CN216310722U - 一种计算机芯片用的多重散热结构 - Google Patents

Abstract

一种计算机芯片用的多重散热结构，包括机箱，机箱一侧开设有散热孔，机箱位于散热孔底侧开设有硬盘接口，散热孔上插接有固定棒，固定棒远离机箱一侧固定连接有散热箱，散热箱内设置有冷却框，散热箱底侧设置有干燥管，干燥管底侧设置有通风套，通过风扇抽取机箱内部气流，形成循环转动，通过散热片、冷却箱及干燥管对机箱内的气流进行除杂除湿，同时散热箱与机箱之间可拆卸连接且密封，同时通风套与硬盘接口拆卸密封，解决了现阶段用于计算机芯片的散热方式散热效果不好，影响寿命的问题，同时通过多重散热方式，提升了散热效率；且拆卸比较方便，不需要拆卸机箱及能够对散热箱内部进行清理，极大提升了散热效率。

Description

一种计算机芯片用的多重散热结构

技术领域

本实用新型涉及计算机芯片技术领域，具体涉及一种计算机芯片用的多重散热结构。

背景技术

计算机芯片主要是一种利用硅材料制成的薄片，通常其上布满大量能够产生电磁脉冲电流的微电路结构，而这些电路产生的热量都是由机箱散热孔溢散在空气中。

现阶段用于计算机芯片的散热通常都是通过散热风扇的转动来进行降温的，散热效果不好，影响计算机芯片的寿命，同时散热手段单一，散热效率慢，且在散热的状态下容易进入灰尘，影响芯片寿命，且不方便拆卸清理，降低散热效率。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题：现阶段用于计算机芯片的散热通常都是通过散热风扇的转动来进行降温的，散热效果不好，影响计算机芯片的寿命，同时散热手段单一，散热效率慢，且在散热的状态下容易进入灰尘，影响芯片寿命的问题。

本实用新型解决技术问题采用的技术方案是：一种计算机芯片用的多重散热结构，包括机箱，所述机箱一侧开设有散热孔，所述机箱位于散热孔底侧开设有硬盘接口，所述散热孔上插接有固定棒，所述固定棒远离机箱一侧固定连接有散热箱，所述散热箱内设置有冷却框，所述散热箱底侧设置有干燥管，所述干燥管底侧设置有通风套。

作为本实用新型的一种优选的技术方案，所述冷却框内相互远离的两侧均固定连接有敞口，所述敞口之间固定连接有隔板，所述敞口底端固定连接有多级U型管，所述冷却框底侧设置有冷凝器，多级U型管配合冷凝器，能够在有气流通过时有效降低气流温度，方便散热，提升散热效率。

作为本实用新型的一种优选的技术方案，所述冷却框内设置有过滤网，所述过滤网固定连接隔板，所述过滤网位于靠近机箱一侧，两个所述过滤网之间设置有风扇，通过风扇将机箱内的空气抽出，能够方便对机箱内部进行降温，减少散热箱外壳升温，影响散热效率，同时通过拆卸固定框能够方便拆卸清理。

作为本实用新型的一种优选的技术方案，所述散热箱上端固定连接有散热片，所述散热箱两侧均开设有凹槽且凹槽内插接有固定框，所述固定框内均匀设置有活性炭板，拆卸固定框能够方便拆卸清理。

作为本实用新型的一种优选的技术方案，所述散热箱底侧固定连接有双通件，所述双通件通过管件连接干燥管,所述干燥管底端插接在通风套内，所述干燥管呈波浪形结构，所述通风套上设置有固定扣，所述固定扣卡接硬盘接口，在过滤完成后，提升机箱内部的空气循环，方便冷却。

本实用新型具有以下优点：通过风扇抽取机箱内部气流，形成循环转动，通过散热片、冷却箱及干燥管对机箱内的气流进行除杂除湿，同时散热箱与机箱之间可拆卸连接且密封，同时通风套与硬盘接口拆卸密封，解决了现阶段用于计算机芯片的散热方式散热效果不好，影响寿命的问题，同时通过多重散热方式，提升了散热效率；且拆卸比较方便，不需要拆卸机箱及能够对散热箱内部进行清理，极大提升了散热效率。

附图说明

图1是本实用新型一优选实施例的一种计算机芯片用的多重散热结构的侧视剖视结构示意图；

图2是本实用新型一优选实施例的一种计算机芯片用的多重散热结构的三维立体结构示意图；

图3是本实用新型一优选实施例的一种计算机芯片用的多重散热结构的A处放大结构示意图。

附图标记说明：1、机箱；2、散热孔；3、硬盘接口；4、固定棒；5、散热箱；6、冷却框；7、干燥管；8、通风套；9、敞口；10、隔板；11、过滤网；12、风扇；13、散热片；14、固定框；15、活性炭板；16、多级U型管；17、冷凝器；18、双通件；19、固定扣。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述。在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相正对地重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面结合附图对本实用新型作进一步说明。

