CN216289102U - 电子装置及其网络连接器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种电子装置及其网络连接器,该网络连接器包括磁性基板组件、底座以及多个外接端子,磁性基板组件具有输出端子;底座设置于磁性基板组件的一侧;多个外接端子固定于底座,每一外接端子的一端均与磁性基板组件上的输出端子电连接,每一外接端子的另一端均从底座中凸出,以与外部电子设备连接且电连接。通过设置用于固定外接端子的底座,在将底座与磁性基板组件进行连接之前,首先将多个外接端子插接在底座上,然后,在将磁性基板组件与底座连接的时候,位于底座上的多个外接端子在底座的限定下刚好与磁性基板上的输出端子相互对齐,无需逐一进行对位装配,故而可以降低装配复杂度,进而提升装配效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及集成电路技术领域,特别是涉及一种电子装置及其网络连接器。
背景技术
连接器作为现代设备中信号传输与控制的媒介,已成为现代设备中不可或缺的元器件。市面上的大部分电子装置中均配置有多个连接器以通过传输线连接外部控制装置,进而接收控制指令或通过传输线连接另一电子装置,使多个电子装置之间能互相传输资料。
连接器包括多个用于与外部电子设备电连接的外接端子,每一外接端子均需要与一个滤波组件电连接以形成一条信号传输线路。由于外接端子的数量较多,如果逐一将每一外接端子与对应的一个滤波组件电连接,势必会占用较多的装配时间,且装配过程复杂,进而影响装配效率。
实用新型内容
本实用新型提供一种电子装置及其网络连接器,以解决现有技术中网络连接器装配效率低下的技术问题。
为解决上述技术问题,本实用新型采用的一个技术方案是:提供一种网络连接器,包括:磁性基板组件,具有输出端子,所述磁性基板组件包括:至少一磁性基板,每一所述磁性基板均包括至少一层介质层,每一所述介质层上形成有至少一个磁性器件,每个所述磁性器件包括埋设于所述介质层内的环形磁芯、贯穿所述介质层的多个导电件以及设于所述介质层相对两侧的多个导线图案,多个所述导电件顺次连接所述介质层相对两侧的所述导线图案,进而形成能够环绕所述环形磁芯的线圈回路;底座,设置于所述磁性基板组件的一侧;以及多个外接端子,固定于所述底座,每一所述外接端子的一端均与所述磁性基板组件上的所述输出端子电连接,每一所述外接端子的另一端均从所述底座中凸出,以与外部电子设备连接且电连接。
可选地,所述底座具有承载面,所述磁性基板组件设置于所述承载面上,所述底座上开设有与所述承载面垂直的多个通孔,每一所述外接端子均穿设在一个所述通孔中。
可选地,每一所述外接端子均包括垂直连接的第一导体部和第二导体部,所述第一导体部与所述输出端子连接且电连接,所述第二导体部穿设于所述通孔内,且所述第二导体部远离所述第一导体部的一侧凸出于所述底座的表面,以用于与外部电子设备连接且电连接。
可选地,所述磁性基板具有安装面,所述安装面上凸出设置有连接部,所述承载面上形成有安装槽,所述连接部容置于所述安装槽内,所述安装面抵接于所述承载面。
可选地,所述磁性基板的数量为两个,两个所述磁性基板沿所述环形磁芯的轴线方向层叠设置,两个所述磁性基板的所述安装面相互对齐,且均连接于所述底座的所述承载面。
可选地,两个所述连接部分别设置于两个所述磁性基板相互远离的一侧,所述底座上形成有与两个所述连接部分别对应的安装槽,每一所述安装槽连通所述承载面和与所述承载面相邻的侧面。
可选地,所述输出端子形成在所述连接部上,所述输出端子为沿所述环形磁芯的轴线方向贯穿所述连接部的导电通孔;或者所述输出端子为形成在所述连接部靠近所述底座的表面上的导电凹槽,所述导电凹槽的延伸方向沿所述环形磁芯的轴线方向。
可选地,所述承载面上形成有避让槽,所述第一导体部容置于所述避让槽内,且所述第一导体部的长度大于所述避让槽的长度。
