CN216351995U - 一种混合集成电路老炼温控装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型是一种混合集成电路老炼温控装置,包括:温控箱体、加热器、温度测量装置,温控箱体外形为长方体金属壳体,温控箱体的前后两面分别设有操作面与插孔面,操作面设置操作开孔,插孔面设置若干插线开孔,温控箱体两侧面设置若干散热孔;温控箱体内设有温控器,温控器的操作端适配嵌套在操作开孔中,插孔面设有与温控器串联的插孔,温控箱体接地连接,且置于混合集成电路老炼温控装置最下方;加热器位于温控器的上方,并与温控器串联连接;温度测量装置位于加热器的上方,并与温控器串联连接。通过对温控器设置加热温度设置,使加热器进行加热,通过温度测量装置实时测量加热温度,反馈温控器,从而达到为老炼装置加温的目的。
Description
技术领域
本实用新型涉及集成电路老炼领域,具体涉及一种混合集成电路老炼温控装置。
背景技术
目前,为了检测集成电路在使用过程中的稳定性以及使用寿命,在出厂之前都进行老炼试验,老炼试验实在一定时间内对集成电路事假一定的电流、电压、温度等,从而剔除一些由缺陷的产品,保障出厂的产品质量。目前集成电路的高温处理主要是放入高温箱加温处理,高温箱内的加温处理受限于箱体内老炼装置出现情况操作不便,很难同时要满足在操作方便的同时对老炼装置加温的情况。
实用新型内容
本实用新型提供一种混合集成电路老炼温控装置,通过固体交流继电器与温控器及加热器串联,用硅脂垫作为导热媒介对老炼装置进行热传递从而加温,同时,在所述硅脂垫中间设有温度测量装置与温控器串联,同时,在加热器下方设有散热风扇,当温度过高时,通过温控器的设定,固体交流继电器熔断从而使加热器停止工作,同时散热风扇启动进行散热处理。
为了达到上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种混合集成电路老炼温控装置,其特征在于,包括:温控箱体、加热器、温度测量装置,所述温控箱体外形为长方体金属壳体,所述温控箱体的前后两面分别设有操作面与插孔面,所述操作面设置操作开孔,所述插孔面设置若干插线开孔,所述温控箱体两侧面设置若干散热孔;所述温控箱体内设有温控器,所述温控器的操作端适配嵌套在所述操作开孔中,所述插孔面设有与所述温控器串联的插孔,所述温控箱体接地连接,置于所述混合集成电路老炼温控装置最下方;
所述加热器位于所述温控器的上方,并与所述温控器串联连接;
所述温度测量装置位于所述加热器的上方,并与所述温控器串联连接。
优选的,还包括固体交流继电器,所述固体交流继电器设置在所述温控箱体内,且所述固体交流继电器串联与所述温控器与所述加热器之间。
优选的,还包括导热媒介,所述导热媒介具体为硅脂垫,所述硅脂垫分为第一硅脂垫与第二硅脂垫,所述第一硅脂垫厚度为2mm,贴合在所述加热器接触面的上方,所述第二硅脂垫厚度为1mm,贴合在被测集成电路下方,所述第一硅脂垫与第二硅脂垫之间设置温度测量装置。
优选的,所述加热器还包括散热风扇,所述散热风扇为所述加热器的套件,所述散热风扇位于所述温控器与所述加热器的中间,所述散热风扇与所述温控器串联。
优选的,还包括一些陶瓷接线柱和线缆保护套,所述陶瓷接线柱用来连接串联所述加热器的线缆,所述线缆保护套用来覆盖在线缆表面。
本实用新型有益效果为:通过此种设计,采用对温控器进行温度设定,同时,固体交流继电器通过固体交流继电器与温控器及加热器串联,用硅脂垫作为导热媒介对老炼装置进行均匀热传递从而加温,同时,在所述硅脂垫中间设有温度测量装置与温控器串联,同时,在加热器下方设有散热风扇,当温度过高时,通过温控器的设定,固体交流继电器熔断从而使加热器停止工作,同时散热风扇启动进行散热处理。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型总体框架图;
图2为本实用新型正视图;
图3为本实用新型温控箱体俯视剖视图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型的附图,对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
根据图1、图2、图3所示,一种混合集成电路老炼温控装置,其特征在于,包括:温控箱体1、加热器2、温度测量装置3,所述温控箱体1外形为长方体金属壳体,所述温控箱体1的前后两面分别设有操作面与插孔面,所述操作面设置操作开孔,所述插孔面设置若干插线开孔9,所述温控箱体1两侧面设置若干散热孔10;所述温控箱体1内设有温控器11,所述温控器11的操作端适配嵌套在所述操作开孔中,所述插孔面设有与所述温控器11串联的插孔,所述温控箱体1接地连接,置于所述混合集成电路老炼温控装置最下方;所述加热器2位于所述温控器11的上方,并与所述温控器11串联连接;所述温度测量装置3位于所述加热器2的上方,并与所述温控器11串联连接。还包括固体交流继电器,所述固体交流继电器设置在所述温控箱体1内,且所述固体交流继电器串联与所述温控器11与所述加热器2之间。
