CN216080551U - 一种半导体冷藏箱 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体冷藏箱，包括箱体、门体、新风装置和换气装置；所述新风装置安装于所述门体，且所述新风装置位于所述门体的下部，所述新风装置用于向所述箱体的内部输送新风；所述换气装置安装于所述箱体的背板，且所述换气装置位于所述背板的上部，所述换气装置用于将所述箱体的内部的气体抽至所述箱体的外部。本技术方案提出的一种半导体冷藏箱，其具备换气功能，能有效消除冷藏箱内产生的异味，确保食物冷藏和保鲜效果，还有利于延长水果的保鲜时间，解决现有冰箱结构对水果保鲜时间的延长十分有限的技术问题，结构简单，性能可靠。

Description

一种半导体冷藏箱

技术领域

本实用新型涉及冷藏柜技术领域，尤其涉及一种半导体冷藏箱。

背景技术

冰箱是现代家庭必备的家用电器，冰箱内搁置的食物不一，冰箱内经常出现异味并产生一些复杂气体(例如乙醇，二氧化碳等等)，并且食物之间容易串味；冰箱中产生异味并影响到食物冷藏和保鲜效果，是冰箱使用过程中最常见的问题，也是最头痛的问题。针对食品保鲜和冰箱异味消除，通常情况采用增加除臭块吸附或者增加芳香块等除味盒方式消除异味。但除味盒放在冰箱内以后都会占用冰箱的使用空间；而且除味的覆盖面积小，效果不是很理想；且活性成分吸附饱和后功能降低，采用增添芳香块或电离离子等方式，增加了冰箱本体内的气体成分，但并没有根本上把冰箱的空气进行改善。

另外，为了避免水果腐烂，一般会将把水果放入冰箱进行低温存储，以便延长其保鲜时间。但即使将水果放入冰箱进行低温存储，对其保鲜时间的延长还是十分有限，尤其是对于高糖类水果。这是由于高糖类水果在存储过程中会释放较多的乙烯，而乙烯会加速水果的成熟，由于冰箱是一个密封的存储空间，即使将水果放入冰箱进行低温存储，但由于冰箱是一个密封的存储空间，随着存储时间的加长，其内部的乙烯含量会逐渐升高，因此对水果保鲜时间的延长十分有限。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种半导体冷藏箱，其具备换气功能，能有效消除冷藏箱内产生的异味，确保食物冷藏和保鲜效果，还有利于延长水果的保鲜时间，解决现有冰箱结构对水果保鲜时间的延长十分有限的技术问题，结构简单，性能可靠，以克服现有技术中的不足之处。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种半导体冷藏箱，包括箱体、门体、新风装置和换气装置；所述箱体设有开口，所述门体铰接于所述箱体的任意一侧，所述门体用于打开和关闭所述开口；

所述新风装置安装于所述门体，且所述新风装置位于所述门体的下部，所述新风装置用于向所述箱体的内部输送新风；

所述换气装置安装于所述箱体的背板，且所述换气装置位于所述背板的上部，所述换气装置用于将所述箱体的内部的气体抽至所述箱体的外部。

优选的，所述箱体还包括侧板，所述侧板设有两块，且两块所述侧板分别连接于所述背板的两侧；所述新风装置靠近任意一所述侧板设置，所述换气装置靠近另一所述侧板设置。

优选的，还包括制冷装置，所述制冷装置安装于所述背板，所述制冷装置包括由内到外依次连接的散冷组件、半导体制冷器件和散热组件，且所述半导体制冷器件的热端面朝向所述散热组件，所述半导体制冷器件的冷端面朝向所述散冷组件，所述散冷组件镶嵌于所述背板，且所述散冷散件的冷风口朝向所述箱体的内部，所述散热组件设置于所述背板的外侧壁。

优选的，所述背板开设有安装槽，所述半导体制冷器件通过所述安装槽安装于所述背板，且所述半导体制冷器件的热端面紧贴于所述散热组件，所述半导体制冷器件的冷端面紧贴于所述散冷组件。

优选的，所述散冷组件包括从后往前依次设置的冷凝板、冷凝翅片和散冷风扇，所述冷凝翅片设有多块，多块所述冷凝翅片间隔设置于所述冷凝板的前侧面，且所述冷凝翅片的延伸方向朝向所述箱体的内部，所述散冷风扇设置于所述冷凝翅片的前侧，且所述散冷风扇的出风口朝向所述箱体的内部。

