CN216333555U - 一种用于芯片封装后的防尘储存转移装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及芯片保护技术领域的一种用于芯片封装后的防尘储存转移装置，包括主体，所述主体的内壁固定连接有连接壳，所述连接壳的内壁固定连接有减震橡胶，所述减震橡胶的外壁固定连接有滑板，所述滑板的外壁与连接壳的内壁滑动连接，所述滑板的外壁固定连接有弹簧，所述滑板的外壁固定连接有滑杆，所述滑杆的外壁与连接壳的内壁滑动连接。安装盒固定在滑杆上，当主体受到震动的时候，震动力会传递到弹簧处，经过弹簧的减震作用，震动力被削减，起到隔震的作用，少许的震动力才会传递到安装盒上，弹簧在震动时，也会有向上移动的趋势，向上移动时会受到减震橡胶的反向作用力，利用橡胶材料的弹性性质，起到缓冲减震的作用。

Description

一种用于芯片封装后的防尘储存转移装置

技术领域

本实用新型涉及芯片保护技术领域，特别是涉及一种用于芯片封装后的防尘储存转移装置。

背景技术

电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管，芯片作为电子产品的核心部件，其重要性不言而喻，而芯片在生产后需要运输，不同的芯片由于所采用的材料不同，运输中所保存的环境有一定的要求。

现有的芯片在运输的时候常常在存放的盒子里面安放泡沫垫作为保护芯片的减震材料，而这些材料基本拆开后就会被扔掉，会造成大量的浪费，同时芯片在运输时也要防止沾染灰尘之类的会影响芯片性能的杂质，所以对芯片的运输装置会有较高的要求，为此我们提出一种用于芯片封装后的防尘储存转移装置。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型提供了一种用于芯片封装后的防尘储存转移装置，具有隔震、防灰的作用。

本实用新型的技术方案是：一种用于芯片封装后的防尘储存转移装置，包括主体，所述主体的内壁固定连接有连接壳，所述连接壳的内壁固定连接有减震橡胶，所述减震橡胶的外壁固定连接有滑板，所述滑板的外壁与连接壳的内壁滑动连接，所述滑板的外壁固定连接有弹簧，所述滑板的外壁固定连接有滑杆，所述滑杆的外壁与连接壳的内壁滑动连接，所述滑杆的一端固定连接有安装盒，所述安装盒的内壁滑动连接有芯片盒。

安装盒固定在滑杆上，当主体受到震动的时候，震动力会传递到弹簧处，经过弹簧的减震作用，震动力被削减，起到隔震的作用，弹簧在震动时，也会有向上移动的趋势，向上移动时会受到减震橡胶的反向作用力，利用橡胶材料的弹性性质，起到缓冲减震的作用，主体内安装有多个安装盒，这样装有不同型号芯片的芯片盒就会被分开分层安放，安装盒五面密封，只有一面可以让芯片盒插入到安装盒内，而芯片盒存放芯片的一面会被安装盒盖住，起到隔绝灰尘的作用。

上述技术方案的工作原理如下：所述主体的外壁固定连接有提把。

提把固定在主体上，这样人们就可以通过提把将主体提起，这样就可以将主体进行移动。

在进一步的技术方案中，所述主体的外壁设置有箱门。

箱门可以将主体密封起来，防止内部的芯片盒从主体内掉出来。

在进一步的技术方案中，所述箱门的外壁固定连接有门把。

门把用来控制箱门的转动，达到开闭主体的作用。

在进一步的技术方案中，所述箱门的外壁固定连接有门锁。

门锁用来固定箱门和主体，这样在主体移动时，箱门就不会随便打开。

在进一步的技术方案中，所述安装盒包括盒体，所述盒体的内壁开设有开槽。

盒体起到卡接芯片盒的作用，开槽可以增大芯片盒暴露在外面的面积，这样就会更加方便的将芯片盒取出。

在进一步的技术方案中，所述芯片盒包括软体盒，所述软体盒的内壁开设有芯片槽。

软体盒的材质为橡胶材质，材质柔软对芯片损害小，芯片槽就是用来卡住芯片的槽口。

本实用新型的有益效果是：

1、安装盒固定在滑杆上，当主体受到震动的时候，震动力会传递到弹簧处，经过弹簧的减震作用，震动力被削减，起到隔震的作用，少许的震动力才会传递到安装盒上，弹簧在震动时，也会有向上移动的趋势，向上移动时会受到减震橡胶的反向作用力，利用橡胶材料的弹性性质，起到缓冲减震的作用；

2、主体内安装有多个安装盒，这样装有不同型号芯片的芯片盒就会被分开分层安放，安装盒五面密封，只有一面可以让芯片盒插入到安装盒内，而芯片盒存放芯片的一面会被安装盒盖住，起到隔绝灰尘的作用。

