CN216225371U - 一种新型工业用无缝贴合芯片集成式碳化硅微反应装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种新型工业用无缝贴合芯片集成式碳化硅微反应装置,包括箱体,箱体前侧开设有侧门,箱体上侧右端设置有进料口,箱体下端装配有基座,基座下端装配有稳定底座,箱体右壁装配有振动器,箱体内侧装配有右高左低的筛板,筛板纵向均匀开设有筛孔,筛孔为锐角向右的等腰三角形,筛板下端装配有疏通结构,箱体在筛板左侧开设有第一出料口,箱体在第一出料口下端装配有第一收集箱,箱体在筛板下侧装配有左高右低的走料板,箱体右侧下端开设有第二出料口;方案中的筛板和筛孔通过振动器震动可以对碳化硅粉末进行有效筛分,避免材料成分不均匀影响成品质量,疏通结构可以快速疏通筛孔,避免筛孔堵塞影响筛分效率。

Description

一种新型工业用无缝贴合芯片集成式碳化硅微反应装置
技术领域
本实用新型涉及碳化硅微反应技术领域,具体为一种新型工业用无缝贴合芯片集成式碳化硅微反应装置。
背景技术
碳化硅由于化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、耐磨性能好,除作磨料用外,还有很多其他用途,例如:以特殊工艺把碳化硅粉末涂布于水轮机叶轮或汽缸体的内壁,可提高其耐磨性而延长使用寿命1~2倍;用以制成的高级耐火材料,耐热震、体积小、重量轻而强度高,节能效果好,低品级碳化硅(含SiC约85%)是极好的脱氧剂,用它可加快炼钢速度,并便于控制化学成分,提高钢的质量,此外,碳化硅还大量用于制作电热元件硅碳棒,由于天然含量甚少,碳化硅主要多为人造,常见的方法是将石英砂与焦炭混合,利用其中的二氧化硅和石油焦,加入食盐和木屑,置入电炉中,加热到2000°C左右高温,经过各种化学工艺流程后得到碳化硅微粉,目前,粉体在制备的过程中存在筛选不精的问题,使得材料成分不均匀、易团聚和粒径粗,从而导致粉体纯度低,给后续成品质量造成影响,现在亟需一种碳化硅微反应装置。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种新型工业用无缝贴合芯片集成式碳化硅微反应装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种新型工业用无缝贴合芯片集成式碳化硅微反应装置,包括箱体,所述箱体前侧开设有侧门,所述箱体上侧右端设置有进料口,所述箱体下端装配有基座,所述基座下端装配有稳定底座,所述箱体右壁装配有振动器,所述箱体内侧装配有右高左低的筛板,所述筛板纵向均匀开设有筛孔,所述筛孔为锐角向右的等腰三角形,所述筛板下端装配有疏通结构,所述箱体在筛板左侧开设有第一出料口,所述箱体在第一出料口下端装配有第一收集箱,所述箱体在筛板下侧装配有左高右低的走料板,所述箱体右侧下端开设有第二出料口,所述走料板右端穿过第二出料口连通有第二收集箱;
所述疏通结构包括伸缩杆,所述伸缩杆装配在筛板下侧两端,所述伸缩杆下端装配有升降板,所述升降板上端均匀装配有疏通杆,所述疏通杆为锐角向右的等腰三角形三角柱,所述疏通杆与所述筛孔一一对应且横截面略小于筛孔。
优选的,所述稳定底座包括底板,所述底板上端固定装配有安装壁,所述安装壁内侧下端装配有第一弹簧,所述第一弹簧内侧一端装配有防护垫,所述防护垫内侧压紧装配在基座上,所述安装壁外侧螺接有固定螺栓,所述固定螺栓内侧一端转动装配有转盘,所述转盘内侧一端压紧装配在基座上。
优选的,所述箱体左右内壁装配有固定板,所述固定板上下两侧均匀装配有弹簧,所述筛板两端装配有安装板,所述安装板两端开设有安装槽,所述弹簧外侧一端装配在安装槽内壁上。
