CN216083632U - 一种散热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及笔记本电脑散热技术领域，公开了一种散热装置，其包括底座以及散热器，所述底座的前侧设有让位空间；所述散热器设于所述让位空间，所述散热器包括外壳、弹性件、半导体制冷片、导热板及散热片，所述外壳通过所述弹性件安装于所述底座上，所述外壳内设有容置腔，所述外壳的前侧开设有与所述容置腔连通的通槽，所述半导体制冷片设于所述通槽内，所述导热板及所述散热片分别设于所述半导体制冷片的前、后两侧，所述散热片设于所述容置腔内，导热板可以依靠弹性件的反作用力紧紧贴在待散热设备的底面，从而加强导热板与待散热设备的热传导。

Description

一种散热装置

技术领域

本实用新型涉及笔记本电脑散热技术领域，特别是涉及一种散热装置。

背景技术

笔记本电脑相对于台式机来说，为了确保有足够的便携性，一般需要牺牲很多散热功能，导致笔记本电脑在长时间工作时，会由于温度过高而严重影响性能，为了确保笔记本电脑能长时间工作，一般需要为笔记本电脑添加外置散热装置进行散热，常见的有在笔记本电脑下方设置散热支架，利用风扇将热量排走，此外，笔记本电脑在底面通常会设置支撑脚，利用支撑脚抬高笔记本电脑底部，防止笔记本电脑底面刮花，然而在将笔记本电脑放在散热支架上时，笔记本电脑由于支撑脚抬高的关系，笔记本电脑底面与散热支架之间会存在间隔，空气的导热能力较差，散热装置的风扇将冷风吹往笔记本电脑底面时，冷风混合间隙内的空气，空气与笔记本电脑的导热能力有限，散热装置并不能很好地对笔记本电脑降温。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：现有的散热装置对笔记本电脑降温能力差。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种散热装置，其包括底座以及散热器，所述底座的前侧设有让位空间；所述散热器设于所述让位空间，所述散热器包括外壳、弹性件、半导体制冷片、导热板及散热片，所述外壳通过所述弹性件安装于所述底座上，所述外壳内设有容置腔，所述外壳的前侧开设有与所述容置腔连通的通槽，所述半导体制冷片设于所述通槽内，所述导热板及所述散热片分别设于所述半导体制冷片的前、后两侧，所述散热片设于所述容置腔内。

进一步地，所述导热板的前侧面朝前凸出于所述底座的前侧面设置。

进一步地，所述散热器还包括螺栓及垫块，所述弹性件为弹簧，所述外壳的后侧设有螺纹孔，所述垫块可拆卸安装于所述底座上，所述螺栓滑动穿设于所述垫块内，且所述螺栓的头部与所述垫块的后侧面配合限位，所述螺栓的末端与所述螺纹孔配合相连，所述弹性件套在所述螺栓外，所述弹性件的两端分别抵于所述外壳的后侧及所述垫块的前侧。

进一步地，所述底座上设有安装孔，所述垫块包括插接管、垫片和底片，所述插接管插装于所述安装孔内，所述垫片沿所述插接管的前侧缘向外延伸，并与所述底座的前侧配合限位，所述底片设于所述插接管内，且所述底片上设有穿孔，所述螺栓滑动穿设于所述安装孔内，所述螺栓的头部与所述底片的后侧面配合限位。

进一步地，所述外壳的左、右两侧分别设有所述弹性件，所述底座的左右两侧分别从上至下依次间隔设有若干所述安装孔。

进一步地，所述散热器还包括排热风扇，所述排热风扇设于所述容置腔内，且所述排热风扇设于所述散热片的后侧，所述外壳的后侧分别开设有用于供所述排热风扇进风的进风口以及用于供所述排热风扇排风的出风口。

