CN216120277U - 一种高强度的半导体芯片 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于半导体器件领域，具体的说是一种高强度的半导体芯片，包括主体和防护机构，所述防护机构包括防护壳，所述防护壳的外侧四周固定连接有固定块，所述固定块的表面固定连接有第一绝缘螺栓；通过防护壳、固定块、第一绝缘螺栓、散热网、固定框、固定片和绝缘螺杆之间的配合工作让芯片的整体可以更好地进行防护与散热，解决了在使用时芯片防护效果不好散热性差，从而使芯片使用不便，从而影响了芯片的使用效率，降低了使用效果的问题，通过防护壳、固定块和第一绝缘螺栓的设置，对芯片起到了防护侧作用，通过散热网、固定框、固定片和绝缘螺杆的设置，对芯片起到透气散热的作用，从而为该芯片提高了更好的保障，提升了防护性与散热性。

Description

一种高强度的半导体芯片

技术领域

本实用新型涉及半导体器件领域，具体是一种高强度的半导体芯片。

背景技术

半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换，半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材，为了与集成电路相区别，有时也称为分立器件。

现有的高强度的半导体芯片在使用过程中不能更好的对芯片进行防护与散热，容易出现芯片防护效果差和温度过高，使其使用效果不佳的现象，在使用时会使该芯片的使用效率降低，使其使用不便；

因此，针对上述问题提出一种高强度的半导体芯片。

实用新型内容

为了弥补现有技术的不足，解决在使用过程中不能更好的对芯片进行防护与散热，容易出现芯片防护效果差和温度过高，使其使用效果不佳的现象，在使用时会使该芯片的使用效率降低，使其使用不便的问题，本实用新型提出一种高强度的半导体芯片。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：本实用新型所述的一种高强度的半导体芯片，包括主体和防护机构，所述防护机构包括防护壳，所述防护壳的外侧四周固定连接有固定块，所述固定块的表面固定连接有第一绝缘螺栓。

所述防护壳的表面固定连接有散热网，所述散热网的外侧固定连接有固定框，所述固定框的外侧四周固定连接有固定片，所述固定片的表面固定连接有绝缘螺杆。

优选的，所述防护壳通过固定块、第一绝缘螺栓与主体之间构成螺纹连接，且固定块在防护壳的外侧四周均设置有四个呈等间距分布。

优选的，所述散热网通过固定框、固定片、绝缘螺杆与防护壳之间构成活动连接，且固定片在固定框的外侧四周均设置有一个，呈等间距分布。

优选的，所述主体的外侧表面粘接有耐燃层，且耐燃层与主体之间构成胶粘结构，且耐燃层的中轴线与主体的中轴线之间相重合。

优选的，所述耐燃层的表面固定连接有耐高温层，且耐高温层与耐燃层之间构成一体化结构，且耐高温层的中轴线与耐燃层的中轴线之间相重合。

优选的，所述耐高温层的表面固定连接有外表机构，且外表机构包括抗燃层，且抗燃层的表面涂抹有绝缘涂层，且绝缘涂层的表面粘接有阻燃膜，且抗燃层与耐高温层之间构成一体化结构，且抗燃层的内侧内侧表面与耐高温层的外侧表面相贴合。

优选的，所述绝缘涂层与抗燃层之间构成涂覆结构，且绝缘涂层的内侧表面与抗燃层的外侧表面相贴合。

优选的，所述阻燃膜与绝缘涂层之间构成胶粘结构，且阻燃膜的尺寸与绝缘涂层的尺寸相同。

本实用新型的有益之处在于：

1.本实用新型通过防护壳、固定块、第一绝缘螺栓、散热网、固定框、固定片和绝缘螺杆之间的配合工作让芯片的整体可以更好地进行防护与散热，解决了在使用时芯片防护效果不好散热性差，从而使芯片使用不便，从而影响了芯片的使用效率，降低了使用效果的问题，通过防护壳、固定块和第一绝缘螺栓的设置，对芯片起到了防护侧作用，通过散热网、固定框、固定片和绝缘螺杆的设置，对芯片起到透气散热的作用，从而为该芯片提高了更好的保障，提升了防护性与散热性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本实用新型的主视结构示意图；