优选的,所述稳定底座右端装配有支撑板,所述走料板右端铰接在支撑板上端,所述走料板右端连通有过渡板,所述过渡板右端下侧连通有第二收集箱。
优选的,所述疏通杆上端开设有尖顶。
优选的,所述底板下端粘贴装配有减震垫。
与现有技术相比,本方案设计了一种新型工业用无缝贴合芯片集成式碳化硅微反应装置,具有下述有益效果:
(1)本装置设置有筛板、筛孔,振动器,第一出料口、第一收集箱、第二出料口和第二收集箱,可以将碳化硅微粉进行筛分,将合适的碳化硅粉体通过筛孔,进入第二收集箱,不合适的将通过筛板到达第一收集箱,筛选更加精密,避免材料成本不均匀等原因影响成品质量。
(2)本装置设置有疏通结构,本装置运转时升降板在重力作用下脱离筛孔,不影响筛孔进行筛分,维护时打开箱体侧门,手动向下推升降板,让疏通杆穿过筛孔,将堵塞的筛孔打通,避免筛孔堵塞影响筛分,便于对筛孔进行维护。
(3)本装置设置有稳定底座,可以增加箱体基座稳定性,并有效吸收箱体的震动,可以有效避免振动器带动箱体震动时使箱体移动倾倒。
附图说明
图1为本实用新型结构示意剖图;
图2为本实用新型图1中A处放大结构示意剖图;
图3为本实用新型筛板及筛孔俯视结构示意图;
图4为本实用新型疏通结构俯视结构示意图。
图中:1箱体、2第一出料口、3走料板、4第一收集箱、5基座、6稳定底座、61转盘、62防护垫、63固定螺栓、64安装壁、65第一弹簧、66底板、67减震垫、7疏通结构、71伸缩杆、72疏通杆、73尖顶、74升降板、8筛孔、9筛板、10进料口、11振动器、12第二出料口、13过渡板、14支撑板、15第二收集箱、16固定板、17弹簧、18安装槽、19安装板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1至图4,本实用新型提供一种技术方案:一种新型工业用无缝贴合芯片集成式碳化硅微反应装置,包括箱体1,箱体1前侧开设有侧门,箱体1上侧右端设置有进料口10,箱体1下端装配有基座5,基座5下端装配有稳定底座6,箱体1右壁装配有振动器11,箱体1内侧装配有右高左低的筛板9,筛板9纵向均匀开设有筛孔8,筛孔8为锐角向右的等腰三角形,筛板9下端装配有疏通结构7,箱体1在筛板9左侧开设有第一出料口2,箱体1在第一出料口2下端装配有第一收集箱4,箱体1在筛板9下侧装配有左高右低的走料板3,箱体1右侧下端开设有第二出料口12,走料板3右端穿过第二出料口12连通有第二收集箱15;
疏通结构7包括伸缩杆71,伸缩杆71装配在筛板9下侧两端,伸缩杆71下端装配有升降板74,升降板74上端均匀装配有疏通杆72,疏通杆72为锐角向右的等腰三角形三角柱,疏通杆72与筛孔8一一对应且横截面略小于筛孔8。
打开箱体1的侧面,手动向上推动升降板74,可以让疏通杆72插入到筛孔8中,对筛孔8进行疏通,疏通操作简单方便,避免筛孔8堵塞影响筛分效率。
稳定底座6包括底板66,底板66上端固定装配有安装壁65,安装壁65内侧下端装配有第一弹簧64,第一弹簧64内侧一端装配有防护垫62,防护垫62内侧压紧装配在基座5上,安装壁65外侧螺接有固定螺栓63,固定螺栓63内侧一端转动装配有转盘61,转盘61内侧一端压紧装配在基座5上。
稳定底座6可以让箱体1在安装壁65内震动,不会因为振动器11作用大幅摇摆产生移动甚至倾倒。
箱体1左右内壁装配有固定板16,固定板16上下两侧均匀装配有弹簧17,筛板9两端装配有安装板19,安装板19两端开设有安装槽18,弹簧17外侧一端装配在安装槽18内壁上。
筛板9与固定板16之间通过弹簧17固定,让振动器11对箱体1的震动可以更好的传递给筛板9,让筛板9更好的对碳化硅粉末进行筛分。
稳定底座6右端装配有支撑板14,走料板3右端铰接在支撑板14上端,走料板3右端连通有过度板13,过渡板13右端下侧连通有第二收集箱15。
