CN216122398U - 一种便于加工生产的新型模块化sim卡 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种便于加工生产的新型模块化SIM卡，包括基板和SIM卡本体，所述基板上均匀开设有多个与SIM卡本体匹配的卡槽，所述基板上设置有便于对SIM卡本体进行拆卸的卡接组件；所述卡接组件包括设置在SIM卡本体两端的连接杆，所述基板上开设有与连接杆匹配的凹槽，所述连接杆远离SIM卡本体的一端连接有卡块，所述凹槽远离卡槽的一侧开设有固定槽，所述卡块远离连接杆的一侧底端设置有凸块，所述基板两端对应凸块的位置开设有与固定槽连通的通孔，通过设置有卡接组件，便于对SIM卡本体进行拆卸和更换，便于模块化生产，同时当SIM卡本体检验不合格时便于对其进行更换，实用性强。

Description

一种便于加工生产的新型模块化SIM卡

技术领域

本实用新型涉及SIM卡生产技术领域，具体是一种便于加工生产的新型模块化SIM卡。

背景技术

SIM卡是GSM手机连接到GSM网络的钥匙，一旦SIM卡从手机拔出，除了紧急呼叫外，手机将无法享受网络运营者提供的各种服务。SIM卡除了能作为钥匙外，还为用户提供很多方便。用户只需将SIM卡插入或嵌入任何一台GSM终端，即能实现通信。

现有的SIM卡在生产时不方便同时对其批量模块化生产，影响加工效率，且由于现有装置中SIM卡从基板上拆除后无法重新安装，当基板上生产有多个SIM卡时，当出现其中一个SIM卡检验不合格的情况时，会造成合格的SIM卡报废的情况，造成浪费的情况，影响实用性。

针对上述问题，现在设计一种改进的便于加工生产的新型模块化SIM卡。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种便于加工生产的新型模块化SIM卡，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种便于加工生产的新型模块化SIM卡，包括基板和SIM卡本体，所述基板上均匀开设有多个与SIM卡本体匹配的卡槽，所述基板上设置有便于对SIM卡本体进行拆卸的卡接组件；

所述卡接组件包括设置在SIM卡本体两端的连接杆，所述基板上开设有与连接杆匹配的凹槽，所述连接杆远离SIM卡本体的一端连接有卡块，所述凹槽远离卡槽的一侧开设有固定槽。

优选的，所述卡块远离连接杆的一侧底端设置有凸块。

优选的，所述基板两端对应凸块的位置开设有与固定槽连通的通孔。

优选的，所述凸块远离卡块的一侧为斜面。

优选的，所述连接杆、卡块和凸块均由弹性材料制成。

优选的，所述固定槽的宽度小于卡块与凸块的宽度之和。

优选的，相邻的所述SIM卡本体之间均设置有分隔槽。

优选的，所述连接杆靠近SIM卡本体的一端顶部开设有连接槽。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.本实用新型装置中基板上设置有多个SIM卡本体，SIM卡本体与基板通过卡接组件可拆卸连接，便于对SIM卡本体模块化生产，有利于提高生产效率。

2.本实用新型装置中设置有卡接组件，SIM卡本体与连接杆和卡块为一体成型结构，在凸块的作用下卡块能够卡接在固定槽内部，且凸块能够进入通孔内，提高SIM卡本体与基板连接的稳固性，当其中一个SIM卡本体检验不合格时从通孔处向凸块向靠近固定槽的方向推动，便于解除对SIM卡本体的限位，同时便于对SIM卡本体进行安装，从而便于对SIM卡本体进行更换，防止出现一个SIM卡本体不合格导致基板上所有SIM卡本体报废的情况出现，实用性强。

附图说明

图1为一种便于加工生产的新型模块化SIM卡的结构示意图。

图2为一种便于加工生产的新型模块化SIM卡中通孔的结构示意图。

图3为一种便于加工生产的新型模块化SIM卡中凸块的结构示意图。

其中，100—基板，20—SIM卡本体，300—连接杆，400—卡块，500—凸块，600—凹槽，700—固定槽，800—通孔，900—分隔槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1

请参阅图1-3，本实用新型实施例中，一种便于加工生产的新型模块化SIM卡，包括基板100和SIM卡本体200，所述基板100上均匀开设有多个与SIM卡本体200匹配的卡槽，所述基板100上设置有便于对SIM卡本体200进行拆卸的卡接组件；

