CN216179456U - 可在线测厚的抛光载体 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及晶圆加工技术领域,尤其是涉及一种可在线测厚的抛光载体,包括:载体本体,所述载体本体用于承载抛片;测厚组件,所述测厚组件包括:检测通道,所述检测通道开设于所述载体本体内,所述检测通道贯通至所述载体本体粘接有抛片的一端;检测器,所述检测器固定连接在所述载体本体上,用于通过所述检测通道向抛片发出检测信号以检测抛片厚度并输出。本申请具有的效果:解决了现有技术中无法实时反馈系统抛片目前的抛光去除量和抛片厚度的技术问题;达到能够实时反馈抛片厚度的技术效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及晶圆加工技术领域,尤其是涉及一种可在线测厚的抛光载体。
背景技术
抛光在半导体加工工艺里发挥着重要作用,抛光可以实现抛片的镜面化,同时也可以提高抛片的平坦度;可以一定程度去除上一工艺步骤对抛片表面造成的损伤。
现有技术中,抛光设备所使用的气压加压的抛光载体,只能提供加压以及吸附抛片的功能,无法在线检测出抛片实际上的抛光状态,即无法实时反馈系统抛片目前的抛光去除量和抛片厚度。
因此,现有技术的技术问题在于:在对抛片抛光过程中,抛光设备无法反馈抛片厚度。
实用新型内容
本实用新型提供一种可在线测厚的抛光载体,解决了现有技术中无法实时反馈系统抛片目前的抛光去除量和抛片厚度的技术问题;达到能够实时反馈抛片厚度的技术效果。
本实用新型提供的一种可在线测厚的抛光载体,采用如下的技术方案:
一种可在线测厚的抛光载体,包括:载体本体,所述载体本体用于粘接抛片;检测通道,所述检测通道开设于所述载体本体内;以及测厚组件,所述测厚组件包括:检测器,所述检测器固定连接在所述载体本体上,使得所述检测器能够通过所述检测通道向抛片发出检测信号以检测抛片厚度并输出。
作为优选,所述检测器包括:光束发生器,所述光束发生器设置于所述检测通道内,用于向抛片发射光束;光束接收器,所述光束接收器设置于所述检测通道内,用于接收抛片反射光束并输出。
作为优选,所述检测通道位于所述载体本体的旋转中心上。
作为优选,所述载体本体包括:第一座;加压组件,所述加压组件包括:气囊,所述气囊固定设置于所述第一座的一端,所述气囊上开设有第一检测通孔,所述第一检测通孔位于所述检测通道正下方,所述气囊用于粘接抛片;加压腔,所述加压腔开设于所述第一座内,所述加压腔与所述气囊接触,通过调节加压腔内气压使得气囊对抛片的作用力可调节。
作为优选,所述气囊在所述第一检测通孔的位置上设置有翻边,所述翻边与检测通道内壁贴合。
作为优选,所述加压腔设置有多个,所述第一座顶部设置多个接头,每个接头向下与对应的加压腔连通,所述接头用于与外部气源连接。
作为优选,所述加压腔均匀分布于所述检测通道周向。
作为优选,还包括吸附垫,所述吸附垫用于承载抛光片,所述吸附垫包括:吸附垫底,所述吸附垫底固定设置于所述气囊底部,所述吸附垫底上开设有第二检测通孔,使得所述检测器能够通过所述第一检测通孔检测抛片厚度,使得所述检测器能够通过所述第一检测通孔、第二检测通孔对抛片测厚;吸附垫环,所述吸附垫环固定设置于所述吸附垫底上,使得所述吸附垫环内部形成承载腔,所述承载腔用于承载抛光片。
作为优选,所述抛光载体还包括:第二座,所述第二座连接第一座;调节组件,所述调节组件包括:调节片,所述调节片可形变,所述调节片固定连接于所述第二座上,且所述调节片与所述第一座相抵触;调节腔,所述调节腔开设于所述第二座内,所述调节腔与所述调节片接触,通过调节所述调节腔内气压使得调节片对第一座的作用力可调节。
作为优选,所述第一座底部边缘固定设置有保持环,所述气囊包覆所述保持环及第一座底部。
作为优选,所述第二座上设置有固定组件,所述固定组件包括:第一固定环,所述第一固定环固定设置于所述第二座靠近所述第一座的一端的边缘;第二固定环,所述第二固定环固定设置于所述第一座靠近所述第二座的一端的边缘,所述第二固定环与所述第一固定环固定连接,所述第一固定环与所述第二固定环之间设置夹设所述调心板和所述调节片。
综上所述,本申请包括以下至少一种有益技术效果:
1、本申请在载体本体内开设检测通道,检测器通过检测通道可对抛片实时监测厚度并反馈,在检测到抛片达到设定厚度时反馈信号,防止抛片过抛,在检测到抛片厚度未达到设定厚度时反馈信号,使得抛片能够继续抛光;极大地提高了抛光效率和抛光良率,同时也节省了不必要的抛光液和抛光垫的浪费;解决了现有技术中无法实时反馈系统抛片目前的抛光去除量和抛片厚度的技术问题;达到能够实时反馈抛片厚度的技术效果。
2、通过对载体本体内部改进,在载体本体内部开设检测通道,并通过检测通道对抛片进行测厚,减小抛光装置本身结构的改变,且不会对抛光过程造成影响以提高抛光效率和抛光良率。
3、在第一座底部固定气囊,抛片固定在气囊底部,抛片被第一座和气囊抵压在抛光垫上进行抛光,在第一座中开设于固气囊直接接触的加压腔,通过调节加压腔内的气压以调节气囊对抛片的作用力,从而调节抛片与抛光垫之间的相互作用,有利于控制抛片上的受力作用,提高抛片的平坦程度。简化的结构不仅使对抛片加压更加稳定,提高抛片的抛光品质,同时也提高了装配性和可维护性,减少了因维护等产生的加工外时间损失。
4、在第一座的基础上增设第二座,为了提高对抛片抛光品质,将抛片的边缘部分的作用力单独控制,通过调节第二座内的气压,利用可形变的调节片调节对第一座的作用力,通过第一座的传导将作用力传导至抛片的边缘上,提高抛片边缘部分的抛光品质,减小边缘过薄或过厚的问题出现。
5、调心板设置在调节片上,调心板自身可形变且调心板上设置圆弧形的通孔,气压透过圆弧状的通孔作用在调节片上,调节片向下作用在第一座顶部,圆弧状的通孔开设于调心板上,使得调心板具有一定的缓震和抗变形效果,在调心板受到形变的情况下,圆弧状的通孔之间相互拉扯牵制,使得调心板形成恢复原形的趋势变化,抛光时产生震动,能够通过调心板吸收一定的震动,提高整体效果的稳定性,减小震动而影响抛片的抛光质量。
6、抛片通过吸附垫连接在气囊上,抛片通过水的张力作用吸附在吸附垫底上,抛片外缘通过吸附垫环围住,在抛片抛光时,吸附垫环与抛片一同贴合于抛光垫上进行抛光,在调节腔中调节气压以调节抛片边缘作用力时,由于吸附垫环的作用,防止作用力直接作用在抛片边缘,而是作用于吸附垫环上,在吸附垫环与抛光垫贴合时,抛片的边缘势必与抛光垫贴合,即便作用力过大,吸附垫环支撑在气囊和抛光垫之间,使得抛片与抛光垫之间的距离不会过小,防止作用力过大而导致抛片的边缘过度抛光,提高对抛光的保护,进一步提高抛片的抛光品质。
附图说明
图1是本申请所述可在线测厚的抛光载体示意图;
图2是本申请所述可在线测厚的抛光载体的第一载体、第二载体爆炸图;
图3是本申请所述可在线测厚的抛光载体调节组件的爆炸图;
图4是本申请所述可在线测厚的抛光载体的气囊及吸附垫的爆炸图;
图5是本申请所述可在线测厚的抛光载体的爆炸图;
图6是本申请所述可在线测厚的抛光载体的正向剖视图;
图7是本申请所述可在线测厚的抛光载体的第一轴测向剖视图;
图8是图6中A的放大图;
图9是图7中B的放大图;
图10是本申请所述可在线测厚的抛光载体的第二轴测向剖视图;
图11是图10中C的放大图;
图12是图10中D的放大图;
图13是本申请所述可在线测厚的抛光载体的吸附垫示意图
图14是本申请所述可在线测厚的抛光载体的抛光测厚流程图。
附图标记说明:10、抛片;20、加压腔;30、调节腔;101、第二座;102、限位块;103、限位座;104、第三密封圈;106、第一密封圈;201、第一座;202、内凹板;203、保持环;204、气囊;205、第二密封圈;206、吸附垫;206a、吸附垫底;206b、吸附垫环;207、检测座;208、接头;209、检测器;210、压块;211、第四密封圈;212、第五密封圈;213、第一固定环;214、调心板;215、垫圈;216、调节片;217、第二固定环;218、翻边;219、检测通道。
具体实施方式
本文中为部件所编序号本身,例如“第一”、“第二”等,仅用于区分所描述的对象,不具有任何顺序或技术含义。而本申请所说“连接”、“联接”,如无特别说明,均包括直接和间接连接(联接)。在本申请的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。
