CN216249090U - 一种内嵌式计算机主板结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种内嵌式计算机主板结构，涉及主板降温设备技术领域，包括支撑架和主板，其特征在于：所述支撑架内部滑移设置有承载主板的承载板，所述承载板贯穿开设有承载口，且所述承载板一侧开设有承载凹槽，所述承载凹槽与主板形状契合；所述支撑架两侧均固定有立板，所述立板一侧均设置有降温装置，本申请公开了一种实现了对于主板发热位置的精准降温操作，高效的完成主板降温操作，增加了设备的自动化程度，降低设备的运行成本，保证了降温的效率的内嵌式计算机主板结构。

Description

一种内嵌式计算机主板结构

技术领域

本实用新型涉及主板降温设备技术领域，尤其涉及一种内嵌式计算机主板结构。

背景技术

主板，又叫主机板(mainboard)、系统板(systemboard)、或母板(motherboard)，是计算机最基本的同时也是最重要的部件之一。主板一般为矩形电路板，上面安装了组成计算机的主要电路系统，一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、键盘和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件。

传统的主板散热装置不仅消耗大量的电量，而且难以做到对发热位置的集中降温操作，这就导致了大量的电量被浪费，增加了设备的运行成本，而且降温的效率并不理想，难以达到快速降温的目的。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种内嵌式计算机主板结构，通过降温装置实现对于主板的集中降温操作，减少了降温的能耗，实现了对于主板发热位置的精准降温操作，高效的完成主板降温操作，增加了设备的自动化程度，降低设备的运行成本，保证了降温的效率，实现快速降温操作。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种内嵌式计算机主板结构，包括支撑架和主板，其特征在于：所述支撑架内部滑移设置有承载主板的承载板，所述承载板贯穿开设有承载口，且所述承载板一侧开设有承载凹槽，所述承载凹槽与主板形状契合；所述支撑架两侧均固定有立板，所述立板一侧均设置有降温装置。

通过采用上述技术方案，通过降温装置实现对于主板的集中降温操作，减少了降温的能耗，实现了对于主板发热位置的精准降温操作，高效的完成主板降温操作，增加了设备的自动化程度，降低设备的运行成本，保证了降温的效率，实现快速降温操作。

本实用新型进一步设置为：降温装置包括降温支架，所述立板均贯穿开设有安装口，所述降温支架设置于安装口内，所述降温支架内固定有立板，所述立板一侧转动设置有降温风扇，且所述降温风扇的吹风方向与水平面呈夹角设置。

通过采用上述技术方案，通过设置降温风扇和降温支架实现了对于主板上表面降温操作，保证了能够快速实现主板的降温操作，保证了设备的正常运行，降低了主板的发热情况，增加主板的使用寿命，防止主板发热对主板的正常运行造成影响，增加了设备的自动化程度。

本实用新型进一步设置为：所述安装口内转动设置有降温丝杆，所述降温丝杆贯穿对应的降温支架且与之螺纹配合，所述立板一侧固定有丝杆电机，所述丝杆电机的输出轴与对应的降温丝杆同轴固定。

通过采用上述技术方案，通过设置降温丝杆实现对于降温支架的横移操作，保证了降温支架能够精准的对发热位置进行集中散热操作，防止对电量造成浪费，保证了散热效率，增加了设备的自动化程度，实现对于主板发热位置的集中散热，保证了散热的效果，增加了主板的使用效率。

本实用新型进一步设置为：所述支撑架一侧设置有温度传感器，所述温度传感器的检测方向正对主板位置。

通过采用上述技术方案，通过设置温度传感器实现对于主板表面温度的检测，实现对于主板表面高温的确的定位操作，保证了设备能够根据发热位置进行精准散热操作，降低了设备散热所需要的电量，降低了设备的能耗，降低了设备的使用成本，保证了设备的正常运行，增加了设备的自动化程度。

本实用新型进一步设置为：所述支撑架下方开设有空腔，所述空腔滑移设置驱动杆，所述空腔内部两侧均开设有驱动凹槽，所述驱动杆两侧分别与对应侧的驱动凹槽滑移配合，所述驱动杆上方设置有辅助风扇，所述辅助风扇的出风方向竖直向上。

通过采用上述技术方案，通过设置驱动杆和辅助风扇，实现了对于主板下方的散热操作，保证了能够快速实现对于主板发热区域的散热操作，增加了设备的自动化程度，防止主板温度过高造成损坏，进一步增加了设备的散热效果。