可选地,所述底座上设置有定位柱,所述磁性基板上开设有定位孔,所述定位柱与所述定位孔配合连接;或者所述磁性基板上设置有定位柱,所述底座上开设有定位孔,所述定位柱与所述定位孔配合连接。
为解决上述技术问题,本实用新型采用的另一个技术方案是:提供一种电子装置,包括:外壳和如前文所述的网络连接器,所述网络连接器至少部分嵌入在所述外壳内。
上述实施例的有益效果为:本实用新型通过设置用于固定外接端子的底座,在将底座与磁性基板组件进行连接之前,首先将多个外接端子插接在底座上,然后,在将磁性基板组件与底座连接的时候,位于底座上的多个外接端子在底座的限定下刚好与磁性基板上的输出端子相互对齐,此时,只需要将磁性基板组件上的输出端子与多个外接端子一一对应电连接即可,无需逐一进行对位装配,故而可以降低装配复杂度,进而提升装配效率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1是本实用新型一实施例中的网络连接器与外部电子设备的立体结构示意图;
图2是图1中的网络连接器的分解结构示意图;
图3是本实用新型另一实施例中的磁性基板组件的结构示意图;
图4是本实用新型又一实施例中的磁性基板组件的结构示意图;
图5是图1中磁性基板的剖视结构示意图;
图6是图1中磁性基板的平面结构示意图;
图7是本实用新型另一实施例中变压器同层设置的结构示意图;
图8是本实用新型另一实施例中滤波器同层设置的结构示意图;
图9是图1中的底座与外接端子的分解结构示意图;
图10是图1中的网络连接器在另一视角下的立体结构示意图;
图11是本实用新型另一实施例中的网络连接器的立体结构局部示意图;
图12是本实用新型另一实施例中的电子装置的立体结构局部示意图。
具体实施方式
下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
在一个方面,本实用新型提供一种网络连接器100,如图1和图2 所示,图1是本实用新型一实施例中的网络连接器的立体结构示意图,图2是图1中的网络连接器的分解结构示意图。该网络连接器100大体上可包括磁性基板组件10、底座20以及多个外接端子30。其中,磁性基板组件10具有输出端子121,底座20设置于磁性基板组件10的一侧;多个外接端子30固定于底座20,每一外接端子30的一端均与磁性基板组件10上的输出端子121电连接,每一外接端子30的另一端均从底座 20中凸出,以与外部电子设备200连接且电连接。
其中,磁性基板组件10包括至少一磁性基板12。在本实施例中,如图1所示,磁性基板组件10包括两个磁性基板12,两个磁性基板12 沿第一方向(图中所示的X方向)层叠设置。
在另一实施例中,磁性基板组件10也可以包括一个或者多个磁性基板12。多个磁性基板12可以设置在同一层或者不同层上。
具体地,在一实施例中,多个磁性基板12设置在同一层上。例如,多个磁性基板12可以沿与第一方向垂直的第二方向并列设置。
如图3所示,其中,第一方向为X方向,第二方向可以为Y方向或者Z方向。在本实施例中,磁性基板组件10可以包括四个磁性基板12,四个磁性基板12沿Y方向并列设置。可以理解的是,在另一实施例中,四个磁性基板12也可以沿Z方向并列设置。
在另一实施例中,多个磁性基板12也可以不设置在同一层。例如,多个磁性基板12可以沿第一方向并列设置;或者多个磁性基板12中的至少两个磁性基板12沿第二方向并列设置后,再与其余磁性基板12沿第一方向并列设置。
如图4所示,在本实施例中,磁性基板组件10可以包括四个磁性基板12,其中,第一方向为X方向,第二方向可以为Y方向或者Z方向。两个磁性基板12沿Y方向并列设置后,再与剩余两个磁性基板12 沿X方向并列设置。可以理解的是,四个磁性基板12也可以沿Z方向并列设置后,再与剩余两个磁性基板12沿X方向并列设置。
进一步地,每一磁性基板12均包括至少一层介质层122。在每一介质层122上均形成有至少一个磁性器件。
