CN216177706U - 一种半导体存储芯片用激光切割机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于工业领域，具体的说是一种半导体存储芯片用激光切割机，包括切割机体、操作台和显示屏；所述操作台安装于切割机体上端，所述显示屏安装于切割机体上端前侧；所述操作台上端设置防偏移结构，所述防偏移结构包括螺纹杆，移动组件和支撑杆，两组所述螺纹杆活动安装于操作台左右两端的内部，所述螺纹杆外侧固接螺纹套，所述螺纹杆另一侧通过轴承活动安装推块，且推块一端插设于支撑杆的内部；解决了操作台不便于对存储芯片进行防偏移的问题，通过防偏移结构，便于操作人员对存储芯片进行切割操作，防止在切割过程中，存储芯片发生位移的情况，提高了切割操作的效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及工业领域，具体是一种半导体存储芯片用激光切割机。
背景技术
半导体存储芯片主要是用来存放各种现场的输入、输出数据，中间计算结果，以及与外存交换信息和作堆栈用，也可以用来存放固定的程序。
半导体存储芯片在生产时需要用到激光切割机，主要是利用激光束的热能实现切割操作，通过将从激光器发射出的激光经光路系统，聚焦成高功率密度的激光束，激光束照射到半导体存储芯片表面，使半导体存储芯片达到熔点或沸点，随着光束的移动对半导体存储芯片进行切割。
现有的激光切割机在对半导体存储芯片进行切割操作时，半导体存储芯片容易发生偏移，从而造成切割的位置不正；因此，针对上述问题提出一种半导体存储芯片用激光切割机。
实用新型内容
为了弥补现有技术的不足，现切割机不便于对存储芯片进行防偏移的问题，本实用新型提出一种半导体存储芯片用激光切割机。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：本实用新型所述的一种半导体存储芯片用激光切割机，包括切割机体、操作台和显示屏；所述操作台安装于切割机体上端，所述显示屏安装于切割机体上端前侧；
所述操作台上端设置防偏移结构，所述防偏移结构包括螺纹杆，移动组件和支撑杆，两组所述螺纹杆活动安装于操作台左右两端的内部，所述螺纹杆外侧固接螺纹套，所述螺纹杆另一侧通过轴承活动安装推块，且推块一端插设于支撑杆的内部，两组所述支撑杆皆通过移动组件活动安装于操作台左右两端的内部，所述支撑杆一侧与操作台一端的内壁之间焊接伸缩弹簧，所述支撑杆顶端固接定位板，解决了操作台不便于对存储芯片进行防偏移的问题，通过防偏移结构，便于操作人员对存储芯片进行切割操作，防止在切割过程中，存储芯片发生位移的情况。
优选的，所述移动组件包括滑槽和滑块，两组所述滑槽开设于操作台左右两端的内部，所述滑槽内部滑动安装滑块，且滑块底端固接于支撑杆底端，便于支撑杆在操作台一端的内部进行移动，对支撑杆起到限位的作用，同时提高了支撑杆的稳定性。
优选的，所述定位板内侧胶粘有多组缓冲垫，且缓冲垫为橡胶材质，提高了定位板的防护性，同时提高了定位板的阻力。
优选的，所述显示屏外部设置防护结构，所述防护结构防护壳、连接组件和卡块，所述防护壳套设于显示屏外部，所述防护壳后端插设于切割机体前端的内部，所述切割机体上端左右两端的内部通过连接组件活动安装卡块，且卡块一端插设于防护壳内部，所述卡块远离防护壳一侧与切割机体一端的内壁之间焊接复位弹簧，所述卡块前侧固接拉块，解决了切割机体不便于对显示屏进行防护的问题，通过防护结构，防止装置在切割工作时，粉尘落在显示屏的外表面容易影响显示屏的使用效果。
优选的，所述连接组件包括滑轨、连接杆和套块，两组所述滑轨皆安装于切割机体上端左右两端的内部，所述滑轨中端固接连接杆，且连接杆外部活动安装套块，所述套块前侧固接于卡块后侧，提高了移动的便捷性，同时对卡块起到限位的作用。