本实用新型进一步设置为：所述驱动杆上表面开设有辅助凹槽，所述辅助凹槽内滑移设置有辅助块，所述辅助块远离辅助凹槽的一侧与辅助风扇转动配合，所述辅助块呈L型结构，所述辅助块一侧固定有辅助电机，所述辅助电机的输出轴与对应的辅助风扇同轴固定。

通过采用上述技术方案，通过设置辅助块进一步增加了辅助风扇进行降温位置的精准性，进一步增加了设备的自动化程度，降低了设备的电量消耗，保证了能够更加精准的对主板进行散热操作，让设备的运行更加稳定。

本实用新型进一步设置为：所述辅助块上方固定有安装有聚拢罩，所述聚拢罩呈漏斗结构，所述聚拢罩内径大的一侧正对辅助风扇，所述聚拢罩内径小的一侧竖直朝上。

通过采用上述技术方案，通过设置聚拢罩实现对于辅助风扇风速的提升，进一步提升辅助风扇的散热效果，让设备的运行更加稳定，降低了设备的电量消耗，提升了对于主板下方的散热能力。

综上所述，本实用新型的有益技术效果为：

(1)通过降温装置实现对于主板的集中降温操作，减少了降温的能耗，实现了对于主板发热位置的精准降温操作，高效的完成主板降温操作，增加了设备的自动化程度，降低设备的运行成本，保证了降温的效率，实现快速降温操作。

(2)通过降温装置实现对于主板的集中降温操作，减少了降温的能耗，实现了对于主板发热位置的精准降温操作，高效的完成主板降温操作，增加了设备的自动化程度，降低设备的运行成本，保证了降温的效率，实现快速降温操作。

(3)通过设置降温风扇和降温支架实现了对于主板上表面降温操作，保证了能够快速实现主板的降温操作，保证了设备的正常运行，降低了主板的发热情况，增加主板的使用寿命，防止主板发热对主板的正常运行造成影响，增加了设备的自动化程度。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是本实用新型一个实施例中降温支架的截面示意图；

图3是本实用新型一个实施例中支撑架的截面示意图；

图4是本实用新型一个实施例中辅助块的截面示意图。

附图标记：1、支撑架；2、温度传感器；3、承载板；4、承载轨道；5、承载口；6、承载凹槽；7、立板；8、安装口；9、降温支架；10、降温丝杆；11、丝杆电机；12、横板；13、降温风扇；14、降温电机；15、空腔；16、驱动杆；17、驱动凹槽；18、驱动丝杆；19、驱动电机；20、辅助凹槽；21、辅助块；22、辅助风扇；23、辅助电机；24、聚拢罩；25、辅助气缸。

具体实施方式

以下结合附图对本申请的示范性实施例做出说明，其中包括本申请实施例的各种细节以助于理解，应当将它们认为仅仅是示范性的。因此，本领域普通技术人员应当认识到，可以对这里描述的实施例做出各种改变和修改，而不会背离本申请的范围和精神。同样，为了清楚和简明，以下的描述中省略了对公知功能和结构的描述。

参见附图1和附图2，一种内嵌式计算机主板结构，包括支撑架1和主板，支撑架1呈矩形结构，且支撑架1一侧设置有温度传感器2，温度传感器2的检测方向正对主板位置。支撑架1内部滑移设置有承载主板的承载板3，支撑架1内开设有承载轨道4，承载板3与承载轨道4滑移配合，承载板3贯穿开设有承载口5，且承载板3上表面开设有承载凹槽6，承载凹槽6与主板形状契合。

支撑架1两侧均固定有立板7，立板7高度方向与竖直方向平行，且立板7均贯穿开设有安装口8，安装口8内滑移设置有降温支架9，安装口8内转动设置有降温丝杆10，降温丝杆10贯穿对应的降温支架9且与之螺纹配合，立板7一侧固定有丝杆电机11，丝杆电机11的输出轴与对应的降温丝杆10同轴固定。降温支架9呈矩形框架结构，降温支架9内固定有横板12，横板12一侧转动设置有降温风扇13，横板12另一侧固定有降温电机14，降温电机14的输出轴与对应的降温风扇13同轴固定。

