CN216401981U - 一种盒体薄膜封装装置和包装机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种盒体薄膜封装装置，包括：输送机构，用于输送表面包覆有薄膜的盒体；热接机构，设于输送机构外侧，用于热接薄膜的搭接口；平整机构，设于输送机构的输出端，用于将薄膜的搭接口熨烫平整。本实用新型能够使薄膜紧实地包覆于盒体外周，并使薄膜搭接口连接牢固且平整、不翘边。本实用新型还提供了一种包装机。

Description

一种盒体薄膜封装装置和包装机

技术领域

本实用新型涉及消费品包装技术领域，特别涉及一种盒体薄膜封装装置和包装机。

背景技术

为使日常消费品外包装美观、防潮、便于清洁等，厂商通常在盒装消费品外表面覆盖一层透明薄膜。例如，香烟包装领域，烟包外表面通常裹覆一层透明薄膜，并将透明薄膜的搭接口连接。现有技术中，通常采用胶粘或烫接的方式将透明薄膜的搭接口连接，但是烟包透明薄膜搭接口经常会出现褶皱、翘边等情况，并且薄膜与烟包外表面包覆不紧实，影响盒体包装外观质量。因此，现有技术中存在盒体外周薄膜包覆不紧实、薄膜搭接口连接不牢固、褶皱和翘边等问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于解决盒体外周薄膜包覆不紧实、薄膜搭接口连接不牢固、褶皱和翘边等问题。本实用新型提供了一种盒体薄膜封装装置和包装机，可使薄膜紧实地包覆于盒体外周，并使薄膜搭接口连接牢固且平整、不翘边。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式还公开了一种盒体薄膜封装装置，包括：

输送机构，用于输送表面包覆有薄膜的盒体；

热接机构，设于输送机构外侧，用于热接薄膜的搭接口；

平整机构，设于输送机构的输出端，用于将薄膜的搭接口熨烫平整。

可选地，输送机构包括：

机架；

转塔，可转动的设置于机架上，转塔上设有多个空腔，用于容纳盒体，转塔能够通过转动将盒体依次输送至热接机构和平整机构；

输出单元，设于机架上，输出单元位于转塔内部，输出单元用于将出料空腔内盒体推出至出料空腔外部，其中，出料空腔为位于转塔的出料端的空腔。

可选地，输送机构还包括输入单元，设于转塔的入料端，用于将盒体推入入料空腔内，其中，入料空腔为位于转塔的入料端的空腔。

可选地，输送机构还包括承载单元，设于转塔的出料端，用于承接输出单元推出的盒体。

可选地，承载单元包括第一气缸，用于将盒体推入下一步工序。

可选地，平整机构包括：

电热板，设于出料端外侧，电热板用于将薄膜的搭接口熨烫平整；

第二气缸，与电热板相连，用于带动电热板沿盒体的出料方向往复运行。

可选地，电热板朝向盒体的表面为平面。

可选地，第二气缸是双杆气缸。

可选地，空腔的数量为6个。

可选地，各空腔的深度方向沿转塔的径向设置，相邻两个空腔的深度方向的夹角与转塔的单次转动角度相等。

可选地，转塔的单次转动角度为60°。

可选地，热接机构包括：

第一烙铁，用于烫接运行至第一工位处的薄膜的搭接口，第一工位为空腔从入料端起随转塔转动第一角度时，该空腔所处的位置；

第二烙铁，用于烫接运行至第二工位处的薄膜的搭接口，第一工位为空腔从入料端起随转塔转动第二角度时，该空腔所处的位置。

可选地，第一角度为60°，第二角度为120°。

可选地，第一烙铁和第二烙铁均为点烫烙铁。

本实用新型还提供了一种包装机，包括前述任一项的盒体薄膜封装装置。

相比于现有技术本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型实施例通过输送机构将包覆有薄膜的盒体输送至热接机构，将薄膜的搭接口热接；通过热接能够使薄膜搭接口连接，而围成筒状套于盒体外周，为后续熨烫做准备；输送机构还继续将盒体输送至平整机构并将薄膜搭接口熨烫平整。薄膜搭接口被平整机构熨烫，透明薄膜产生收缩，使薄膜紧实包覆在盒体外周；并且使薄膜搭接口充分热接，消除薄膜搭接口的褶皱和翘边，并使搭接口连接牢固。

