CN216309244U - 一种具有防水功能的温度传感器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种具有防水功能的温度传感器，属于传感器技术领域，其包括第一防水壳，所述第一防水壳内设置有传感器主体，所述传感器主体表面的上方设置有第二防水壳，所述第一防水壳和第二防水壳均通过四个卡接机构活动连接，四个卡接机构分别活动连接在传感器主体表面的四周。该具有防水功能的温度传感器，通过在传感器主体的表面设置第一防水壳和第二防水壳，利用卡接机构对第一防水壳和第二防水壳进行卡接密封，可以防止外界湿气进入到传感器主体内，从而增加了传感器主体的防水效果，避免传感器主体内部零件受到湿气影响，保证了温度传感器的使用寿命，同时不会影响传感器主体监测温度，提高了适用范围。

Description

一种具有防水功能的温度传感器

技术领域

本实用新型属于传感器技术领域，具体为一种具有防水功能的温度传感器。

背景技术

目前，在对环境温度进行监测时，常常需要用到温度传感器，把温度转换成可用输出信号。按照测量方式可分为接触式和非接触式两大类，非接触式温度传感器在使用时，经常会受到外界湿气因素影响，导致温度传感器内部零件损坏，无法正常工作，因此，需要一种具有防水功能的温度传感器。

实用新型内容

（一）解决的技术问题

为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型提供了一种具有防水功能的温度传感器，解决了非接触式温度传感器在使用时，经常会受到外界湿气因素影响，导致温度传感器内部零件损坏，无法正常工作的问题。

（二）技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种具有防水功能的温度传感器，包括第一防水壳，所述第一防水壳内设置有传感器主体，所述传感器主体表面的上方设置有第二防水壳，所述第一防水壳和第二防水壳均通过四个卡接机构活动连接，四个卡接机构分别活动连接在传感器主体表面的四周，所述传感器主体的底端设置有热敏电阻，所述热敏电阻与传感器组件相连接，所述传感器组件设置在传感器主体内，所述传感器组件的顶端与两个导线电连接，两个导线均穿过第二防水壳并且延伸到外界。

作为本实用新型的进一步方案：所述第一防水壳包括底壳，所述底壳套接在传感器主体表面的下方，所述底壳的底端设置有弧形罩，所述第一防水壳顶端翼边下表面的四周均开设有第一卡槽，所述第一卡槽内卡接有卡接机构。

作为本实用新型的进一步方案：所述第二防水壳包括顶壳，所述顶壳套接在传感器主体表面的上方，所述顶壳表面下方的四周均固定连接有固定板，四个固定板的上表面均开设有第二卡槽，四个第二卡槽内均卡接有卡接机构，所述顶壳的上表面开设有两个通线孔，两个通线孔内均设置有导线。

作为本实用新型的进一步方案：所述卡接机构包括铰链，所述传感器主体表面的右侧通过铰链与第一连接板和第二连接板活动连接，所述第一连接板内壁下表面的左侧设置有第一卡块，所述第一卡块卡接在第一防水壳上，所述第一连接板内壁下表面的右侧通过第一弹簧与传感器主体的表面固定连接，所述第二连接板内壁上表面的左侧设置有第二卡块，所述第二卡块卡接在第二防水壳上，所述第二连接板内壁上表面的右侧通过第二弹簧与传感器主体的表面固定连接。

作为本实用新型的进一步方案：所述传感器主体表面的上方开设有环形槽，所述第二防水壳的底端卡接在环形槽凹内。

作为本实用新型的进一步方案：所述第一防水壳与传感器主体之间填充有干燥剂，所述干燥剂为吸水硅胶。

（三）有益效果

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

1、该具有防水功能的温度传感器，通过在传感器主体的表面设置第一防水壳和第二防水壳，利用卡接机构对第一防水壳和第二防水壳进行卡接密封，可以防止外界湿气进入到传感器主体内，从而增加了传感器主体的防水效果，避免传感器主体内部零件受到湿气影响，保证了温度传感器的使用寿命，同时不会影响传感器主体监测温度，提高了适用范围。

