CN216116381U - 一种温感智能识别装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种温感智能识别装置，包括红外温感PCB模块、保护外壳和投射集中接口；保护外壳的外壁开设有通孔，投射集中接口具有投射通道；红外温感PCB模块设置在保护外壳的内部；投射集中接口设置在红外温感PCB模块与保护外壳之间；有效避免红外温感PCB模块的热成像摄像头刮花。投射通道的一端套设在红外温感PCB模块的热成像摄像头的外周，投射通道的另一端相接于通孔连通至外界。如此限制热成像摄像头的检测视野，实现热成像摄像头能集中地接收到检测视野内的红外射线，以避免热成像摄像头感应到非目标区域内的红外射线而影响到感温结果，还可减少后续的图像处理以及运算过程，利于提高温度感应的精确度。

Description

一种温感智能识别装置

技术领域

本实用新型涉及温感设备技术领域，尤其涉及一种温感智能识别装置。

背景技术

红外感温技术在生产过程中，在产品质量控制和监测，设备在线故障诊断和安全保护以及节约能源等方面发挥了着重要作用。近20年来，非接触红外人体感温仪在技术上得到迅速发展，性能不断完善，功能不断增强，品种不断增多，适用范围也不断扩大。比起接触式感温方法，红外感温有着响应时间快、非接触、使用安全及使用寿命长等优点。

现有的红外测温仪采用红外温感PCB模块实现感温功能，包括主模块板和热成像摄像头，主模块板包括印刷电路板和集成电路，热成像摄像头安装在印刷电路板上并与集成电路电连接，热成像摄像头用于根据接收到的外界红外射线拍摄出热成像图，主模块板的集成电路用于根据热成像图进行运算得出温度结果，实现红外温感PCB模块智能感温功能，从而使红外测温仪测出目标温度。

但现有的红外测温仪往往会将热成像摄像头裸露在外界，虽然能增大检测视野，但容易刮花，缩短热成像摄像头的工作寿命，且热成像摄像头容易接收到非目标区域内的红外射线，导致热成像摄像头难以集中地接收到目标区域内的红外射线，增加后续的图像处理以及运算过程，容易影响到感温结果，导致感温结果不准确。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种温感智能识别装置，以解决现有热成像摄像头寿命短的技术问题和现有热成像摄像头容易接收到非目标区域内的红外射线，导致导致感温结果不准确的技术问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型公开了：一种温感智能识别装置，包括红外温感PCB模块、保护外壳和投射集中接口；所述保护外壳的外壁开设有通孔，所述投射集中接口具有投射通道；所述红外温感PCB模块设置在所述保护外壳的内部；所述投射集中接口设置在所述红外温感PCB模块与所述保护外壳之间；所述投射通道的一端套设在所述红外温感PCB模块的热成像摄像头的外周，所述投射通道的另一端相接于所述通孔连通至外界。

作为一种可选的实施方式，所述投射通道呈喇叭状，所述投射通道的大径端与所述通孔相接，所述投射通道的小径端套设在所述红外温感PCB模块的热成像摄像头的外周。

作为一种可选的实施方式，所述投射集中接口可拆卸地固定连接在所述红外温感PCB模块的主模块板。

作为一种可选的实施方式，所述投射集中接口设有连接座，所述连接座开设有内螺纹孔，所述投射集中接口与所述主模块板之间设有固定螺柱，所述连接座位于所述主模块板的正面，所述固定螺柱的头部相抵于所述主模块板的背面，所述固定螺柱的螺杆从主模块板的背面穿至所述连接座与所述内螺纹孔螺纹连接。

作为一种可选的实施方式，所述保护外壳包括顶盖和底壳，所述顶盖盖设在所述底壳的顶部，并与所述底壳固定连接，所述红外温感PCB模块和所述投射集中接口分别固定地夹设于所述顶盖与所述底壳之间。

作为一种可选的实施方式，所述顶盖设有第一卡扣件，所述底壳设有第二卡扣件，所述第一卡扣件与所述第二卡扣件卡扣配合，所述顶盖通过所述第一卡扣件与所述第二卡扣件之间的卡扣配合与底壳固定连接。

作为一种可选的实施方式，所述底壳的内壁于所述通孔处设有定位凸环，所述投射集中接口的端部相抵于所述底壳的内壁，所述定位凸环的内壁与所述投射集中接口的外壁间隙配合。

作为一种可选的实施方式，所述顶盖的内侧壁设有压边，所述压边相抵于所述主模块板的背面。

作为一种可选的实施方式，两个所述压边同侧对应地位于所述主模块板的两侧边沿的上方，所述底壳的侧壁开设有第一缺口，所述主模块板的背面于与第一缺口的同侧设有凸台，与所述凸台同侧的所述压边开设有第二缺口，所述凸台嵌设在所述第二缺口内，所述凸台的侧壁封堵所述第一缺口。