具体地,在本实施例中,如图5所示,磁性基板12仅包括一个介质层122。在介质层122的沿第一方向(图中所示的X方向)的相对两侧均设置有多个导线图案123,在介质层122中埋设有环形磁芯124和贯穿介质层122的多个导电件125,导电件125分布在环形磁芯124的内周和外围,用于顺次连接位于介质层122相对两侧的导线图案123,从而形成环绕环形磁芯124的线圈回路。
其中,在本实施例中,环形磁芯124的轴线方向与第一方向X平行,每一导电件125的长度方向也与第一方向X平行,以使环绕环形磁芯 124的线圈回路均匀分布。
在其它实施例中,环形磁芯124的轴线方向以及每一导电件125的长度方向也可以不与第一方向X平行,本实用新型实施例不做具体限定。
在本实施例中,如图6所示,介质层122中埋设有八个环形磁芯124,在每一环形磁芯124的内周和外围均设置有多个导电件125,导电件125 的两端分别与位于介质层122两侧的导线图案123连接且电连接,从而与每一环形磁芯124对应的导电件125和导线图案123可以形成环绕对应环形磁芯124的线圈回路,且一个环形磁芯124及缠绕其的线圈回路形成了一个磁性器件。通过在介质层122中形成埋设的磁性器件,可以使得磁性基板12的结构更加紧凑,体积更加小巧。在另一方面,将磁性器件全部形成在一层介质层122上,也可以降低磁性基板12沿第一方向X的厚度。
其中,磁性器件包括变压器142和滤波器144,且形成在介质层122 上的磁性器件中,至少有一个为变压器142,至少有一个为滤波器144。
在本实施例中,如图6所示,八个磁性器件包括四个变压器142和四个滤波器144。变压器142和滤波器144的区别在于缠绕环形磁芯124 的线圈回路的绕制方式不同,变压器142和滤波器144上的导线图案123 均可以分为多组,但是在变压器142中,每组中的导线图案123的数量为至少两条,而在滤波器144中,每组中的导线图案123的数量为两条。
其中,环形磁芯124的横截面形状可以为圆环形、方环形、椭圆形等。如图6所示的实施例中,环形磁芯124的横截面形状为圆环形。
可选地,环形磁芯124可以由若干环形薄片依次叠设而成,也可由窄长的金属材料卷绕而成,还可以为若干金属混合物烧结而成。环形磁芯124的形成方式可以有多种,根据其材料不同灵活选择,本实用新型不作限定。
其中,环形磁芯124可以为铁芯,也可以由各种磁性金属茶氧化物组成,例如锰-锌铁氧体和镍-锌铁氧体等。其中,锰-锌铁氧体具有高磁导率和高磁通密度和较低损耗的特性,镍-锌铁氧体具有极高的阻抗率和低磁导率等特性。本实施例中的环形磁芯124选用锰-锌铁氧体为原料,利用高温烧结而成。
在一实施例中,导电件125可以为穿设在介质层122中的金属柱、金属销。在本实施例中,导电件125是通过先在介质层122上形成贯穿介质层122的通孔,而后在通孔的孔壁上电镀金属层制成。本实用新型对于导电件125的结构及其形成方法不做具体限定。
导线图案123可以通过在介质层122的沿第一方向的相对两侧分别热压金属层,并对金属层进行蚀刻制得。
在另一实施例中,磁性基板12还可以包括多层介质层122,每一介质层122中均可以设置至少一个磁性器件,且多层介质层122沿第一方向X层叠设置。通过层叠设置的多层介质层122,可以减小磁性基板12 与第一方向X垂直的横截面的面积。
例如,磁性基板12包括两层介质层122和八个磁性器件,八个磁性器件均匀分布在两个介质层122中。其中,八个磁性器件可以包括四个变压器142和四个滤波器144。变压器142和滤波器144可以设置在同一介质层122上或者分别设置在不同的介质层122上。
如图7和图8所示,在本实施例中,四个变压器142设置在其中一介质层122上,四个滤波器144设置在另一介质层122上。其中,设置变压器142的介质层122和设置滤波器144的介质层122沿第一方向X 并列设置。通过将变压器142和滤波器144分层设置,可以减小磁性基板组件10沿第一方向的厚度。