请结合参阅图1-3所示的一种计算机芯片用的多重散热结构，包括机箱1，芯片散热主要集中于散热孔2，机箱1一侧开设有散热孔2，散热孔2是计算机芯片的主要散热出口，通过风扇12形成抽风结构，能够带走机箱1内部热量，机箱1位于散热孔2底侧开设有硬盘接口3，散热孔2上插接有固定棒4，固定棒4上胶连接有绝缘橡胶，能够方便固定，固定棒4远离机箱1一侧固定连接有散热箱5，散热箱5内设置有冷却框6，通过水冷的方式散热，散热箱5底侧设置有干燥管7，通过干燥管7，能够排空湿气，干燥管7底侧设置有通风套8，通过通风套8上的固定扣19，能够方便将通风套8固定在机箱1上，从而能够减少灰尘进入机箱1。

其中，冷却框6内填充有水溶液，散热箱5内上侧固定连接有隔板10，隔板10两侧均固定连接有敞口9，敞口9的另外一侧与冷却框6固定连接，冷却框6内设置有多级U型管16，多级U型管16固定连接在敞口9底端，多级U型管16底侧设置有冷凝器17，冷凝器17固定连接在冷却框6底端中心处，多级U型管16配合冷凝器17，能够在有气流通过时有效降低气流温度。

其中，靠近机箱1一侧的隔板10与冷却框6之间固定连接有两个过滤网11，风扇12设置于两个过滤网11之间，通过散热箱5与散热孔2之间连接方式，能够使得机箱1与散热箱5之间处于相对密封状态，从而能够通过风扇12将机箱1内的空气抽出，能够方便对机箱1内部进行降温。

其中，活性炭板15相错排列且均匀固定连接在固定框14内两侧，散热箱5上端相互远离两侧均开设有凹槽，凹槽内插接固定框14，散热箱5上端位于两个固定框14之间固定连接有散热片13，能够方便对进入的气体进行一定程度的降温，减少散热箱5外壳升温，影响散热效率，同时通过拆卸固定框14能够方便拆卸清理。

其中，双通件18通过螺栓固定连接在散热箱5底端一侧，双通件18一侧固定连接有管件，管件上设置有干燥管7，干燥管7呈波浪型结构，机箱1底侧通过固定扣19固定连接有通风套8，通风套8套接干燥管7的一端，通过干燥管7的波浪形结构，能够在空气通过时，提升空气的干燥型，同时通过通风套8固定在机箱1的硬盘接口处，从而能够在过滤完成后，提升机箱1内部的空气循环，方便冷却。

具体的，将固定棒4插接在机箱1后背的散热孔2处，固定棒4上的绝缘橡胶能够提升摩擦，方便散热箱5的安装和拆卸，在机箱1启动时，同步启动风扇12，风扇12转动，使得机箱1内部气流通过散热孔2进入散热箱5中，气流预先经过活性炭板15过滤自敞口9进入多级U型管16内，经过冷却框6中的水和冷凝器17相配合，能够方便对多级U型管16内的空气进行冷却降温，多级U型管16能够使得降温更加均匀，冷却后的空气自另一侧敞口9进入到另一个固定框14中，能够再次经活性炭板15除杂除湿，降低湿气，同时能够减少灰尘进入，通过拆卸固定框14的方式，能够清理活性炭板15上的灰尘与湿气，能够提升净化效率，将通风套8通过固定扣19固定在机箱1底侧的硬盘接口3处，进行阻挡，能够使得空气经过干燥管7的再次过滤后进入到机箱1中，能够实现冷却的同时减少灰尘进入机箱1，影响计算机芯片寿命。

以上仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

本实用新型中其他未详述部分均属于现有技术，故在此不再赘述。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (5)

1.一种计算机芯片用的多重散热结构，包括机箱（1），其特征在于，所述机箱（1）一侧开设有散热孔（2），所述机箱（1）位于散热孔（2）底侧开设有硬盘接口（3），所述散热孔（2）上插接有固定棒（4），所述固定棒（4）远离机箱（1）一侧固定连接有散热箱（5），所述散热箱（5）内设置有冷却框（6），所述散热箱（5）底侧设置有干燥管（7），所述干燥管（7）底侧设置有通风套（8）。

2.如权利要求1所述的一种计算机芯片用的多重散热结构，其特征在于，所述冷却框（6）内相互远离的两侧均固定连接有敞口（9），所述敞口（9）之间固定连接有隔板（10），所述敞口（9）底端固定连接有多级U型管（16），所述冷却框（6）底侧设置有冷凝器（17）。

3.如权利要求1所述的一种计算机芯片用的多重散热结构，其特征在于，所述冷却框（6）内设置有过滤网（11），所述过滤网（11）固定连接隔板（10），所述过滤网（11）位于靠近机箱（1）一侧，两个所述过滤网（11）之间设置有风扇（12）。

4.如权利要求1所述的一种计算机芯片用的多重散热结构，其特征在于，所述散热箱（5）上端固定连接有散热片（13），所述散热箱（5）两侧均开设有凹槽且凹槽内插接有固定框（14），所述固定框（14）内均匀设置有活性炭板（15）。

5.如权利要求1所述的一种计算机芯片用的多重散热结构，其特征在于，所述散热箱（5）底侧固定连接有双通件（18），所述双通件（18）通过管件连接干燥管（7）,所述干燥管（7）底端插接在通风套（8）内，所述干燥管（7）呈波浪形结构，所述通风套（8）上设置有固定扣（19），所述固定扣（19）卡接硬盘接口（3）。

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