作为一种可选的实施方式，所述投射通道的中剖面的两侧内边之间的夹角α为3°～60°。

与现有技术相比，本实用新型实施例具有以下有益效果：

在本实用新型的实施例中，通过将红外温感PCB模块设置于保护外壳的内部，以避免红外温感PCB模块裸露在外界而易受到静电和空气中粉尘损伤，有效避免红外温感PCB模块的热成像摄像头刮花，实现保护红外温感PCB模块，延长红外温感PCB模块的工作寿命。

其中，值得说明的是，投射集中接口的投射通道的一端套设在红外温感PCB 模块的热成像摄像头的外周，投射通道的另一端相接于通孔连通至外界，如此限制热成像摄像头的检测视野，实现热成像摄像头能集中地接收到检测视野内的红外射线，以避免热成像摄像头感应到非目标区域内的红外射线而影响到感温结果，还可减少后续的图像处理以及运算过程，利于提高温度感应的精确度。

附图说明

图1是本实用新型其中一个实施例的结构爆炸示意图；

图2是本实用新型其中一个实施例的剖面结构示意图；

图3是本实用新型其中一个实施例的投射集中接口的中剖面结构示意图；

附图中：100-红外温感PCB模块、110-主模块板、111-凸台、120-热成像摄像头、200-保护外壳、210-通孔、220-顶盖、221-第一卡扣件、222-压边、223-第二缺口、230-底壳、231-第二卡扣件、232-定位凸环、233-第一缺口、 300-投射集中接口、310-投射通道、311-大径端、312-小径端、320-连接座、 321-内螺纹孔。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征，用于区别描述特征，无顺序之分，无轻重之分。

下面结合图1至图3，描述本实用新型实施例的一种温感智能识别装置，包括红外温感PCB模块100、保护外壳200和投射集中接口300；所述红外温感PCB 模块100包括主模块板110和热成像摄像头120，所述主模块板110包括印刷电路板和集成电路，所述热成像摄像头120安装在印刷电路板上并与集成电路电连接，所述热成像摄像头120用于根据接收到的外界红外射线拍摄出热成像图，所述主模块板110的集成电路用于根据热成像图进行运算得出温度结果，从而实现红外温感PCB模块100智能感温功能。所述保护外壳200的外壁开设有通孔210，所述投射集中接口300具有投射通道310；所述投射通道310用于供外界的红外射线投射至热成像摄像头120。所述红外温感PCB模块100设置在所述保护外壳200的内部；所述投射集中接口300设置在所述红外温感PCB模块100 与所述保护外壳200之间；所述投射通道310的一端套设在所述红外温感PCB 模块100的热成像摄像头120的外周，所述投射通道310的另一端相接于所述通孔210连通至外界。具体地，所述投射集中接口300的材质选用导热性较好的材质，本实施优选的材质为铝材。利用投射集中接口300的导热性好，加快散热，以避免热量集中在热成像摄像头120而影响红外温感的精度。

在本实用新型的实施例中，通过将红外温感PCB模块100设置于保护外壳 200的内部，以避免红外温感PCB模块100裸露在外界而易受到静电和空气中粉尘损伤，有效避免红外温感PCB模块100的热成像摄像头刮花，实现保护红外温感PCB模块100，延长红外温感PCB模块100的工作寿命。

其中，值得说明的是，投射集中接口300的投射通道310的一端套设在红外温感PCB模块100的热成像摄像头120的外周，投射通道310的另一端相接于通孔210连通至外界，如此限制热成像摄像头120的检测视野，实现热成像摄像头120能集中地接收到检测视野内的红外射线，以避免热成像摄像头120 感应到非目标区域内的红外射线而影响到感温结果，还可减少后续的图像处理以及运算过程，利于提高温度感应的精确度。

具体地，当本实用新型的实施例应用在抽油烟机时，利用保护外壳200隔绝油烟，以避免红外温感PCB模块100与油烟接触，从而确保红外温感PCB模块100能正常工作。由于投射通道310限制红外温感PCB模块100的热成像摄像头120的检测视野，通过将热成像摄像头120的检测视野对准炉灶，从而实现热成像摄像头120集中地接收到炉灶的红外射线，以利于准确地检测出炉灶当前的温度。

