CN216436117U - 天线结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种天线结构，包括：一电路板及一芯片天线。该电路板上至少设有一个贯穿该电路板的接合孔，该接合孔的周缘上设有至少一电极层及一馈入线，该馈入线与该电极层电性连结。该芯片天线上具有一基体，该基体上具有一布线段，该布线段一端设有一固接段，该固接段形成有一导电层。其中，以该芯片天线的该固接段穿过该电路板的该接合孔，使该导电层与该电极层电性固接，让该芯片天线直立式固接于该电路板上。据此可降低芯片天线直立于电路板上的高度，使天线结构易安装于电子产品上使用。

Description

天线结构

技术领域

本实用新型是有关一种天线，尤其是指一种将芯片天线穿过电路板，并与电路板直立式电性固接的天线结构。

背景技术

随着网路的普及，人们对于网路的日渐依赖，也发展出越来越多移动上网装置，例如桌面计算机、笔记本电脑、平板计算机、电子书(E-reader)、智能型手机等移动上网装置在市场盛行时，其也传出人们在意的是对于网路信息的取得和网路人际间互动的方便性有所需求之外，其次就是通讯系统接收及发射的稳定性。

近年来市面上所使用的真正无线立体声(True Wireless Stereo，TWS)耳机。就该TWS耳机的原理来说是指移动装置通过连接主(右)耳机，再由主(右)耳机通过无线方式快速连接副(左)耳机，实现真正的蓝牙左右声道无线分离使用。

在上述的电子产品中，都必需通过天线结构来传送或接收，此天线结构包括有一电路板及一芯片天线。以该芯片天线的电极层与该电路板的导电层焊接在一起，使该芯片天线以直立式焊接在电路板上，也使芯片天线上的金属层与电路板上的馈入线电性连结。如此一来，电子产品之间的讯号便可以传递或连接上网使用。

由于上述的芯片天线的电极层通过焊锡焊接于该电路板的导电层上。在焊接后，该芯片天线本身的长度再加上焊锡的厚度，使该芯片天线直立于电路板上的高度增加，在电子产品安装天线结构的空间位置有限下，都会导致天线结构不易安装。其次，在焊接电子电路时，若焊料仍未完全融化就移除热源，会造成不良的电路连结，称之为冷焊点(coldsolder joint)。因此，在天线结构安装过程中，该芯片天线不慎受外力影响时，易使该芯片天线与该电路板产生分离或脱落，造成天线结构损坏。

实用新型内容

因此，本实用新型的主要目的，在于解决传统缺失，本实用新型天线结构重新设计，使芯片天线直立式的穿过电路板后，再与电路板电性连结，不但可以使芯片天线稳固电性固接于该电路板上，同时还可以降低芯片天线直立于电路板上的高度，使天线结构易安装于电子产品上使用。

为达上述的目的，本实用新型提供一种天线结构，包括：一电路板及一芯片天线。该电路板上至少设有一个贯穿该电路板的接合孔，该接合孔的周缘上设有至少一电极层及一馈入线，该馈入线与该电极层电性连结。该芯片天线上具有一基体，该基体上具有一布线段，该布线段一端设有一固接段，该固接段形成有一导电层。其中，以该芯片天线的该固接段穿过该电路板的该接合孔，使该导电层与该电极层电性固接，让该芯片天线直立式固接于该电路板上。

在本实用新型的一实例中，该芯片天线以垂直的直立式固接于该电路板上。

在本实用新型的一实例中，该芯片天线以水平的直立式固接于该电路板上。

在本实用新型的一实例中，该电路板的正面或背面，或正面与背面形成有一接地层，另外于该电路板背面形成有一净空区，该净空区对应该电路板正面的电极层。

在本实用新型的一实例中，该接合孔设置于该电路板本体内部，或该电路板本体的侧边处并以U形形成一侧边孔。

在本实用新型的一实例中，该接合孔为单孔式、两孔式或三孔式。

在本实用新型的一实例中，该芯片天线为陶瓷材料或玻璃纤维材料。

在本实用新型的一实例中，该布线段设有一金属层。

在本实用新型的一实例中，该金属层包括多个设置于该基体表面的直线条及多个贯穿该基体的导电柱，多个该导电柱贯穿基体后电性连结设置于该基体表面上的多个该直线条，使多个该直线条与多个该导电柱形成螺旋状缠绕设置于该基体上。

