CN216251372U - 一种提高smp连接器信号传输可靠性的结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种提高SMP连接器信号传输可靠性的结构，包括集成板固定件，集成板固定件顶部开设有三个螺钉口，集成板固定件底部设有主件板，主件板通过螺钉固定在集成板固定件上，主件板底部设有底盒，底盒通过螺钉固定在集成板固定件上，主件板前面均匀固定有三个射频SMP公头，射频SMP公头前面均设有SMP‑KK母头，底盒前面通过卡槽固定有三合一射频SMP公头集成板，三合一射频SMP公头集成板上均匀设有三个射频SMP公头线缆，三个射频SMP公头线缆通过螺钉固定在三合一射频SMP公头集成板上，射频SMP公头线缆分别与射频SMP公头对应连接；本一种提高SMP连接器信号传输可靠性的结构具有信号传输速度稳定、方便维修、使用寿命长的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及连接器技术领域，具体为一种提高SMP连接器信号传输可靠性的结构。
背景技术
SMP射频连接器属于射频连接器的一种，SMP连接器的优点主要体现在体积小、重量轻、频带宽、链接可靠等方面，SMP射频连接器的接口是一个与MMCX连接器相同的比例的超小型的接口，但可在高达40 GHz的频率范围内工作，它常用于高频的同轴模块，并提供推入并咬合的对插结合方式。
SMP射频连接器在信号传输技术领域应用广泛，但是现有的SMP信号传输方式在长时间在车载或其它强振动环境下，射频SMP母头线缆线材会有相应的甩动存在信号传输速度不稳定、不便维修、使用寿命短的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种提高SMP连接器信号传输可靠性的结构，具有信号传输速度稳定、方便维修、使用寿命长的优点，解决了现有技术中的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种提高SMP连接器信号传输可靠性的结构，包括集成板固定件，所述集成板固定件底部设有主件板，所述主件板通过螺钉固定在集成板固定件上，所述主件板底部设有底盒，所述底盒通过螺钉固定在集成板固定件上，所述主件板前面均匀固定有三个射频SMP公头，所述射频SMP公头前面均设有SMP-KK母头，所述底盒前面通过卡槽固定有三合一射频SMP公头集成板，所述三合一射频SMP公头集成板上均匀设有三个射频SMP公头线缆，所述三个射频SMP公头线缆通过螺钉固定在三合一射频SMP公头集成板上，所述射频SMP公头线缆通过SMP-KK母头分别与射频SMP公头对应连接。
优选的，所述集成板固定件顶部开设有三个螺钉口。
优选的，所述底盒前面对应射频SMP公头线缆开设有辅助定位孔。
优选的，所述射频SMP公头线缆穿过底盒开设的卡槽与SMP-KK母头连接。
优选的，所述三合一射频SMP公头集成板通过两个M2.5x7.5松不脱螺钉加螺纹紧固胶固定在集成板固定件上。
优选的，所述三合一射频SMP公头集成板与集成板固定件接触安装面为平面接触。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
1.本一种提高SMP连接器信号传输可靠性的结构采用集成板固定件固定设备元件，方便对设备元件进行固定，采用主件板固定安装射频SMP公头，方便对射频SMP公头进行安装固定，采用底盒保护设备内部元件，可以提高设备的使用寿命，采用SMP公头安装固定SMP-KK母头，方便对SMP-KK母头进行安装与维修，采用SMP-KK母头传递信号，方便减少射频SMP公头与SMP三合一固定件组装时的误差。
2.本一种提高SMP连接器信号传输可靠性的结构采用三合一射频SMP公头集成板安装固定射频SMP公头线缆，可以提高射频SMP公头线缆的稳固性，采用射频SMP公头线缆传输信号，可以提高信号传输的稳定性。
附图说明
图1为本实用新型一种提高SMP连接器信号传输可靠性的结构的整体结构示意图；
图2为本实用新型一种提高SMP连接器信号传输可靠性的结构的内部结构示意图；
图3为本实用新型一种提高SMP连接器信号传输可靠性的结构的主件板示意图；
图4为本实用新型一种提高SMP连接器信号传输可靠性的结构的SMP-KK母头示意图。
图中标注说明：1、射频SMP公头；2、底盒；3、SMP-KK母头；4、三合一射频SMP公头集成板；5、集成板固定件；6、射频SMP公头线缆；7、主件板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
