CN216465474U - 一种环线切割机构和全自动单晶硅棒环线切方加工设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及硅棒加工领域，尤其是涉及一种环线切割机构和全自动单晶硅棒环线切方加工设备。该环线切割机构包括：环线切割组件，环线切割组件具有两个，环线切割组件可移动的连接于机架，两环线切割组件之间形成切割空间；驱动组件，驱动组件用于驱动环线切割组件在机架上移动。本申请中切割驱动件作用于环线切割组件上，使得两环线切割组件之间的距离可调节，针对不同尺寸的硅棒，通过调节两环线切割组件之间的距离，使得开方设备能够对不同尺寸的硅棒进行开方，解决了现有技术中开方机的适用范围局限的技术问题；达到开方机可适用于各种尺寸的晶棒的技术效果。

Description

一种环线切割机构和全自动单晶硅棒环线切方加工设备

技术领域

本实用新型涉及硅棒加工领域，尤其是涉及一种环线切割机构和全自动单晶硅棒环线切方加工设备。

背景技术

单晶硅棒是由晶体生长炉长晶技术生产出的高纯度的棒状的单晶硅产物，此种单晶硅棒须经过多种加工工艺，才能用于制造大功率晶体管、整流器、太阳能电池等，单晶硅棒的开方技术就是其中不可缺少的一环。

现有技术中利用线距或带锯的切割方式将硅棒四周的边皮切割下，从而得到方棒，然而硅棒有多个尺寸，每个尺寸的半径不同，现有技术开方设备的切割机构中的线距或带锯之间的距离是固定的，因此只能针对某一特定尺寸的硅棒进行开方，不能够适用于所有尺寸的硅棒。

因此，现有技术的技术问题在于：现有开方机的适用范围局限。

实用新型内容

本实用新型提供一种全自动单晶硅棒环线切方加工设备，解决了现有技术中开方机的适用范围局限的技术问题；达到开方机可适用于各种尺寸的晶棒的技术效果。

本实用新型提供的一种环线切割机构和全自动单晶硅棒环线切方加工设备，采用如下的技术方案：

一种环线切割机构，包括：机架；环线切割组件，所述环线切割组件位于所述机架下方，所述环线切割组件具有两个，且两所述环线切割组件均滑移连接于所述机架，在两所述环线切割组件之间形成切割空间；以及驱动组件，所述驱动组件连接于所述机架，并作用于所述环线切割组件，所述驱动组件用于驱动所述环线切割组件在所述机架上移动，使得所述切割空间的宽度可调节。

作为优选，每个所述环线切割组件包括：安装座，所述安装座滑移连接于所述机架的下端；切割驱动件，所述切割驱动件包括：主动轮，所述主动轮转动连接于所述安装座的一个侧面；从动轮，所述从动轮转动连接于所述安装座的一个侧面，其中所述从动轮与所述主动轮位于同一侧面；以及第一电机，所述第一电机连接于所述安装座，并作用于所述主动轮；切割线，所述切割线转动连接于所述主动轮和从动轮之间，在所述第一电机驱动下，所述切割线在所述主动轮和从动轮之间传动。

作为优选，所述环线切割组件还包括：张力调节组件，所述张力调节组件作用于所述切割线，用于调节所述切割线的张力，所述张力调节组件包括：第二电机，所述第二电机固定于所述安装座；调节杆，所述调节杆连接于所述第二电机的输出轴；以及调节轮，所述调节轮转动连接于所述调节杆，使得所述调节轮可随所述调节杆转动，所述调节轮与所述切割线传动配合；通过所述第二电机使得所述调节杆相对于所述安装座转动。

作为优选，所述从动轮具有多个，所述切割线在所述主动轮和从动轮之间形成切割部和延长部，所述切割部用于与硅棒接触并切割；所述延长部与所述切割部之间形成第一容置空间，第一容置空间用于容置经过切割后的硅棒，且第一容置空间长度大于硅棒长度。

作为优选，所述驱动组件包括：第一滑轨，所述第一滑轨连接于所述机架；第一驱动件，所述第一驱动件连接于所述机架，并作用于所述环线切割组件；所述第一驱动件包括：丝杆，所述丝杆连接于所述机架，所述丝杆和所述环线切割组件之间螺纹连接；第三电机，所述第三电机固定于所述机架，所述所述第三电机作用于所述丝杆，用于驱动所述丝杆转动，使得所述环线切割组件在所述第一滑轨上滑移。

