CN216084811U - 裂片设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种裂片设备，裂片设备包括所述裂片设备包括：载台机构，所述载台机构连接工件；裂片机构，所述裂片机构包括裂片驱动件和刀具，所述裂片驱动件活动连接于所述载台机构，所述裂片驱动件连接所述刀具，并能驱动所述刀具对工件进行裂片；以及检测机构，所述检测机构安装于所述载台机构，所述裂片驱动件可驱动所述刀具运动至所述检测机构，所述检测机构对所述刀具的位置进行校准。本实用新型技术方案的裂片设备操作方便且工作效率高。

Description

裂片设备

技术领域

本实用新型涉及裂片技术领域，特别涉及一种裂片设备。

背景技术

由于半导体材料的体积趋于小型化，且加工精度要求高，通常会选择激光切割的方式进行加工。激光切割过程中先利用激光在工件上加工出切痕，并对切痕处的材料进行一定程度的破坏，再通过裂片的方式将半导体材料沿着裂痕的部位进行分离，使得工件在切割边缘处的成型质量高。

在对工件裂片过程中，裂片设备中的刀具作用于工件上的作用力对裂片后工件的成型质量尤为重要，为了保证刀具的作用力在适当范围内，通常情况下在裂片设备工作一段时间后需要停机对刀具的位置进行测量，降低了裂片设备的工作效率。

实用新型内容

本实用新型提供一种裂片设备，该裂片设备的工作效率高。

本实用新型提出的裂片设备，所述裂片设备包括：

载台机构，所述载台机构连接工件；

裂片机构，所述裂片机构包括裂片驱动件和刀具，所述裂片驱动件活动连接于所述载台机构，所述裂片驱动件连接所述刀具，并能驱动所述刀具对工件进行裂片；以及

检测机构，所述检测机构安装于所述载台机构，所述裂片驱动件可驱动所述刀具运动至所述检测机构，所述检测机构对所述刀具的位置进行校准。

可选地，所述检测机构发射信号对所述刀具的位置进行校对。

可选地，所述检测机构包括连接于所述载台机构，且相对设置的信号发射器和信号接收器，所述信号发射器发射的信号可由所述信号接收器接收；

所述裂片驱动件可驱动所述刀具运动至所述信号发射器与所述信号接收器之间，对所述信号发射器发射的信号进行阻挡。

可选地，所述检测机构包括相对设置的第一安装部和第二安装部，所述第一安装部和所述第二安装部的一端均连接所述载台机构，另一端均朝向远离所述载台机构的方向延伸，并形成开口；所述信号发射器安装于所述第一安装部面向所述第二安装部的一侧，并邻近所述开口，所述信号接收器安装于所述第二安装部面向所述第一安装部的一侧，并邻近所述开口。

可选地，所述信号发射器和所述信号接收器之间形成狭缝，所述狭缝的延伸方向与所述刀具的刀刃的延伸方向相平行。

可选地，所述载台机构包括：

机架，所述裂片驱动件活动连接所述机架；和

承载台，所述承载台活动连接所述机架，并连接所述工件，所述检测机构安装于所述承载台。

可选地，所述承载台包括：

移动平台，所述移动平台活动连接所述机架，并可相对所述机架移动；和

连接件，所述连接件转动连接于所述移动平台，对所述工件进行连接；

所述检测机构安装于所述移动平台，并位于所述连接件的一侧。

可选地，所述裂片驱动件包括第一移动件和第二移动件，所述第一移动件连接所述机架，并可相对所述机架沿第一方向移动，所述第二移动件连接所述第一移动件，并可相对所述机架沿第二方向移动；

所述移动平台可相对所述机架沿第三方向移动，所述第一方向、所述第二方向和所述第三方向两两相互垂直。

可选地，所述第二移动件驱动所述刀具沿第二方向移动，可逐渐靠近所述工件，对工件进行裂片；

所述检测机构相对所述移动平台在第二方向上的尺寸大于所述连接件相对所述移动平台在第二方向上的尺寸。

可选地，所述检测机构安装于所述机架，所述承载台包括：移动平台，所述移动平台活动连接所述机架，并可相对所述机架移动；和

连接件，所述连接件转动连接于所述移动平台，对所述工件进行连接；

所述检测机构位于所述移动平台的一侧。

本实用新型技术方案中，裂片设备中的载台机构用于对工件进行连接，保证工件在裂片过程中位置保持固定，不会在裂片过程中发生移动。裂片驱动件能够驱动刀具相对载台机构进行运动，并可运动至逐渐靠近工件，对工件上的切痕部位进行裂片处理。该裂片设备还包括检测机构，裂片驱动件可驱动刀具运动至检测机构，该检测机构能够对刀具的位置进行校准。