通过上述描述,所述温控器11操作端包含电源设计、温度采集、显示、驱动输出、PID算法的实现以及参数设置等功能,所述温控器11通过操作面设置的操作开孔把所述温控器11操作端进行嵌套,使温控器11操作端裸露在所述操作面表面,便于操作,在所述开孔端插线开孔9设置电源插孔,航空插头插孔与热电偶插孔,温控箱体1两侧面的散热孔10可以保证温控器11在温控箱体1内工作的时候产生热量及时散出,目前有许多的温控器11,且温度控制算法已经成熟,同时安全的可靠的加热器2也可以直接购买,通过对温控器11进行温度设计,然后串联的加热器2进行加热,达到为老炼装置8加温的目的,同时,为了精确检测温度利用温度测量装置3实时检测所述加热器2的加热温度,所述温度测量装置3可以选择埃塔带插头K型热电偶,同时所述K型热电偶搭配有测温线,测温精度达到±1.1℃或0.4%,更加精准并且实时向所述温控器11传递所述加热器2的温度,避免加热器2一直加热,同时为了降低系统开销,选用220V交流电作为供电,为了控制高压交流电带来的不安全因素,对所述温控箱体1实施接地设置;所述固体交流继电器4选择大功率的固体交流继电器4,固体交流继电器4的设置是用于加热器2的通断控制,达到加温目的后不再继续加温,大功率的固体交流继电器4避免连接线路出现短路,导致加热器2一直加热,在温控箱体1内,温控器11与固体交流继电器串2联后,固体交流继电器4与航空插头插孔串联,利用航空插头穿所述固体交流继电器4与加热器2,K型热电偶通过热电偶插孔与温控器11串联。
还包括导热媒介,所述导热媒介具体为硅脂垫,所述硅脂垫分为第一硅脂垫5与第二硅脂垫6,所述第一硅脂垫5厚度为2mm,贴合在所述加热器2接触面的上方,所述第二硅脂垫6厚度为1mm,贴合在被测集成电路下方,所述第一硅脂垫5与第二硅脂垫6之间设置温度测量装置3。
通过上述设置,避免传统做法中的所述散热器与老炼装置8的硬接触,由于散热器表面与老炼装置8表面不一定平整,从而不能达到完全贴合的状态,导致老炼装置8的受热不均匀,老炼装置8局部温度过高,损坏老炼装置8,利用硅脂垫作为导热媒介,硅脂垫具有高导热,有弹性,自带粘性以及绝缘强度高的优点,弹性及自带粘性的优点能够是所述散热器与老炼装置8不需要硬接触,导热均匀,所述温度测量装置3设置在所述第一硅脂垫5与第二硅脂垫6之间,既能满足温度测量装置3的位置设置问题,也能很好的保护温度测量装置3以及老炼装置8不会在硬接触中损坏,绝缘强度高也能避免发生短路的风险。
所述加热器2还包括散热风扇7,所述散热风扇7为所述加热器2的套件,所述散热风扇7位于所述温控器11与所述加热器2的中间,所述散热风扇7与所述温控器11串联。
通过上述设置,一般加热器2会自带所述散热风扇7设置于鳍片下方,当加热器2的加热温度超过所述温控器11的设置温度的时候,利用温控器11打开所述散热风扇7进行降温处理,从而达到老炼过程中所需的设置温度,在老炼过程结束之后,需要对老炼装置8以及所述混合电路老炼温控装置进行拆解,利用散热风扇7能够达到快速降温的目的,从而不至于导致因为温度太高而造成烫伤的后果,也不需要等待自然冷却,节约时间。
还包括一些陶瓷接线柱和线缆保护套,所述陶瓷接线柱用来连接串联所述加热器2的线缆,所述线缆保护套用来覆盖在线缆表面。
通过上述设置,在加热器2进行加热的情况下,会导致周围环境的温度升高,从而使连接加热器2的线缆温度也会升高,与加热器2直接接触的接线柱温度会更高,在高温环境下,使用陶瓷接线柱能够有效对抗高温环境,使接线柱不会因为温度太高而损坏或者减少使用寿命,线缆保护套会保护线缆在高温环境下不会发生损坏的情况,保证老炼过程正常进行,提高老炼过程的效率。
以上所述,仅为本实用新型的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此,本实用新型的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。
Claims (5)
1.一种混合集成电路老炼温控装置,其特征在于,包括:温控箱体、加热器、温度测量装置,所述温控箱体外形为长方体金属壳体,所述温控箱体的前后两面分别设有操作面与插孔面,所述操作面设置操作开孔,所述插孔面设置若干插线开孔,所述温控箱体两侧面设置若干散热孔;所述温控箱体内设有温控器,所述温控器的操作端适配嵌套在所述操作开孔中,所述插孔面设有与所述温控器串联的插孔,所述温控箱体接地连接,置于所述混合集成电路老炼温控装置最下方;
所述加热器位于所述温控器的上方,并与所述温控器串联连接;
所述温度测量装置位于所述加热器的上方,并与所述温控器串联连接。
2.根据权利要求1所述的一种混合集成电路老炼温控装置,其特征在于:还包括固体交流继电器,所述固体交流继电器设置在所述温控箱体内,且所述固体交流继电器串联于所述温控器与所述加热器之间。
3.根据权利要求1所述的一种混合集成电路老炼温控装置,其特征在于:还包括导热媒介,所述导热媒介具体为硅脂垫,所述硅脂垫分为第一硅脂垫与第二硅脂垫,所述第一硅脂垫厚度为2mm,贴合在所述加热器接触面的上方,所述第二硅脂垫厚度为1mm,贴合在被测集成电路下方,所述第一硅脂垫与第二硅脂垫之间设置温度测量装置。
4.根据权利要求1所述的一种混合集成电路老炼温控装置,其特征在于:所述加热器还包括散热风扇,所述散热风扇为所述加热器的套件,所述散热风扇位于所述温控器与所述加热器的中间,所述散热风扇与所述温控器串联。
5.根据权利要求1所述的一种混合集成电路老炼温控装置,其特征在于:还包括一些陶瓷接线柱和线缆保护套,所述陶瓷接线柱用来连接串联所述加热器的线缆,所述线缆保护套用来覆盖在线缆表面。
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