或者,在另一实施例中,两个变压器142和两个滤波器144设置在一介质层122上,另外两个变压器142和另外两个滤波器144设置在另外一个介质层122上,两个介质层122沿第一方向X并列设置。通过将变压器142和滤波器144设置在一层介质层122上,可以使得磁性基板 12的与第一方向X垂直的横截面的面积最小。
进一步地,在本实施例中,变压器142包括缠绕环形磁芯124的两个线圈回路,滤波器144也包括缠绕环形磁芯124的两个线圈回路。将每一个变压器142中的线圈回路与对应的一个滤波器144中的线圈回路电连接,可以形成一条信号传输线路。故而,一个变压器142和一个滤波器144电连接可以形成两条信号传输线路,且两条信号传输线路可以形成一个信号通道。
进一步地,磁性基板组件10上设置有输入端子(图中未示出)和输出端子121。其中,输入端子用于接收外部信号,输出端子121用于将经磁性基板组件10上的信号传输线路处理后的信号输出。在本实施例中,变压器142的输入端为信号传输线路的输入端子,变压器142的耦合端与滤波器144的输入端电连接,滤波器144的输出端为信号传输线路的输出端子121。即,磁性基板组件10上的输入端子为变压器142 的输入端,输出端子121为滤波器144的输出端。
可选地,输入端子与输出端子121可以为设置在磁性基板组件10 上的焊盘,也可以为设置在磁性基板组件10与第一方向X平行的侧面上的导电凹槽,还可以为贯穿磁性基板组件10的导电通孔,本实用新型实施例不做具体限定。
进一步地,如图2和图9所示,图9是图1中的底座与外接端子的分解结构示意图。底座20具有承载面21,磁性基板组件10设置于承载面21上,底座20上开设有与承载面21垂直的多个通孔22,每一外接端子30均穿设在通孔22中。通过设置用于固定外接端子30的底座20,在将底座20与磁性基板组件10进行连接之前,首先将多个外接端子30 插接在底座20上,然后,在将磁性基板组件10与底座20连接的时候,位于底座20上的多个外接端子30在底座20的限定下刚好与磁性基板 12上的输出端子121相互对齐,此时,只需要将磁性基板组件10上的输出端子121与多个外接端子30一一对应电连接即可,无需逐一进行对位装配,故而可以降低装配复杂度,进而提升装配效率。
其中,在本实施例中,外接端子30为多个导电针,多个导电针固定在底座20上,每一导电针的一端均与磁性基板组件10电连接,每一导电针的另一端均从底座20中凸出,以与外部电子设备200连接且电连接。
进一步地,如图2和图9所示,每一导电针均包括第一导体部32 和第二导体部34。第一导体部32设置在底座20靠近磁性基板组件10 的一侧,用于与磁性基板组件10电连接。第二导体部34自通孔22中穿出后与外部电子设备200电连接。在本实施例中,第二导体部34与底座20的表面垂直,以使得第二导体部34与外部电子设备200垂直连接,从而增强导电针的抗变形能力。
在本实施例中,如图2和图10所示,图10是图1中的网络连接器在另一视角下的立体结构示意图。磁性基板组件10的输出端子121为沿第一方向贯穿磁性基板组件10的导电通孔,每一第一导体部32均插设于对应的一个导电通孔内,并与导电通孔的侧壁焊接以将导电针与输出端子121电连接。
具体地,如图10所示,在磁性基板组件10靠近底座20的一侧上开设有沿第一方向贯穿磁性基板组件10的通孔,且在通孔的侧壁上形成金属层以形成位于磁性基板组件10上的导电通孔。
通过在磁性基板组件10上形成导电通孔,将第一导体部32插设在导电通孔内,一方面,可以便于导电针与导电通孔的对位,方便焊接电连接;另一方面也可以增大导电针与输出端子121的接触面积,使得导电针与输出端子121的电连接稳定性更强;并且,第一导体部32容置于导电通孔内,也可以避免导电针相对磁性基板组件10移动而使得导电针与输出端子121的电连接断开。
在另一实施例中,磁性基板组件的输出端子为形成于磁性基板组件的与底座接触的表面上的导电凹槽。
具体地,可以先在磁性基板组件的与底座接触的表面上形成半圆形的凹槽,然后在凹槽的侧壁上采用电镀或者涂覆的方式形成金属层,以形成导电凹槽。每一第一导体部均凸出于底座的表面,并与导电凹槽的侧壁焊接,进而将导电针与输出端子121电连接。