在本申请中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触,或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
本申请实施例提供了一种可在线测厚的抛光载体,本申请在载体本体内开设检测通道,检测器通过检测通道可对抛片实时监测厚度并反馈,极大地提高了抛光效率和抛光良率,同时也节省了不必要的抛光液和抛光垫的浪费;解决了现有技术中无法实时反馈系统抛片目前的抛光去除量和抛片厚度的技术问题;达到能够实时反馈抛片厚度的技术效果。
为了更好的理解上述技术方案,下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请,并不用于限定本申请。
一种可在线测厚的抛光载体,包括载体本体、检测通道以及测厚组件;载体本体用于承载抛片,并将抛片作用于抛光垫上实现抛片的抛光;测厚组件用于对抛片实时测厚并输出;检测通道开设在载体本体内部,作为测厚组件检测的抛片的通道。
如图1-3所示,载体本体用于在抛光时承载抛片,抛光载体包括第二座101、第一座201、加压组件以及调节组件。
第二座101位于第一座201上方,并与第一座201的顶部固定连接,在第二座101上设置有转轴,转轴受外部转动驱动,使得第二座101、第一座201可轴向转动。
如图4、5以及7所示,加压组件包括气囊204和加压腔20,气囊204固定在第一座201底部,具体的,在第一座201底部边缘上通过螺钉固定有保持环203,保持环203与第一座201之间设置第二密封圈205,气囊204固定在保持环203上,使得气囊204将保持环203和整个第一座201底部包覆住,气囊204的固定方式可以采用胶粘的方式,气囊204的材质可以为且不限于天然橡胶等易变形材质,气囊204用于粘接抛片10。
如图7、8以及10所示,加压腔20开设于第一座201内部,加压腔20数量可以为一个或多个,设置有多个加压腔20时,加压腔20分别设置在检测通道219两侧,或以检测通道219为中心周向阵列分布在第一座201内部;第一座201内设置有内凹板202,内凹板202的内凹方向朝上,在内凹板202与气囊204之间形成加压腔20,内凹板202的内凹数量与加压腔20数量一致。加压腔20与气囊204直接接触,在加压腔20内注入气压后气囊204向外舒张,将作用力作用到吸附垫底206a上,通过调节注入的气压大小即可实现调节气囊204对抛片10的作用力;在加压腔20内抽气形成负压时气囊204收缩贴合于内凹板202上。为了使得检测器209能够通过检测通道219检测到抛片10,在气囊204上开设有第一检测通孔,第一检测通孔的位置位于检测通道219正下方。
如图7、12所示,为了提高加压腔20的密闭性,在第一检测通孔的气囊204部分上设置有朝向检测通道219内部的翻边218;具体的,翻边延伸方向朝上,翻边218与检测通道的内壁紧密贴合,以确保加压腔内的气密性,同时确保检测器能够通过气囊检测抛片的厚度。
如图3、5所示,调节组件包括调节片216和调节腔30,调节片216为可形变材料制成,调节片216可以为但不限于天然橡胶等材质,调节片216设置在第二座101底部,调节片216为完整的片状物,使得调压腔30保持密闭,调节片216与第一座201顶部相抵触;调节腔30开设于第二座101内,调节腔30与调节片216直接接触,通过对调节腔30内注入气压,使得调节片216形变,调节片216作用在第一座201顶部,并将作用力通过保持环203作用在吸附垫环206b上;在转轴内部开设有气道,调节腔30内气压通过气道进行调节。保持环通过螺钉固定于第一座,由于气囊寿命有限,需要更换气囊,通过拆卸保持环更换即可。
如图3、5所示,在调节片216上还设置有调心板214,同样的,调心板214可形变,调节片216和调心板214通过固定组件固定在第二座101与第一座201之间,固定组件包括第一固定环213以及第二固定环217,第一固定环213通过螺钉固定在第二座101底部边缘,在第一固定环213与第二座101之间设置有第一密封圈106,确保第二座101内部调压腔的气密性,第二固定环217通过螺钉固定在第一固定环213下,第一固定环213与第二固定之间通过螺纹或粘连的方式紧密连接。调心板214、调节片216一同被夹设于第一固定环213和第二固定环217之间,在调心板214与第一固定环213之间还夹设有一圈垫圈215;调心板214上至少开设置有一个通孔,本实施例中,调心板214上开设有若干个呈弧形的通孔,使得调节腔30内的压力能够透过调心板214作用在调节片216上。
