CN216311760U - 一种芯片封装支架 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种芯片封装支架，涉及封装支架技术领域，包括框架，所述框架内壁的左右两侧通过滑轨固定连接，所述框架的底部固定穿插有导热铜板，所述滑轨的表面上滑动连接有两个滑块，所述滑块的侧表面通过弹簧A与框架的内壁活动连接，两个滑块之间通过弹簧B活动连接，在框架底部触碰地面时会通过四个弹簧杆对芯片的输出端进行保护，从而防止芯片的输出端受撞击而损坏，当框架顶部接触地面时会推动缓震板控制限位杆进行移动，缓震板会通过联动杆控制滑块进行滑动，两个滑块会通过弹簧B产生缓震力度，限位杆则会通过弹簧C产生回弹力度，从而有效的防止芯片受到撞击伤害，并可以防止其内部元件因震击出现损坏。
Description
技术领域
本实用新型涉及封装支架技术领域，具体为一种芯片封装支架。
背景技术
在2019219517944专利文件中解决了芯片容易晃动的问题，但因为芯片封装造型偏小，在安装和日常拿捏过程中，容易掉落至地面，从而会导致芯片内部元件或输出端损坏，而以往在对芯片封装焊接到电路板上时，焊枪和外物容易戳到芯片封装顶部，从而会对其造成一定损伤。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种芯片封装支架，以解决上述背景技术中减震效果差的问题。
为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种芯片封装支架，包括框架，所述框架内壁的左右两侧通过滑轨固定连接，所述框架的底部固定穿插有导热铜板，所述滑轨的表面上滑动连接有两个滑块，所述滑块的侧表面通过弹簧A与框架的内壁活动连接，两个滑块之间通过弹簧B活动连接，所述滑块的顶部固定安装有支架B，所述支架B的内部通过联动杆活动连接有支架A，所述支架A的顶部固定连接有缓震板，所述框架内壁的底部固定安装有两个限位槽，所述限位槽的内部滑动连接有限位杆，所述限位杆的顶部与缓震板的底部固定连接，所述限位杆的底部通过弹簧C与限位槽内壁的底部活动连接，所述框架内壁的底部等间隔固定穿插有弹簧槽，所述弹簧槽的内部滑动连接有弹簧杆，所述弹簧杆的顶部通过弹簧D与弹簧槽内壁的顶部活动连接，所述导热铜板的顶部等间隔固定安装有散热马甲，所述导热铜板的底部固定安装有芯片。
可选的，所述散热马甲的数量有四个，且滑轨位于四个散热马甲之间，该设计可以使散热马甲对导热铜板的散热效果更好，从而可以防止芯片过热导致内部元件损坏。
可选的，所述弹簧槽的内壁和弹簧杆的表面均为抛光设计，且弹簧杆的底部镶嵌有橡胶块，该设计可以使其在具有缓震的同时且不影响芯片的安装。
可选的，所述缓震板的左右两侧均为弧面，且缓震板的顶部和侧表面均镶嵌有橡胶垫，该设计可以使其接触地面减少一定的震动力度。
可选的，所述滑轨的表面为抛光设计，且滑轨的直径与滑块内壁的直径相同，该设计可以使滑块在滑动的过程中更加顺畅且不会出现卡顿。
可选的，所述框架的表面和弹簧杆的表面均设有防静电涂层，该设计可以使其在使用时不会导电且不会产生隐患。
本实用新型的技术效果和优点：
(1)、在框架底部触碰地面时会通过四个弹簧杆对芯片的输出端进行保护，从而防止芯片的输出端受撞击而损坏，当框架顶部接触地面时会推动缓震板控制限位杆进行移动，缓震板会通过联动杆控制滑块进行滑动，两个滑块会通过弹簧B产生缓震力度，限位杆则会通过弹簧C产生回弹力度，从而有效的防止芯片受到撞击伤害，并可以防止其内部元件因震击出现损坏。
(2)、芯片在运行时会产生热量，热量会通过导热铜板导入散热马甲的内部，散热马甲有四组，且四组散热马甲间隔有一定的距离，从而在芯片进行运转时可以有效地防止芯片过热导致内部元件损坏。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型结构示意图散热马甲的立体图；
图3为本实用新型结构示意图弹簧槽的剖视图。
图中：1框架、2芯片、3弹簧杆、4弹簧槽、5滑轨、6弹簧A、7滑块、8支架A、9联动杆、10支架B、11弹簧B、12限位槽、13限位杆、14缓震板、15弹簧C、16散热马甲、17导热铜板、18弹簧D。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接；可以是机械连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