一种全自动单晶硅棒环线切方加工设备，包括：底架；环线切割机构，所述环线切割机构为所述的环线切割机构；所述环线切割机构的机架与所述底架固定连接，所述环线切割机构位于所述底架的上方；送料机构，所述送料机构设置于所述底架上，用于驱动硅棒进入所述切割空间内；机械手机构，所述机械手机构位于所述送料机构的一侧，所述机械手机构固定于所述底架的侧边，用于在所述送料机构上放取硅棒；边皮分离机构，所述边皮分离机构固定于所述底架，用于夹持硅棒的边皮的两端，在硅棒切方后并将方棒与边皮分离；以及边皮传送机构，所述边皮传送机构设置于所述切割空间下方，用于接收经过切方后的边皮并传送至外部。

作为优选，所述送料机构包括：第二滑轨，所述第二滑轨固定于所述底架；上料台，所述上料台滑移连接于所述第二滑轨；以及第二驱动件，所述第二驱动件固定于所述底架，并作用于所述上料台，使得所述上料台在所述第二滑轨上移动。

作为优选，所述机械手机构包括：机械手本体，所述机械手本体连接于所述底架，所述机械手本体用于抓取硅棒并将硅棒放置于所述上料台；第三驱动件，所述第三驱动件连接于所述底架，所述第三驱动件作用于所述机械手本体，用于驱动所述机械手本体移动。

作为优选，所述边皮分离机构设置于所述上料台，所述边皮分离机构包括：第一抵触部，所述第一抵触部位于所述上料台；第二抵触部，所述第二抵触部位于所述上料台；其中，所述第一抵触部和所述第二抵触部之间形成第二容置空间，所述第二容置空间用于容置边皮，所述第一抵触部与第二抵触部分别抵触于边皮的长度方向的两端，使得边皮被所述第一抵触部和所述第二抵触部夹持；以及第四驱动件，所述第四驱动件连接于所述底架，所述第四驱动件作用于所述第一抵触部和所述第二抵触部，用于驱动所述第一抵触部、第二抵触部向外移动。

作为优选，所述边皮传送机构包括：边皮盒，所述边皮盒位于所述切割空间正下方，用于收纳边皮；第三滑轨，所述第三滑轨固定于所述底架，所述第三滑轨上滑移连接所述边皮盒；以及第五驱动件，所述第五驱动件连接于所述底架，所述第五驱动件作用于所述边皮盒，用于驱动所述边皮盒在所述第三滑轨上移动。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

1、本申请中设置有两个环线切割组件和切割驱动件，在两个环线切割组件之间形成用于切割硅棒的切割空间，切割驱动件作用于环线切割组件上，使得两环线切割组件之间的距离可调节，针对不同尺寸的硅棒，通过调节两环线切割组件之间的距离，使得开方设备能够对不同尺寸的硅棒进行开方，解决了现有技术中开方机的适用范围局限的技术问题；达到开方机可适用于各种尺寸的晶棒的技术效果。

2、切割线在从动轮与主动轮之间形成切割部、延长部以及环绕部，其中，切割部和环绕部呈纵向布置，延长部位于切割部和环绕部之间，在切割部、延长部以及环绕部形成矩形的第一容置空间，第一容置空间用于容置切割边皮后的硅棒，切割部用于与硅棒接触并对硅棒进行切割，延长部的长度应当大于硅棒的长度，使得在硅棒完成切割后硅棒能够容置于第一容置空间内，防止在切割过程中环绕部对硅棒二次接触而造成硅棒损毁。

3、在切割线上设置张力调节组件，张力调节组件中调节轮与切割线传动配合，通过第二电机驱动调节杆的位置，从而改变调节轮的位置，使得切割线的自身张力实现调节。

4、本申请利用机械手机构和送料机构进行送料，代替人工送料，有利于提高硅棒上料效率。

附图说明

图1是本申请所述全自动单晶硅棒环线切方加工设备的俯视图；

图2是本申请所述全自动单晶硅棒环线切方加工设备的侧视图；

图3是本申请所述全自动单晶硅棒环线切方加工设备的轴测图；

图4是本申请所述全自动单晶硅棒环线切方加工设备的切割机构示意图；

图5是本申请所述全自动单晶硅棒环线切方加工设备的的环线切割组件示意图；

图6是本申请所述全自动单晶硅棒环线切方加工设备的张力调整组件示意图；

图7是本申请所述全自动单晶硅棒环线切方加工设备的驱动组件示意图；

图8是本申请所述全自动单晶硅棒环线切方加工设备的机械手机构示意图；

图9是本申请所述全自动单晶硅棒环线切方加工设备的边皮分离机构示意图。

附图标记说明：

101、机架；102、底架；200、切割机构；201、安装座；202、主动轮；203、从动轮；204、切割线；205、切割部；206、延长部；206a、环绕部；207、调节杆；208、调节轮；209、第二电机；210、第一滑轨；211、丝杆；212、第三电机；300、送料机构；400、机械手机构；401、机械手本体；402、第三驱动件；403、晶向检测组件；500、边皮分离机构；501、第一抵触部；502、第二抵触部；503、第四驱动件；600、边皮传送机构。