通过在磁性基板组件上形成导电凹槽,将第一导体部凸出于底座的表面与导电凹槽的侧壁焊接电连接,可以增大第一导体部与输出端子的接触面积,使得导电针与输出端子的电连接稳定性更强。
进一步地,如图2、图9和图10所示,磁性基板12具有安装面126,安装面126上凸出设置有连接部127,承载面21上形成有安装槽23,连接部127容置于安装槽23内,安装面126抵接于承载面21。
具体地,在本实施例中,磁性基板12的数量为两个,两个磁性基板12沿环形磁芯124的轴线方向层叠设置,且两个磁性基板12的安装面126相互对齐。在每一磁性基板12的安装面126上均凸出设置有连接部127,在底座20上对应每一连接部127均形成有一个安装槽23,每一连接部127均对应容置于一个安装槽23内。通过在底座20上形成安装槽23,并在磁性基板12上形成与之对应的连接部127,可以便于磁性基板12与底座20的对位,进而便于将固定于底座20上的导电针与磁性基板12上的输出端子121对位,以便于将导电针与输出端子121 电连接,进而提升装配效率。
进一步地,如图9和图10所示,两个连接部127分别设置于两个磁性基板12相互远离的一侧,底座20上形成有与两个连接部127分别对应的安装槽23,每一安装槽23连通承载面21和与承载面21相邻的侧面。
具体地,在本实施例中,如图2和图9所示,安装槽23开设在底座20的相对两侧。其中一个安装槽23连通于底座20的承载面21和与承载面21邻接的第一侧面,另一个安装槽23连通于底座20的承载面 21和与承载面21邻接的第二侧面,其中,第一侧面和第二侧面为底座 20相对的两个侧面。通过设置安装槽23连通底座20的承载面21和与承载面21邻接的侧面,可以便于在将两个磁性基板12分别自底座20 的相对两侧向底座20中部插接的同时,将第一导体部32插入导电通孔内。
进一步地,如图2和图9所示,承载面21上形成有避让槽24,第一导体部32容置于避让槽24内,且第一导体部32的长度大于避让槽 24的长度。
具体地,在承载面21上形成有多个避让槽24,每一避让槽24的形状与第一导体部32的形状相适配,且每一避让槽24均与通孔22连通。第二导体部34穿设在通孔22内,与第二导体部34连接的第一导体部 32容置于避让槽24内。通过将第一导体部32下沉至避让槽24内,可以便于底座20的承载面21与磁性基板12的安装面126接触,避免第一导体部32与磁性基板12产生干涉,使得磁性基板组件10与底座20 的连接更加稳定。
进一步地,避让槽24连通通孔22和安装槽23,第一导体部32的长度大于避让槽24的长度,第一导体部32凸出于避让槽24的部分延伸至安装槽23内。在本实施例中,磁性基板12上的输出端子121形成在连接部127上,当连接部127容置于安装槽23内时,第一导体部32刚好与位于连接部127上的输出端子121对位配合。通过此种设置方式,可以使得底座20与磁性基板组件10的结构更加紧凑,从而缩小网络连接器100的体积。
进一步地,如图11所示,图11是本实用新型另一实施例中的网络连接器的立体结构局部示意图。在底座20上设置有定位柱25,在磁性基板12上开设有定位孔128,定位柱25与定位孔128配合连接。具体地,可以在安装槽23的侧壁上设置定位柱25,在连接部127上开设定位孔128,当连接部127插入安装槽23内时,定位柱25插置在定位孔 128中,从而实现磁性基板12的定位。
其中,定位柱25和定位孔128的数量可以分别为两个,两个定位柱25可以位于安装槽23的相对两侧,两个定位孔128可以分别设置在连接部127的相对两侧,故而,可以在磁性基板12的相对两侧进行定位,以使得定位更加精准。
可以理解地,在另一实施例中,定位柱和定位孔还可以反过来设置。即,在磁性基板上设置定位柱,在底座上开设定位孔,定位柱与定位孔配合连接。