参见附图1和附图3，支撑架1下方开设有空腔15，空腔15滑移设置驱动杆16，空腔15内部两侧均开设有驱动凹槽17，驱动杆16两侧分别与对应侧的驱动凹槽17滑移配合，其中一侧驱动凹槽17内转动设置有驱动丝杆18，驱动丝杆18贯穿对应侧的驱动杆16且与之螺纹配合，支撑架1一侧固定有驱动电机19，驱动电机19的输出轴与驱动杆16同轴固定。

参见附图3和附图4，驱动杆16上表面开设有辅助凹槽20，辅助凹槽20内滑移设置有辅助块21，辅助凹槽20内设置有辅助气缸25，辅助气缸25的活塞杆端部与对应的辅助块21固接，辅助块21远离辅助凹槽20的一侧转动设置辅助风扇22，辅助块21呈L型结构，辅助块21一侧固定有辅助电机23，辅助电机23的输出轴与对应的辅助风扇22同轴固定，且辅助块21上方固定有安装有聚拢罩24，聚拢罩24呈漏斗结构，聚拢罩24内径大的一侧正对辅助风扇22，聚拢罩24内径小的一侧竖直朝上。

本实施例的工作原理是：通过上述设置实现对于主板的集中降温操作，减少了降温的能耗，实现了对于主板发热位置的精准降温操作，高效的完成主板降温操作，增加了设备的自动化程度，降低设备的运行成本，保证了降温的效率，实现快速降温操作。

上述具体实施方式，并不构成对本申请保护范围的限制。本领域技术人员应该明白的是，根据设计要求和其他因素，可以进行各种修改、组合、子组合和替代。任何在本申请的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请保护范围之内。

Claims (7)

1.一种内嵌式计算机主板结构，包括支撑架(1)和主板，其特征在于：所述支撑架(1)内部滑移设置有承载主板的承载板(3)，所述承载板(3)贯穿开设有承载口(5)，且所述承载板(3)一侧开设有承载凹槽(6)，所述承载凹槽(6)与主板形状契合；

所述支撑架(1)两侧均固定有立板(7)，所述立板(7)一侧均设置有降温装置。

2.根据权利要求1所述的一种内嵌式计算机主板结构，其特征在于：降温装置包括降温支架(9)，所述立板(7)均贯穿开设有安装口(8)，所述降温支架(9)设置于安装口(8)内，所述降温支架(9)内固定有立板(7)，所述立板(7)一侧转动设置有降温风扇(13)，且所述降温风扇(13)的吹风方向与水平面呈夹角设置。

3.根据权利要求2所述的一种内嵌式计算机主板结构，其特征在于：所述安装口(8)内转动设置有降温丝杆(10)，所述降温丝杆(10)贯穿对应的降温支架(9)且与之螺纹配合，所述立板(7)一侧固定有丝杆电机(11)，所述丝杆电机(11)的输出轴与对应的降温丝杆(10)同轴固定。

4.根据权利要求1所述的一种内嵌式计算机主板结构，其特征在于：所述支撑架(1)一侧设置有温度传感器(2)，所述温度传感器(2)的检测方向正对主板位置。

5.根据权利要求1所述的一种内嵌式计算机主板结构，其特征在于：所述支撑架(1)下方开设有空腔(15)，所述空腔(15)滑移设置驱动杆(16)，所述空腔(15)内部两侧均开设有驱动凹槽(17)，所述驱动杆(16)两侧分别与对应侧的驱动凹槽(17)滑移配合，所述驱动杆(16)上方设置有辅助风扇(22)，所述辅助风扇(22)的出风方向竖直向上。

6.根据权利要求5所述的一种内嵌式计算机主板结构，其特征在于：所述驱动杆(16)上表面开设有辅助凹槽(20)，所述辅助凹槽(20)内滑移设置有辅助块(21)，所述辅助块(21)远离辅助凹槽(20)的一侧与辅助风扇(22)转动配合，所述辅助块(21)呈L型结构，所述辅助块(21)一侧固定有辅助电机(23)，所述辅助电机(23)的输出轴与对应的辅助风扇(22)同轴固定。

7.根据权利要求6所述的一种内嵌式计算机主板结构，其特征在于：所述辅助块(21)上方固定有安装有聚拢罩(24)，所述聚拢罩(24)呈漏斗结构，所述聚拢罩(24)内径大的一侧正对辅助风扇(22)，所述聚拢罩(24)内径小的一侧竖直朝上。

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