CN216084866U - 具备光源发射单元及感光单元的光学传感器的封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种具备光源发射单元及感光单元的光学传感器的封装结构，其涉及半导体技术领域，具备光源发射单元及感光单元的光学传感器的封装结构包括：基底；设置在基底上的感光单元，感光单元与基底相电性连接；设置在基底上的光源发射单元，光源发射单元与基底相电性连接；设置在感光单元的感光区域的上表面的滤光件；通过注塑成型方式形成在基底上的保护件，保护件至少包覆部分感光单元和部分滤光件，并暴露出滤光件的上表面。本申请能够进一步减小具备光源发射单元及感光单元的光学传感器的封装结构在水平方向的尺寸，以解决具备光源发射单元及感光单元的光学传感器的封装结构尺寸偏大的问题。

Description

具备光源发射单元及感光单元的光学传感器的封装结构

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，特别涉及一种具备光源发射单元及感光单元的光学传感器的封装结构。

背景技术

具备光源发射单元和感光单元的光学传感器的类型繁多，例如有包括时间飞行传感器(Time of flight，TOF)、光学追踪传感器(Optical Tracking Sensor,OTS)等等，光学传感器的工作过程一般为：通过光源发射单元发出特定波长的发射光，经过目标物体反射回来，感光单元接收反射回来的入射光，以实现测距、光学追踪等。如光学追踪传感器利用其强大的表面检测功能，已被广泛应用在打印、数位旋钮追踪、智能设备控制和机器人导航等感测领域，用于帮助改善输出结果。

在现有的具备光源发射单元和感光单元的光学传感器中，在基底上通过粘接剂材料粘贴有支撑件。为了对射入光线进行滤光，从而使得感光单元仅接收到光源发射单元发射的指定波长的光信号，需要在感光单元相对应的位置设置滤光玻璃。在现有的方式中，滤光玻璃可以连接在支撑件上，例如滤光玻璃可以通过粘接剂材料粘贴固定设置在支撑件的上端面处；或者滤光玻璃可以直接设置在感光单元的上表面上。

但是，在上述两种方式中均存在一定的问题，在第一种方式中，滤光玻璃由于设置在支撑件上，滤光玻璃与感光单元之间具有一定的间隙，这必然会导致光学传感器的封装结构厚度偏大；在第二种方式中，虽然滤光玻璃可以直接设置在感光单元的上表面上，两者之间没有了间隙，但是由于支撑件是安装到基底上的，支撑件的内壁与感光单元之间是具有一定的间隙的，这也必然会导致光学传感器的封装结构厚度在一定程度上会偏大。

实用新型内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型实施例所要解决的技术问题是提供了一种具备光源发射单元及感光单元的光学传感器的封装结构，其能够进一步减小具备光源发射单元及感光单元的光学传感器的封装结构在水平方向的尺寸，以解决具备光源发射单元及感光单元的光学传感器的封装结构尺寸偏大的问题。