在走料板3与第二收集箱15中间设置有过渡板13,让碳化硅粉末从走料板3进入到过渡板13中再滑进第二收集箱15,可以减轻震动对第二收集箱15的影响,减小震动噪音,便于第二收集箱15的放置和搬运。
疏通杆72上端开设有尖顶73。
尖顶73便于疏通杆72插入筛孔8。
底板66下端粘贴装配有减震垫67。
减震垫67可以吸收纵向震动,让底板66保持稳定。
工作原理:从进料口10倒入碳化硅粉体,启动振动器11,振动器11带动箱体1和筛板9进行震动,将合适的碳化硅粉体从筛孔8中震落,从走料板3到过渡板13进入第二收集箱15,不合适的碳化硅粉体从筛板9上方向左滑落,进入第一收集箱4。
对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (6)

1.一种新型工业用无缝贴合芯片集成式碳化硅微反应装置,其特征在于:包括箱体(1),所述箱体(1)前侧开设有侧门,所述箱体(1)上侧右端设置有进料口(10),所述箱体(1)下端装配有基座(5),所述基座(5)下端装配有稳定底座(6),所述箱体(1)右壁装配有振动器(11),所述箱体(1)内侧装配有右高左低的筛板(9),所述筛板(9)纵向均匀开设有筛孔(8),所述筛孔(8)为锐角向右的等腰三角形,所述筛板(9)下端装配有疏通结构(7),所述箱体(1)在筛板(9)左侧开设有第一出料口(2),所述箱体(1)在第一出料口(2)下端装配有第一收集箱(4),所述箱体(1)在筛板(9)下侧装配有左高右低的走料板(3),所述箱体(1)右侧下端开设有第二出料口(12),所述走料板(3)右端穿过第二出料口(12)连通有第二收集箱(15);
所述疏通结构(7)包括伸缩杆(71),所述伸缩杆(71)装配在筛板(9)下侧两端,所述伸缩杆(71)下端装配有升降板(74),所述升降板(74)上端均匀装配有疏通杆(72),所述疏通杆(72)为锐角向右的等腰三角形三角柱,所述疏通杆(72)与所述筛孔(8)一一对应且横截面略小于筛孔(8)。
2.根据权利要求1所述的一种新型工业用无缝贴合芯片集成式碳化硅微反应装置,其特征在于:所述稳定底座(6)包括底板(66),所述底板(66)上端固定装配有安装壁(65),所述安装壁(65)内侧下端装配有第一弹簧(64),所述第一弹簧(64)内侧一端装配有防护垫(62),所述防护垫(62)内侧压紧装配在基座(5)上,所述安装壁(65)外侧螺接有固定螺栓(63),所述固定螺栓(63)内侧一端转动装配有转盘(61),所述转盘(61)内侧一端压紧装配在基座(5)上。
3.根据权利要求1所述的一种新型工业用无缝贴合芯片集成式碳化硅微反应装置,其特征在于:所述箱体(1)左右内壁装配有固定板(16),所述固定板(16)上下两侧均匀装配有弹簧(17),所述筛板(9)两端装配有安装板(19),所述安装板(19)两端开设有安装槽(18),所述弹簧(17)外侧一端装配在安装槽(18)内壁上。
4.根据权利要求1所述的一种新型工业用无缝贴合芯片集成式碳化硅微反应装置,其特征在于:所述稳定底座(6)右端装配有支撑板(14),所述走料板(3)右端铰接在支撑板(14)上端,所述走料板(3)右端连通有过渡板(13),所述过渡板(13)右端下侧连通有第二收集箱(15)。
5.根据权利要求1所述的一种新型工业用无缝贴合芯片集成式碳化硅微反应装置,其特征在于:所述疏通杆(72)上端开设有尖顶(73)。
6.根据权利要求2所述的一种新型工业用无缝贴合芯片集成式碳化硅微反应装置,其特征在于:所述底板(66)下端粘贴装配有减震垫(67)。
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