在本实用新型的一实例中，该固接段为柱状体、数个接脚、数个端子、凹陷部或U形状的缺口。

在本实用新型的一实例中，该接合孔位于该电路板的侧边上，并与该侧边之间具有一特定距离，在该接合孔周缘及特定距离上设有该电极层，该电极层与该馈入线电性连结。

在本实用新型的一实例中，该芯片天线的该U形状的缺口的下段部穿过该电路板与该接合孔固接，该U形状的缺口跨接于该电路板的特定距离上，使该导电层与该电极层电性连结。

附图说明

图1为本实用新型的第一实施例的天线结构的分解示意图﹔

图2为图1的立体组合示意图﹔

图3为图2的侧面剖视示意图；

图4为本实用新型的第二实施例的天线结构的分解示意图﹔

图5为图4的立体组合示意图；

图6为图5的侧面剖视示意图；

图7为本实用新型的第三实施例的天线结构的分解示意图﹔

图8为图7的立体组合示意图；

图9为本实用新型的第四实施例的天线结构的分解示意图﹔

图10为图9的立体组合示意图﹔

图11为本实用新型的第五实施例的天线结构的分解示意图﹔

图12为图11的立体组合示意图；

图13为图12的侧面剖视示意图；

图14为本实用新型的第六实施例的天线结构的分解示意图﹔

图15为图14的立体组合示意图；

图16为本实用新型的第七实施例的天线结构的分解示意图﹔

图17为图16的立体组合示意图。

附图中的符号说明：

1 电路板；

11、11a、11b 接合孔；

11c、11d、11e 侧边孔；

12、12a、12b、12c、12d、12e、12f 电极层；

13 馈入线；

2 芯片天线；

21 基体；

22 布线段；

23 固接段；

23a 接脚；

23b 端子；

23c 凹陷部；

23d、23e、23f 缺口；

231f 下段部；

24、24a、24b、24c、24d、24e、24f 导电层；

A 特定距离。

具体实施方式

有关本实用新型的技术内容及详细说明，现在配合图式说明如下：

请参阅图1-3，为本实用新型的第一实施例的天线结构的分解及图1的立体组合及图2的侧面剖视示意图。如图所示：本实用新型的天线结构，包含：一电路板1及一芯片天线2。其中，以该芯片天线2穿过该电路板1的直立式电性固接于该电路板1上。

该电路板1，其上具有至少一个贯穿该电路板1的接合孔11，且于该接合孔11的周缘上设有至少一电极层12。另外，于该电路板1上设有一馈入线13，该馈入线13与该电极层12电性连结。又于该电路板1的正面或背面，或正面与背面制作有一接地层(图中未示)，以提供天线接地使用。再于该电路板1背面制作有一净空区(图中未示)，该净空区对应该电路板1正面的电极层12，该净空区的作用主要是使金属远离天线本体（金属屏蔽），也可以通过改变净空区的大小改变谐振频率，再则净空区在一定程度上改变天线近场与远场的划分。在本图式中，该接合孔11可以制作于该电路板1本体内部，或是电路板1本体的侧边处，以形成一侧边孔。

该芯片天线2为陶瓷材料或玻璃纤维材料。该芯片天线2包含有一基体21，该基体21上具有一布线段22，该布线段22一端设有一固接段23。该布线段22上通过印刷或蚀刻技术形成有一金属层(图中未示)，该金属层例如但不限于由多个设置于该基体21表面的直线条及多个贯穿该基体21的导电柱组成，该些导电柱贯穿基体21后电性连结设置于该基体21表面上的该些直线条，使该些直线条与该些导电柱形成螺旋状缠绕设置于该基体21上的金属层。另外，于该固接段23设有一与该金属层电性连结的导电层24。在本图式中，该固接段23为柱状体、数个接脚、数个端子或U形状的缺口。