实施例1：
请参阅图1、2，一种提高SMP连接器信号传输可靠性的结构,包括集成板固定件5，集成板固定件5底部设有主件板7，主件板7通过螺钉固定在集成板固定件5上，主件板7底部设有底盒2，底盒2通过螺钉固定在集成板固定件5上，主件板7前面均匀固定有三个射频SMP公头1，射频SMP公头1前面均设有SMP-KK母头3。
具体的，采用集成板固定件5固定设备元件，方便对设备元件进行固定，采用主件板7固定安装射频SMP公头1，方便对射频SMP公头1进行安装固定，采用底盒2保护设备内部元件，可以提高设备的使用寿命，采用SMP公头1安装固定SMP-KK母头3，方便对SMP-KK母头3进行安装与维修，采用SMP-KK母头3传递信号，方便减少射频SMP公头1与SMP三合一固定件组装时的误差。
实施例2：
请参阅图1、3、4，一种提高SMP连接器信号传输可靠性的结构，包括底盒2，底盒2前面通过卡槽固定有三合一射频SMP公头集成板4，三合一射频SMP公头集成板4上均匀设有三个射频SMP公头线缆6，三个射频SMP公头线缆6通过螺钉固定在三合一射频SMP公头集成板4上，射频SMP公头线缆6分别与射频SMP公头1对应连接。
具体的，采用三合一射频SMP公头集成板4安装固定射频SMP公头线缆6，可以提高射频SMP公头线缆6的稳固性，采用射频SMP公头线缆6传输信号，可以提高信号传输的稳定性。
工作原理：本实用新型一种提高SMP连接器信号传输可靠性的结构，使用之前，先对整体设备进行检查，查看设备是否有损坏，若无损坏，则将设备进行安装固定，安装完毕后，当设备长时间在车载或其它强振动环境下，线材的受力点会通过射频SMP公头线缆6传递到三合一射频SMP公头集成板4上，而三合一射频SMP公头集成板4是通过两个M2.5x7.5松不脱螺钉加螺纹紧固胶固定在集成板固定件5上，且三合一射频SMP公头集成板4与集成板固定件5接触安装面为平面接触，故完全可以固定牢靠。射频信号通过射频SMP公头线缆6、SMP-KK母头和射频SMP公头更可靠的传导到PCB模块上。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点，对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型；因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内，不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (6)
1.一种提高SMP连接器信号传输可靠性的结构，其特征在于：包括集成板固定件（5），所述集成板固定件（5）底部设有主件板（7），所述主件板（7）通过螺钉固定在集成板固定件（5）上，所述主件板（7）底部设有底盒（2），所述底盒（2）通过螺钉固定在集成板固定件（5）上，所述主件板（7）前面均匀固定有三个射频SMP公头（1），所述射频SMP公头（1）前面均设有SMP-KK母头（3），所述底盒（2）前面通过卡槽固定有三合一射频SMP公头集成板（4），所述三合一射频SMP公头集成板（4）上均匀设有三个射频SMP公头线缆（6），所述三个射频SMP公头线缆（6）通过螺钉固定在三合一射频SMP公头集成板（4）上，所述射频SMP公头线缆（6）分别与射频SMP公头（1）对应连接。
2.根据权利要求1所述的一种提高SMP连接器信号传输可靠性的结构，其特征在于：所述集成板固定件（5）顶部开设有三个螺钉口。
3.根据权利要求1所述的一种提高SMP连接器信号传输可靠性的结构，其特征在于：所述底盒（2）前面对应射频SMP公头线缆（6）开设有辅助定位孔。
4.根据权利要求3所述的一种提高SMP连接器信号传输可靠性的结构，其特征在于：所述射频SMP公头线缆（6）穿过底盒（2）开设的卡槽与SMP-KK母头（3）连接。
5.根据权利要求1所述的一种提高SMP连接器信号传输可靠性的结构，其特征在于：所述三合一射频SMP公头集成板（4）通过两个M2.5x7.5松不脱螺钉加螺纹紧固胶固定在集成板固定件（5）上。
6.根据权利要求1所述的一种提高SMP连接器信号传输可靠性的结构，其特征在于：所述三合一射频SMP公头集成板（4）与集成板固定件（5）接触安装面为平面接触。
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