优选的，所述防护壳左右两端的内部胶粘橡胶块，且橡胶块为斜坡式设计，所述橡胶块一端与卡块内部相互卡合，橡胶块起到缓冲的作用，当橡胶块的一端与卡块的内部相互卡合时，提高了防护壳与卡块之间的稳固性。
本实用新型的有益之处在于：
1.本实用新型通过将存储芯片放置于操作台顶端，然后转动螺纹套，在螺纹杆的配合作用下，推块向靠近支撑杆的一端进行移动，直至将定位板内侧移至与存储芯片的外侧相互贴合，从而实现了对存储芯片进行定位的功能，解决了操作台不便于对存储芯片进行防偏移的问题，通过防偏移结构，便于操作人员对存储芯片进行切割操作，防止在切割过程中，存储芯片发生位移的情况，提高了切割操作的效率；
2.本实用新型通过将防护壳套设于显示屏外部，然后从前至后进行移动，在防护壳与卡块的斜坡式设计的配合下，卡块对防护壳进行自锁，从而实现了防护壳得到固定的功能，解决了切割机体不便于对显示屏进行防护的问题，通过防护结构，防止装置在切割工作时，粉尘落在显示屏的外表面容易影响显示屏的使用效果，提高了装置的使用寿命。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为实施例一的立体结构示意图；
图2为实施例一的正视剖面结构示意图；
图3为实施例一的局部俯视剖面结构示意图；
图4为实施例一的图2中A处放大结构示意图；
图5为实施例一的图3中B处放大结构示意图；
图6为实施例二的局部正视剖面结构示意图。
图中：110、切割机体；120、操作台；130、显示屏；210、螺纹杆；220、螺纹套；230、推块；240、移动组件；250、支撑杆；260、定位板；270、缓冲垫；280、伸缩弹簧；310、防护壳；320、连接组件；330、卡块；340、复位弹簧；350、拉块；360、橡胶块。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例一
请参阅图1-5所示，一种半导体存储芯片用激光切割机，包括切割机体110、操作台120和显示屏130；所述操作台120安装于切割机体110上端，所述显示屏130安装于切割机体110上端前侧；
所述操作台120上端设置防偏移结构，所述防偏移结构包括螺纹杆210，移动组件240和支撑杆250，两组所述螺纹杆210活动安装于操作台120左右两端的内部，所述螺纹杆210外侧固接螺纹套220，所述螺纹杆210另一侧通过轴承活动安装推块230，且推块230一端插设于支撑杆250的内部，两组所述支撑杆250皆通过移动组件240活动安装于操作台120左右两端的内部，所述支撑杆250一侧与操作台120一端的内壁之间焊接伸缩弹簧280，所述支撑杆250顶端固接定位板260；工作时，当需要对存储芯片进行定位防偏移时，首先通过将存储芯片放置于操作台120的顶端，然后转动螺纹套220，在螺纹杆210的配合作用下，推块230向靠近支撑杆250的一端进行移动，从而支撑杆250的接触面受到挤压，在移动组件240的配合作用下，支撑杆250向远离推块230一端进行移动，直至将定位板260一种合适的位置，缓冲垫270的内侧与存储芯片的外侧相互贴合，从而实现了对存储芯片进行定位的功能，通过推块230靠近支撑杆250一侧的弧形橡胶垫设计，起到缓冲的作用，防止推块230对支撑杆250造成损坏，当操作完成后，反向转动螺纹套220，直至将推块230移至合适的位置，在伸缩弹簧280的弹性作用下，支撑杆250回归原位，解决了操作台120不便于对存储芯片进行防偏移的问题，通过防偏移结构，便于操作人员对存储芯片进行切割操作，防止在切割过程中，存储芯片发生位移的情况，从而导致切割的位置不正，提高了切割操作的效率，同时提高了切割的精准率。