优选地，所述投射通道310呈喇叭状，所述投射通道310的大径端311与所述通孔210相接，所述投射通道310的小径端312套设在所述红外温感PCB 模块100的热成像摄像头120的外周。通过将投射通道310的大径端311与通孔210相接，投射通道310的小径端312套设在红外温感PCB模块100的热成像摄像头120的外周，利于检测区域的红外射线集中地投射到热成像摄像头120 中。值得说明的是，相对于笔直的投射通道310的技术方案，在笔直的投射通道310中，改变热成像摄像头120的检测视野，仅能通过改变投射通道310的直径大小，即需要更换不同的投射集中接口300，灵活性较差。而在本实施例中，使热成像摄像头120的检测视野呈喇叭状地放射出去，通过调整热成像摄像头 120到目标区域的距离，当热成像摄像头120到目标区域的距离增大，则热成像摄像头120的检测视野会变大，当热成像摄像头120到目标区域的距离减少，则热成像摄像头120的检测视野会变小。如此可通过调整热成像摄像头120到目标区域的距离大小，实现改变热成像摄像头120的检测视野，以利于目标区域完全落入到热成像摄像头120的检测视野内，从而利于提高温度感应的精确度。具体地，所述投射通道310的中剖面的两侧内边之间的夹角α为3°～60°。若投射通道310的中剖面的两侧内边之间的夹角α为小于3°，能有效限制检测视野，但检测视野小，调整范围小，使用不灵活。若投射通道310的中剖面的两侧内边之间的夹角α为大于60°，检测视野大，调整范围大，使用灵活，但不能很好地限制热成像摄像头的检测视野。在本实用新型的优选实施例中，投射通道310的中剖面的两侧边之间的夹角α为20°。

一些实施例中，所述投射集中接口300可拆卸地固定连接在所述红外温感 PCB模块100的主模块板110。如此，将红外温感PCB模块100与投射集中接口 300连接为一体，以方便投射集中接口300和红外温感PCB模块100共同安装固定在保护外壳200的内部。具体地，投射集中接口300可采用卡扣的方式、螺纹连接和插销的方式可拆卸地固定连接在红外温感PCB模块100的主模块板 110，拆装方便且拆装效率高。

如图1所示的实施例，所述投射集中接口300设有连接座320，所述连接座 320开设有内螺纹孔321，所述投射集中接口300与所述主模块板110之间设有固定螺柱，定义主模块板110设置热成像摄像头120的一面为主模块板110的正面，主模块板110的另一面为反面。所述连接座320位于所述主模块板110 的正面，所述固定螺柱的头部相抵于所述主模块板110的背面，所述固定螺柱的螺杆从主模块板110的背面穿至所述连接座320与所述内螺纹孔321螺纹连接。如此，实现通过螺纹紧固件实现投射集中接口300可拆卸地固定连接在红外温感PCB模块100的主模块板110，结构简单，拆装方便且拆装效率高。

一些实施例中，所述保护外壳200包括顶盖220和底壳230，所述顶盖220 盖设在所述底壳230的顶部，并与所述底壳230固定连接，所述红外温感PCB 模块100和所述投射集中接口300分别固定地夹设于所述顶盖220与所述底壳 230之间。具体地，当顶盖220与底壳230固定连接时，利用顶盖220与底壳 230配合夹定红外温感PCB模块100和投射集中接口300，将红外温感PCB模块 100和投射集中接口300锁定在保护外壳200的内部，无需额外的连接配件固定红外温感PCB模块100和投射集中接口300。打开顶盖220即解锁红外温感PCB模块100和投射集中接口300，以利于取出红外温感PCB模块100和投射集中接口300。

具体地，如图1所示的实施例中，所述顶盖220设有第一卡扣件221，所述底壳230设有第二卡扣件231，所述第一卡扣件221与所述第二卡扣件231卡扣配合，所述顶盖220通过所述第一卡扣件221与所述第二卡扣件231之间的卡扣配合与底壳230固定连接。第一卡扣件221为母扣，设置在顶盖220的顶端面，第二卡扣件231为公扣，设置在所述壳体的顶端面，当顶盖220盖设在所述底壳230的顶部时，第二卡扣件231卡扣在第一卡扣件221上，实现顶盖220 与底壳230固定连接，拆装方便，进而方便打开保护外壳200的内部拆装红外温感PCB模块100和投射集中接口300。

具体地，所述底壳230的内壁于所述通孔210处设有定位凸环232，所述投射集中接口300的端部相抵于所述底壳230的内壁，所述定位凸环232的内壁与所述投射集中接口300的外壁间隙配合。顶盖220与底壳230固定前，先将投射集中接口300嵌在定位凸环232内进行限位，使投射集中接口300与红外温感PCB模块100组成的一体件能稳定地置于底壳230内，有效避免顶盖220 盖设在底壳230顶部时因振动而导致投射集中接口300与通孔210错位，以方便温感智能识别模块的组装。

值得说明的是，所述顶盖220的内侧壁设有压边222，所述压边222相抵于所述主模块板110的背面。如此，当顶盖220与底壳230固定连接时，顶盖220 利用压边222相抵于主模块板110的背面，底壳230利用内侧壁相抵于投射集中接口300的端部，实现夹定红外温感PCB模块100和投射集中接口300组成的一体件，从而将红外温感PCB模块100和投射集中接口300锁定在保护外壳 200的内部，无需额外的连接配件固定红外温感PCB模块100和投射集中接口 300。

