CN216213366U - 一种ic载盘结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种IC载盘结构，通过载片开设的矩形限位槽，用于卡接待加工芯片，实现加工芯片过程中的固定，限位槽四角设置的弧形卡槽边部的限位柱，能够使得在将待加工芯片放置于限位槽内的过程中，不会与弧形卡槽发生碰撞、磕损的问题；同时，限位孔能够与相对应设置的限位柱相配合的使得上下级载片实现准确对接，本实用新型结构简单，能够有效解决芯片在加工过程中的磕损、碰撞等问题。

Description

一种IC载盘结构

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体为一种IC载盘结构。

背景技术

半导体领域，集成电路的芯片(IC)，特别是通用集成电路芯片被广泛应用于各类电子产品。而芯片在生产过程中，存在着大量的存储供料环节。且芯片由于其脆弱性以及对环境的苛刻限制，也对其存储供料承载体有着严格要求。

针对BGA类芯片，现有的IC载盘多采用多个承载单元以方形整列组成，承载面为四个角带有圆柱形状突起固定栏、中间成阶梯式镂空的平面式。芯片平放于载盘上承载单元内，四周与承载平面面接触。

一般为了便于承载及放置IC，一般载盘的固定栏与芯片会有一定的间隙，即芯片四周侧面与固定栏圆柱形面的间距。那么芯片放在固定栏内就会左右晃动，这样会方便于把芯片过渡到另一个载盘上，BGA封装的IC是极其脆弱的，在芯片翻转过渡到另一个载盘上时，要保证芯片不被固定栏撞上。这就要求两载盘卡着时位置要稳固。而现有的载盘俩俩卡着时其固定栏末端是不被固定的，载盘平面也是光滑的，在人为操作时会由于力度不稳或其他原因，翻转过渡时造成载盘相对滑动，那么IC会因自身的重力而下落，芯片会撞上固定栏，有刮伤、磕损的风险，造成IC的损坏。

实用新型内容

针对现有技术中存在的问题，本实用新型提供一种IC载盘结构，本结构简单，能够有效解决芯片封装过程中的定位。

本实用新型是通过以下技术方案来实现：

一种IC载盘结构，其特征在于，包括贴合设置于载盘上的载片；

所述载片开设有多个限位槽，所述限位槽呈矩形结构设置，其四角设置有弧形卡槽，用于卡接芯片；

互为对角的一组弧形卡槽两侧边均相邻设置有限位柱，互为对角的另一组弧形卡槽两侧边均相邻依次设置有限位孔和限位柱；

所述限位柱和限位孔的尺寸相适配。

进一步，所述限位柱为柱状结构。

进一步，所述限位槽均布于载片上。

进一步，所述限位槽呈方形整列设置于载片上。

进一步，所述限位槽间隔设置于载片上。

进一步，所述限位柱的长度不大于4mm。

进一步，所述限位柱顶端设置有芯片导入段，所述芯片导入段直径小于限位柱的底部。

进一步，所述载片的厚度不大于芯片的厚度。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益的技术效果：

本实用新型提供一种IC载盘结构，通过载片开设的矩形限位槽，用于卡接待加工芯片，实现加工芯片过程中的固定，限位槽四角设置的弧形卡槽边部的限位柱，能够使得在将待加工芯片放置于限位槽内的过程中，不会与弧形卡槽发生碰撞、磕损的问题；同时，限位孔能够与相对应设置的限位柱相配合的使得上下级载片实现准确对接，本实用新型结构简单，能够有效解决芯片在加工过程中的磕损、碰撞等问题。

附图说明

图1为本实用新型

图2为本实用新型

图中：载片1，限位槽2，弧形卡槽3，限位柱4，限位孔5。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步的详细说明，所述是对本实用新型的解释而不是限定。

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本实用新型的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、产品或设备固有的其它步骤或单元。

本实用新型提供一种IC载盘结构，如图1所示，包括贴合设置于载盘上的载片1；

所述载片1开设有多个限位槽2，所述限位槽2呈矩形结构设置，其四角为弧形卡槽3，用于卡接芯片；

互为对角的一组弧形卡槽3两侧边均相邻设置有限位柱4，互为对角的另一组弧形卡槽3两侧边均相邻依次设置有限位孔5和限位柱4；

所述限位柱4和限位孔5的尺寸相适配。

具体的，所述限位柱4能够使得在将待加工芯片放置于限位槽2内的过程中，不会与弧形卡槽3发生碰撞、磕损的问题；

进一步的，所述相邻的弧形卡槽3之间设置有条形内凹槽，所述条形内凹槽便于芯片从限位槽2内取出，同时能够节约成本。

本实用新型提供的一种优选实施例为，所述限位柱4为柱状结构，进一步的，所述限位柱4为变径结构，其顶端设置有芯片导入段，所述芯片导入段直径小于限位柱4的底部，所述导入段能够使得现场工作人员较为轻松的将芯片置于限位槽2内，能够提高芯片卡接过程的效率。

本实用新型提供的另一种优选实施例为，所述限位槽2均布于载片1上；进一步的，所述限位槽2呈方形整列设置于载片1上；具体的，这样排列布置便于芯片的加工效率，同时能够增加芯片的承载数量，便于大批量的对芯片进行加工。

本实用新型提供的另一种优选实施例为，所述限位槽2间隔设置于载片1上，能够使得待加工芯片之间互不干扰，提高芯片加工的精度。

本实用新型提供的另一种优选实施例为，所述限位柱4的长度不大于4mm，进一步的，所述载片1的厚度不大于芯片的厚度；便于芯片加工。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型实施例技术方案的范围。

Claims (8)

1.一种IC载盘结构，其特征在于，包括贴合设置于载盘上的载片(1)；

所述载片(1)开设有多个限位槽(2)，所述限位槽(2)呈矩形结构设置，其四角设置为弧形卡槽(3)，用于卡接芯片；

互为对角的一组弧形卡槽(3)两侧边均相邻设置有限位柱(4)，互为对角的另一组弧形卡槽(3)两侧边均相邻依次设置有限位孔(5)和限位柱(4)；

所述限位柱(4)和限位孔(5)的尺寸相适配。

2.根据权利要求1所述一种IC载盘结构，其特征在于，所述限位柱(4)为柱状结构。

3.根据权利要求1所述一种IC载盘结构，其特征在于，所述限位槽(2)均布于载片(1)上。

4.根据权利要求1所述一种IC载盘结构，其特征在于，所述限位槽(2)呈方形整列设置于载片(1)上。

5.根据权利要求1所述一种IC载盘结构，其特征在于，所述限位槽(2)间隔设置于载片(1)上。

6.根据权利要求1所述一种IC载盘结构，其特征在于，所述限位柱(4)的长度不大于4mm。

7.根据权利要求1所述一种IC载盘结构，其特征在于，所述限位柱(4)顶端设置有芯片导入段，所述芯片导入段直径小于限位柱(4)的底部。

8.根据权利要求1所述一种IC载盘结构，其特征在于，所述载片(1)的厚度不大于芯片的厚度。

Images