附图说明

图1是本实用新型主体的整体结构示意图；

图2是本实用新型主体侧部的结构示意图；

图3是本实用新型安装盒的结构示意图；

图4是本实用新型连接壳的结构示意图；

图5是本实用新型芯片盒的结构示意图。

附图标记说明：

1、主体；2、连接壳；3、减震橡胶；4、滑板；5、弹簧；6、滑杆；7、安装盒；8、芯片盒；9、提把；10、箱门；11、门把；12、门锁；700、盒体；701、开槽；800、软体盒；801、芯片槽。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的实施例作进一步说明。

实施例：

如图1-图4所示，一种用于芯片封装后的防尘储存转移装置，包括主体1，主体1的内壁固定连接有连接壳2，连接壳2的内壁固定连接有减震橡胶3，减震橡胶3的外壁固定连接有滑板4，滑板4的外壁与连接壳2的内壁滑动连接，滑板4的外壁固定连接有弹簧5，滑板4的外壁固定连接有滑杆6，滑杆6的外壁与连接壳2的内壁滑动连接，滑杆6的一端固定连接有安装盒7，安装盒7的内壁滑动连接有芯片盒8。

上述技术方案的工作原理如下：

安装盒7固定在滑杆6上，当主体1受到震动的时候，震动力会传递到弹簧5处，经过弹簧5的减震作用，震动力被削减，起到隔震的作用，少许的震动力才会传递到安装盒7上，弹簧5在震动时，也会有向上移动的趋势，向上移动时会受到减震橡胶3的反向作用力，利用橡胶材料的弹性性质，起到缓冲减震的作用，主体1内安装有多个安装盒7，这样装有不同型号芯片的芯片盒8就会被分开分层安放，安装盒7五面密封，只有一面可以让芯片盒8插入到安装盒7内，而芯片盒8存放芯片的一面会被安装盒7盖住，起到隔绝灰尘的作用。

在另外一个实施例中，如图1所示，主体1的外壁固定连接有提把9。

提把9固定在主体1上，这样人们就可以通过提把9将主体1提起，这样就可以将主体1进行移动，同时提把9位于主体1的顶部而不再两侧外壁，从而显示出主体1是单手搬运的，而不是双手搬运。

在另外一个实施例中，如图2所示，主体1的外壁设置有箱门10。

箱门10可以将主体1密封起来，防止内部的芯片盒8从主体1内掉出来，开启箱门10后，才可以将芯片盒8取出。

在另外一个实施例中，如图2所示，箱门10的外壁固定连接有门把11。

门把11用来控制箱门10的转动，达到开闭主体1的作用。

在另外一个实施例中，如图2所示，箱门10的外壁固定连接有门锁12。

门锁12用来固定箱门10和主体1，这样在主体1移动时，箱门10就不会随便打开，阻断外界空气的流动，这样外部的水汽和灰尘也会被阻隔在箱子外面。

在另外一个实施例中，如图3所示，安装盒7包括盒体700，盒体700的内壁开设有开槽701。

盒体700起到卡接芯片盒8的作用，使用时是抽取模式，开槽701可以增大芯片盒8暴露在外面的面积，那么手掌抓住芯片盒8的面积也就增大了，这样就会更加方便的将芯片盒8取出。

在另外一个实施例中，如图5所示，芯片盒8包括软体盒800，软体盒800的内壁开设有芯片槽801。

软体盒800的材质为橡胶材质，材质柔软对芯片损害小，同时橡胶也具有减震防摔的作用，这样可以更好的保护芯片的安全，芯片槽801就是用来卡住芯片的槽口。

以上实施例仅表达了本实用新型的具体实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。

Claims (7)

1.一种用于芯片封装后的防尘储存转移装置，包括主体（1），其特征在于：所述主体（1）的内壁固定连接有连接壳（2），所述连接壳（2）的内壁固定连接有减震橡胶（3），所述减震橡胶（3）的外壁固定连接有滑板（4），所述滑板（4）的外壁与连接壳（2）的内壁滑动连接，所述滑板（4）的外壁固定连接有弹簧（5），所述滑板（4）的外壁固定连接有滑杆（6），所述滑杆（6）的外壁与连接壳（2）的内壁滑动连接，所述滑杆（6）的一端固定连接有安装盒（7），所述安装盒（7）的内壁滑动连接有芯片盒（8）。

2.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装后的防尘储存转移装置，其特征在于：所述主体（1）的外壁固定连接有提把（9）。

3.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装后的防尘储存转移装置，其特征在于：所述主体（1）的外壁设置有箱门（10）。

4.根据权利要求3所述的一种用于芯片封装后的防尘储存转移装置，其特征在于：所述箱门（10）的外壁固定连接有门把（11）。

5.根据权利要求3所述的一种用于芯片封装后的防尘储存转移装置，其特征在于：所述箱门（10）的外壁固定连接有门锁（12）。

6.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装后的防尘储存转移装置，其特征在于：所述安装盒（7）包括盒体（700），所述盒体（700）的内壁开设有开槽（701）。

7.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装后的防尘储存转移装置，其特征在于：所述芯片盒（8）包括软体盒（800），所述软体盒（800）的内壁开设有芯片槽（801）。

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