进一步地，所述散热片的后侧面上沿其侧缘间隔设有多个鳍片，所述排热风扇位于多个所述鳍片之间。

进一步地，所述外壳的前侧面上设有所述容置腔连通的散热孔，所述散热孔位于所述导热板的一侧，所述散热器还包括设于所述容置腔内的制冷风扇，所述制冷风扇位于所述散热孔的后侧，所述外壳的后侧面上与所述制冷风扇对应的位置开设有通风口。

进一步地，还包括隔挡片，所述隔挡片与所述外壳相连，且所述隔挡片位于所述容置腔内，所述隔挡片将所述容置腔分隔成第一散热腔及第二散热腔，所述散热片设于所述第一散热腔内，所述制冷风扇设于所述第二散热腔内。

进一步地，所述半导体制冷片的前侧面具有制冷面，所述半导体制冷片的后侧面具有制热面，所述制冷面与所述导热板贴附，所述制热面与所述散热片贴附；

所述外壳包括前侧板及后盖，所述前侧板盖合于所述后盖的前侧，所述容置腔限定形成于所述前侧板与所述后盖之间；

所述前侧板通过所述弹性件弹性所安装于所述底座上，所述通槽开设于所述前侧板上。

本实用新型实施例一种散热装置与现有技术相比，其有益效果在于：所述外壳通过所述弹性件安装于所述底座上，使得将待散热设备放置在底座上时，导热板可以依靠弹性件的反作用力紧紧贴在待散热设备的底面，从而加强导热板与待散热设备的热传导，进而提高半导体制冷片对待散热设备的散热效果，相对于风扇直吹待散热设备的散热手段，散热能力更强，待散热设备温度降得更低。

附图说明

图1是本实用新型一种实施例的结构示意图；

图2是图1的剖视图；

图3是图2的局部放大图；

图4是垫块的结构示意图；

图5是垫块的内部结构示意图；

图6是散热器的结构示意图；

图7是散热器的底面示意图；

图8是散热器的剖视图；

图9是散热器的内部结构示意图；

图10是垫块的拆解图。

图中，1、底座；11、底板；111、凹槽；12、防滑垫；123、安装孔；13、支撑架；14、让位空间；2、散热器；21、弹性件；22、导热板；23、前侧板；231、螺纹孔；232、散热孔；24、半导体制冷片；25、排热风扇；26、外壳；261、进风口；262、通风口；263、出风口；264、通槽；265、隔挡片；27、制冷风扇；28、散热片；281、鳍片；29、后盖；3、螺栓。4、垫块；41、插接管；42、垫片；43、底片；431、穿孔。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

在本实用新型的描述中，应当理解的是，本实用新型中采用术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

如图1所示，本实用新型实施例优选实施例的一种散热装置，其包括底座1和散热器2，所述底座1用于放置待散热设备，所述散热器2可以贴在待散热设备的底面进行散热。

如图1、图2、图3和图8所示，所述底座1的上表面用于放置待散热设备，以图1所标记的方向为前方，所述底座1的前侧具有让位空间14。所述散热器2设于所述让位空间14，让位空间14可以是凹槽的形状，也可以是镂空孔，在本实施例中，让位空间14为镂空孔。所述散热器2包括外壳26、弹性件21、半导体制冷片24、用于贴在电脑底面的导热板22和散热片28。所述外壳26通过所述弹性件21安装于所述底座1上，所述弹性件21分别对所述外壳26和所述底座1施加弹力，所述弹性件21为四个，分别位于所述外壳26的四个边角处。所述外壳26可以在底座1上前后移动。所述外壳26内设有容置腔，所述外壳26的前侧开设有与所述容置腔连通的通槽264，所述半导体制冷片24设于所述通槽264内，所述导热板22及所述散热片28分别设于所述半导体制冷片24的前、后两侧，且所述半导体制冷片24与所述导热板22热传导，所述半导体制冷片24的前侧面具有制冷面，所述半导体制冷片24的后侧面具有制热面，所述制冷面与所述导热板22贴附，所述制热面与所述散热片28贴附。所述导热板22的上板面朝向前方，所述弹性件21对前侧板23施加的弹力朝向前方，所述导热板22的上板面为与待散热设备底面相贴的一面，所述导热板22随前外壳26移动而移动，所述散热片28设于所述容置腔内。其中，所述半导体制冷片24的原理使用的是常规的半导体制冷技术，本实用新型并未对半导体制冷技术进行改进。

