设置相较于高温硫化前的的反射率下降了89.26％，说明该方式得到的银反射膜长时间高温硫化测试。

从实施例1可以发现，该实施例的银反射膜经过抗长时间高温硫化测试后，反射率下降不到1.23％，说明通过具有高弹性与高伸缩性的硅氧树脂去匹配银反射层与聚醚醚酮膜层的高温胀缩，得到的银反射膜能够不产生裂缝与空洞，从而能够抵抗长时间抗高温硫化；而且通过贴合耐高温制程保护膜、耐高温基材层、高反射半硬化环氧树脂背胶层后能够进一步提升银反射膜的抗长时间高温硫化的性能。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种银反射膜，其特征在于，包括：

银反射层，所述银反射层为银层、或银铝合金层；

耐高温高透光硅胶层，所述耐高温高透光硅胶层为硅氧树脂层；以及，

耐高温高透光抗硫化膜层，通过耐高温高透光硅胶层层叠贴附于所述银反射层上，所述耐高温高透光抗硫化膜层为透明聚酰亚胺膜层、或聚醚醚酮膜层、或聚苯咪唑膜层。

2.如权利要求1所述的银反射膜，其特征在于，所述银反射膜还包括耐高温胶层和耐高温制程保护膜，所述耐高温制程保护膜通过所述耐高温胶层层叠设置于所述耐高温高透光抗硫化膜层上。

3.如权利要求2所述的银反射膜，其特征在于，所述耐高温制程保护膜为聚酰亚胺保护膜、或聚醚醚酮保护膜、或聚苯咪唑保护膜；所述耐高温胶层为丙烯酸层或硅氧树脂层。

4.如权利要求2所述的银反射膜，其特征在于，所述银反射膜还包括接着层和耐高温基材层，所述银反射层通过所述接着层层叠设置于所述耐高温基材层上。

5.如权利要求4所述的银反射膜，其特征在于，所述接着层为镍钨合金层、或镍铬合金层、或镍铜合金层、或镍钛合金层、或铬钛合金层、或铬钨合金层、或铬铜合金层；和/或，

所述耐高温基材层为透明聚酰亚胺基材层、或聚醚醚酮基材层、或聚苯咪唑基材层。

6.如权利要求4所述的银反射膜，其特征在于，所述银反射膜还包括高反射半硬化环氧树脂背胶层，所述高反射半硬化环氧树脂背胶层设置于所述耐高温基材层的远离所述接着层的表面。

7.如权利要求6所述的银反射膜，其特征在于，所述高反射半硬化环氧树脂背胶层的原料包括半固化环氧树脂和添加剂，所述添加剂的含量大于10wt％且小于90wt％，所述添加剂选自氧化铝、或氧化硅、或氧化钛、或钛酸钡、或碳酸钙中的任意一种。

8.如权利要求6所述的银反射膜，其特征在于，所述银反射膜还包括耐高温环氧树脂胶层和离型膜，所述耐高温环氧树脂胶层设置于所述高反射半硬化环氧树脂背胶层的远离所述耐高温基材层的表面，所述离型膜可分离地贴附于所述耐高温环氧树脂胶层的远离所述高反射半硬化环氧树脂背胶层的表面。

9.如权利要求8所述的银反射膜，其特征在于，所述银反射层的厚度范围为40nm～1μm；所述耐高温高透光抗硫化膜层的厚度范围为1μm～125μm；所述耐高温高透光硅胶层的厚度范围为1μm～100μm；所述耐高温制程保护膜的厚度范围为1μm～125μm；所述耐高温胶层的厚度范围为1μm～100μm；所述接着层的厚度范围为10nm～1μm；所述耐高温基材层的厚度范围为1μm～125μm；所述高反射半硬化环氧树脂背胶层的厚度范围为3μm～150μm；所述耐高温环氧树脂礁层的厚度范围为3μm～150μm；所述离型膜的厚度范围为9μm～50μm。

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