2、该具有防水功能的温度传感器，通过设置卡接机构，在第一弹簧和第二弹簧的作用下，能够使得第一卡块和第二卡块分别稳定的卡接在第一卡槽和第二卡槽内，同时也可以通过拨动第一连接板和第二连接板，快速的把第一防水壳和第二防水壳取下，从而给更换结构带来了便捷。

3、该具有防水功能的温度传感器，通过设置干燥剂，利用吸水硅胶的吸水性，可以防止水渗透进入到第一防水壳内，从而进一步增强了传感器主体的防水效果，保护温度传感器正常工作。

附图说明

图1为本实用新型正视的剖面结构示意图；

图2为本实用新型第一防水壳剖面立体的结构示意图；

图3为本实用新型第二防水壳俯视的结构示意图；

图4为本实用新型卡接机构正视放大的结构示意图；

图中：1第一防水壳、11底壳、12弧形罩、13第一卡槽、2传感器主体、3第二防水壳、31顶壳、32固定板、33第二卡槽、34通线孔、4环形槽、5卡接机构、51铰链、52第一连接板、53第一卡块、54第一弹簧、55第二连接板、56第二卡块、57第二弹簧、6干燥剂、7热敏电阻、8传感器组件、9导线。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。

如图1-4所示，本实用新型提供一种技术方案：一种具有防水功能的温度传感器，包括第一防水壳1，第一防水壳1内设置有传感器主体2，传感器主体2表面的上方设置有第二防水壳3，第一防水壳1和第二防水壳3均通过四个卡接机构5活动连接，四个卡接机构5分别活动连接在传感器主体2表面的四周，传感器主体2的底端设置有热敏电阻7，热敏电阻7与传感器组件8相连接，传感器组件8设置在传感器主体2内，传感器组件8的顶端与两个导线9电连接，两个导线9均穿过第二防水壳3并且延伸到外界，通过在传感器主体2的表面设置第一防水壳1和第二防水壳3，利用卡接机构5对第一防水壳1和第二防水壳3进行卡接密封，可以防止外界湿气进入到传感器主体2内，从而增加了传感器主体2的防水效果，避免传感器主体2内部零件受到湿气影响，保证了温度传感器的使用寿命，同时不会影响传感器主体2监测温度，提高了适用范围。

具体的，如图1所示，传感器主体2表面的上方开设有环形槽4，第二防水壳3的底端卡接在环形槽4凹内，通过设置环形槽4，能够加强环形槽4对第二防水壳3与传感器主体2之间的密封性，从而保证了温度传感器的防水效果，第一防水壳1与传感器主体2之间填充有干燥剂6，干燥剂6为吸水硅胶，通过设置干燥剂6，利用吸水硅胶的吸水性，可以防止水渗透进入到第一防水壳1内，从而进一步增强了传感器主体2的防水效果，保护温度传感器正常工作。

具体的，如图2所示，第一防水壳1包括底壳11，底壳11套接在传感器主体2表面的下方，底壳11的底端设置有弧形罩12，第一防水壳1顶端翼边下表面的四周均开设有第一卡槽13，第一卡槽13内卡接有卡接机构5，通过设置第一防水壳1，由于第一防水壳1的形状与传感器主体2表面的下方相互适配，且采用橡胶制成，可以直接套接在传感器主体2上，利用卡接机构5卡接在第一卡槽13上，使得第一防水壳1稳定的固定在传感器主体2上。

具体的，如图3所示，第二防水壳3包括顶壳31，顶壳31套接在传感器主体2表面的上方，顶壳31表面下方的四周均固定连接有固定板32，四个固定板32的上表面均开设有第二卡槽33，四个第二卡槽33内均卡接有卡接机构5，顶壳31的上表面开设有两个通线孔34，两个通线孔34内均设置有导线9，通过设置第二防水壳3，采用橡胶制成软性第二防水壳3，与传感器主体2表面的上方相适配，可以紧密的贴合在传感器主体2上，同时在底壳2上预留有第二卡槽33，便于卡接机构5卡接，对第二防水壳3体进行固定，同时两个通线孔34能够使得导线9与外界相连通，不会影响温度传感器正常工作。