本实用新型实施例的具体技术方案是：

一种具备光源发射单元及感光单元的光学传感器的封装结构，所述具备光源发射单元及感光单元的光学传感器的封装结构包括：

基底；

设置在所述基底上的感光单元，所述感光单元与所述基底相电性连接；

设置在所述基底上的光源发射单元，所述光源发射单元与所述基底相电性连接；

设置在所述感光单元的感光区域的上表面的滤光件；

通过注塑成型方式形成在所述基底上的保护件，所述保护件至少包覆部分所述感光单元和部分所述滤光件，并暴露出所述滤光件的上表面。

优选地，所述保护件的外侧边与所述基底的外侧边对齐，所述保护件包覆所述感光单元的侧壁和除所述感光区域以外的上表面、所述滤光件的侧壁。

优选地，所述保护件具有贯穿的容纳空间，所述容纳空间中设置有透明的第二粘结剂材料，所述第二粘结剂材料对所述光源发射单元进行包覆。

优选地，所述第二粘结剂材料通过注塑成型方式注入所述容纳空间中，或者所述第二粘结剂材料通过灌胶的方式对所述光源发射单元进行包覆。

优选地，所述保护件的材料为不透光的热固性材料。

优选地，所述保护件的材料为不透光的热塑性材料，所述热塑性材料可至少承受三次回流焊。

优选地，所述感光单元与所述基底通过导电连接器电性连接，所述保护件包覆所述导电连接器。

优选地，所述滤光件通过透明的第一粘接剂材料与所述感光单元的所述感光区域相固定。

优选地，所述滤光件背离所述感光单元的上端面不高于所述保护件背离所述基底的上端面。

优选地，所述保护件的外侧壁与所述感光单元的侧壁的最小距离为0.18mm，所述保护件的外侧壁与所述感光单元的导电连接器边缘的最小距离为0.1mm。

本实用新型的技术方案具有以下显著有益效果：

本申请中通过注塑成型方式在所述基底上形成保护件，如此一来，保护件可以至少包覆部分所述感光单元和所述滤光件，并暴露出所述滤光件的上表面，从而实现对感光单元和所述滤光件的保护。通过上述方式，由于注塑成型方式是在基底上一次成型形成所述保护件，省去了将保护件安装到基底上的工序，因此无需为安装该保护件预留安全间隙，可缩小该封装结构在水平方向(X/Y方向)的尺寸，另外可以将保护件与所述感光单元之间在竖直方向(z方向)上的间隙完全消除，这样可以进一步缩小保护件在竖直方向上的整体厚度，从而进一步减小具备光源发射单元及感光单元的光学传感器的封装结构的厚度，以解决具备光源发射单元及感光单元的光学传感器的封装结构尺寸偏大的问题，进而使得光学传感器的封装结构的体积得到缩小，以使光学传感器满足进一步小型化的市场需求。

参照后文的说明和附图，详细公开了本实用新型的特定实施方式，指明了本实用新型的原理可以被采用的方式。应该理解，本实用新型的实施方式在范围上并不因而受到限制。针对一种实施方式描述和/或示出的特征可以以相同或类似的方式在一个或更多个其它实施方式中使用，与其它实施方式中的特征相组合，或替代其它实施方式中的特征。

附图说明

在此描述的附图仅用于解释目的，而不意图以任何方式来限制本实用新型公开的范围。另外，图中的各部件的形状和比例尺寸等仅为示意性的，用于帮助对本实用新型的理解，并不是具体限定本实用新型各部件的形状和比例尺寸。本领域的技术人员在本实用新型的教导下，可以根据具体情况选择各种可能的形状和比例尺寸来实施本实用新型。

图1为本实用新型实施例中具备光源发射单元及感光单元的光学传感器的封装结构的剖面图；

图2为本实用新型实施例中具备光源发射单元及感光单元的光学传感器的封装结构的俯视图；

图3为本实用新型实施例中通过注塑成型方式形成保护件时模具与封装结构的配合示意图；

图4为图3中模具的仰视图。

以上附图的附图标记：

1、基底；2、感光单元；3、光源发射单元；4、滤光件；5、保护件；51、容纳空间；6、第二粘结剂材料；7、导电连接器；8、第一粘接剂材料；9、静电保护单元；10、模具；101、凹陷部；102、凸起部。

具体实施方式

结合附图和本实用新型具体实施方式的描述，能够更加清楚地了解本实用新型的细节。但是，在此描述的本实用新型的具体实施方式，仅用于解释本实用新型的目的，而不能以任何方式理解成是对本实用新型的限制。在本实用新型的教导下，技术人员可以构想基于本实用新型的任意可能的变形，这些都应被视为属于本实用新型的范围。需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

为了能够进一步减小具备光源发射单元及感光单元的光学传感器的封装结构在水平方向(X/Y方向)的尺寸，以解决具备光源发射单元及感光单元的光学传感器的封装结构尺寸偏大的问题，在本申请中提出了一种具备光源发射单元及感光单元的光学传感器的封装结构，图1为本实用新型实施例中具备光源发射单元及感光单元的光学传感器的封装结构的剖面图，图2为本实用新型实施例中具备光源发射单元及感光单元的光学传感器的封装结构的俯视图，如图1和图2所示，光学传感器的封装结构包括：基底1；设置在基底1上的感光单元2，感光单元2与基底1相电性连接；设置在基底1上的光源发射单元3，光源发射单元3与基底1相电性连接；设置在感光单元2的感光区域(active area)的上表面的滤光件4；通过注塑成型(molding)方式形成在基底1上的保护件5，保护件5至少包覆部分感光单元2和部分滤光件4，并暴露出滤光件4的上表面。

