CN216115086U - 一种半导体芯片防潮装置 - Google Patents

Abstract

一种半导体芯片防潮装置，包括壳体和风机，风机安装在壳体内的底部，风机的输出管外通过发热管连通有送风管；壳体内沿竖直方向开设有多个框槽；框槽的底部通过第一弹簧连接有挤压板；框槽内可滑动地安装有存放框，存放框的侧壁上开设有进风孔；存放框上与进风孔对称的另一侧壁上开设有出风孔，出风孔的外壁上固定连接有伸缩筒，伸缩筒内可滑动地安装有出气管，伸缩筒与出气管之间还安装有第二弹簧，框槽的侧壁上开设有卡接口；本半导体芯片防潮装置结构简单、设计合理，保证了在存取过程中其余的半导体芯片不会收到影响，同时在存取时，存取位置的干燥热风自动关闭，也保证了存取过程中半导体芯片的干燥，实用性强。

Description

一种半导体芯片防潮装置

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片防潮技术，尤其是一种半导体芯片防潮装置。

背景技术

半导体芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分；在半导体芯片生产完成后，由于半导体芯片内局部温度可能会较高，环境中又存在有微量湿气，易导致半导体芯片由于潮湿而膨胀、爆裂，影响半导体芯片的质量，因此在半导体芯片生产完成后，需要使用防潮装置对芯片进行防潮存放。

现有的防潮装置内部空间大都是一个整体，一般都是依靠发热管对装置内部整体循环吹风，使装置内的温度升高，进而使得芯片表面水分蒸发来达到除湿防潮的目的，效率极低；当拿取存放部分芯片时，若不停止热风，打开装置后，外部空气会进入装置内，冷热空气碰撞的过程中，易产生小水滴吸附在半导体芯片上，对柜内存放的半导体芯片造成影响，但若停止热风，外界冷空气也会对剩余芯片造成影响，因此，目前亟需一种新型的半导体芯片防潮装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片防潮装置，用于解决上述背景技术中提到的，现有的防潮装置拿取半导体芯片极为不便，并且在拿取过程中会对其余芯片造成影响的问题。

为了解决上述问题，本实用新型提供一种半导体芯片防潮装置，包括壳体和风机，所述风机安装在所述壳体内的底部，所述风机的输出管外通过发热管连通有送风管；所述壳体内沿竖直方向开设有多个框槽，所述送风管与每个所述框槽均连通；所述框槽的底部通过第一弹簧连接有挤压板，所述挤压板与所述框槽的底部平行设置；所述框槽内可滑动地安装有存放框，所述存放框的侧壁上开设有进风孔，所述进风孔可与伸入所述框槽内的送风管连通；所述存放框上与所述进风孔对称的另一侧壁上开设有出风孔，所述出风孔的外壁上固定连接有伸缩筒，所述伸缩筒内可滑动地安装有出气管，所述伸缩筒与所述出气管之间还安装有第二弹簧，所述第二弹簧的一端抵触在所述伸缩筒的底部，所述第二弹簧的另一端抵触在所述出气管的端部，所述框槽的侧壁上开设有卡接口，所述出气管可从所述卡接口伸出。

进一步地，所述风机的输出管连通至干燥罐，所述干燥罐的输出管连通至发热管，所述发热管的输出管连通至所述送风管；所述壳体内部开设有安装腔且所述安装腔位于所述框槽的下方，所述风机、干燥罐和发热管均固定安装在所述安装腔内。

进一步地，所述安装腔靠近所述风机的侧壁上开设有通孔，所述通孔内安装有滤网。

进一步地，所述干燥罐的输入端的管道伸入所述干燥罐内且靠近所述干燥罐的底部，所述干燥罐的输出端的管道的端部靠近所述干燥罐的顶部。

进一步地，所述送风管伸出所述壳体且竖直设置，所述送风管自上而下水平设置有多根管道，分别与每个所述框槽连通。

进一步地，所述存放框的底面上均布开设有多个通风孔。

进一步地，所述卡接口呈锥面设置且所述锥面朝向所述壳体的内侧。

进一步地，所述第一弹簧在所述挤压板上水平均布设有多个。

本实用新型的有益效果：本半导体芯片防潮装置结构简单、设计合理，通过分开存放和框槽、存放框的组合设计，保证了在存取过程中其余的半导体芯片不会收到影响，同时在存取时，存取位置的干燥热风自动关闭，也保证了存取过程中半导体芯片的干燥，实用性强。

附图说明

图1为本实用新型实施例的整体的半剖结构示意图；

图2为本实用新型实施例的图1中A-A处的状态一的剖视图；

图3为本实用新型实施例的图3中B处的局部放大图；

图4为本实用新型实施例的图1中A-A处的状态二的剖视图；

图5为本实用新型实施例的存放框的结构示意图。

图中：1、壳体；11、滤网；12、第一弹簧；13、卡接口；14、挤压板；15、框槽；2、存放框；21、出气管；22、通风孔；24、伸缩筒；25、第二弹簧；26、出风孔；27、进风孔；3、风机；4、干燥罐；5、发热管；6、送风管。

具体实施方式

下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

如图1至图5所示的本实用新型的半导体芯片防潮装置的实施例中，包括壳体1和风机3，风机3安装在壳体1内的底部，风机3的输出管外通过发热管5连通有送风管6；壳体1内沿竖直方向开设有多个框槽15，送风管6与每个框槽15均连通；框槽15的底部通过第一弹簧12连接有挤压板14，挤压板14与框槽15的底部平行设置；框槽15内可滑动地安装有存放框2，存放框2的侧壁上开设有进风孔27，进风孔27可与伸入框槽15内的送风管6连通；存放框2上与进风孔27对称的另一侧壁上开设有出风孔26，出风孔26的外壁上固定连接有伸缩筒24，伸缩筒24内可滑动地安装有出气管21，伸缩筒24与出气管21之间还安装有第二弹簧25，第二弹簧25的一端抵触在伸缩筒24的底部，第二弹簧25的另一端抵触在出气管21的端部，框槽15的侧壁上开设有卡接口13，出气管21可从卡接口13伸出。