如图1－3所示，本实用新型的工作过程为：当需要对待散热设备进行散热时，将待散热设备放在底座1上，且导热板22的前侧对准待散热设备的底面进行放置，导热板22先跟待散热设备的底面接触，然后待散热设备的底面持续压着导热板22，前侧板23受力挤压弹性件21，弹性件21受力压缩，外壳26往后方移动，直至待散热设备抵在在底座1上，最后放开待散热设备，待散热设备可以依靠自身重力压在导热板22上，使弹性件21保持压缩的状态，此时，导热板22由于弹性件21的反作用力，紧紧贴在待散热设备的底面。

综上，本实用新型实施例提供一种散热装置，所述前侧板23通过弹性件21安装于所述底座1上，使得将待散热设备放置在底座1上时，导热板22可以依靠弹性件21的反作用力紧紧贴在待散热设备的底面，从而加强导热板22与待散热设备的热传导，进而提高半导体制冷片24对待散热设备的散热效果，相对于风扇直吹待散热设备的散热手段，散热能力更强，待散热设备温度降得更低。

如图1－3所示，所述导热板22的前侧面朝前凸出于所述底座1的前侧面设置，可以针对有支撑脚一类的待散热设备进行散热，例如笔记本电脑，在对笔记本电脑进行散热时，将笔记本电脑的支撑脚放在底座1的上表面，且导热板22的上板面对准笔记本电脑底面的中部，放置过程中，导热板22先跟笔记本电脑的底面接触，然后电脑的底面持续压着导热板22，直至笔记本电脑的支撑脚抵在底座1上，最后放开笔记本电脑，笔记本电脑可以依靠自身重力压在导热板22上，使弹性件21保持压缩的状态，笔记本电脑的支撑脚一直抵在底座1，此时，导热板22由于弹性件21的反作用力，紧紧贴在笔记本电脑的底面。其中，在底座1上不放置笔记本电脑时，所述底座1上表面到所述导热板22上表面所在的平面的垂直距离需大于笔记本电脑支撑脚的高度。

如图1、图3、图4、图5和图10所示，所述散热装置还包括螺栓3及垫块4，所述弹性件21为弹簧，所述外壳26的后侧设有螺纹孔231，所述螺栓3、螺纹孔231、所述垫块4与所述弹性件21的数量一致，且一一对应所述垫块4可拆卸安装于所述底座1上，所述螺栓3滑动地穿设于所述垫块4内，且所述螺栓3的头部与所述垫块4的后侧面配合限位，所述螺栓3的末端与所述螺纹孔231配合相连，所述弹性件21套在所述螺栓3外，所述弹性件21的两端分别抵于所述外壳26的后侧及所述垫块4的前侧。

如图1、图3、图4、图5和图10所示，所述底座1上开设有安装孔123，所述垫块4包括插接管41、垫片42和底片43，插接管41的直径小于安装孔123的孔径，所述插接管41插装于所述安装孔123内，所述垫片42沿所述插接管41的前侧缘向外延伸，并与所述底座1的前侧配合限位，所述垫片42为环状，且垫片42的直径大于安装孔123的孔径，所述底片43设于所述插接管41内，且所述底片43上设有穿孔431，所述螺栓3滑动穿设于所述安装孔123内，所述螺栓3的头部与所述底片43的后侧面配合限位。所述弹性件21伸入所述插接管41内且抵于所述底片43，所述弹性件21无法穿过所述穿孔431，所述插接管41可拆卸地插于所述安装孔123，所述垫片42抵于所述底座1的上表面。用户可以根据需散热的电脑的重量，通过旋转螺栓3，调整螺栓3头部到螺纹孔231之间的距离，改变垫块4到螺纹孔231之间的距离，从而调整弹簧的松紧程度，使弹性件21对电脑的缓冲达到用户满意的效果。