所述移动组件240包括滑槽和滑块，两组所述滑槽开设于操作台120左右两端的内部，所述滑槽内部滑动安装滑块，且滑块底端固接于支撑杆250底端；工作时，通过移动组件240的结构设计，便于支撑杆250在操作台120一端的内部进行移动，对支撑杆250起到限位的作用，同时提高了支撑杆250的稳定性，防止支撑杆250的上下两端因受力不均而发生倾斜。
所述定位板260内侧胶粘有多组缓冲垫270，且缓冲垫270为橡胶材质；工作时，通过缓冲垫270的设计，当定位板260对存储芯片进行夹持时，缓冲垫270起到缓冲的作用，防止定位板260对存储芯片造成损坏，提高了定位板260的防护性，同时提高了定位板260的阻力，防止定位板260对存储芯片进行夹持时发生滑落的情况。
所述显示屏130外部设置防护结构，所述防护结构防护壳310、连接组件320和卡块330，所述防护壳310套设于显示屏130外部，所述防护壳310后端插设于切割机体110前端的内部，所述切割机体110上端左右两端的内部通过连接组件320活动安装卡块330，且卡块330一端插设于防护壳310内部，所述卡块330远离防护壳310一侧与切割机体110一端的内壁之间焊接复位弹簧340，所述卡块330前侧固接拉块350；工作时，当需要对显示屏130进行遮挡防护时，首先通过将防护壳310套设于显示屏130的外部，然后将防护壳310从前至后进行移动，加工防护壳310后端插入其对应的槽口内，在防护壳310与卡块330的斜坡式设计的配合下，卡块330的接触面受到挤压，在连接组件320的配合下，卡块330向远离防护壳310一端进行移动，直至将防护壳310移至合适的位置，由于复位弹簧340受到挤压，从而具有复原作用，卡块330的一端插入防护壳310一端的内部，橡胶块360的一端与卡块330的内部相互卡合，从而实现了防护壳310得到固定的功能，解决了切割机体110不便于对显示屏130进行防护的问题，通过防护结构，防止装置在切割工作时，粉尘落在显示屏130的外表面容易影响显示屏130的使用效果，提高了显示屏130的防护性，同时提高了装置的使用寿命。
所述连接组件320包括滑轨、连接杆和套块，两组所述滑轨皆安装于切割机体110上端左右两端的内部，所述滑轨中端固接连接杆，且连接杆外部活动安装套块，所述套块前侧固接于卡块330后侧；工作时，通过连接组件320的结构设计，便于卡块330在滑轨、连接杆和套块的配合作用下，在切割机体110一端的内部进行左右移动，提高了移动的便捷性，同时对卡块330起到限位的作用。
所述防护壳310左右两端的内部胶粘橡胶块360，且橡胶块360为斜坡式设计，所述橡胶块360一端与卡块330内部相互卡合；工作时，通过橡胶块360的设计，当卡块330在复位弹簧340的弹性作用下回归原位时，卡块330产生冲撞力，橡胶块360起到缓冲的作用，通过橡胶块360的斜坡式设计，当橡胶块360的一端与卡块330的内部相互卡合时，提高了防护壳310与卡块330之间的稳固性。
实施例二
请参阅图6所示，对比实施例一，作为本实用新型的另一种实施方式，所述螺纹套220为弧形设计，所述螺纹套220的外表面胶粘有防滑软垫，且防滑软垫为橡胶材质；工作时，通过螺纹套220的弧形设计，便于操作人员对螺纹套220进行转动操作，提高了操作的便捷性，通过防滑软垫的设计，提高了操作人员转动螺纹套220的舒适性。
工作原理，当需要对存储芯片进行定位防偏移时，首先通过将存储芯片放置于操作台120的顶端，然后转动螺纹套220，在螺纹杆210的配合作用下，推块230向靠近支撑杆250的一端进行移动，从而支撑杆250的接触面受到挤压，在移动组件240的配合作用下，支撑杆250向远离推块230一端进行移动，直至将定位板260一种合适的位置，缓冲垫270的内侧与存储芯片的外侧相互贴合，从而实现了对存储芯片进行定位的功能，通过推块230靠近支撑杆250一侧的弧形橡胶垫设计，起到缓冲的作用，防止推块230对支撑杆250造成损坏，当操作完成后，反向转动螺纹套220，直至将推块230移至合适的位置，在伸缩弹簧280的弹性作用下，支撑杆250回归原位；