优选的，所述散冷组件还包括防护罩，所述防护罩罩设于所述散冷风扇的前侧，所述防护罩开设有多个通风孔，所述通风孔用于冷风进入所述箱体的内部。

优选的，所述散热组件包括散热板、散热翅片和散热风扇，所述散热翅片设有多块，多块所述散热翅片间隔设置于所述散热板的后侧面，且所述散热翅片的延伸方向朝向所述箱体的外部，所述散热风扇安装于所述散热翅片的底部，且所述散热风扇的出风口倾斜向下。

优选的，还包括后盖，所述后盖安装于所述箱体的后侧，且所述后盖用于罩扣所述换气装置和所述散热组件，所述后盖开设有多个散热孔，所述散热孔靠近所述换气装置、所述散热翅片和所述散热风扇设置。

优选的，所述背板的内侧壁设置有凹陷的引流槽，所述引流槽位于所述散冷组件的下方，且所述引流槽的进口宽度大于所述引流槽的出口宽度；

所述背板开设有排水孔，所述排水孔位于所述引流槽的出口下方，所述排水孔用于将冷凝水排出所述箱体的外部。

优选的，还包括排水管和排水盒，所述排水盒可拆卸地安装于所述箱体的底部，所述排水管设置于所述箱体和所述排水盒之间，且所述排水管的进口与所述排水孔相连，所述排水管的进口与所述排水盒相连。

本申请实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

1、半导体冷藏箱设有用于向箱体内部输送新风的新风装置和用于将箱体内部的气体抽至箱体外部的换气装置，半导体冷藏箱中同时安装有用于注入空气和抽走空气的装置，从而实现箱体内的气体换新，结构简单，性能可靠。

2、新风装置安装于门体，换气装置安装于箱体，且新风装置位于门体的下部，换气装置安装于箱体的背板，且换气装置位于背板的上部。对新风装置和换气装置进行错位设置，能有效增大新风的分布区域，有利于保证箱体内的气体能够得到有效换新，从而更有利于半导体冷藏箱内的食品保鲜。

附图说明

图1是本实用新型一种半导体冷藏箱的结构示意图。

图2是本实用新型一种半导体冷藏箱的第一视角的爆炸图。

图3是本实用新型一种半导体冷藏箱的局部结构示意图。

图4是本实用新型一种半导体冷藏箱的第二视角的爆炸图。

图5是本实用新型一种半导体冷藏箱的剖视图。

图6是图5中A处的放大图。

其中：箱体1、背板11、引流槽111、排水孔112、侧板12、门体2、新风装置3、换气装置4、制冷装置5、散冷组件51、冷凝板511、冷凝翅片512、散冷风扇513、防护罩514、通风孔5141、半导体制冷器件52、散热组件53、散热板531、散热翅片532、散热风扇533、后盖6、散热孔61、排水管7、排水盒8。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

本技术方案提供了一种半导体冷藏箱，包括箱体1、门体2、新风装置3和换气装置4；所述箱体1设有开口，所述门体2铰接于所述箱体1的任意一侧，所述门体2用于打开和关闭所述开口；所述新风装置3安装于所述门体2，所述新风装置3位于所述门体2的下部，所述新风装置3用于向所述箱体1的内部输送新风；所述换气装置4安装于所述箱体1的背板11，且所述换气装置4位于所述背板11的上部，所述换气装置4用于将所述箱体1的内部的气体抽至所述箱体1的外部。

一般情况下，冰箱内经常出现异味并产生一些复杂气体(例如乙醇，二氧化碳等等)，并且食物之间容易串味；针对食品保鲜和冰箱异味消除，通常情况采用增加除臭块吸附或者增加芳香块等除味盒方式消除异味。但除味盒放在冰箱内以后都会占用冰箱的使用空间；而且除味的覆盖面积小，效果不是很理想；且活性成分吸附饱和后功能降低，采用增添芳香块或电离离子等方式，增加了冰箱本体内的气体成分，但并没有根本上把冰箱的空气进行改善。另外，为了避免水果腐烂，一般会将把水果放入冰箱进行低温存储，以便延长其保鲜时间。但水果在存储过程中会释放乙烯，而乙烯会加速水果的成熟，随着存储时间的加长，其内部的乙烯含量会逐渐升高，因此对水果保鲜时间的延长十分有限。

因此，为了从根本上对半导体冷藏箱内的空气进行改善，本技术方案提出了一种半导体冷藏箱，如图1-6所示，包括箱体1、门体2、新风装置3和换气装置4；箱体1设有开口，门体2铰接于箱体1的任意一侧，门体2用于打开和关闭开口；半导体冷藏箱设有新风装置3和换气装置4，需要说明的是，新风装置3用于向箱体1的内部输送新风(即注入新的空气)，可以为气泵、节气门等可用于注入空气的装置，换气装置4用于将箱体1的内部的气体抽至箱体1的外部，可以为排气扇等可用于抽走空气的装置，本方案在半导体冷藏箱中安装有用于注入空气的新风装置3和抽走空气的换气装置4，从而实现箱体1内的气体换新，结构简单，性能可靠。