所述卡接组件包括设置在SIM卡本体200两端的连接杆300，所述基板100上开设有与连接杆300匹配的凹槽600，所述连接杆300远离SIM卡本体200的一端连接有卡块400，所述凹槽600远离卡槽的一侧开设有固定槽700。

所述卡块400远离连接杆300的一侧底端设置有凸块500，所述基板100两端对应凸块500的位置开设有与固定槽700连通的通孔800，所述凸块500远离卡块400的一侧为斜面，所述连接杆300、卡块400和凸块500均由弹性材料制成，所述固定槽700的宽度小于卡块400与凸块500的宽度之和，在凸块的作用下卡块能够卡接在固定槽内部，且凸块能够进入通孔内，提高SIM卡本体与基板连接的稳固性，当其中一个SIM卡本体检验不合格时从通孔处向凸块向靠近固定槽的方向推动，便于解除对SIM卡本体的限位，同时便于对SIM卡本体进行安装，从而便于对SIM卡本体进行更换，防止出现一个SIM卡本体不合格导致基板上所有SIM卡本体报废的情况出现，实用性强。

实施例2

与实施例1相区别的是：相邻的所述SIM卡本体200之间均设置有分隔槽900，在实际使用中便于根据所需要的SIM卡本体的数量对基板进行分割，所述连接杆300靠近SIM卡本体200的一端顶部开设有连接槽，当SIM卡本体从基板上分离后，便于将连接杆与SIM卡本体分离，继而便于将SIM卡本体安装在手机内，实用性强。

本实用新型的工作原理是：在操作时SIM卡本体与基板通过卡接组件可拆卸连接，便于对SIM卡本体模块化生产，当其中一个SIM卡本体检验不合格时从通孔处向凸块向靠近固定槽的方向推动，便于解除对SIM卡本体的限位，同时便于对SIM卡本体进行安装，将新的SIM卡本体中的卡块插入固定槽内，当凸块逐渐移动至与通孔在同一水平高度时，凸块能够进入通孔内，提高SIM卡本体与基板连接的稳固性，防止出现一个SIM卡本体不合格导致基板上所有SIM卡本体报废的情况出现，结构简单，操作方便，实用性强。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。

Claims (8)

1.一种便于加工生产的新型模块化SIM卡，包括基板(100)和SIM卡本体(200)，其特征在于，所述基板(100)上均匀开设有多个与SIM卡本体(200)匹配的卡槽，所述基板(100)上设置有便于对SIM卡本体(200)进行拆卸的卡接组件；

所述卡接组件包括设置在SIM卡本体(200)两端的连接杆(300)，所述基板(100)上开设有与连接杆(300)匹配的凹槽(600)，所述连接杆(300)远离SIM卡本体(200)的一端连接有卡块(400)，所述凹槽(600)远离卡槽的一侧开设有固定槽(700)。

2.根据权利要求1所述的一种便于加工生产的新型模块化SIM卡，其特征在于，所述卡块(400)远离连接杆(300)的一侧底端设置有凸块(500)。

3.根据权利要求2所述的一种便于加工生产的新型模块化SIM卡，其特征在于，所述基板(100)两端对应凸块(500)的位置开设有与固定槽(700)连通的通孔(800)。

4.根据权利要求3所述的一种便于加工生产的新型模块化SIM卡，其特征在于，所述凸块(500)远离卡块(400)的一侧为斜面。

5.根据权利要求4所述的一种便于加工生产的新型模块化SIM卡，其特征在于，所述连接杆(300)、卡块(400)和凸块(500)均由弹性材料制成。

6.根据权利要求5所述的一种便于加工生产的新型模块化SIM卡，其特征在于，所述固定槽(700)的宽度小于卡块(400)与凸块(500)的宽度之和。

7.根据权利要求1所述的一种便于加工生产的新型模块化SIM卡，其特征在于，相邻的所述SIM卡本体(200)之间均设置有分隔槽(900)。

8.根据权利要求1所述的一种便于加工生产的新型模块化SIM卡，其特征在于，所述连接杆(300)靠近SIM卡本体(200)的一端顶部开设有连接槽。

Images