本申请中通过注塑成型方式在基底1上形成保护件5，如此一来，保护件5可以至少包覆部分感光单元2和部分滤光件4，从而实现对感光单元2和滤光件4的保护。由于注塑成型方式是在基底1上一次成型形成保护件5，省去了将保护件5安装到基底1上的工序，因此无需为安装该保护件5预留安全间隙，可缩小该封装结构在水平方向(X/Y方向)的尺寸，另外可以将保护件5与感光单元2之间在竖直方向(Z方向)上的间隙完全消除，这样可以进一步缩小保护件5在竖直方向上的整体厚度，从而进一步减小具备光源发射单元及感光单元的光学传感器的封装结构的尺寸，以解决具备光源发射单元及感光单元的光学传感器的封装结构尺寸偏大的问题，进而使得光学传感器的封装结构的体积得到缩小，以使光学传感器满足进一步小型化的市场需求。

为了能够更好的了解本申请中的具备光源发射单元及感光单元的光学传感器的封装结构，下面将对其做进一步解释和说明。如图1和图2所示，具备光源发射单元3及感光单元2的光学传感器可以包括：基底1，感光单元2，光源发射单元3，保护件5，设置在感光单元2的感光区域(active area)上的滤光件4。

如图1所示，基底1可以沿水平方向延伸，其用于通过注塑成型方式设置保护件5、感光单元2、光源发射单元3等部件。基底1可以为印制电路板(PCB)基板，其作为电子元器件的支撑体，从而实现电子元器件电气相互连接的载体。作为可行的，基板还可为球格阵列(Ball Grid Array)基板、导线架(lead frame)、铜箔基板、树脂基板或其他种类的基板。可依据设置基板上的光源发射单元3、感光单元2的接脚规格选用特定种类的基板。

如图1和图2所示，感光单元2设置在基底1上，感光单元2与基底1相电性连接。感光单元2可以为传感器裸片，感光单元2通过粘接剂材料被固定于基底1的上表面。粘接剂材料可以是被配置成用于在装配工艺过程中使感光单元2保持在位的任何材料。例如，粘接剂材料可以是胶带、粘膏、粘胶或任何其它合适的材料。在一个或多个实施例中，粘接剂材料可以是裸片附接膜。

传感器裸片可以由半导体材料(如硅)制成。传感器裸片包括一个或多个电气部件(如集成电路)。集成电路可以是模拟或数字电路，该模拟或数字电路被实现为在裸片内形成的并且根据裸片的电气设计与功能电互连的有源器件、无源器件、导电层和介电层。传感器裸片包括用于发送、接收和分析电信号的电路。

如图1和图2所示，感光单元2与基底1通过多个导电连接器7实现电性连接，例如，导电连接器7可以包括导电线和焊盘，其将感光单元2耦接至基底1上表面上的焊盘。导电线可以为金线、银线或铜线等等。作为可行的，如图1所示，导电连接器7的导电线的高度高于感光单元2背离基底1的端面。在其它可行的实施方式中，感光单元2与基底1也可以通过硅通孔(TSV)方式实现互连，在这种方式下，感光单元2的侧壁周围就不会有导电连接器7的导电线，如此一来可以进一步缩小封装结构在水平方向上的长度和/或宽度，从而缩小封装结构的尺寸。

如图1所示，光源发射单元3设置在基底1上，光源发射单元3固定在基底1的上表面。光源发射单元3可以通过粘接剂材料固定到基底1的上表面。粘接剂材料可以是适用于将光源发射单元3固定到基底1的上表面的导电膜或导电胶，如导电银浆、裸片附接膜(DieAttach Film,DAF)或任何其它合适的材料。另外，可以根据光源发射单元3静电防护能力的强弱，可以添加静电保护单元9，以防止光源发射单元3因静电出现损坏。

如图1所示，感光区域(active area)位于感光单元2的上表面。光源发射单元3可用于向物体发射指定波长的光信号，感光单元2的感光区域可用于感应物体返回的光信号。该光源发射单元3可以为垂直腔面发射激光器(vertical-cavity surface-emittinglaser，VCSEL)或者发光二极管(light emitting diode，LED)等等。