当冷藏箱内出现异味并产生一些复杂气体时，通过本方案中新风装置3和换气装置4实现气体换新，可将异味和复杂气体排出箱体1，有利于避免食物之间容易串味，有效保证食品保鲜和消除冷藏箱异味，相比起现有在冰箱内增加除臭块吸附或者增加芳香块等除味盒方式消除异味的方式，本方案无需占用冰箱的使用空间，且除味效果不会由于活性成分饱和而降低，也不会将新的复杂气体引入冷藏箱内部。

进一步地，随着水果在冷藏箱内的存储时间越长，箱体1内部的乙烯含量越高，通过本方案中新风装置3和换气装置4实现气体换新，可将水果产生的乙烯排出箱体1，从而有效降低箱体1内的乙烯含量，有利于延长水果的保鲜时间，解决现有冰箱结构对水果保鲜时间的延长十分有限的技术问题。

具体地，新风装置3安装于门体2，换气装置4安装于箱体1，且新风装置3位于门体2的下部，换气装置4安装于箱体1的背板11，且换气装置4位于背板11的上部。本技术方案中对新风装置3和换气装置4进行错位设置，能有效增大新风的分布区域，有利于保证箱体1内的气体能够得到有效换新，从而保证半导体冷藏箱内的食品保鲜。

在本技术方案的一个实施例中，所述背板11的内侧壁突出设置有加强筋(图中未标注)，加强筋的设置能有效增加箱体1的结构强度。

在本技术方案的另一个实施例中，还包括控制面板(图中未显示)，所述控制面板分别与所述新风装置3和所述换气装置4电联接。用户可根据实际情况通过控制面板实现新风装置3和换气装置4的打开或关闭，更有利于提升半导体冷藏箱的智能化程度，提高用户满意度。需要说明的是，控制面板为市面上常用的控制装置，在此不赘述。

更进一步说明，所述箱体1还包括侧板12，所述侧板12设有两块，且两块所述侧板12分别连接于所述背板11的两侧；所述新风装置3靠近任意一所述侧板12设置，所述换气装置4靠近另一所述侧板12设置。

更进一步地，箱体1还包括侧板12，侧板12设有两块，且两块侧板12分别连接于背板11的两侧，侧板12和背板11共同围成半导体冷藏箱水平方向上的储藏区域；新风装置3靠近任意一侧板12设置，换气装置4靠近另一侧板12设置，使得新风装置3和换气装置4在箱体1内对角设置，进一步增大了新风的分布区域，更有利于保证箱体1内的气体能够得到有效换新，从而更有有效确保半导体冷藏箱内的食品保鲜。

在本技术方案的一个实施例中，还包括托架(图中未标注)，所述侧板12的内侧壁开设有对称的安装位(图中未标注)，所述托架通过所述安装位可拆卸地安装于所述箱体1，有利于充分冷藏箱的冷藏空间，托架的可拆卸安装方式便于根据实际情况安排冷藏区域，有利于提升用户满足度。

更进一步说明，还包括制冷装置5，所述制冷装置5安装于所述背板11，所述制冷装置5包括由内到外依次连接的散冷组件51、半导体制冷器件52和散热组件53，且所述半导体制冷器件52的热端面朝向所述散热组件53，所述半导体制冷器件52的冷端面朝向所述散冷组件51，所述散冷组件51镶嵌于所述背板11，且所述散冷散件51的冷风口朝向所述箱体1的内部，所述散热组件53设置于所述背板11的外侧壁。

在本技术方案的一个实施例中，半导体冷藏箱还包括用于在箱体1内形成低温环境的制冷装置5；具体地，制冷装置5安装于背板11，能有效降低冷藏箱在竖直方向上的占用空间，有利于实现层叠式电器安装的应用场景，从而减少电器在一定空间内的占地面积。