如图1－5所示，所述外壳26的左、右两侧分别设有所述弹性件21，所述底座1的左右两侧分别从上至下依次间隔设有若干所述安装孔123，所述安装孔123共有两列，每列安装孔123可以插两个插接管41，用户可以通过将插接管41插在不同的安装孔123内，从而调节所述前侧板23的位置，使导热板22可以贴在电脑发热的位置。

如图1－2所示，所述散热装置还包括位于所述底座后侧的调节架，所述调节架包括底板11和支撑架13，所述底板11的一侧铰接于所述底座1，所述支撑架13的顶端铰接于所述底座1，所述支撑架13的底端可拆卸地抵于所述底板11的上表面，所述底板11、底座1和支撑架13可以围成三角架，使所述底座1的前侧面相对于水平面倾斜，电脑放置在底座1上会随着底座1倾斜，方便用户使用。所述底板11的上表面设有多条凹槽111，所述凹槽111沿底板11远离旋转板的方向间隔分布，所述支撑架13的底端可拆卸地抵于凹槽111内，用户可以将支撑架13的底端插在不同的凹槽111内，从而改变旋转板的倾斜角度。所述底座1上设有至少两个防滑垫12，在本实施例中，所述防滑垫12为三个，在所述底座1前侧面相对于水平面倾斜时，两个防滑垫12在底座1顶部，对应电脑倾斜摆放时上面的两个支撑脚，一个长条形的防滑垫12在底座1的底部，对应电脑倾斜摆放时下面的两个支撑脚，所述防滑垫12为硅胶垫或橡胶垫，所述防滑垫12利用摩擦对电脑进行定位。

如图6－9所示，所述散热器2还包括排热风扇25，所述排热风扇25设于所述容置腔内，且所述排热风扇25设于所述散热片28的后侧，所述外壳26的后侧分别开设有用于供所述排热风扇25进风的进风口261以及用于供所述排热风扇25排风的出风口263。所述排热风扇25在运行时，外壳26外的空气经过进风口261进入外壳26内，导热板22将热传递给半导体制冷片24，空气吸收半导体制冷片24产生的热量，所述排热风扇25再将吸收热量的空气从出风口263排走。

如图6－10所示，所述外壳26的前侧面上设有所述容置腔连通的散热孔232，所述散热孔232位于所述导热板22的一侧，所述散热器2还包括设于所述容置腔内的制冷风扇27，所述制冷风扇27位于外壳26内，所述制冷风扇27位于散热孔232的后侧，所述外壳26的后侧面上与所述制冷风扇27对应的位置开设有通风口262。在本实施例中，制冷风扇27朝散热孔232吹风，空气从所述通风口262进入所述外壳26后，所述制冷风扇27将空气吹往所述散热孔232，空气穿过散热孔232直达待散热设备的底面，从而对散热设备进行散热，所述制冷风扇27可以起到辅助散热的作用。在其它实施例中，制冷风扇27朝通风口262吹风，空气经过待散热设备的底面后吸收热量，并从所述散热孔232进入所述外壳26后，所述制冷风扇27将吸收热量的空气吹往所述通风口262从而排走，从而对散热设备进行散热，所述排热风扇25安装于所述散热片28，所述散热片28的后侧面上沿其侧缘间隔设有多个鳍片281，所述排热风扇25位于多个所述鳍片281之间，将排热风扇25设置在多个所述鳍片281之间，方便排热风扇25带走鳍片281的热量，便于排走半导体制冷片24的热量。