上述指定波长的光信号可以为不可见光信号，不可见光信号不容易被用户眼睛观察到，有利于提高用户体验。当然，在一些要求不高的场合，也可以使用可见光信号作为光源，本申请实施例对此不做具体限定。

如图1和图2所示，滤光件4设置在感光单元2的感光区域(active area)上，从而对射入的光线进行过滤，使得特定波长范围的入射光的透过率大于阈值(例如95％)，光源发射单元3的发射光的波长位于该特定波长范围内，即是说仅使得光源发射单元3发出的指定波长的光信号附近的窄带(小范围)光线通过，其它波长的光信号进行过滤去除。例如光源发射单元3发射的指定波长的光信号的波长约为850nm，则滤光件4的滤波范围可设置为840nm至860nm透过率大于阈值(例如95％)。

作为可行的，滤光件4可以由玻璃制成。进一步的，为了提高光线通过玻璃的透过率，玻璃可以采用减反射玻璃(AR玻璃)。

为了使得滤光件4直接固定设置在感光单元2的感光区域上，滤光件4通过透明的第一粘接剂材料8与感光单元2的感光区域相固定。第一粘结剂材料为透明粘结剂材料的目的是使得目标物体反射回来的入射光得以通过第一粘接剂材料8到达感光单元2的感光区域。例如，第一粘结剂材料可以是DAF(Die Attach Film)、UV胶(无影胶)等等。

如图1和图2所示，保护件5通过注塑成型方式形成在基底1上。保护件5至少包覆部分感光单元2和部分滤光件4，并暴露出滤光件4的上表面。

具体而言，保护件5的外侧边与基底1的外侧边对齐，为了充分实现对感光单元2和滤光件4的保护，保护件5可以包覆感光单元2的侧壁和除感光区域以外的上表面、滤光件4的侧壁。在另一实施例中，保护件5可以包覆感光单元2的侧壁和没有被滤光件4覆盖的上表面、滤光件4的侧壁。

另外，为了充分实现对连接感光单元2与基底1的导电连接器7的保护，保护件5也可以包覆连接感光单元2和基底1的导电连接器7。

通过上述方式，由于注塑成型方式是在基底上一次成型形成保护件5，省去了将保护件5安装到基底1上的工序，因此无需为安装该保护件5预留安全间隙，可缩小该封装结构在水平方向(X/Y方向)的宽度。另外可以将保护件5与感光单元2之间在竖直方向(Z方向)上的间隙完全消除，这样可以进一步缩小保护件5在竖直方向上的整体厚度，从而进一步减小具备光源发射单元及感光单元的光学传感器的封装结构的尺寸。

如图1和图2所示，在使用过程中，为了避免滤光件4的上表面受到外力影响而出现损坏，也便于通过灌胶方式形成保护件5时不会灌胶至滤光件4的上表面，滤光件4背离感光单元2的端面在竖直方向的高度可以等于保护件5背离基底1的端面在竖直方向的高度，即两者可以齐平。

作为可行的，保护件5的材料可以为不透光的热固性材料。通过该上述结构，保护件5还可以起到隔离作用，避免光源发射单元3发射指定波长的光信号直接从滤光件4的侧面进入而到达感光单元2，进而影响光学传感器的准确性。举例而言，保护件5的材料可以为不透光的环氧树脂(epoxy molding compound，EMC)材料，在本申请中并不对保护件5的材料做具体限制，只需满足为不透光的热固性材料即可。在其它可行的实施例中，保护件5的材料也可以为至少能够承受3次回流焊的热塑性材料，包括但不限于LCP。

如图1和图2所示，在光源发射单元3所在区域，保护件5具有贯穿的容纳空间51，容纳空间51的位置与光源发射单元3所在区域相对应。这样以后，容纳空间51中可以设置有透明的第二粘结剂材料6，第二粘结剂材料6对光源发射单元3进行包覆。