制冷装置5包括由内到外依次连接的散冷组件51、半导体制冷器件52和散热组件53，且半导体制冷器件52的热端面朝向散热组件53，半导体制冷器件52的冷端面朝向散冷组件51；半导体制冷器件52具有热端和冷端，半导体制冷器件52利用帕尔帖效应制成，帕尔帖效应是指当直流电流通过两种半导体材料组成的电偶时，电偶一端吸热、一端放热的现象；换言之，半导体制冷器件52由两种半导体材料制成，形成热端和冷端，冷端持续吸热，实现制冷；热端持续放热，本技术方案以半导体制冷方式令箱体1内形成低温的存储环境，能有效简化制冷装置的结构和压缩冷藏箱的整体体积，便于实现静音制冷，且安全可靠，方便实用，制造成本低，适用范围广。进一步地，散冷组件51镶嵌于背板11，有利于提升散冷组件51的安装稳定性，且散冷散件51的冷风口朝向箱体1的内部，散热组件53设置于背板11的外侧壁，从而有效保证制冷装置5功能的正常实现。

更进一步说明，所述背板11开设有安装槽，所述半导体制冷器件52通过所述安装槽安装于所述背板11，且所述半导体制冷器件52的热端面紧贴于所述散热组件53，所述半导体制冷器件52的冷端面紧贴于所述散冷组件51。

在本技术方案的一个优选实施例中，背板11开设有安装槽，半导体制冷器件52通过安装槽安装于背板11，有利于确保半导体制冷器件52的稳定安装，且半导体制冷器件52的热端面紧贴于散热组件53，半导体制冷器件52的冷端面紧贴于散冷组件51，能有效保证半导体制冷器件52热量的直接、有效地传导，从而提升半导体冷藏箱的制冷散热效果。

更进一步说明，所述散冷组件51包括从后往前依次设置的冷凝板511、冷凝翅片512和散冷风扇513，所述冷凝翅片512设有多块，多块所述冷凝翅片512间隔设置于所述冷凝板511的前侧面，且所述冷凝翅片512的延伸方向朝向所述箱体1的内部，所述散冷风扇513设置于所述冷凝翅片51的前侧，且所述散冷风扇513的出风口朝向所述箱体1的内部。

具体地，本技术方案中的散冷组件51包括从后往前依次设置的冷凝板511、冷凝翅片512和散冷风扇513，冷凝翅片512设有多块，多块冷凝翅片512间隔设置于冷凝板511的前侧面，多个冷凝翅片512之间形成贯通流道而导流空气，便于提升半导体冷藏箱的制冷效果，且冷凝翅片512的延伸方向朝向箱体1的内部，散冷风扇513设置于冷凝翅片51的前侧，且散冷风扇513的出风口朝向箱体1的内部，散冷风扇513的设置可以令冷风快速地布满整个冷藏区域，使箱体1内的制冷效果更加均匀。

更进一步说明，所述散冷组件51还包括防护罩514，所述防护罩514罩设于所述散冷风扇513的前侧，所述防护罩514开设有多个通风孔5141，所述通风孔5141用于冷风进入所述箱体1的内部。

在本技术方案的一个优选实施例中，散冷组件51还包括防护罩514，防护罩514罩设于散冷风扇513的前侧，能有效避免冷凝水进入散热风扇233而造成安全隐患；且防护罩514开设有多个用于冷风进入箱体1内部的通风孔5141，从而确保制冷装置5对箱体1的有效制冷。

更进一步说明，所述散热组件53包括散热板531、散热翅片532和散热风扇533，所述散热翅片532设有多块，多块所述散热翅片532间隔设置于所述散热板531的后侧面，且所述散热翅片532的延伸方向朝向所述箱体1的外部，所述散热风扇533安装于所述散热翅片532的底部，且所述散热风扇533的出风口倾斜向下。

具体地，本技术方案中的散热组件53包括散热板531和散热翅片532，散热翅片532设有多块，多块散热翅片532间隔设置于散热板531的后侧面，且散热翅片532的延伸方向朝向箱体1的外部，多个散热翅片532之间形成贯通流道而导流空气，便于提升半导体冷藏箱的散热效果；本方案中的散热组件53还包括散热风扇533，有利于加快气体流动，从而进一步提升半导体冷藏箱的散热效果，其中，散热风扇533安装于散热翅片532的底部，且散热风扇533的出风口倾斜向下，有一定程度上可以减少半导体冷藏箱前后方向上的体积，有利于提升半导体冷藏箱的结构紧凑性。

更进一步说明，还包括后盖6，所述后盖6安装于所述箱体1的后侧，且所述后盖6用于罩扣所述换气装置4和所述散热组件53，所述后盖6开设有多个散热孔61，所述散热孔61靠近所述换气装置4、所述散热翅片532和所述散热风扇533设置。