如图3、5所示,调心板214上开设的通孔呈圆弧状,每个圆弧均以调心板214为圆心分布,通过调节组件向调节腔30注入气压后,由于调节片216和调心板214均可变形,气压透过圆弧状的通孔作用在调节片216上,调节片216向下作用在第一座201顶部,圆弧状的通孔开设于调心板214上,使得调心板214具有一定的缓震和抗变形效果,在调心板214受到形变的情况下,圆弧状的通孔之间相互拉扯牵制,使得调心板214形成恢复原形的趋势变化,抛光时产生震动,能够通过调心板214吸收一定的震动,提高整体效果的稳定性,减小震动而影响抛片10的抛光质量。
如图6、7所示,在调心板214上设置有限位组件,限位组件包括限位块102和压块210,限位块102可调式连接在第二座101上,并经过调节腔30与调心板214相抵触,具体的,第二座101上设置有限位座103,使得第二座101上方与调节腔30通过限位座103连通,限位座103与第二座101之间、与限位块102之间均设置第三密封圈104,限位块102通过螺纹连接在限位座103上使得调节腔30封闭,通过旋动限位块102来调节限位块102对调心板214的作用力度。在限位块102底部设置有第一台阶,压块210顶部边缘上设置第二台阶,第一台阶与第二台阶配合,使得限位块102被压块210压住并限位。
如图8、9所示,压块210位于调节腔30内部,并通过螺钉固定于第一座201顶部,调心板214、调节片216一同被夹设于压块210和第一座201的顶部之间,从而使得第二座101与第一座201之间固定连接。限位块102与压块210均作用在调心板214、调节片216上,具体的,限位块102通过螺纹连接在第二座101顶部,通过调节限位块102的高度位置,使得限位块102与第二座101的顶部距离可调节,在调节到一定距离之后,调心板214和调节片216被限位块102紧紧抵压在第二板顶部,即,调心板214、调节片216被限位块102和第二座101顶部夹住。另外,压块210固定在第二座101的顶部,调心板214与调心板214位于压块210和第二座101的顶部之间。由于在抛光过程中产生的震动导致第二座101与第一座201之间形成一定距离的纵向相对移动,通过设置的调心板214,减弱抛光过程中产生的抛光垫不平整和震动,使得抛片10更好地贴合抛光垫,改善抛光品质;但在调心板214过度形变时形成塑性形变,调心板214自身无法恢复原状,调心板214失去吸收震动的作用,压块210与限位块102的作用均起到对调心板214的限位作用,在压块210与限位块102的抵压作用下,调心板214的最大形变程度被限制,无法造成较大形变,从而确保调心板214不会发生塑性形变,起到对调心板214的形变保护。
压块210与第一座201之间设置有第四密封圈211。压块210具体为压环,在压环上设置有一个或多个接头208,每个接头208对应于一个加压腔20,接头208向下经过压环、第一座201以及内凹板202,接头208与加压腔20连通,接头208与外部气源连接,使得可向加压腔20中注入气压。
如图8、9所示,压环的中部中空,在压环内设置有检测座207,检测座207向下嵌入第一座201顶部,并与第一座201固定连接,检测座207与第一座201之间设置有第五密封圈212,检测座207用于固定检测器209;在气囊204上粘接吸附垫206,吸附垫206用于承载抛片10,吸附垫206包括吸附垫底206a、吸附垫环206b,吸附垫底206a固定在气囊204上,可以采用胶粘的形式固定,吸附垫环206b为软性材质,吸附垫环206b固定在吸附垫底206a上,在吸附垫环206b内部与吸附垫底206a之间形成承载腔,承载腔用于承载抛光片。
如图10、11以及13所示,在抛光时,对加压腔20中加压,气囊204对吸附垫206的作用力作用在抛片10上,抛片10与抛光垫接触;在不抛光时,为了提高抛片10吸附在吸附垫206上的吸力,会在加压腔20中形成负压,使气囊204变形贴合到内凹板202的内凹面上,从而使粘接在气囊204上的吸附垫底206a由于内凹板202内凹面形变,而抛片10由于材料较硬,无法大变形;这会使原本通过水张力方式吸附在吸附垫底206a的抛片10与吸附垫底206a之间形成真空,使抛片10被吸的更牢固。