优选地，参照图1和图3，两个所述压边222同侧对应地位于所述主模块板110的两侧边沿的上方，所述底壳230的侧壁开设有第一缺口233，所述主模块板110的背面于与第一缺口233的同侧设有凸台111，与所述凸台111同侧的所述压边222开设有第二缺口223，所述凸台111嵌设在所述第二缺口223内，所述凸台111的侧壁封堵所述第一缺口233。由于主模块板110是平铺在底壳230 内的，拆出顶盖220后，底壳230与主模块板110之间难以有足够的空间供用户用手拿起主模块板110。为了解决该问题，本实施例通过在底壳230的侧壁开设第一缺口233，主模块板110的背面于与第一缺口233的同侧设有凸台111，用户可用手指从第一缺口233伸入并相抵于凸台111，再向上翻起，从而方便翻起主模块板110，以解决主模块板110难以从底壳230中拿出。当顶盖220与底盖固定连接时，利用两侧压边222相抵于主模块板110的两侧边沿，从而实现夹定红外温感PCB模块100和投射集中接口300组成的一体件。与凸台111同侧的压边222开设第二缺口223的目的是为了避让凸台111，使凸台111能封堵第一缺口233，以避免外界灰尘从第一缺口233进入到保护外壳200内。本实施例的顶盖220、底壳230和主模块板110三者之间的配合巧妙，结构合理，使用方便。

根据本实用新型实施例的一种温感智能识别装置的其他构成等以及操作对于本领域普通技术人员而言都是已知的，这里不再详细描述。

在本说明书的描述中，参考术语“实施例”、“示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种温感智能识别装置，其特征在于：包括红外温感PCB模块、保护外壳和投射集中接口；所述保护外壳的外壁开设有通孔，所述投射集中接口具有投射通道；

所述红外温感PCB模块设置在所述保护外壳的内部；

所述投射集中接口设置在所述红外温感PCB模块与所述保护外壳之间；

所述投射通道的一端套设在所述红外温感PCB模块的热成像摄像头的外周，所述投射通道的另一端相接于所述通孔连通至外界。

2.根据权利要求1所述的一种温感智能识别装置，其特征在于：所述投射通道呈喇叭状，所述投射通道的大径端与所述通孔相接，所述投射通道的小径端套设在所述红外温感PCB模块的热成像摄像头的外周。

3.根据权利要求1所述的一种温感智能识别装置，其特征在于：所述投射集中接口可拆卸地固定连接在所述红外温感PCB模块的主模块板。

4.根据权利要求3所述的一种温感智能识别装置，其特征在于：所述投射集中接口设有连接座，所述连接座开设有内螺纹孔，所述投射集中接口与所述主模块板之间设有固定螺柱，所述连接座位于所述主模块板的正面，所述固定螺柱的头部相抵于所述主模块板的背面，所述固定螺柱的螺杆从主模块板的背面穿至所述连接座与所述内螺纹孔螺纹连接。

5.根据权利要求3所述的一种温感智能识别装置，其特征在于：所述保护外壳包括顶盖和底壳，所述顶盖盖设在所述底壳的顶部，并与所述底壳固定连接，所述红外温感PCB模块和所述投射集中接口分别固定地夹设于所述顶盖与所述底壳之间。

6.根据权利要求5所述的一种温感智能识别装置，其特征在于：所述顶盖设有第一卡扣件，所述底壳设有第二卡扣件，所述第一卡扣件与所述第二卡扣件卡扣配合，所述顶盖通过所述第一卡扣件与所述第二卡扣件之间的卡扣配合与底壳固定连接。

7.根据权利要求5所述的一种温感智能识别装置，其特征在于：所述底壳的内壁于所述通孔处设有定位凸环，所述投射集中接口的端部相抵于所述底壳的内壁，所述定位凸环的内壁与所述投射集中接口的外壁间隙配合。

8.根据权利要求7所述的一种温感智能识别装置，其特征在于：所述顶盖的内侧壁设有压边，所述压边相抵于所述主模块板的背面。

9.根据权利要求8所述的一种温感智能识别装置，其特征在于：两个所述压边同侧对应地位于所述主模块板的两侧边沿的上方，所述底壳的侧壁开设有第一缺口，所述主模块板的背面于与第一缺口的同侧设有凸台，与所述凸台同侧的所述压边开设有第二缺口，所述凸台嵌设在所述第二缺口内，所述凸台的侧壁封堵所述第一缺口。

10.根据权利要求2所述的一种温感智能识别装置，其特征在于：所述投射通道的中剖面的两侧内边之间的夹角α为3°～60°。

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