在一种可行的实施方式中，第二粘结剂材料6可以通过注塑成型(molding)方式注入容纳空间51中。在另一种可行的实施方式中，第二粘结剂材料6可以通过灌胶的方式对光源发射单元3进行包覆。光源发射单元3安装在基底1之前进行注塑成型，以在基底1上形成保护件5，再进行第二次注塑成型，从而在保护件5的容纳空间51注入第二粘结剂材料6，或者直接通过灌胶方式在保护件5的容纳空间51灌入第二粘结剂材料6。第二粘结剂材料6硬化后背离基底1的端面需要尽可能的平整，以避免光源发射单元3的光路发散。注塑成型方式需要模具注塑，第二粘结剂材料6硬化后背离基底1的端面是平整的，而灌胶方式是通过机器控制胶量，端面是自动流平的。但是，灌胶后的第二粘结剂材料6经过烘烤之后，可能表面会形成凹坑，会使光路发散，因此，在制程中需依据芯片性能及光学原理对第二粘结剂材料6硬化后的表面凹陷程度进行管控。

如图1和图2所示，保护件5的侧壁边缘位置可以与基底1的侧壁边缘位置相对应，从而使得最后形成的具备光源发射单元及感光单元的光学传感器的封装结构更为规整。例如，整个基底1的形状可以呈矩形，通过注塑成型方式形成在基底1上的保护件5的轮廓也可以呈与基底1大小形状均相同的矩形。

本申请中的具备光源发射单元及感光单元的光学传感器的封装结构的加工过程可以如下：

在第一种加工方式中，首先将感光单元2安装到基底1，感光单元2与基底1实现电性连接，在感光单元2的感光区域的上表面设置好滤光件4。图3为本实用新型实施例中通过注塑成型方式形成保护件时模具与封装结构的配合示意图，图4为图3中模具的仰视图，如图3和图4所示，模具10具有一个凹陷部101，该凹陷部101的尺寸形状与基底1相同，凹陷部101中具有一个凸起部102，凸起部102的高度可以等于滤光件4背离基底1的上表面到基底1上表面的距离，以使滤光件4的上表面与保护件5的上表面齐平。凸起部102的高度也可以大于滤光件4背离基底1的上表面到基底1上表面的距离，凹陷部101中具有一个抵住滤光件4的上表面的凸台，凸台的形状与滤光件4的上表面可以相同，以使滤光件4的上表面低于注塑成型后的保护件5的上表面。凸起部102的大小为光源发射单元3所在区域的范围，凸起部102用于占据该范围，从而在注入注塑材料以在基底1上形成保护件5时，上述范围内不会被注入，通过凸起部102，保护件5能够形成容纳空间51。安装感光单元2、滤光件4的一侧朝向凹陷部101，将基底1放置入模具10的凹陷部101中，滤光件4背离基底1的端面与凹陷部101底面相紧贴，以防止注入时影响到滤光件4背离基底1的端面。需要说明的是，模具10中未示意注塑流道，注塑流道与形成的保护件5所在区域连通即可。

为了对滤光件4背离基底1的端面进行保护，避免滤光件4背离基底1的端面被模具10划伤或损坏，滤光件4背离基底1的端面与凹陷部101底面之间可以设置一片聚四氟乙烯(PTFE)膜材。

之后，通过注塑流道向凹陷部101中未被封装结构占据的空间处进行注塑，从而使得注入的注塑材料至少包覆部分感光单元2和部分滤光件4，待注塑材料硬化成型后便形成了保护件5，再将模具10和封装结构分离。保护件5中也形成了贯穿的容纳空间51。

然后，在基底1上设置安装光源发射单元3，光源发射单元3与基底1实现电性连接。再在容纳空间51中通过喷胶或灌胶方式设置透明的第二粘结剂材料6，第二粘结剂材料6对光源发射单元3进行包覆。作为优选地的，第二粘结剂材料6填充满容纳空间51，从而使其上端面与保护件5的上端面齐平。最后，待第二粘结剂材料6硬化后，封装结构完成。在容纳空间51中也可以通过注塑成型方式注入透明的第二粘结剂材料6，只需通过模具将容纳空间51的上表面封住即可。