图2为本实用新型的防护机构示意图；

图3为本实用新型的胶粘结构示意图；

图4为本实用新型的涂覆结构示意图；

图5为本实用新型的图1中A处结构放大图。

图中：1、主体；2、防护机构；201、防护壳；202、固定块；203、第一绝缘螺栓；204、散热网；205、固定框；206、固定片；207、绝缘螺杆；3、耐燃层；4、耐高温层；5、外表机构；501、抗燃层；502、绝缘涂层；503、阻燃膜。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-5所示，一种高强度的半导体芯片，包括主体1和防护机构2，防护机构2包括防护壳201，防护壳201的外侧四周固定连接有固定块202，固定块202的表面固定连接有第一绝缘螺栓203。

防护壳201的表面固定连接有散热网204，散热网204的外侧固定连接有固定框205，固定框205的外侧四周固定连接有固定片206，固定片206的表面固定连接有绝缘螺杆207，工作时，通过防护壳201、固定块202、第一绝缘螺栓203、散热网204、固定框205、固定片206和绝缘螺杆207之间的配合工作让芯片的整体可以更好地进行防护与散热，解决了在使用时芯片防护效果不好散热性差，从而使芯片使用不便，从而影响了芯片的使用效率，降低了使用效果的问题，通过防护壳201、固定块202和第一绝缘螺栓203的设置，对芯片起到了防护侧作用，通过散热网204、固定框205、固定片206和绝缘螺杆207的设置，对芯片起到透气散热的作用，从而为该芯片提高了更好的保障，提升了防护性与散热性，通过防护壳201与主体1之间的螺纹连接，对主体1的防护性得到了更好的提升，通过散热网204与防护壳201之间的活动连接，对主体1的散热透气性得到了更好的保障，通过耐燃层3与主体1之间的胶粘结构，对主体1的耐燃性得到了更好的保障，通过耐高温层4与耐燃层3之间的一体化结构，对主体1的耐高温性得到了有效的提升，通过抗燃层501与耐高温层4之间的一体化结构，度主体1的抗燃性得到了更好的保障，通过绝缘涂层502与抗燃层501之间的涂覆结构，对主体1的表面起到了绝缘的作用，通过阻燃膜503与绝缘涂层502之间的胶粘结构，对主体1的最外层表面不易燃烧。

本实施例，防护壳201通过固定块202、第一绝缘螺栓203与主体1之间构成螺纹连接，且固定块202在防护壳201的外侧四周均设置有四个呈等间距分布；工作时，通过防护壳201与主体1之间的螺纹连接，对主体1的防护性得到了更好的提升。

本实施例，散热网204通过固定框205、固定片206、绝缘螺杆207与防护壳201之间构成活动连接，且固定片206在固定框205的外侧四周均设置有一个，呈等间距分布；工作时，通过散热网204与防护壳201之间的活动连接，对主体1的散热透气性得到了更好的保障。

本实施例，主体1的外侧表面粘接有耐燃层3，且耐燃层3与主体1之间构成胶粘结构，且耐燃层3的中轴线与主体1的中轴线之间相重合；工作时，通过耐燃层3与主体1之间的胶粘结构，对主体1的耐燃性得到了更好的保障。

本实施例，耐燃层3的表面固定连接有耐高温层4，且耐高温层4与耐燃层3之间构成一体化结构，且耐高温层4的中轴线与耐燃层3的中轴线之间相重合；工作时，通过耐高温层4与耐燃层3之间的一体化结构，对主体1的耐高温性得到了有效的提升。

本实施例，耐高温层4的表面固定连接有外表机构5，且外表机构5包括抗燃层501，且抗燃层501的表面涂抹有绝缘涂层502，且绝缘涂层502的表面粘接有阻燃膜503，且抗燃层501与耐高温层4之间构成一体化结构，且抗燃层501的内侧内侧表面与耐高温层4的外侧表面相贴合；工作时，通过抗燃层501与耐高温层4之间的一体化结构，度主体1的抗燃性得到了更好的保障。