检测通道219开设在第一座201的旋转中心线上,具体的,检测通道219开设于第一座201上,检测通道219从第一座201顶部贯通至第一座201底部,使得检测通道219与抛片10接触;检测器209固定连接于检测座207,检测器209安装在检测座207上之后使得检测通道219上端口被封堵,以保证调节腔30的气密性,检测器209通过检测通道219向抛片10发出检测信号以检测抛片10厚度。
为了使检测器209能够检测抛片10厚度,在气囊204上开设有第一检测通孔,在吸附垫206底上开设有第二检测通孔,第一检测通孔、第二检测通孔与检测通道219共轴,使得检测器209的检测信号不被阻拦,检测信号能够从检测通道219直接达到抛片10。
由于载体本体是一个较为整体的机构,在载体本体上开设检测通道影响到许多部件的完整性,检测通道需要贯通到第一座粘有晶片的一端上,且需检测通道需要与晶片可接触,这样势必造成气囊和加压腔被破坏、加压腔的进气方式造成改变,而气囊和加压腔作为力的传导件,被破坏后容易造成力度传到不均匀的问题,使得抛光后的晶片厚度偏差较大。关于检测通道的开设位置,申请人在不断研究过程中,还可以检测通道开设在抛光垫下方,通过从下到上的方式对抛片测厚,但由于,抛光载体一般均是向下将抛片压在抛光垫上的,且在抛光垫上需要不停喷淋抛光液,液体由于重力原因会从检测通道中流出,不仅造成抛光液浪费,还会在成检测器被液体浸泡。
如图7-9所示,在本申请中,检测通道位于载体本体的旋转中心上,加压腔均匀的分布于检测通道周向,检测通道位于气囊的中心轴上,即,加压腔均匀分布于气囊的圆周面上,规避了气囊对力的传导不均匀的情况,通过每个独立加压腔对应独立的接头进行加气压,减小了载体本体整体功能和效果的影响。
如图7、10所示,接头固定在接头座上,接头具有多个,接头的数量与加压腔的数量一致,每个接头与每个加压腔一一对应,接头向下经过接头座、压块以及第一座与对应加压腔连通,接头上接上外部气源,通过外部气源向接头上注入气压,以控制加压腔内的气压,一般的,加压腔内的气压不是实时调节的,在抛光前注入适当的气压后,第一座和第二座再进行转动对抛片进行抛光,因此接头上还可设置电磁阀,用于开闭接头。
测厚组件用于在抛光过程中时时监测抛片10厚度,测厚组件包括检测器209。
检测器209可以采用激光测厚的方式,检测器209包括有光束发生器和光束接收器,具体为激光发射器和接收器,激光发射器通过检测通道219向达到抛片10上,通过抛片10上表面和下表面对激光的反射,接收器接收到反射光,并输出时间差,外部计算设备计算得到厚度值,该厚度值即为抛片10的中心厚度,将计算到的中心厚度值通过与系统工艺的目标值进行比较,若实际计算值达到了目标值,则抛光结束;否则继续抛光,直到计算值达到目标值为止。其中,检测器输出的光线需要垂直于抛片所在平面,使得入射光与反射光共线,反射光回到光束接收器,再通过时间差计算得到抛片厚度。
可选的,检测器209还可以采用超声波测厚的方式,检测器209包括超声波探头,通过检测通道219向抛片10发射脉冲波和接收抛片10的反射波,从而检测抛片10厚度并输出。
工作原理/步骤:
通过转轴提供转动动力和上下升降,使得第二座101、第一座201转动,通过对抛片10加压腔20和保持环203加压腔20分别注入各种压力的气压,对抛片10和吸附垫环206b产生不同压力,从而实现对抛光压力的控制,进而对抛片10进行抛光。如果仅仅只有加压腔的作用,抛片压到抛光垫上,抛片边缘部分应力集中,则会发生过抛的情况。在加压腔20中加压后,加压腔20内的压力对气囊204的作用力传导至吸附垫底206a上,承载抛片10的吸附垫206被压在抛光垫上进行抛光;在调节腔30中加压后,调节片216由于形变作用将力传导到第一座201上,由下第一座201将力传导到固定在第一座201上的保持环203、气囊204上,最终传导到固定在气囊204上的吸附垫环206b上,吸附垫环206b具有一定的形变能力,由吸附垫环206b将压力传导到抛光垫上,减少或解决抛片10的边缘过抛问题,提高抛片10抛光品质。