在电路板1与芯片天线2电性结合时，以该芯片天线2的固接段23穿过该电路板1的接合孔11，使该导电层24与该电极层12电性连结。在电路板1与芯片天线2固接后，使得该芯片天线2可以垂直或水平的直立式固接在电路板1上的高度降低，同时也让芯片天线2稳固的与该电路板1电性固接。在电子产品内部安装天线结构空间有限的情况中，此天线结构设计可以轻易调整芯片天线直立于电路板1表面上的高度，可大幅度降低电子产品安装天线结构的问题。

请参阅图4-6，为本实用新型的第二实施例的天线结构分解及图4的立体组合及图5的侧面剖视示意图。如图所示：本实施例与第一实施例大致相同，所不同处在于电路板1的接合孔11a为多孔式设计，在本实施例中为两孔式，在该些接合孔11a的周缘上设有至少一电极层12a。该电极层12a与该馈入线13电性连结。

该芯片天线2的固接段23为数个接脚23a，该些接脚23a的表面上设有一导电层24a。在本实施例，该些接脚23a的数量为2个但又不限于2个。

在电路板1与芯片天线2电性结合时，以该芯片天线2的该些接脚23a穿过该电路板1的该些接合孔11a，使该导电层24a与该电极层12a电性连结。使得该芯片天线2可以垂直或水平的直立式固接在电路板1上的高度可以降低，同时也让该芯片天线2稳固的与该电路板1电性固接。

请参阅图7-8，为本实用新型的第三实施例的天线结构分解及图7的立体组合示意图。如图所示：本实施例与第一、二实施例大致相同，所不同处在于电路板1的接合孔11b为多孔式设计，在本实施例中为三孔式，在该些接合孔11b的周缘上设有至少一电极层12b。该电极层12b与该馈入线13电性连结。在本图式中，该电极层12b为罗马数字Ⅱ的图案。

该芯片天线2的固接段23为数个端子23b，该些端子23b的表面上设有一导电层24b。在本实施例，该些端子23b的数量为3个但又不限于3个。

在电路板1与芯片天线2电性结合时，以该芯片天线2的该些端子23b穿过该电路板1的该些接合孔11b，使该导电层24b与该电极层12b电性连结。使得该芯片天线2可以垂直或水平的直立式固接在电路板1上的高度可以降低，同时也让该芯片天线2稳固的与该电路板1电性固接。

请参阅图9-10，为本实用新型的第四实施例的天线结构分解及图9的立体组合示意图。如图所示：本实施例与第一、二、三实施例大致相同，所不同处在于电路板1的接合孔11为侧边孔11c设计，在该侧边孔11c的周缘上设有至少一电极层12c。该电极层12c与该馈入线13电性连结。在本图式中，该侧边孔11c为U形。

该芯片天线2的固接段23一侧设有一凹陷部23c，于该固接部23及该凹陷部23c的表面上设有一导电层24c。在本图式中，该凹陷部23c为L形。

在电路板1与芯片天线2电性结合时，以该芯片天线2的该凹陷部23c穿过该电路板1与该侧边孔11c固接，使该导电层24c与该电极层12c电性连结。使得该芯片天线2可以垂直或水平的直立式固接在电路板1上的高度可以降低，同时也让该芯片天线2稳固的与该电路板1电性固接。

请参阅图11-13，为本实用新型的第五实施例的天线结构分解及图11的立体组合与图12的侧面剖视示意图。如图所示：本实施例与第一、二、三及四实施例大致相同，所不同处在于电路板1的接合孔11为侧边孔11d设计，在该侧边孔11d的周缘上设有至少一电极层12d。该电极层12d与该馈入线13电性连结。在本图式中，该侧边孔11d为U形。

该芯片天线2的固接段23一侧设有一缺口23d，于该缺口23d的周缘上设有一导电层24d。在本图式中，该缺口23d为U形，该缺口23d的开口与该芯片天线2本体呈相互垂直关系设置。

在电路板1与芯片天线2电性结合时，以该芯片天线2的该缺口23d穿过该电路板1与该侧边孔11d固接，使该导电层24d与该电极层12d电性连结。使得该芯片天线2直立式固接在电路板1(该芯片天线2与该电路板1呈相互垂直关系设置)上的高度可以降低，同时也让该芯片天线2稳固的与该电路板1电性固接。