本实用新型另一方面还提供一种电子装置300,如图12所示,图 12是本实用新型另一实施例中的电子装置的立体结构局部示意图。电子装置300包括外壳310和网络连接器320,网络连接器320至少部分嵌入在外壳310内,外壳310用于保护网络连接器320。
其中,网络连接器320的具体结构请参照上述实施例中网络连接器 100的结构,此处不再赘述。
综上,本实用新型通过设置用于固定外接端子30的底座20,在将底座20与磁性基板组件10进行连接之前,首先将多个外接端子30插接在底座20上,然后,在将磁性基板组件10与底座20连接的时候,位于底座20上的多个外接端子30在底座20的限定下刚好与磁性基板 12上的输出端子121相互对齐,此时,只需要将磁性基板组件10上的输出端子121与多个外接端子30一一对应电连接即可,无需逐一进行对位装配,故而可以降低装配复杂度,进而提升装配效率。
以上所述仅为本实用新型的实施方式,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种网络连接器,其特征在于,包括:
磁性基板组件,具有输出端子,所述磁性基板组件包括:至少一磁性基板,每一所述磁性基板均包括至少一层介质层,每一所述介质层上形成有至少一个磁性器件,每个所述磁性器件包括埋设于所述介质层内的环形磁芯、贯穿所述介质层的多个导电件以及设于所述介质层相对两侧的多个导线图案,多个所述导电件顺次连接所述介质层相对两侧的所述导线图案,进而形成能够环绕所述环形磁芯的线圈回路;
底座,设置于所述磁性基板组件的一侧;以及
多个外接端子,固定于所述底座,每一所述外接端子的一端均与所述磁性基板组件上的所述输出端子电连接,每一所述外接端子的另一端均从所述底座中凸出,以与外部电子设备连接且电连接。
2.根据权利要求1所述的网络连接器,其特征在于,所述底座具有承载面,所述磁性基板组件设置于所述承载面上,所述底座上开设有与所述承载面垂直的多个通孔,每一所述外接端子均穿设在一个所述通孔中。
3.根据权利要求2所述的网络连接器,其特征在于,每一所述外接端子均包括垂直连接的第一导体部和第二导体部,所述第一导体部与所述输出端子连接且电连接,所述第二导体部穿设于所述通孔内,且所述第二导体部远离所述第一导体部的一侧凸出于所述底座的表面,以用于与外部电子设备连接且电连接。
4.根据权利要求2所述的网络连接器,其特征在于,所述磁性基板具有安装面,所述安装面上凸出设置有连接部,所述承载面上形成有安装槽,所述连接部容置于所述安装槽内,所述安装面抵接于所述承载面。
5.根据权利要求4所述的网络连接器,其特征在于,所述磁性基板的数量为两个,两个所述磁性基板沿所述环形磁芯的轴线方向层叠设置,两个所述磁性基板的所述安装面相互对齐,且均连接于所述底座的所述承载面。
6.根据权利要求5所述的网络连接器,其特征在于,两个所述连接部分别设置于两个所述磁性基板相互远离的一侧,所述底座上形成有与两个所述连接部分别对应的安装槽,每一所述安装槽连通所述承载面和与所述承载面相邻的侧面。
7.根据权利要求4所述的网络连接器,其特征在于,所述输出端子形成在所述连接部上,
所述输出端子为沿所述环形磁芯的轴线方向贯穿所述连接部的导电通孔;或者
所述输出端子为形成在所述连接部靠近所述底座的表面上的导电凹槽,所述导电凹槽的延伸方向沿所述环形磁芯的轴线方向。
8.根据权利要求3所述的网络连接器,其特征在于,所述承载面上形成有避让槽,所述第一导体部容置于所述避让槽内,且所述第一导体部的长度大于所述避让槽的长度。
9.根据权利要求1所述的网络连接器,其特征在于,所述底座上设置有定位柱,所述磁性基板上开设有定位孔,所述定位柱与所述定位孔配合连接;或者
所述磁性基板上设置有定位柱,所述底座上开设有定位孔,所述定位柱与所述定位孔配合连接。
10.一种电子装置,其特征在于,包括:外壳和如权利要求1-9任一项所述的网络连接器,所述网络连接器至少部分嵌入在所述外壳内。
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