CN216378460U - 电路板电镀缸 - Google Patents
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Abstract
一种电路板电镀缸，包括缸体、第一管道、第一电磁阀、第二管道、第一水泵、第二水泵、若干第三管道、第四管道及污水池，所述缸体包括缸身及底座，所述缸身围成第一空间，所述底座上设有第二空间，所述第二空间呈上宽下窄的倒锥形设置。本实用新通过设置倒锥形第二空间，当需要调整缸内药水浓度或更换药水时，附在第二空间底部的高浓度药水、沉积成胶状或沉淀物的药水流入到缸体顶部或污水池内，一方面可以保证缸内药水浓度均匀，另一方面可以减少缸体的清理次数，节省人工成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种生产设备，尤其涉及一种电路板电镀缸。
背景技术
PCB电镀就是利用电解原理在PCB金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。
PCB电镀一般都是在电镀缸内进行，但随着电镀的进行，电镀缸内的药水会出现下沉现象，造成电镀缸内上下层的药水浓度不均，影响电镀效果，并且需要经常对电镀缸进行清洗，增加人工成本。
实用新型内容
基于此，有必要针对现有技术中的不足，提供一种电路板电镀缸。
一种电路板电镀缸，包括缸体、第一管道、第一电磁阀、第二管道、第一水泵、第二水泵、若干第三管道、第四管道及污水池，所述第一电磁阀设有一进水口及至少两出水口，所述缸体底部及靠上端位置分别设有出水口及若干进水口，所述第一水泵设有进水口及出水口，所述第二水泵同样设有进水口及出水口，所述电镀缸的出水口通过第一管道连接于第一电磁阀的进水口上，所述第一电磁阀的两出水口分别通过第二管道及第三管道连接第一水泵的进水口及第二水泵的进水口，所述第一水泵的出水口连接于污水池，所述第二水泵的出水口通过第四管道连接于缸体上；所述缸体包括缸身及底座，所述缸身围成第一空间，所述底座上设有第二空间，所述第二空间呈上宽下窄的倒锥形设置。
进一步地，所述缸体上的出水口设于底座的最底部位置，所述缸体上的进水口设于缸身靠上端位置。
进一步地，所述所述第二空间呈倒圆锥形设置。
进一步地，所述第二空间呈倒棱锥形设置。
进一步地，所述缸体上设有多个进水口，进水口之间环缸身外侧面分布，不同的第四管道连接于不同的进水口上。
进一步地，所述第一空间、第二空间组成电镀槽。
本实用新型电路板电镀缸的有益效果在于，通过设置倒锥形第二空间，当需要调整缸内药水浓度或更换药水时，附在第二空间底部的高浓度药水、沉积成胶状或沉淀物的药水流入到缸体顶部或污水池内，一方面可以保证缸内药水浓度均匀，另一方面可以减少缸体的清理次数，节省人工成本。
附图说明
图1为本实用新型电路板电镀缸的结构示意图。
具体实施方式
为了使实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对实用新型进行进一步详细说明。
如图1至所示，本实用新型提供一种电路板电镀缸，包括缸体10、第一管道61、第一电磁阀20、第二管道62、第一水泵30、第二水泵40、若干第三管道63、第四管道64及污水池50，所述第一电磁阀20设有一进水口及至少两出水口，所述缸体10设有出水口及若干进水口，所述第一水泵30设有进水口及出水口，所述第二水泵40同样设有进水口及出水口，所述缸体10的出水口通过第一管道61连接于第一电磁阀20的进水口上，所述第一电磁阀20的两出水口分别通过第二管道62及第三管道63连接第一水泵30的进水口及第二水泵40的进水口，所述第一水泵30的出水口连接于污水池50，所述第二水泵40的出水口通过第四管道64连接于缸体10上。
所述缸体10包括缸身11及底座12，所述缸身11围成第一空间，所述底座12上设有第二空间，所述第一空间、第二空间组成一电镀槽，所述第二空间呈上宽下窄的倒锥形设置，如倒圆锥形、倒棱锥形等。所述缸体10上的出水口设于底座12的最底部位置，所述缸体10上的进水口设于缸身11靠上端位置，并且缸体10上设有多个进水口，进水口之间环缸身11外侧面分布，不同的第四管道64连接于不同的进水口上。
工作时，外部的系统控制器根据需要控制第一电磁阀20、第二电磁阀、第一水泵30、第二水泵40的工作状态。