具体实施方式

本文中为部件所编序号本身，例如“第一”、“第二”等，仅用于区分所描述的对象，不具有任何顺序或技术含义。而本申请所说“连接”、“联接”，如无特别说明，均包括直接和间接连接(联接)。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

本申请实施例提供了一种全自动单晶硅棒环线切方加工设备，通过调节两环线切割组件之间的距离，使得开方设备能够对不同尺寸的硅棒进行开方，解决了现有技术中开方机的适用范围局限的技术问题；达到开方机可适用于各种尺寸的晶棒的技术效果。

为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

如图1-3所示，一种全自动单晶硅棒环线切方加工设备，包括机架101、切割机构200、底架102、送料机构300、机械手机构400、边皮分离机构500以及边皮传送机构600。机架101位于底架102上方且固定于底架102，切割机构200固定于机架101，用于对机架101下的硅棒进行切方；送料机构300连接于底架102，用于输送硅棒之切割机构200下方；边皮分离机构500用于对夹持边皮，使得边皮与方棒之间分离，有利于切割线204退刀；边皮传送机构600用于对边皮分离机构500分离后的边皮进行收集并传送。

底架102，底架102作为各项机构的安装基础，机架101安装于底架102上，在机架101与底座之间设置切割机构200，其中，机架101具体为龙门结构。

如图4、5所示，切割机构200固定于机架101上，切割机构200包括环线切割组件和驱动组件，环线切割组件具有两个，用于对硅棒进行切割并实现开方，在两环线切割组件之间形成切割空间；驱动组件用于调节两环线切割组件之间的间距。

每个环线切割组件均包括安装座201、切割驱动件、切割线204以及张力调节组件，具体的，切割线204具体是指金刚线，用于切割硅棒。安装座201滑移连接于机架101，使得环线切割组件能够在机架101上移动，安装座201呈纵向布置，安装座201所在面与硅棒输送方向向平行。

如图4、5所示，切割驱动件包括第一电机、主动轮202以及从动轮203，主动轮202转动连接于安装座201上，第一电机固定于安装座201上，第一电机的输出轴连接于主动轮202的轴向，在第一电机驱动下主动轮202可转动而作为驱动源；从动轮203可有一个或有多个，在一个实施例中，从动轮203设置有三个，从动轮203与主动轮202按照矩形状布置于安装座201，切割线204传动连接在主动轮202与从动轮203之间，切割线204随从动轮203、主动轮202排布而形成矩形状，因此在切割线204上形成切割部205、延长部206以及环绕部206a，其中，切割部205和环绕部206a呈纵向布置，延长部206位于切割部205和环绕部206a之间，在切割部205、延长部206以及环绕部206a形成矩形的第一容置空间，第一容置空间用于容置切割边皮后的硅棒，切割部205用于与硅棒接触并对硅棒进行切割，延长部206的长度应当大于硅棒的长度，使得在硅棒完成切割后硅棒能够容置于第一容置空间内，防止在切割过程中环绕部206a对硅棒二次接触而造成硅棒损毁。位于下方的两个从动轮203位于底架102下方，使得硅棒在底架102上送入切割空间时不与从动轮203发生干涉。

如图6所示，张力调节组件作用于切割线204，张力调节组件用于调节切割线204的张力，张力调节组件包括调节杆207、调节轮208以及第二电机209，第二电机209固定于连接于安装座201，在第二电机209的输出轴上连接调节杆207，在第二电机209驱动下，调节杆207相对于安装座201可转动，调节轮208转动连接于调节杆207远离第二电机209的一端，调节轮208与切割线204传动配合，调节轮208可作为一从动轮203进行切割线204传动，第二电机209的驱动调节杆207转动，改变调节轮208的位置，从而调节切割线204绷紧或松弛，实现切割线204的张力调节。