附图说明

图1示出本实用新型一实施例中盒体薄膜封装装置整体视图；

图2示出本实用新型一实施例中盒体和薄膜的结构视图；

图3示出本实用新型一实施例中转塔和输出单元的爆炸图。

附图标记：

1.输送机构，11.转塔，111.入料端，112.出料端，12.空腔，13.输出单元，131.第一推板，132.第三气缸，14.输入单元，141.第二推板，142.第四气缸，15.承载单元，151.第一气缸，152.载板，16.塔片，161.腔槽，2.薄膜，21.搭接口，3.盒体，4.热接机构，41.第一烙铁，42.第二烙铁，5.平整机构，51.电热板，52.第二气缸，6.机架。

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。虽然本实用新型的描述将结合较佳实施例一起介绍，但这并不代表此实用新型的特征仅限于该实施方式。恰恰相反，结合实施方式作实用新型介绍的目的是为了覆盖基于本实用新型的权利要求而有可能延伸出的其它选择或改造。为了提供对本实用新型的深度了解，以下描述中将包含许多具体的细节。本实用新型也可以不使用这些细节实施。此外，为了避免混乱或模糊本实用新型的重点，有些具体细节将在描述中被省略。需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

应注意的是，在本说明书中，相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本实施例的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实施例的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实施例中的具体含义。

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的实施方式作进一步地详细描述。

如图1所示，本实用新型的实施方式还公开了一种盒体薄膜封装装置，包括：

输送机构1，用于输送表面如图2所示的包覆有薄膜2的盒体3；

热接机构4，设于输送机构1外侧，用于热接薄膜2的搭接口21；

平整机构5，设于输送机构1的输出端，用于将薄膜2的搭接口21熨烫平整。

采用上述技术方案的实施例，通过输送机构1将包覆有薄膜2的盒体3输送至热接机构4，将薄膜2的搭接口21热接；通过热接能够使搭接口21连接，使薄膜2围成筒状套于盒体3外周，为后续熨烫做准备；输送机构1还能够继续将盒体3输送至平整机构5，由平整机构5将搭接口21熨烫平整。搭接口21被平整机构5熨烫时薄膜2产生收缩，能够使薄膜2紧实地包覆在盒体3的外周；还能够通过熨烫使薄膜2的搭接口21充分热接，消除薄膜2搭接口21上的褶皱和翘边，并使搭接口21连接牢固。

进一步地，输送机构1包括：

机架6，

转塔11，可转动地设置于机架6上，转塔11上设有多个空腔12，用于容纳盒体3，转塔11能够通过转动将盒体3输送至热接机构4和平整机构5；转塔11包括两个镜像设置的塔片16，两个塔片16设于机架6的两侧，两塔片16上的轴孔与机架6上的轴孔通过轴和轴承转动连接，各塔片16上均设有多个腔槽161；且设于两个塔片16上的腔槽161开口相对形成空腔12以容纳盒体3。

输出单元13，设于机架6上，输出单元13位于转塔11内部，输出单元13用于将出料空腔内的盒体3推出至出料空腔外部。其中，出料空腔为位于转塔11的出料端112的空腔12。具体地，如图3所示，输出单元13固定于两个塔片16之间的机架6上。输出单元13包括第一推板131和第三气缸132，第三气缸132的输出端朝向出料端112，第一推板131设于第三气缸132的输出端上，第一推板131的外表面与第三气缸132的输出端相垂直。使第一推板131与盒体3的接触面受力平衡，防止推动盒体3时产生歪斜。

进一步地，输送机构1还包括输入单元14，设于转塔11的入料端111外侧，用于将盒体3推入入料空腔内。其中，入料空腔为位于转塔11的入料端111的空腔12。输入单元14包括第二推板141和第四气缸142，第四气缸142的输出端朝向转塔11的入料端111，且第二推板141的朝向盒体3的表面与第四气缸142的输出端相垂直。使第二推板141与盒体3的接触面受力平衡，防止盒体3产生歪斜无法进入空腔12，或与空腔12产生碰撞而破坏盒体3。