在第二种加工方式中，先在基底1上设置安装光源发射单元3，光源发射单元3与基底1实现电性连接。使用另外一个模具10，从而使得第二粘结剂材料6通过注塑成型的方式对光源发射单元3进行包覆。同样的，该模具10具有一个凹陷部101，该凹陷部101的尺寸形状与容纳空间51相同，即与第二粘结剂材料6需要注入区域的形状深度相同。安装光源发射单元3的一侧朝向凹陷部101，将基底1的光源发射单元3放置入模具10的凹陷部101中。

之后，通过注塑流道向凹陷部101中进行注塑，从而使得注入的第二粘结剂材料6至少包覆光源发射单元3。待注入的第二粘结剂材料6硬化成型后，再将模具10和封装结构分离。

然后，将感光单元2安装到基底1，感光单元2与基底1实现电性连接，在感光单元2的感光区域的上表面设置好滤光件4。再使用与图3中类似的模具10，向凹陷部101中未被封装结构占据的空间处进行注塑从而使得注入的不透光材料至少包覆部分感光单元2和部分滤光件4，待注入的材料硬化成型后便形成了保护件5，再将模具10和封装结构分离。与图3中不同的是，该实施方式中的模具10不需要在凹陷部101中具有一个凸起部102。在上述实施方式中，也可以将感光单元2、滤光件4等与光源发射单元3同时先安装至基底1上。在使用另外一个模具将第二粘结剂材料6通过注塑方式对光源发射单元3进行包覆的过程中，只需对另外一个模具的结构进行调整，使其具有避让感光单元2、滤光件4的结构即可。

在其它实施例中，前述注塑成型工艺是在复数个相互连接的基底1上放置模具10，在模具10中注入材料以在多个基底1上方形成保护件5，再按照基底1的尺寸对注入材料进行切割形成前述封装结构。

传统的封装结构中，支撑件黏贴连接至基底1，支撑件本身就具有制造公差，其次，支撑件与基底1黏贴连接时，在竖直方向上，还要考虑支撑件与基底1黏贴时的偏差，以及支撑件与基底1之间粘结剂材料厚度对感光单元2、导电连接器7的导电线的影响，所以会导致尺寸链较长，公差累计较大。另外，在水平方向上，还需要预留支撑件的内侧壁与导电连接器7的导电线、感光单元2边缘的安全距离，该安全距离增大了封装结构的水平宽度，并且在竖直方向上也需要预留支撑件的内侧壁与导电连接器7的导电线的安全间隙，该安全间隙以及支撑件本身的壁厚就直接影响到了封装结构的整体厚度。而且，由于在竖直方向上预留支撑件的内侧壁与导电连接器7的导电线的安全间隙，在支撑件进行推力测试时还可能导致失败。

本申请中的具备光源发射单元及感光单元的光学传感器的封装结构通过注塑成型(molding)方式在基底1上形成保护件5，保护件5直接包覆感光单元2、导电连接器7的导电线、滤光件4的侧壁，整个过程一次成型，公差较小，仅需要考虑感光单元2与保护件5的外侧壁、导电连接器7与保护件5外侧壁的距离，省略了传统方式中，支撑件与基底1黏贴时需要预留的安全间隙，从而缩小了封装结构在水平方向(X/Y方向)上的长度和/或宽度。在竖直方向(Z方向)上，保护件5只需包覆导电连接器7的导电线即可，一般是超过导电连接器7的导电线的最高处0.1mm即可。同样的，在水平方向(X/Y方向)上，保护件5的外侧壁与感光单元的导电连接器7边缘的最小距离可以达到0.1mm。最后，本申请中的导电连接器7、感光单元2等被保护件5包覆固定，这样可以大大提高封装结构的可靠性。

在一个具体的对比例子中，如果传统方式中支撑件的厚度为0.2mm，考虑到贴合时的公差，支撑件的内侧壁与导电连接器7的导电线的需要预留的安全间隙为0.2mm，那么支撑件的外侧壁到导电连接器7的导电线边缘的距离就是0.4mm。但采用本申请中的封装结构，保护件5无需安装到基底1上，因此不需要考虑贴合公差，保护件5的外侧壁到导电连接器7的导电线边缘的最小距离x可以是0.2mm，那么对于感光单元2仅一侧具有导电连接器7的情况，本申请就可以在该方向上使得封装结构缩小0.2mm，如果是感光单元2相对应的两侧均具有导电连接器7的情况，本申请就可以在该方向(例如图2中的X方向)上使得封装结构缩小0.4mm。此外，保护件5的外侧壁到感光单元2侧壁的最小距离y可以达到0.18mm，那么本申请就可以在该方向(例如图2中的Y方向)上使得封装结构也缩小。