如图7所示，驱动组件作用于环线切割组件，用于调节两环线切割组件之间的间距，使得切割空间可调节，适应于不同尺寸规格的硅棒。每个驱动组件均包括第一滑轨210和第一驱动件，驱动组件具有两个，且两个驱动组件结构相同，分别作用于两环线切割组件，具体的，第一滑轨210固定于机架101，使得安装座201能够相对于机架101发生滑移，滑轨的设置方向与安装座201所在面相垂直。第一驱动件作用于环线切割组件，用于驱动环线切割组件在第一滑轨210上移动，第一驱动件包括丝杆211、丝杆座、连接块以及第三电机212，丝杆211通过丝杆座固定于机架101上，丝杆211的设置方向平行于第一滑轨210，丝杆211上通过螺纹连接有连接块，连接块固定于安装座201顶上，在第三电机212驱动下，丝杆211通过连接块带动安装座201在第一滑轨210上滑移。其中，两驱动组件可使用同一个第一滑轨210；在两个驱动组件作用下，两环线切割组件可相互靠近或相互远离，使得切割空间的宽度可调节，从而使得开方机能够对不同尺寸的硅棒进行开方。

送料机构300设置于底架102上，用于向切割空间中送入硅棒进行开方，送料机构300包括第二滑轨、上料台以及第二驱动件，第二滑轨固定于底架102上，第二滑轨的设置方向平行于切割线204所在平面相平行；上料台用于承载硅棒，上料台滑移连接于第二滑轨，使得上料台能够承载硅棒在底架102上滑移，上料台上通过万向夹头和浮动头固定晶棒，使得晶棒能够具有调心的功能，以矫正晶棒位置；第二驱动件作用于上料台，用于驱动上料台在第二滑轨上滑移，第二驱动件包括第四电机、齿轮以及齿条，齿条平行固定于第二滑轨，第四电机固定于上料台，齿轮固定于第四电机的输出轴，齿轮与齿条啮合，第四电机驱动齿轮转动，从而带动上料台在第二滑轨上移动。

如图8所示，机械手机构400设置于底架102侧边，用于向上料台上运输硅棒，机械手机构400包括机械手本体401、第三驱动件402以及晶向检测组件403，机械手本体401用于放取硅棒，机械手本体401上形成夹持硅棒的夹持工位，第三驱动件402用于驱动机械手本体401转动、移动，第三驱动件402包括转台、第五电机以及丝杆滑块，机械手本体401通过转台转动连接于底座，第五电机用于驱动转台和机械手本体401转动，丝杆滑块在电机作用下驱动机械手本体401移动。晶向检测组件403包括支架和传感器，支架固定于底架102或机械手本体401上，传感器通过第一气缸固定于支架上，在第一气缸作用下传感器的探头接触晶棒，其中，传感器具有两个，用于检测晶棒两个位置上的半径，提高检测精度。传感器可采用基恩士触碰式传感器，用于检测晶棒的晶向和半径。

如图9所示，边皮分离机构500设置于上料台，用于在开方过程中使得边皮和方棒分离，边皮分离机构500包括第一抵触部501、第二抵触部502以及第四驱动件503，其中，第一抵触部501和第二抵触部502通过基座固定于上料台，第一抵触部501和第二抵触部502之间形成第二容置空间，第二容置空间用于容置边皮，第一抵触部501抵触于边皮的一端，第二抵触部502抵触于边皮的另一端，在开放后边皮被第一抵触部501和第二抵触部502夹持，在第四驱动件503的作用下边皮与方棒分离，第四驱动件503包括第二气缸，第二气缸作用于第一抵触部501和第二抵触部502，驱动第一抵触部501和第二抵触部502朝向远离方棒的方向移动，从而使得边皮与方棒分离。

边皮传送机构600设置于底架102，用于将切割线204的边皮收集并输送至外部，边皮传送机构600包括边皮盒、第三滑轨、以及第五驱动件，第三滑轨固定于底架102的内底部，边皮盒滑移连接在第三滑轨上，边皮盒滑位于切割空间的正下方，用于接收下落的边皮，在第五驱动件作用于边皮盒，在第五驱动件的作用下，边皮盒能够在底架102上滑移，第五驱动件与第四驱动件503结构相同，通过电机和齿轮齿条作用下，将边皮传送至设备外部。