进一步地，输送机构1还包括承载单元15，设于转塔11的出料端112，用于承接输出单元13推出的盒体3。具体地，承载单元15包括载板152，盒体3被输出单元13从出料端112推出后进入载板152的上表面，并且沿载板152的上表面滑动至平整机构5。

进一步地，承载单元15还包括第一气缸151，用于将盒体3推入下一步工序。具体地，在搭接口21被平整机构5熨烫完成后，第一气缸151推动载板152带动盒体3运行，盒体3被承载单元15推入下一步工序。

进一步地，平整机构5包括：

电热板51，设于出料端112外侧，电热板51用于将薄膜2的搭接口21熨烫平整；

第二气缸52，第二气缸52的输出端与电热板51相连，用于带动电热板51沿盒体3的出料方向往复运动。具体地，在平整机构5待机时，第二气缸52的输出端处于伸出状态；当盒体3被从出料端112推出后，搭接口21即与电热板51接触，并且输出单元13对盒体3施加朝向电热板51的作用力，使搭接口21与电热板51紧密贴合，从而使搭接口21能够被充分熨烫并产生收缩，进而紧实包覆于盒体3表面。当搭接口21被熨烫完成后，第二气缸52与第三气缸132的输出端缩回，电热板51脱离搭接口21，防止过度熨烫影响产品质量。

进一步地，电热板51朝向盒体3的表面为平面。使电热板51的表面能够与搭接口21充分接触，使搭接口21被熨烫平整。

进一步地，第二气缸52是双杆气缸。采用双杆气缸推动电热板51能够使电热板51受力平衡，且使电热板51对搭接口21施力均匀，避免熨烫不均匀影响产品质量。

进一步地，空腔12的数量为6个。

进一步地，各空腔12的深度方向沿转塔11的径向设置，相邻两个空腔12的深度方向的夹角与转塔11的单次转动角度相等。

进一步地，转塔11的单次转动角度为60°。

进一步地，热接机构4包括：

第一烙铁41，用于烫接运行至第一工位处的薄膜2的搭接口21，第一工位为空腔12从入料端111起随转塔11转动第一角度时，该空腔12所处的位置；

第二烙铁42，用于烫接运行至第二工位处的薄膜2的搭接口21，第一工位为空腔12从入料端111起随转塔11转动第二角度时，该空腔12所处的位置。如图1所示，第一工位和第二工位设于入料端111和出料端112之间，使空腔12中的盒体3上的搭接口21能够依次被第一烙铁41和第二烙铁42烫接，提高搭接口21连接的质量，防止单次烫接不稳定引起的质量问题。

进一步地，第一角度为60°，第二角度为120°。

具体地，入料端111和出料端112相对于转塔11的轴线中心对称，空腔12从入料端111开始单次转动60°，第一次转动后，第一烙铁41对搭接口21进行烫接，第二次转动后，第二烙铁42对搭接口21进行烫接，第三次转动后，输出单元13将盒体3从出料空腔中推出，使搭接口21与电热板51相接触，以使搭接口21熨烫平整。待搭接口21的熨烫时间到达预设时间后，第二气缸52和第三气缸132同时缩回，随后第一气缸151带动载板152将盒体3运送至下一工序。采用该技术方案能够提高输送效率，同时提高盒体3包覆薄膜2的效率。

进一步地，第一烙铁41和第二烙铁42均为点烫烙铁。采用点烫烙铁热接搭接口21，使搭接口21局部连接，即能够为平整机构5熨烫搭接口21做必要准备，又能够防止过度热接造成搭接口21褶皱。

本实用新型还提供了一种包装机，包括前述任一项的盒体薄膜封装装置。

虽然通过参照本实用新型的某些优选实施方式，已经对本实用新型进行了图示和描述，但本领域的普通技术人员应该明白，以上内容是结合具体的实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。本领域技术人员可以在形式上和细节上对其作各种改变，包括做出若干简单推演或替换，而不偏离本实用新型的精神和范围。