披露的所有文章和参考资料，包括专利申请和出版物，出于各种目的通过援引结合于此。描述组合的术语“基本由…构成”应该包括所确定的元件、成分、部件或步骤以及实质上没有影响该组合的基本新颖特征的其他元件、成分、部件或步骤。使用术语“包含”或“包括”来描述这里的元件、成分、部件或步骤的组合也想到了基本由这些元件、成分、部件或步骤构成的实施方式。这里通过使用术语“可以”，旨在说明“可以”包括的所描述的任何属性都是可选的。多个元件、成分、部件或步骤能够由单个集成元件、成分、部件或步骤来提供。另选地，单个集成元件、成分、部件或步骤可以被分成分离的多个元件、成分、部件或步骤。用来描述元件、成分、部件或步骤的公开“一”或“一个”并不说为了排除其他的元件、成分、部件或步骤。

以上仅为本实用新型的几个实施方式，虽然本实用新型所揭露的实施方式如上，但内容只是为了便于理解本实用新型而采用的实施方式，并非用于限定本实用新型。任何本实用新型所属技术领域的技术人员，在不脱离本实用新型所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施方式的形式上及细节上作任何的修改与变化，但本实用新型的专利保护范围，仍须以所附权利要求书所界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种具备光源发射单元及感光单元的光学传感器的封装结构，其特征在于，所述具备光源发射单元及感光单元的光学传感器的封装结构包括：

基底；

设置在所述基底上的感光单元，所述感光单元与所述基底相电性连接；

设置在所述基底上的光源发射单元，所述光源发射单元与所述基底相电性连接；

设置在所述感光单元的感光区域的上表面的滤光件；

通过注塑成型方式形成在所述基底上的保护件，所述保护件至少包覆部分所述感光单元和部分所述滤光件，并暴露出所述滤光件的上表面。

2.根据权利要求1所述的具备光源发射单元及感光单元的光学传感器的封装结构，其特征在于，所述保护件的外侧边与所述基底的外侧边对齐，所述保护件包覆所述感光单元的侧壁和除所述感光区域以外的上表面、所述滤光件的侧壁。

3.根据权利要求1所述的具备光源发射单元及感光单元的光学传感器的封装结构，其特征在于，所述保护件具有贯穿的容纳空间，所述容纳空间中设置有透明的第二粘结剂材料，所述第二粘结剂材料对所述光源发射单元进行包覆。

4.根据权利要求3所述的具备光源发射单元及感光单元的光学传感器的封装结构，其特征在于，所述第二粘结剂材料通过注塑成型方式注入所述容纳空间中，或者所述第二粘结剂材料通过灌胶的方式对所述光源发射单元进行包覆。

5.根据权利要求1所述的具备光源发射单元及感光单元的光学传感器的封装结构，其特征在于，所述保护件的材料为不透光的热固性材料。

6.根据权利要求1所述的具备光源发射单元及感光单元的光学传感器的封装结构，其特征在于，所述保护件的材料为不透光的热塑性材料，所述热塑性材料能至少承受三次回流焊。

7.根据权利要求1所述的具备光源发射单元及感光单元的光学传感器的封装结构，其特征在于，所述感光单元与所述基底通过导电连接器电性连接，所述保护件包覆所述导电连接器。

8.根据权利要求1所述的具备光源发射单元及感光单元的光学传感器的封装结构，其特征在于，所述滤光件通过透明的第一粘接剂材料与所述感光单元的所述感光区域相固定。

9.根据权利要求1所述的具备光源发射单元及感光单元的光学传感器的封装结构，其特征在于，所述滤光件背离所述感光单元的上端面不高于所述保护件背离所述基底的上端面。

10.根据权利要求1所述的具备光源发射单元及感光单元的光学传感器的封装结构，其特征在于，所述保护件的外侧壁与所述感光单元的侧壁的最小距离为0.18mm，所述保护件的外侧壁与所述感光单元的导电连接器边缘的最小距离为0.1mm。

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