请参阅图14-15，为本实用新型的第六实施例的天线结构分解及图14的立体组合示意图。如图所示：本实施例与第一、二、三、四及五实施例大致相同，所不同处在于电路板1的接合孔11为侧边孔11e设计，在该侧边孔11e的周缘上设有至少一电极层12e。该电极层12e与该馈入线13电性连结。在本图式中，该侧边孔11e为U形。

该芯片天线2的固接段23一侧设有一缺口23e，于该缺口23e的周缘上设有一导电层24e。在本图式中，该缺口23e为U形，该缺口23e的开口与该芯片天线2本体为同轴向关系设置。

在电路板1与芯片天线2电性结合时，以该芯片天线2的该缺口23e穿过该电路板1与该侧边孔11e固接，使该导电层24e与该电极层12e电性连结。使该芯片天线2可以垂直或水平的直立于固接在该电路板1上，可以降低芯片天线2固接后的高度，同时也让该芯片天线2稳固的与该电路板1电性固接。

请参阅图16-17，为本实用新型的第七实施例的天线结构分解及图16的立体组合示意图。如图所示：本实施例与第一、二、三、四、五及六实施例大致相同，所不同处在于将该接合孔11位于该电路板1的侧边上，并与该侧边保留有一特定距离A，在该接合孔11周缘及特定距离A上设有一电极层12f。该电极层12f与该馈入线13电性连结。

该芯片天线2的固接段23一侧设有一缺口23f，于该缺口23f的周缘上设有一导电层24f。在本图式中，该缺口23f为U形，该缺口23f的开口与该芯片天线2本体为垂直关系设置。

在电路板1与芯片天线2电性结合时，以该芯片天线2的该缺口23f的下段部231f穿过该电路板1与该接合孔11固接，该缺口23f跨接于该电路板1的特定距离A上，使该导电层24f与该电极层12f电性连结。使该芯片天线2可以垂直或水平的直立于固接在该电路板1上，可以降低芯片天线2固接后的高度，同时也让该芯片天线2稳固的与该电路板1电性固接。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，非意欲局限本实用新型的专利保护范围，故举凡运用本实用新型说明书或图式内容所做的等效变化，均同理皆包含于本实用新型的权利保护范围内，合予陈明。

Claims (12)

1.一种天线结构，其特征在于，包括：

一电路板，其上至少设有一个贯穿该电路板的接合孔，该接合孔的周缘上设有至少一电极层及一馈入线，该馈入线与该电极层电性连结；

一芯片天线，其上具有一基体，该基体上具有一布线段，该布线段一端设有一固接段，该固接段形成有一导电层；

其中，以该芯片天线的该固接段穿过该电路板的该接合孔，使该导电层与该电极层电性固接，让该芯片天线直立式固接于该电路板上。

2.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，该芯片天线以垂直的直立式固接于该电路板上。

3.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，该芯片天线以水平的直立式固接于该电路板上。

4.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，该电路板的正面或背面，或正面与背面形成有一接地层，另外于该电路板背面形成有一净空区，该净空区对应该电路板正面的电极层。

5.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，该接合孔设置于该电路板本体内部，或该电路板本体的侧边处并以U形形成一侧边孔。

6.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，该接合孔为单孔式、两孔式或三孔式。

7.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，该芯片天线为陶瓷材料或玻璃纤维材料。

8.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，该布线段上设有一金属层。

9.根据权利要求8所述的天线结构，其特征在于，该金属层包括多个设置于该基体表面的直线条及多个贯穿该基体的导电柱，多个该导电柱贯穿该基体后电性连结设置于该基体表面上的多个该直线条，使多个该直线条与多个该导电柱形成螺旋状缠绕设置于该基体上。

10.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，该固接段为柱状体、数个接脚、数个端子、凹陷部或U形状的缺口。

11.根据权利要求10所述的天线结构，其特征在于，该接合孔位于该电路板的侧边上，并与该侧边之间具有一距离，在该接合孔周缘及该距离上设有该电极层，该电极层与该馈入线电性连结。

12.根据权利要求11所述的天线结构，其特征在于，该芯片天线的该U形状的缺口的下段部穿过该电路板与该接合孔固接，该U形状的缺口跨接于该电路板的该距离上，使该导电层与该电极层电性连结。

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