本实用新型提供了如图1-3所示的一种芯片封装支架，包括框架1，框架1的表面和弹簧杆3的表面均设有防静电涂层，该设计可以使其在使用时不会导电且不会产生隐患，框架1内壁的左右两侧通过滑轨5连接，滑轨5的表面为抛光设计，且滑轨5的直径与滑块7内壁的直径相同，该设计可以使滑块7在滑动的过程中更加顺畅且不会出现卡顿，框架1的底部固定穿插有导热铜板17，滑轨5的表面上连接有两个滑块7，滑块7的侧表面通过弹簧A6与框架1的内壁连接，两个滑块7之间通过弹簧B11连接，滑块7的顶部安装有支架B10，支架B10的内部通过联动杆9连接有支架A8，支架A8的顶部连接有缓震板14，缓震板14的左右两侧均为弧面，且缓震板14的顶部和侧表面均镶嵌有橡胶垫，该设计可以使其接触地面减少一定的震动力度，框架1内壁的底部安装有两个限位槽12，限位槽12的内部连接有限位杆13，限位杆13的顶部与缓震板14的底部连接，限位杆13的底部通过弹簧C15与限位槽12内壁的底部连接，框架1内壁的底部等间隔穿插有弹簧槽4，弹簧槽4的内壁和弹簧杆3的表面均为抛光设计，且弹簧杆3的底部镶嵌有橡胶块，该设计可以使其在具有缓震的同时且不影响芯片2的安装，弹簧槽4的内部连接有弹簧杆3，弹簧杆3的顶部通过弹簧D18与弹簧槽4内壁的顶部连接，导热铜板17的顶部等间隔安装有散热马甲16，散热马甲16的数量有四个，且滑轨5位于四个散热马甲16之间，该设计可以使散热马甲16对导热铜板17的散热效果更好，从而可以防止芯片2过热导致内部元件损坏，导热铜板17的底部安装有芯片2。
本实用工作原理：在设备下侧掉落地面时，弹簧杆3会首先接触地面然后因为弹簧D18和弹簧槽4的缘故产生回弹，从而防止芯片2的输出端撞击地面造成损伤，将芯片2的输出端插接在电路板上的时候，弹簧杆3会像弹簧槽4的内部进行收缩，在设备上侧先掉落地面时，缓震板14受到撞击力度会通过联动杆9控制支架B10带动滑块7进行移动，且缓震板14会推动限位杆13在限位槽12的内部进行滑动，两个滑块7会相互靠近并通过弹簧B11产生缓冲力度，减震完成后会因为弹簧B11和弹簧C15的缘故致使缓震板14进行复位。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种芯片封装支架，包括框架(1)，其特征在于：所述框架(1)内壁的左右两侧通过滑轨(5)固定连接，所述框架(1)的底部固定穿插有导热铜板(17)，所述滑轨(5)的表面上滑动连接有两个滑块(7)，所述滑块(7)的侧表面通过弹簧A(6)与框架(1)的内壁活动连接，两个滑块(7)之间通过弹簧B(11)活动连接，所述滑块(7)的顶部固定安装有支架B(10)，所述支架B(10)的内部通过联动杆(9)活动连接有支架A(8)，所述支架A(8)的顶部固定连接有缓震板(14)，所述框架(1)内壁的底部固定安装有两个限位槽(12)，所述限位槽(12)的内部滑动连接有限位杆(13)，所述限位杆(13)的顶部与缓震板(14)的底部固定连接，所述限位杆(13)的底部通过弹簧C(15)与限位槽(12)内壁的底部活动连接，所述框架(1)内壁的底部等间隔固定穿插有弹簧槽(4)，所述弹簧槽(4)的内部滑动连接有弹簧杆(3)，所述弹簧杆(3)的顶部通过弹簧D(18)与弹簧槽(4)内壁的顶部活动连接，所述导热铜板(17)的顶部等间隔固定安装有散热马甲(16)，所述导热铜板(17)的底部固定安装有芯片(2)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装支架，其特征在于：所述散热马甲(16)的数量有四个，且滑轨(5)位于四个散热马甲(16)之间。
3.根据权利要求1所述的一种芯片封装支架，其特征在于：所述弹簧槽(4)的内壁和弹簧杆(3)的表面均为抛光设计，且弹簧杆(3)的底部镶嵌有橡胶块。
4.根据权利要求1所述的一种芯片封装支架，其特征在于：所述缓震板(14)的左右两侧均为弧面，且缓震板(14)的顶部和侧表面均镶嵌有橡胶垫。
5.根据权利要求1所述的一种芯片封装支架，其特征在于：所述滑轨(5)的表面为抛光设计，且滑轨(5)的直径与滑块(7)内壁的直径相同。
6.根据权利要求1所述的一种芯片封装支架，其特征在于：所述框架(1)的表面和弹簧杆(3)的表面均设有防静电涂层。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202122617536.6U CN216311760U (zh) | 2021-10-29 | 2021-10-29 | 一种芯片封装支架 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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|---|---|
| CN216311760U true CN216311760U (zh) | 2022-04-15 |
Family
ID=81117286
Family Applications (1)
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| CN202122617536.6U Active CN216311760U (zh) | 2021-10-29 | 2021-10-29 | 一种芯片封装支架 |
Country Status (1)
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-
2021
- 2021-10-29 CN CN202122617536.6U patent/CN216311760U/zh active Active
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