当需要对显示屏130进行遮挡防护时，首先通过将防护壳310套设于显示屏130的外部，然后将防护壳310从前至后进行移动，加工防护壳310后端插入其对应的槽口内，在防护壳310与卡块330的斜坡式设计的配合下，卡块330的接触面受到挤压，在连接组件320的配合下，卡块330向远离防护壳310一端进行移动，直至将防护壳310移至合适的位置，由于复位弹簧340受到挤压，从而具有复原作用，卡块330的一端插入防护壳310一端的内部，橡胶块360的一端与卡块330的内部相互卡合，从而实现了防护壳310得到固定的功能。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。
Claims (6)
1.一种半导体存储芯片用激光切割机，其特征在于：包括切割机体(110)、操作台(120)和显示屏(130)；所述操作台(120)安装于切割机体(110)上端，所述显示屏(130)安装于切割机体(110)上端前侧；
所述操作台(120)上端设置防偏移结构，所述防偏移结构包括螺纹杆(210)，移动组件(240)和支撑杆(250)，两组所述螺纹杆(210)活动安装于操作台(120)左右两端的内部，所述螺纹杆(210)外侧固接螺纹套(220)，所述螺纹杆(210)另一侧通过轴承活动安装推块(230)，且推块(230)一端插设于支撑杆(250)的内部，两组所述支撑杆(250)皆通过移动组件(240)活动安装于操作台(120)左右两端的内部，所述支撑杆(250)一侧与操作台(120)一端的内壁之间焊接伸缩弹簧(280)，所述支撑杆(250)顶端固接定位板(260)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体存储芯片用激光切割机，其特征在于：所述移动组件(240)包括滑槽和滑块，两组所述滑槽开设于操作台(120)左右两端的内部，所述滑槽内部滑动安装滑块，且滑块底端固接于支撑杆(250)底端。
3.根据权利要求2所述的一种半导体存储芯片用激光切割机，其特征在于：所述定位板(260)内侧胶粘有多组缓冲垫(270)，且缓冲垫(270)为橡胶材质。
4.根据权利要求3所述的一种半导体存储芯片用激光切割机，其特征在于：所述显示屏(130)外部设置防护结构，所述防护结构防护壳(310)、连接组件(320)和卡块(330)，所述防护壳(310)套设于显示屏(130)外部，所述防护壳(310)后端插设于切割机体(110)前端的内部，所述切割机体(110)上端左右两端的内部通过连接组件(320)活动安装卡块(330)，且卡块(330)一端插设于防护壳(310)内部，所述卡块(330)远离防护壳(310)一侧与切割机体(110)一端的内壁之间焊接复位弹簧(340)，所述卡块(330)前侧固接拉块(350)。
5.根据权利要求4所述的一种半导体存储芯片用激光切割机，其特征在于：所述连接组件(320)包括滑轨、连接杆和套块，两组所述滑轨皆安装于切割机体(110)上端左右两端的内部，所述滑轨中端固接连接杆，且连接杆外部活动安装套块，所述套块前侧固接于卡块(330)后侧。
6.根据权利要求5所述的一种半导体存储芯片用激光切割机，其特征在于：所述防护壳(310)左右两端的内部胶粘橡胶块(360)，且橡胶块(360)为斜坡式设计，所述橡胶块(360)一端与卡块(330)内部相互卡合。
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