如图4-7所示，本身实施例还公开一种环线切割组件，包括机架、环线切割组件以及驱动组件，其结构为上述所公开，此处不再累述。

工作原理/步骤：

本申请在机架101上滑移连接两环线切割组件，通过驱动组件对两环线切割组件之间的距离进行调节，在丝杆211作用下，安装座201在第一滑轨210上滑移，使得两个安装座201相互靠近或相互远离，切割线204通过主动轮202、从动轮连接于安装座201，使得切割线204之间的距离可调节，适应于各个齿轮的硅片进行开方。在切割线204上设置了张力调整组件，张力调整组件通过转动调节杆207以改变调节轮208的位置，使得切割线204自身张力得以改变。

首先，切割对象可以为直径为6-12寸的单晶硅棒，经过截断处理后的长度在400mm-900mm之间，利用机械手机构400将短晶棒放到上料台；

通过驱动组件调节两环线切割组件之间的距离，实现两切割线204之间的宽度定位，以适应于待切割短晶棒的尺寸；

通过驱动调节杆207转动，从而实现调节轮208发生位置变化，配合第一电机的输出调节，能够准确地控制切割线204的张力和切割速度；

上料台在第二驱动件的驱动下在第二滑轨上滑移，短晶棒进入切割空间并进行切割的同时，边皮分离机构500的第一抵触部501和第二抵触部502抵触在晶棒的边皮两端上，使得边皮被第一抵触部501和第二抵触部502夹持；继续驱动上料台进入到切割空间内，切割线204与晶棒接触并切割晶棒，边皮分离机构500中第四驱动件503作用下，将边皮和方棒分离；

上料台回到初始位置，实现切割退刀，完成边皮切割后，第一抵触部501和第二抵触部502松开边皮，边皮由于重力作用掉落边皮盒内，通过第五驱动件驱动边皮盒在第三滑轨上滑移，使得边皮被输送至外部；

在经过左右两侧切割加工后，将晶棒翻转90°，对另外两侧进行切割开方；

短晶棒的四个边皮均经切割开方后，通过机械手机构400将方棒取下。

技术效果：

1、本申请中设置有两个环线切割组件和切割驱动件，在两个环线切割组件之间形成用于切割硅棒的切割空间，切割驱动件作用于环线切割组件上，使得两环线切割组件之间的距离可调节，针对不同尺寸的硅棒，通过调节两环线切割组件之间的距离，使得开方设备能够对不同尺寸的硅棒进行开方，解决了现有技术中开方机的适用范围局限的技术问题；达到开方机可适用于各种尺寸的晶棒的技术效果。

2、切割线204在从动轮203与主动轮202之间形成切割部205、延长部206以及环绕部206a，其中，切割部205和环绕部206a呈纵向布置，延长部206位于切割部205和环绕部206a之间，在切割部205、延长部206以及环绕部206a形成矩形的第一容置空间，第一容置空间用于容置切割边皮后的硅棒，切割部205用于与硅棒接触并对硅棒进行切割，延长部206的长度应当大于硅棒的长度，使得在硅棒完成切割后硅棒能够容置于第一容置空间内，防止在切割过程中环绕部206a对硅棒二次接触而造成硅棒损毁。

3、在切割线204上设置张力调节组件，张力调节组件中调节轮208与切割线204传动配合，通过第二电机209驱动调节杆207的位置，从而改变调节轮208的位置，使得切割线204的自身张力实现调节。

4、利用机械手机构400和送料机构300进行送料，代替人工送料，有利于提高硅棒上料效率。

尽管已描述了本实用新型的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本实用新型范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种环线切割机构，其特征在于，包括：