在使用本半导体芯片防潮装置时，将半导体芯片放置在存放框2内，之后将存放框2推入壳体1上的框槽15内，存放框2抵触在挤压板14上对第一弹簧12进行压缩，直至存放框2侧壁上的出气管21从框槽15侧壁的卡接口13伸出后，存放框2锁定在框槽15内，安装完毕，并且存放框2侧壁的进风孔27与伸入框槽15内的送风管6连通；此时，打开风机3，开始通过送风管6向存放框2内送热风，对半导体芯片进行干燥防潮。

在要将半导体芯片芯片取出时，找到需要取出的芯片对应的存放框2，按压存放框2侧壁上伸出的出气管21，存放框2被解锁，框槽15内的第一弹簧12释放，通过推动挤压板14，将存放框2从框槽15内推出，同时，存放框2的进风孔27与伸入框槽15内的送风管6错开，被推出的存放框2内不再有热风吹出，防止了在半导体芯片还未取出时，风机3送出的热风与外界冷空气对流，产生小水珠吸附在芯片上的情况发生。

在本申请的一个实施例中，优选的，风机3的输出管连通至干燥罐4，干燥罐4的输出管连通至发热管5，发热管5的输出管连通至送风管6，干燥罐4内填充有干燥剂；壳体1内部开设有安装腔且安装腔位于框槽15的下方，风机3、干燥罐4和发热5管均固定安装在安装腔内；保证风机3送出的风干燥，降低热风湿度。

在本申请的一个实施例中，优选的，安装腔靠近风机3的侧壁上开设有通孔，通孔内安装有滤网11；使壳体1内部与外部的气体连通，保证壳体1内部气压平衡，并且通过滤网11防止有杂质进入风机。

在本申请的一个实施例中，优选的，干燥罐4的输入端的管道伸入干燥罐4内且靠近干燥罐4的底部，干燥罐4的输出端的管道的端部靠近干燥罐4的顶部；保证所有气体均从干燥罐4内经过，被干燥罐4充分干燥。

在本申请的一个实施例中，优选的，送风管6伸出壳体1且竖直设置，送风管6自上而下水平设置有多根管道，分别与每个框槽15连通。

在本申请的一个实施例中，优选的，存放框2的底面上均布开设有多个通风孔22；使芯片存放在存放框2内时，芯片的底面也能有气流经过，对芯片进行全方位的干燥，进一步提升防潮效果。

在本申请的一个实施例中，优选的，卡接口13呈锥面设置且锥面朝向壳体1的内侧；保证在将出气管21挤压至壳体1侧壁上后，出气管21可以沿着锥面滑动，防止出气管21被卡在壳体1的侧壁上，进一步提高本申请的实用性。

在本申请的一个实施例中，优选的，第一弹簧12在挤压板14上水平均布设有多个；使挤压板14受力更加均匀。

在本申请的一个实施例中，优选的，第一弹簧12在挤压板上水平均布设有两个。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (8)

1.一种半导体芯片防潮装置，包括壳体和风机，所述风机安装在所述壳体内的底部，所述风机的输出管外通过发热管连通有送风管；其特征在于，所述壳体内沿竖直方向开设有多个框槽，所述送风管与每个所述框槽均连通；所述框槽的底部通过第一弹簧连接有挤压板，所述挤压板与所述框槽的底部平行设置；所述框槽内可滑动地安装有存放框，所述存放框的侧壁上开设有进风孔，所述进风孔可与伸入所述框槽内的送风管连通；所述存放框上与所述进风孔对称的另一侧壁上开设有出风孔，所述出风孔的外壁上固定连接有伸缩筒，所述伸缩筒内可滑动地安装有出气管，所述伸缩筒与所述出气管之间还安装有第二弹簧，所述第二弹簧的一端抵触在所述伸缩筒的底部，所述第二弹簧的另一端抵触在所述出气管的端部，所述框槽的侧壁上开设有卡接口，所述出气管可从所述卡接口伸出。

2.根据权利要求1所述的半导体芯片防潮装置，其特征在于：所述风机的输出管连通至干燥罐，所述干燥罐的输出管连通至发热管，所述发热管的输出管连通至所述送风管；所述壳体内部开设有安装腔且所述安装腔位于所述框槽的下方，所述风机、干燥罐和发热管均固定安装在所述安装腔内。

3.根据权利要求2所述的半导体芯片防潮装置，其特征在于：所述安装腔靠近所述风机的侧壁上开设有通孔，所述通孔内安装有滤网。

4.根据权利要求2所述的半导体芯片防潮装置，其特征在于：所述干燥罐的输入端的管道伸入所述干燥罐内且靠近所述干燥罐的底部，所述干燥罐的输出端的管道的端部靠近所述干燥罐的顶部。

5.根据权利要求1所述的半导体芯片防潮装置，其特征在于：所述送风管伸出所述壳体且竖直设置，所述送风管自上而下水平设置有多根管道，分别与每个所述框槽连通。

6.根据权利要求1所述的半导体芯片防潮装置，其特征在于：所述存放框的底面上均布开设有多个通风孔。

7.根据权利要求1所述的半导体芯片防潮装置，其特征在于：所述卡接口呈锥面设置且所述锥面朝向所述壳体的内侧。

8.根据权利要求1所述的半导体芯片防潮装置，其特征在于：所述第一弹簧在所述挤压板上水平均布设有多个。

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