具体的，如图4所示，卡接机构5包括铰链51，传感器主体2表面的右侧通过铰链51与第一连接板52和第二连接板55活动连接，第一连接板52内壁下表面的左侧设置有第一卡块53，第一卡块53卡接在第一防水壳1上，第一连接板52内壁下表面的右侧通过第一弹簧54与传感器主体2的表面固定连接，第二连接板55内壁上表面的左侧设置有第二卡块56，第二卡块56卡接在第二防水壳3上，第二连接板55内壁上表面的右侧通过第二弹簧57与传感器主体2的表面固定连接，通过设置卡接机构5，在第一弹簧54和第二弹簧57的作用下，能够使得第一卡块53和第二卡块56分别稳定的卡接在第一卡槽13和第二卡槽33内，同时也可以通过拨动第一连接板52和第二连接板55，快速的把第一防水壳1和第二防水壳3取下，从而给更换结构带来了便捷。

本实用新型的工作原理为：

使用时，把第一防水壳1套接在传感器主体2上，同时在两者之间填充干燥剂6，然后再把第二防水壳3套接在传感器主体2上，通过控制第一连接板52和第二连接板55之间的张开角度，使得第一卡块53和第二卡块56分别卡接在第一卡槽13和第二卡槽33内，在第一弹簧54和第二弹簧57的作用下，把第一防水壳1和第二防水壳3稳定的固定在传感器主体2上。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下作出各种变化。

Claims (6)

1.一种具有防水功能的温度传感器，包括第一防水壳（1），其特征在于：所述第一防水壳（1）内设置有传感器主体（2），所述传感器主体（2）表面的上方设置有第二防水壳（3），所述第一防水壳（1）和第二防水壳（3）均通过四个卡接机构（5）活动连接，四个卡接机构（5）分别活动连接在传感器主体（2）表面的四周，所述传感器主体（2）的底端设置有热敏电阻（7），所述热敏电阻（7）与传感器组件（8）相连接，所述传感器组件（8）设置在传感器主体（2）内，所述传感器组件（8）的顶端与两个导线（9）电连接，两个导线（9）均穿过第二防水壳（3）并且延伸到外界。

2.根据权利要求1所述的一种具有防水功能的温度传感器，其特征在于：所述第一防水壳（1）包括底壳（11），所述底壳（11）套接在传感器主体（2）表面的下方，所述底壳（11）的底端设置有弧形罩（12），所述第一防水壳（1）顶端翼边下表面的四周均开设有第一卡槽（13），所述第一卡槽（13）内卡接有卡接机构（5）。

3.根据权利要求1所述的一种具有防水功能的温度传感器，其特征在于：所述第二防水壳（3）包括顶壳（31），所述顶壳（31）套接在传感器主体（2）表面的上方，所述顶壳（31）表面下方的四周均固定连接有固定板（32），四个固定板（32）的上表面均开设有第二卡槽（33），四个第二卡槽（33）内均卡接有卡接机构（5），所述顶壳（31）的上表面开设有两个通线孔（34），两个通线孔（34）内均设置有导线（9）。

4.根据权利要求1所述的一种具有防水功能的温度传感器，其特征在于：所述卡接机构（5）包括铰链（51），所述传感器主体（2）表面的右侧通过铰链（51）与第一连接板（52）和第二连接板（55）活动连接，所述第一连接板（52）内壁下表面的左侧设置有第一卡块（53），所述第一卡块（53）卡接在第一防水壳（1）上，所述第一连接板（52）内壁下表面的右侧通过第一弹簧（54）与传感器主体（2）的表面固定连接，所述第二连接板（55）内壁上表面的左侧设置有第二卡块（56），所述第二卡块（56）卡接在第二防水壳（3）上，所述第二连接板（55）内壁上表面的右侧通过第二弹簧（57）与传感器主体（2）的表面固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种具有防水功能的温度传感器，其特征在于：所述传感器主体（2）表面的上方开设有环形槽（4），所述第二防水壳（3）的底端卡接在环形槽（4）凹内。

6.根据权利要求1所述的一种具有防水功能的温度传感器，其特征在于：所述第一防水壳（1）与传感器主体（2）之间填充有干燥剂（6），所述干燥剂（6）为吸水硅胶。

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