机架；

环线切割组件，所述环线切割组件位于所述机架的下方，所述环线切割组件具有两个，且两所述环线切割组件均滑移连接于所述机架，在两所述环线切割组件之间形成切割空间；以及

驱动组件，所述驱动组件连接于所述机架，并作用于所述环线切割组件，所述驱动组件用于驱动所述环线切割组件在所述机架上移动，使得所述切割空间的宽度可调节。

2.根据权利要求1所述的一种环线切割机构，其特征在于，每个所述环线切割组件包括：

安装座，所述安装座滑移连接于所述机架的下端；

切割驱动件，所述切割驱动件包括：

主动轮，所述主动轮转动连接于所述安装座的一个侧面；

从动轮，所述从动轮转动连接于所述安装座的一个侧面，其中所述从动轮与所述主动轮位于同一侧面；以及

第一电机，所述第一电机连接于所述安装座，并作用于所述主动轮；以及

切割线，所述切割线转动连接于所述主动轮和从动轮之间，在所述第一电机驱动下，所述切割线在所述主动轮和从动轮之间传动。

3.根据权利要求2所述的一种环线切割机构，其特征在于，所述环线切割组件还包括：

张力调节组件，所述张力调节组件作用于所述切割线，用于调节所述切割线的张力，所述张力调节组件包括：

第二电机，所述第二电机固定于所述安装座；

调节杆，所述调节杆连接于所述第二电机的输出轴；以及

调节轮，所述调节轮转动连接于所述调节杆，使得所述调节轮可随所述调节杆转动，所述调节轮与所述切割线传动配合；通过所述第二电机使得所述调节杆相对于所述安装座转动。

4.根据权利要求2所述的一种环线切割机构，其特征在于，所述从动轮具有多个，所述切割线在所述主动轮和从动轮之间形成切割部和延长部，所述切割部用于与硅棒接触并切割；所述延长部与所述切割部之间形成第一容置空间，第一容置空间用于容置经过切割后的硅棒，且第一容置空间的长度大于硅棒长度。

5.根据权利要求2所述的一种环线切割机构，其特征在于，所述驱动组件包括：

第一滑轨，所述第一滑轨连接于所述机架；

第一驱动件，所述第一驱动件连接于所述机架，并作用于所述环线切割组件；所述第一驱动件包括：

丝杆，所述丝杆连接于所述机架，所述丝杆和所述环线切割组件之间螺纹连接；

第三电机，所述第三电机固定于所述机架，所述第三电机作用于所述丝杆，用于驱动所述丝杆转动，使得所述环线切割组件在所述第一滑轨上滑移。

6.一种全自动单晶硅棒环线切方加工设备，其特征在于，包括：

底架；

环线切割机构，所述环线切割机构为权利要求1-5中任意一项所述的环线切割机构；所述环线切割机构位于所述底架的上方，所述环线切割机构的机架与所述底架固定连接；

送料机构，所述送料机构设置于所述底架上，用于驱动硅棒进入环线切割机构中两环线切割组件之间形成的切割空间内；

机械手机构，所述机械手机构位于所述送料机构的一侧，所述机械手机构固定于所述底架的侧边，用于在所述送料机构上放取硅棒；

边皮分离机构，所述边皮分离机构固定于所述底架，用于夹持硅棒的边皮的两端，在硅棒切方后并将方棒与边皮分离；以及

边皮传送机构，所述边皮传送机构设置于所述切割空间下方，用于接收经过切方后的边皮并传送至外部。

7.根据权利要求6所述的一种全自动单晶硅棒环线切方加工设备，其特征在于，所述送料机构包括：

第二滑轨，所述第二滑轨固定于所述底架；

上料台，所述上料台滑移连接于所述第二滑轨；以及

第二驱动件，所述第二驱动件固定于所述底架，并作用于所述上料台，使得所述上料台在所述第二滑轨上移动。

8.根据权利要求7所述的一种全自动单晶硅棒环线切方加工设备，其特征在于，所述机械手机构包括：

机械手本体，所述机械手本体连接于所述底架，所述机械手本体用于抓取硅棒并将硅棒放置于所述上料台；

第三驱动件，所述第三驱动件连接于所述底架，所述第三驱动件作用于所述机械手本体，用于驱动所述机械手本体移动。

9.根据权利要求7所述的一种全自动单晶硅棒环线切方加工设备，其特征在于，所述边皮分离机构设置于所述上料台，所述边皮分离机构包括：

第一抵触部，所述第一抵触部位于所述上料台；

第二抵触部，所述第二抵触部位于所述上料台；其中，所述第一抵触部和所述第二抵触部之间形成第二容置空间，所述第二容置空间用于容置边皮，所述第一抵触部与第二抵触部分别抵触于边皮的长度方向的两端，使得边皮被所述第一抵触部和所述第二抵触部夹持；以及

第四驱动件，所述第四驱动件连接于所述底架，所述第四驱动件作用于所述第一抵触部和所述第二抵触部，用于驱动所述第一抵触部、第二抵触部向外移动。

10.根据权利要求6所述的一种全自动单晶硅棒环线切方加工设备，其特征在于，所述边皮传送机构包括：

边皮盒，所述边皮盒位于所述切割空间正下方，用于收纳边皮；

第三滑轨，所述第三滑轨固定于所述底架，所述第三滑轨上滑移连接所述边皮盒；以及

第五驱动件，所述第五驱动件连接于所述底架，所述第五驱动件作用于所述边皮盒，用于驱动所述边皮盒在所述第三滑轨上移动。

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