Claims (15)

1.一种盒体薄膜封装装置，其特征在于，包括：

输送机构(1)，用于输送表面包覆有薄膜(2)的盒体(3)；

热接机构(4)，设于所述输送机构(1)外侧，用于热接所述薄膜(2)的搭接口(21)；

平整机构(5)，设于所述输送机构(1)的输出端，用于将所述薄膜(2)的搭接口(21)熨烫平整。

2.如权利要求1所述的盒体薄膜封装装置，其特征在于，所述输送机构(1)包括：

机架(6)；

转塔(11)，可转动的设置于所述机架(6)上，所述转塔(11)上设有多个空腔(12)，用于容纳所述盒体(3)，所述转塔(11)能够通过转动将所述盒体(3)依次输送至所述热接机构(4)和所述平整机构(5)；

输出单元(13)，设于所述机架(6)上，所述输出单元(13)位于所述转塔(11)内部，所述输出单元(13)用于将出料空腔内的所述盒体(3)推出至所述出料空腔外部，其中，所述出料空腔为位于所述转塔(11)的出料端(112)的空腔(12)。

3.如权利要求2所述的盒体薄膜封装装置，其特征在于，所述输送机构(1)还包括输入单元(14)，设于所述转塔(11)的入料端(111)，用于将所述盒体(3)推入入料空腔内，其中，所述入料空腔为位于所述转塔(11)的入料端(111)的空腔(12)。

4.如权利要求2所述的盒体薄膜封装装置，其特征在于，所述输送机构(1)还包括承载单元(15)，设于所述转塔(11)的出料端(112)，用于承接所述输出单元(13)推出的所述盒体(3)。

5.如权利要求4所述的盒体薄膜封装装置，其特征在于，所述承载单元(15)包括第一气缸(151)，用于将所述盒体(3)推入下一步工序。

6.如权利要求4所述的盒体薄膜封装装置，其特征在于，平整机构(5)包括：

电热板(51)，设于所述出料端(112)外侧，所述电热板(51)用于将所述薄膜(2)的搭接口(21)熨烫平整；

第二气缸(52)，与所述电热板(51)相连，用于带动所述电热板(51)沿所述盒体(3)的出料方向往复运行。

7.如权利要求6所述的盒体薄膜封装装置，其特征在于，所述电热板(51)朝向所述盒体(3)的表面为平面。

8.如权利要求6所述的盒体薄膜封装装置，其特征在于，所述第二气缸(52)是双杆气缸。

9.如权利要求2所述的盒体薄膜封装装置，其特征在于，所述空腔(12)的数量为6个。

10.如权利要求2所述的盒体薄膜封装装置，其特征在于，各所述空腔(12)的深度方向沿所述转塔(11)的径向设置，相邻两个所述空腔(12)的深度方向的夹角与所述转塔(11)的单次转动角度相等。

11.如权利要求10所述的盒体薄膜封装装置，其特征在于，所述转塔(11)的单次转动角度为60°。

12.如权利要求3所述的盒体薄膜封装装置，其特征在于，所述热接机构(4)包括：

第一烙铁(41)，用于烫接运行至第一工位处的所述薄膜(2)的搭接口(21)，所述第一工位为所述空腔(12)从所述入料端(111)起随所述转塔(11)转动第一角度时，该所述空腔(12)所处的位置；

第二烙铁(42)，用于烫接运行至第二工位处的所述薄膜(2)的搭接口(21)，所述第一工位为所述空腔(12)从所述入料端(111)起随所述转塔(11)转动第二角度时，该所述空腔(12)所处的位置。

13.如权利要求12所述的盒体薄膜封装装置，其特征在于，所述第一角度为60°，所述第二角度为120°。

14.如权利要求12所述的盒体薄膜封装装置，其特征在于，所述第一烙铁(41)和所述第二烙铁(42)均为点烫烙铁。

15.一种包装机，包括权利要求1至14中任一项所述的盒体薄膜封装装置。

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