本实用新型实施例中，在需要对刀具的位置进行校准时，可以控制裂片驱动件驱动刀具运动至检测机构，检测机构对刀具的实际位置进行检测，并根据检测结果对存储器中刀具的坐标进行更新，以消除刀具长期运行过程中出现的误差积累。检测机构能够在不停机的状态下自动完成对刀具的校准工作，使得刀具在长期运行过程中仍能够保证运动位置准确，刀具对工件的裂片位置准确，裂片设备操作方便且工作效率高。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型裂片设备一实施例的结构示意图；

图2为图1中检测机构的结构示意图。

附图标号说明：

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

参见图1，本实用新型提供一种裂片设备100，该裂片设备100用于对激光切割后的工件进行裂片。该工件具体可以为晶圆，也可以为其他需要切割的材料。

本实用新型实施例中，裂片设备100包括载台机构10、裂片机构30和检测机构50。载台机构10连接工件。裂片机构30包括裂片驱动件31和刀具 33，裂片驱动件31活动连接于载台机构10，裂片驱动件31连接刀具33，并能驱动刀具33对工件进行裂片。检测机构50安装于载台机构10，裂片驱动件31可驱动刀具33运动至检测机构50，检测机构50对刀具33的位置进行校准。

结合图1和图2，裂片设备100中的载台机构10用于对工件进行连接，保证工件在裂片过程中位置保持固定，不会在裂片过程中发生移动。裂片驱动件31能够驱动刀具33相对载台机构10进行运动，并可运动至逐渐靠近工件，对工件上的切痕部位进行裂片处理。该裂片设备100还包括检测机构50，裂片驱动件31可驱动刀具33运动至检测机构50，该检测机构50能够对刀具 33的位置进行校准。

可以理解地，该裂片设备100还包括控制机构(图未示)，控制机构包括用于控制裂片驱动件31运动的控制器，以及用于记录刀具33坐标的存储器。由于设备在运行过程中不可避免的会存在误差，该裂片设备100在长期运行过程中，误差的积累可能会使得刀具33运动位置不准确，造成刀具33对工件裂片位置不准确，工件成型质量变差。本实用新型实施例中，在需要对刀具33的位置进行校准时，可以控制裂片驱动件31驱动刀具33运动至检测机构50，检测机构50对刀具33的实际位置进行检测，并根据检测结果对存储器中刀具33的坐标进行更新，以消除刀具33长期运行过程中出现的误差积累。检测机构50能够在不停机的状态下自动完成对刀具33的校准工作，使得刀具33在长期运行过程中仍能够保证运动位置准确，刀具33对工件的裂片位置准确，裂片设备100操作方便且工作效率高。

上述实施例中，检测机构50可以发射信号对刀具33的位置进行检测。

检测机构50能够发射用于对刀具33的位置进行检测的信号，使得刀具 33的测量可以为无接触式测量，不仅能够保证测量的准确性，且不会对刀具 33造成磨损。

上述实施例中，检测机构50可以包括连接载台机构10，且相对设置的信号发射器51和信号接收器52，信号发射器51发射的信号可由信号接收器52 接收；

裂片驱动件31可驱动刀具33运动至信号发射器51与信号接收器52之间，对信号发射器51发射的信号进行阻挡。

当需要对刀具33的位置进行检测时，控制信号发射器51发射信号，信号接收器52可以对该信号进行接收。裂片驱动件31驱动刀具33朝向检测机构50方向移动，直至刀具33运动至信号发射器51与信号接收器52之间时，刀具33对信号发射器51发射的信号进行阻挡，信号接收器52接收不到信号，则判断刀具33达到标准位置。此时，裂片驱动件31停止驱动刀具33的运动，同时，对存储器中存储的刀具33位置信息进行归零操作。