本实施例，绝缘涂层502与抗燃层501之间构成涂覆结构，且绝缘涂层502的内侧表面与抗燃层501的外侧表面相贴合；工作时，通过绝缘涂层502与抗燃层501之间的涂覆结构，对主体1的表面起到了绝缘的作用。

本实施例，阻燃膜503与绝缘涂层502之间构成胶粘结构，且阻燃膜503的尺寸与绝缘涂层502的尺寸相同；工作时，通过阻燃膜503与绝缘涂层502之间的胶粘结构，对主体1的最外层表面不易燃烧。

工作原理，首先将防护壳201通过固定块202、第一绝缘螺栓203安装到主体1的一侧，然后将散热网204通过固定框205、固定片206与绝缘螺杆207安装到防护壳201的表面，再将耐燃层3通过胶粘结构粘接到主体1的一侧表面，接着将耐高温层4通过一体化结构安装到耐燃层3的表面，其次将抗燃层501通过一体化结构安装到耐高温层4的表面，最后将绝缘涂层502通过涂覆结构安装到抗燃层501的表面，然后将阻燃膜503通过胶粘结构安装到绝缘涂层502的表面。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。

Claims (8)

1.一种高强度的半导体芯片，其特征在于：包括主体(1)和防护机构(2)，所述防护机构(2)包括防护壳(201)，所述防护壳(201)的外侧四周固定连接有固定块(202)，所述固定块(202)的表面固定连接有第一绝缘螺栓(203)；

所述防护壳(201)的表面固定连接有散热网(204)，所述散热网(204)的外侧固定连接有固定框(205)，所述固定框(205)的外侧四周固定连接有固定片(206)，所述固定片(206)的表面固定连接有绝缘螺杆(207)。

2.根据权利要求1所述的一种高强度的半导体芯片，其特征在于：所述防护壳(201)通过固定块(202)、第一绝缘螺栓(203)与主体(1)之间构成螺纹连接，且固定块(202)在防护壳(201)的外侧四周均设置有四个呈等间距分布。

3.根据权利要求1所述的一种高强度的半导体芯片，其特征在于：所述散热网(204)通过固定框(205)、固定片(206)、绝缘螺杆(207)与防护壳(201)之间构成活动连接，且固定片(206)在固定框(205)的外侧四周均设置有一个，呈等间距分布。

4.根据权利要求1所述的一种高强度的半导体芯片，其特征在于：所述主体(1)的外侧表面粘接有耐燃层(3)，且耐燃层(3)与主体(1)之间构成胶粘结构，且耐燃层(3)的中轴线与主体(1)的中轴线之间相重合。

5.根据权利要求4所述的一种高强度的半导体芯片，其特征在于：所述耐燃层(3)的表面固定连接有耐高温层(4)，且耐高温层(4)与耐燃层(3)之间构成一体化结构，且耐高温层(4)的中轴线与耐燃层(3)的中轴线之间相重合。

6.根据权利要求5所述的一种高强度的半导体芯片，其特征在于：所述耐高温层(4)的表面固定连接有外表机构(5)，且外表机构(5)包括抗燃层(501)，且抗燃层(501)的表面涂抹有绝缘涂层(502)，且绝缘涂层(502) 的表面粘接有阻燃膜(503)，且抗燃层(501)与耐高温层(4)之间构成一体化结构，且抗燃层(501)的内侧表面与耐高温层(4)的外侧表面相贴合。

7.根据权利要求6所述的一种高强度的半导体芯片，其特征在于：所述绝缘涂层(502)与抗燃层(501)之间构成涂覆结构，且绝缘涂层(502)的内侧表面与抗燃层(501)的外侧表面相贴合。

8.根据权利要求6所述的一种高强度的半导体芯片，其特征在于：所述阻燃膜(503)与绝缘涂层(502)之间构成胶粘结构，且阻燃膜(503)的尺寸与绝缘涂层(502)的尺寸相同。

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