如图8所示，所述散热器2还包括隔挡片265，所述隔挡片265与所述外壳26相连，且所述隔挡片265位于所述容置腔内，所述隔挡片265将所述容置腔分隔成第一散热腔及第二散热腔，所述散热片设于所述第一散热腔内，所述制冷风扇设于所述第二散热腔内，将外壳26分成第一散热腔内和第二散热腔内，可以避免制冷风扇27和排热风扇25相互影响。

如图1－3所示，所述外壳26包括前侧板23及后盖29，所述前侧板23盖合于所述后盖29的前侧，所述前侧板23通过弹性件21安装于所述底座1上，所述导热板22安装在所述前侧板23的上表面，所述容置腔限定形成于所述前侧板23与所述后盖29之间，所述前侧板23通过所述弹性件21安装于所述底座1上，所述通槽264开设于所述前侧板23上。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种散热装置，其特征在于，包括：

底座，所述底座的前侧设有让位空间；以及

散热器，所述散热器设于所述让位空间，所述散热器包括外壳、弹性件、半导体制冷片、导热板及散热片，所述外壳通过所述弹性件安装于所述底座上，所述外壳内设有容置腔，所述外壳的前侧开设有与所述容置腔连通的通槽，所述半导体制冷片设于所述通槽内，所述导热板及所述散热片分别设于所述半导体制冷片的前、后两侧，所述散热片设于所述容置腔内。

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述导热板的前侧面朝前凸出于所述底座的前侧面设置。

3.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述散热器还包括螺栓及垫块，所述弹性件为弹簧，所述外壳的后侧设有螺纹孔，所述垫块可拆卸安装于所述底座上，所述螺栓滑动穿设于所述垫块内，且所述螺栓的头部与所述垫块的后侧面配合限位，所述螺栓的末端与所述螺纹孔配合相连，所述弹性件套在所述螺栓外，所述弹性件的两端分别抵于所述外壳的后侧及所述垫块的前侧。

4.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于：所述底座上设有安装孔，所述垫块包括插接管、垫片和底片，所述插接管插装于所述安装孔内，所述垫片沿所述插接管的前侧缘向外延伸，并与所述底座的前侧配合限位，所述底片设于所述插接管内，且所述底片上设有穿孔，所述螺栓滑动穿设于所述安装孔内，所述螺栓的头部与所述底片的后侧面配合限位。

5.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于：所述外壳的左、右两侧分别设有所述弹性件，所述底座的左右两侧分别从上至下依次间隔设有若干所述安装孔。

6.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述散热器还包括排热风扇，所述排热风扇设于所述容置腔内，且所述排热风扇设于所述散热片的后侧，所述外壳的后侧分别开设有用于供所述排热风扇进风的进风口以及用于供所述排热风扇排风的出风口。

7.根据权利要求6所述的散热装置，其特征在于：所述散热片的后侧面上沿其侧缘间隔设有多个鳍片，所述排热风扇位于多个所述鳍片之间。

8.根据权利要求1-7任一项所述的散热装置，其特征在于：所述外壳的前侧面上设有所述容置腔连通的散热孔，所述散热孔位于所述导热板的一侧，所述散热器还包括设于所述容置腔内的制冷风扇，所述制冷风扇位于所述散热孔的后侧，所述外壳的后侧面上与所述制冷风扇对应的位置开设有通风口。

9.根据权利要求8所述的散热装置，其特征在于：还包括隔挡片，所述隔挡片与所述外壳相连，且所述隔挡片位于所述容置腔内，所述隔挡片将所述容置腔分隔成第一散热腔及第二散热腔，所述散热片设于所述第一散热腔内，所述制冷风扇设于所述第二散热腔内。

10.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述半导体制冷片的前侧面具有制冷面，所述半导体制冷片的后侧面具有制热面，所述制冷面与所述导热板贴附，所述制热面与所述散热片贴附；

所述外壳包括前侧板及后盖，所述前侧板盖合于所述后盖的前侧，所述容置腔限定形成于所述前侧板与所述后盖之间；

所述前侧板通过所述弹性件弹性所安装于所述底座上，所述通槽开设于所述前侧板上。

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