上述实施例中，信号发射器51和信号接收器52可以位于同一侧，也即，当刀具33运动至靠近检测机构50时，信号发射器51和信号接收器52位于刀具33的同一侧。具体地，当需要对刀具33的位置进行检测过程中，信号发射器51发射信号，此时，刀具33距离检测组件较远，信号发射器51发射的信号无法由信号接收器52进行接收，而当刀具33运动至靠近检测组件时，信号发射器51发射的信号由刀具33进行阻挡，并由刀具33进行反射，反射回的信号由信号接收器52进行接收，则判断刀具33到达标准位置。此时，裂片驱动件31停止驱动刀具33的运动，同时，对存储器中存储的刀具33位置信息进行归零操作。

上述实施例中，当信号发射器51与信号接收器52为相对设置时，检测机构50可以包括相对设置的第一安装部53和第二安装部54，第一安装部53 和第二安装部54的一端均连接载台机构10，另一端均朝向远离载台机构10 的方向延伸，并形成开口；信号发射器51安装于第一安装部53面向第二安装部54的一侧，并邻近开口，信号接收器52安装于第二安装部54面向第一安装部53的一侧，并邻近开口。

该第一安装部53和第二安装部54分别用于安装信号发射器51和信号接收器52，可以理解地，信号发射器51和信号接收器52的位置可以互换。

信号发射器51和信号接收器52均位于邻近开口的位置，也即，第一安装部53和第二安装部54在信号发射器51和信号接收器52背离开口的方向具有一定容纳空间，该部分的容纳空间可以使得刀具33在运动至信号发射器 51和信号接收器52之间的过程中不会触碰到安装座，进一步保证刀具33的完整性。

上述实施例中，信号发射器51和信号接收器52之间形成狭缝，该狭缝的延伸方向与刀具33的刀刃的延伸方向一致。

上述实施例中，也可以不具有第一安装部53和第二安装部54，也即，直接将信号发射器51和信号接收器52安装于载台机构10，并且，使得信号发射器51和信号接收器52之间形成间隙，该间隙可供刀具33容置。该结构下，检测机构50的结构更加简单，且信号发射器51和信号接收器52的安装更加方便。

上述实施例中载台机构10包括机架11和承载台13，裂片驱动件31活动连接机架11；承载台13活动连接机架11，并连接工件，检测机构50安装于承载台13。

承载台13能够相对机架11进行活动，以对工件的位置进行调整；裂片驱动件31能够相对机架11进行活动，以对刀具33的位置进行调整。当需要对刀具33的位置进行检测时，可以控制承载台13相对于机架11进行运动，同时控制裂片驱动件31相对机架11进行运动，以使刀具33能够到达检测机构50所在位置。将检测机构50安装于承载台13使得该裂片设备100整体结构更加紧凑。

上述实施例中，承载台13包括移动平台131和连接件133，移动平台131 活动连接机架11，并可相对机架11移动；连接件133转动连接于移动平台 131，对工件进行连接；检测机构50安装于移动平台131，并位于连接件133 的一侧。

移动平台131能够带动连接件133相对机架11进行移动，以调整刀具33 对工件的裂片部位；连接件133能够对工件进行固定，并能够调整刀具33对工件的裂片角度。将检测机构50安装于移动平台131，并位于连接件133的一侧，能够在利用检测机构50对刀具33进行测量过程中，仅需控制移动平台131和裂片驱动结构运动，使刀具33运动至检测机构50，无需调整刀具 33相对检测机构50的角度，使得该裂片设备100的操作更加简单。

参见图1，上述实施例中，裂片驱动件31包括第一移动件311和第二移动件313，第一移动件311连接所述机架11，并可相对机架11沿第一方向移动，第二移动件313连接第一移动件311，并可相对机架11沿第二方向移动；

移动平台131可相对机架11沿第三方向移动，第一方向、第二方向和第三方向两两相互垂直。

该第一移动件311、第二移动件313和承载台13的配合能够实现对工件任意位置的裂片操作，且第一移动件311、第二移动件313和承载台13的配合能够将刀具33移动至检测机构50所在位置。

参见图1，该实施例中，第一方向可以为图示中的横向，第二方向为图示中的高度方向，第三方向为图示中的纵向。该实施例中，需要对刀具33进行测量时，移动平台131相对机架11沿纵向移动，使得检测机构50与刀具33 在第三方向上的坐标一致，第一移动件311带动第二移动件313沿横向移动，将刀具33移动至位于检测机构50的上方，第二移动件313带动刀具33下降至检测机构50，具体地，第二移动件313带动刀具33下降至信号发射器51和信号接收器52之间，使得检测机构50能够对刀具33的位置进行检测和校对。