如图14所示,光束发射器通过检测通道向达到抛片上,通过抛片上表面和下表面对激光的反射,接收器接收到反射光,并输出时间差,外部计算设备计算得到厚度值,该厚度值即为抛片的中心厚度,将计算到的中心厚度值通过与系统工艺的目标值进行比较,若实际计算值达到了目标值,则抛光结束;否则继续抛光,知道计算值达到目标值为止。
技术效果:
1、本申请在载体本体内开设检测通道,检测器通过检测通道可对抛片实时监测厚度并反馈,在检测到抛片达到设定厚度时反馈信号,防止抛片过抛,在检测到抛片厚度未达到设定厚度时反馈信号,使得抛片能够继续抛光;极大地提高了抛光效率和抛光良率,同时也节省了不必要的抛光液和抛光垫的浪费;解决了现有技术中无法实时反馈系统抛片目前的抛光去除量和抛片厚度的技术问题;达到能够实时反馈抛片厚度的技术效果。
2、通过对载体本体内部改进,在载体本体内部开设检测通道,并通过检测通道对抛片进行测厚,减小抛光装置本身结构的改变,且不会对抛光过程造成影响以提高抛光效率和抛光良率。
3、在第一座底部固定气囊,抛片固定在气囊底部,抛片被第一座和气囊抵压在抛光垫上进行抛光,在第一座中开设于固气囊直接接触的加压腔,通过调节加压腔内的气压以调节气囊对抛片的作用力,从而调节抛片与抛光垫之间的相互作用,有利于控制抛片上的受力作用,提高抛片的平坦程度。简化的结构不仅使对抛片加压更加稳定,提高抛片的抛光品质,同时也提高了装配性和可维护性,减少了因维护等产生的加工外时间损失。
4、在第一座的基础上增设第二座,为了提高对抛片抛光品质,将抛片的边缘部分的作用力单独控制,通过调节第二座内的气压,利用可形变的调节片调节对第一座的作用力,通过第一座的传导将作用力传导至抛片的边缘上,提高抛片边缘部分的抛光品质,减小边缘过薄或过厚的问题出现。
5、调心板设置在调节片上,调心板自身可形变且调心板上设置圆弧形的通孔,气压透过圆弧状的通孔作用在调节片上,调节片向下作用在第一座顶部,圆弧状的通孔开设于调心板上,使得调心板具有一定的缓震和抗变形效果,在调心板受到形变的情况下,圆弧状的通孔之间相互拉扯牵制,使得调心板形成恢复原形的趋势变化,抛光时产生震动,能够通过调心板吸收一定的震动,提高整体效果的稳定性,减小震动而影响抛片的抛光质量。
6、抛片通过吸附垫连接在气囊上,抛片通过水的张力作用吸附在吸附垫底上,抛片外缘通过吸附垫环围住,在抛片抛光时,吸附垫环与抛片一同贴合于抛光垫上进行抛光,在调节腔中调节气压以调节抛片边缘作用力时,由于吸附垫环的作用,防止作用力直接作用在抛片边缘,而是作用于吸附垫环上,在吸附垫环与抛光垫贴合时,抛片的边缘势必与抛光垫贴合,即便作用力过大,吸附垫环支撑在气囊和抛光垫之间,使得抛片与抛光垫之间的距离不会过小,防止作用力过大而导致抛片的边缘过度抛光,提高对抛光的保护,进一步提高抛片的抛光品质。
尽管已描述了本申请的优选实施例,但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念,则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以,所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本申请范围的所有变更和修改。
显然,本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样,倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内,则本申请也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (10)
1.一种可在线测厚的抛光载体,其特征在于,包括:
载体本体,所述载体本体用于连接抛片;
检测通道,所述检测通道开设于所述载体本体内;以及
测厚组件,所述测厚组件包括:
检测器,所述检测器固定连接在所述载体本体上,使得所述检测器能够通过所述检测通道向抛片发出检测信号以检测抛片厚度并输出。
2.根据权利要求1所述的一种可在线测厚的抛光载体,其特征在于,所述检测器包括:
光束发生器,所述光束发生器设置于所述检测通道内,用于向抛片发射光束;