当需要调整缸内药水浓度时，切换第一电磁阀20的状态，使第一管道61与第三管道63处于连通状态，第一管道61与第二管道62处于连通状态，关闭第一水泵30，启动第二水泵40，使底部的药水自第一管道61、第三管道63、第四管道64流入到上部，并且通过多个第四管道64从不同方向流入，进而保证缸内药水浓度均匀，在倒锥形的第二空间引导下，药水流入污水池50过程中，使附在第二空间底部的高浓度药水、沉积成胶状或沉淀物的药水流入到上部内。
当需要更换缸内药水时，切换第一电磁阀20的状态，使第一管道61与第二管道62处于连通状态，第一管道61与第三管道63处于断开状态，启动第一水泵30，打开第一水泵30，关闭第二水泵40，使缸内的药水流入到污水池50内，在倒锥形的第二空间引导下，药水流入污水池50过程中，对内壁进行冲刷，使附在第二空间底部的高浓度药水、沉积成胶状或沉淀物的药水流入到污水池50内。
本实用新型电路板电镀缸的有益效果在于，通过设置倒锥形第二空间，当需要调整缸内药水浓度或更换药水时，附在第二空间底部的高浓度药水、沉积成胶状或沉淀物的药水流入到缸体10顶部或污水池50内，一方面可以保证缸内药水浓度均匀，另一方面可以减少缸体10的清理次数，节省人工成本。
以上所述实施例仅表达了实用新型的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于实用新型的保护范围。因此，实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (6)
1.一种电路板电镀缸，其特征在于，包括缸体、第一管道、第一电磁阀、第二管道、第一水泵、第二水泵、若干第三管道、第四管道及污水池，所述第一电磁阀设有一进水口及至少两出水口，所述缸体底部及靠上端位置分别设有出水口及若干进水口，所述第一水泵设有进水口及出水口，所述第二水泵同样设有进水口及出水口，所述缸体的出水口通过第一管道连接于第一电磁阀的进水口上，所述第一电磁阀的两出水口分别通过第二管道及第三管道连接第一水泵的进水口及第二水泵的进水口，所述第一水泵的出水口连接于污水池，所述第二水泵的出水口通过第四管道连接于缸体上；所述缸体包括缸身及底座，所述缸身围成第一空间，所述底座上设有第二空间，所述第二空间呈上宽下窄的倒锥形设置。
2.如权利要求1所述的电路板电镀缸，其特征在于：所述缸体上的出水口设于底座的最底部位置，所述缸体上的进水口设于缸身靠上端位置。
3.如权利要求1所述的电路板电镀缸，其特征在于：所述第二空间呈倒圆锥形设置。
4.如权利要求1所述的电路板电镀缸，其特征在于：所述第二空间呈倒棱锥形设置。
5.如权利要求3所述的电路板电镀缸，其特征在于：所述缸体上设有多个进水口，进水口之间环缸身外侧面分布，不同的第四管道连接于不同的进水口上。
6.如权利要求1所述的电路板电镀缸，其特征在于：所述第一空间、第二空间组成电镀槽。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202122403357.2U CN216378460U (zh) | 2021-09-30 | 2021-09-30 | 电路板电镀缸 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN216378460U true CN216378460U (zh) | 2022-04-26 |
Family
ID=81244695
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202122403357.2U Active CN216378460U (zh) | 2021-09-30 | 2021-09-30 | 电路板电镀缸 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN216378460U (zh) |
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2021
- 2021-09-30 CN CN202122403357.2U patent/CN216378460U/zh active Active
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