上述实施例中，第二移动件313驱动刀具33沿第二方向移动，可逐渐靠近工件，对工件进行裂片；

检测机构50相对移动平台131在第二方向上的尺寸大于连接件133相对移动平台131在第二方向上的尺寸，也即，检测机构50上用于对刀具33进行检测的部位相对移动平台131的距离大于连接件133背离移动平台131的表面相对移动平台131的距离。

刀具33移动至接近检测机构50时，不会碰撞到连接件133，保证刀具 33运行过程中的安全性。

上述实施例中，还可以将检测机构50安装于机架11，并位于移动平台 131的一侧。该结构下，在对检测机构50进行安装时，可以直接将检测机构 50安装于与刀具33在第三方向上的坐标一致的位置，从而在需要对刀具33 进行检测时，无需对检测机构50在第三方向上的位置进行调整，仅调整刀具 33在第一方向上的位置和第二方向上的位置即可，节省了操作时间，且使得刀具33的检测效率更好。

以上所述仅为本实用新型的可选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种裂片设备，其特征在于，所述裂片设备包括：

载台机构，所述载台机构连接工件；

裂片机构，所述裂片机构包括裂片驱动件和刀具，所述裂片驱动件活动连接于所述载台机构，所述裂片驱动件连接所述刀具，并能驱动所述刀具对工件进行裂片；以及

检测机构，所述检测机构安装于所述载台机构，所述裂片驱动件可驱动所述刀具运动至所述检测机构，所述检测机构对所述刀具的位置进行校准。

2.如权利要求1所述的裂片设备，其特征在于，所述检测机构发射信号对所述刀具的位置进行校对。

3.如权利要求2所述的裂片设备，其特征在于，所述检测机构包括连接于所述载台机构，且相对设置的信号发射器和信号接收器，所述信号发射器发射的信号可由所述信号接收器接收；

所述裂片驱动件可驱动所述刀具运动至所述信号发射器与所述信号接收器之间，对所述信号发射器发射的信号进行阻挡。

4.如权利要求3所述的裂片设备，其特征在于，所述检测机构包括相对设置的第一安装部和第二安装部，所述第一安装部和所述第二安装部的一端均连接所述载台机构，另一端均朝向远离所述载台机构的方向延伸，并形成开口；所述信号发射器安装于所述第一安装部面向所述第二安装部的一侧，并邻近所述开口，所述信号接收器安装于所述第二安装部面向所述第一安装部的一侧，并邻近所述开口。

5.如权利要求4所述的裂片设备，其特征在于，所述信号发射器和所述信号接收器之间形成狭缝，所述狭缝的延伸方向与所述刀具的刀刃的延伸方向相平行。

6.如权利要求1至5中任一项所述的裂片设备，其特征在于，所述载台机构包括：

机架，所述裂片驱动件活动连接所述机架；和

承载台，所述承载台活动连接所述机架，并连接所述工件，所述检测机构安装于所述承载台。

7.如权利要求6所述的裂片设备，其特征在于，所述承载台包括：

移动平台，所述移动平台活动连接所述机架，并可相对所述机架移动；和

连接件，所述连接件转动连接于所述移动平台，对所述工件进行连接；

所述检测机构安装于所述移动平台，并位于所述连接件的一侧。

8.如权利要求7所述的裂片设备，其特征在于，所述裂片驱动件包括第一移动件和第二移动件，所述第一移动件连接所述机架，并可相对所述机架沿第一方向移动，所述第二移动件连接所述第一移动件，并可相对所述机架沿第二方向移动；

所述移动平台可相对所述机架沿第三方向移动，所述第一方向、所述第二方向和所述第三方向两两相互垂直。

9.如权利要求8所述的裂片设备，其特征在于，所述第二移动件驱动所述刀具沿第二方向移动，可逐渐靠近所述工件，对工件进行裂片；

所述检测机构相对所述移动平台在第二方向上的尺寸大于所述连接件相对所述移动平台在第二方向上的尺寸。

10.如权利要求6所述的裂片设备，其特征在于，所述检测机构安装于所述机架，所述承载台包括：移动平台，所述移动平台活动连接所述机架，并可相对所述机架移动；和

连接件，所述连接件转动连接于所述移动平台，对所述工件进行连接；

所述检测机构位于所述移动平台的一侧。

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