光束接收器,所述光束接收器设置于所述检测通道内,用于接收抛片反射光束并输出。
3.根据权利要求1所述的一种可在线测厚的抛光载体,其特征在于,所述检测通道位于所述载体本体的旋转中心上。
4.根据权利要求2所述的一种可在线测厚的抛光载体,其特征在于,所述载体本体包括:
第一座;
加压组件,所述加压组件包括:
气囊,所述气囊固定设置于所述第一座的一端,所述气囊上开设有第一检测通孔,使得所述检测器能够通过所述第一检测通孔检测抛片厚度,所述气囊用于粘接抛片;
加压腔,所述加压腔开设于所述第一座内,所述加压腔内的气压作用于所述气囊上,通过调节加压腔内气压使得气囊对抛片的作用力可调节。
5.根据权利要求4所述的一种可在线测厚的抛光载体,其特征在于,所述加压腔设置有多个,所述第一座顶部设置多个接头,每个所述加压腔对应于一个所述接头,每个接头向下与对应的加压腔连通,所述接头用于与外部气源连接。
6.根据权利要求5所述的一种可在线测厚的抛光载体,其特征在于,所述加压腔均匀分布于所述气囊的圆周面上。
7.根据权利要求4所述的一种可在线测厚的抛光载体,其特征在于,还包括吸附垫,所述吸附垫用于承载抛光片,所述吸附垫包括:
吸附垫底,所述吸附垫底固定设置于所述气囊底部,所述吸附垫底上开设有第二检测通孔,所述第二检测通孔位于所述第一检测孔下方,使得所述检测器能够通过所述第一检测通孔、第二检测通孔对抛片测厚;
吸附垫环,所述吸附垫环固定设置于所述吸附垫底上,使得所述吸附垫环内部形成开口向下的承载腔,所述承载腔用于承载抛光片。
8.根据权利要求4所述的一种可在线测厚的抛光载体,其特征在于,所述抛光载体还包括:
第二座,所述第二座连接第一座;
调节组件,所述调节组件包括:
调节片,所述调节片可形变,所述调节片位于所述第一座与所述第二座之间,且所述调节片与所述第一座的顶部抵触;
调节腔,所述调节腔开设于所述第二座内,所述调节腔中的气压作用于所述调节片,通过调节所述调节腔内气压使得调节片对第一座的作用力可调节。
9.根据权利要求4所述的一种可在线测厚的抛光载体,其特征在于,所述第一座底部边缘固定设置有保持环,所述气囊包覆所述保持环及第一座的底部。
10.根据权利要求8所述的一种可在线测厚的抛光载体,其特征在于,所述第二座上设置有固定组件,所述固定组件包括:
第一固定环,所述第一固定环固定设置于所述第二座靠近所述第一座的一端的边缘;
第二固定环,所述第二固定环固定设置于所述第一座靠近所述第二座的一端的边缘,所述第二固定环与所述第一固定环固定连接,所述第一固定环与所述第二固定环之间设置夹设所述调心板和所述调节片。
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---|---|---|---|
CN202121972503.7U CN216179456U (zh) | 2021-08-21 | 2021-08-21 | 可在线测厚的抛光载体 |
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CN202121972503.7U CN216179456U (zh) | 2021-08-21 | 2021-08-21 | 可在线测厚的抛光载体 |
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CN216179456U true CN216179456U (zh) | 2022-04-05 |
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CN (1) | CN216179456U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115070536A (zh) * | 2022-07-26 | 2022-09-20 | 徐州盛科半导体科技有限公司 | 一种半导体晶片加工用减薄机 |
-
2021
- 2021-08-21 CN CN202121972503.7U patent/CN216179456U/zh active Active
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