进一步地，本技术方案中的半导体冷藏箱还包括用于罩扣换气装置4和散热组件53的后盖6，利用后盖6将换气装置4和散热组件53遮盖在后盖6的内部，有利于提升半导体冷藏箱的美观度，同时还可以起到防尘防潮作用。后盖6开设有多个散热孔61，且散热孔61靠近所述换气装置4、所述散热翅片532和所述散热风扇533设置，散热孔61的开设，可以有效确保半导体冷藏箱的散热效果，保证箱体1散热的正常进行。

更进一步说明，所述背板11的内侧壁设置有凹陷的引流槽111，所述引流槽111位于所述散冷组件51的下方，且所述引流槽111的进口宽度大于所述引流槽111的出口宽度；所述背板11开设有排水孔112，所述排水孔112位于所述引流槽111的出口下方，所述排水孔112用于将冷凝水排出所述箱体1的外部。

由于制冷装置5安装于背板11，因此背板11的内侧壁中靠近制冷装置5的区域会有大量冷凝水的积聚，为了避免冷凝水影响制冷装置5的正常运作，本技术方案还在背板11的内侧壁设置有凹陷的引流槽111，引流槽111位于散冷组件51的下方，且引流槽111的进口宽度大于引流槽111的出口宽度，对凝结在背板11内侧壁的冷凝水起到引流和收集的作用；且背板11开设有排水孔112，排水孔112位于引流槽111的出口下方，经过引流槽111聚集后的冷凝水可以通过排水孔112排出箱体1的外部，从而避免箱体1内积水，影响食品保鲜。

更进一步说明，还包括排水管7和排水盒8，所述排水盒8可拆卸地安装于所述箱体1的底部，所述排水管7设置于所述箱体1和所述排水盒8之间，且所述排水管7的进口与所述排水孔112相连，所述排水管7的进口与所述排水盒8相连。

在本技术方案的一个优选实施例中，半导体冷藏箱还包括排水管7和排水盒8，排水盒8可拆卸地安装于箱体1的底部，排水管7设置于箱体1和排水盒8之间，且排水管7的进口与排水孔112相连，排水管7的进口与排水盒8相连。经过引流槽111聚集后的冷凝水可以通过排水孔112和排水管7排至排水盒8进行收集，再将排水盒8从箱体1底部拆卸后对积水进行处理，更有利于防止冷藏箱积水情况的出现，结构合理，操作简单。

以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种半导体冷藏箱，其特征在于：包括箱体、门体、新风装置和换气装置；所述箱体设有开口，所述门体铰接于所述箱体的任意一侧，所述门体用于打开和关闭所述开口；

所述新风装置安装于所述门体，且所述新风装置位于所述门体的下部，所述新风装置用于向所述箱体的内部输送新风；

所述换气装置安装于所述箱体的背板，且所述换气装置位于所述背板的上部，所述换气装置用于将所述箱体的内部的气体抽至所述箱体的外部。

2.根据权利要求1所述的一种半导体冷藏箱，其特征在于：所述箱体还包括侧板，所述侧板设有两块，且两块所述侧板分别连接于所述背板的两侧；所述新风装置靠近任意一所述侧板设置，所述换气装置靠近另一所述侧板设置。

3.根据权利要求1所述的一种半导体冷藏箱，其特征在于：还包括制冷装置，所述制冷装置安装于所述背板，所述制冷装置包括由内到外依次连接的散冷组件、半导体制冷器件和散热组件，且所述半导体制冷器件的热端面朝向所述散热组件，所述半导体制冷器件的冷端面朝向所述散冷组件，所述散冷组件镶嵌于所述背板，且所述散冷散件的冷风口朝向所述箱体的内部，所述散热组件设置于所述背板的外侧壁。

4.根据权利要求3所述的一种半导体冷藏箱，其特征在于：所述背板开设有安装槽，所述半导体制冷器件通过所述安装槽安装于所述背板，且所述半导体制冷器件的热端面紧贴于所述散热组件，所述半导体制冷器件的冷端面紧贴于所述散冷组件。

5.根据权利要求3所述的一种半导体冷藏箱，其特征在于：所述散冷组件包括从后往前依次设置的冷凝板、冷凝翅片和散冷风扇，所述冷凝翅片设有多块，多块所述冷凝翅片间隔设置于所述冷凝板的前侧面，且所述冷凝翅片的延伸方向朝向所述箱体的内部，所述散冷风扇设置于所述冷凝翅片的前侧，且所述散冷风扇的出风口朝向所述箱体的内部。

6.根据权利要求5所述的一种半导体冷藏箱，其特征在于：所述散冷组件还包括防护罩，所述防护罩罩设于所述散冷风扇的前侧，所述防护罩开设有多个通风孔，所述通风孔用于冷风进入所述箱体的内部。

7.根据权利要求3所述的一种半导体冷藏箱，其特征在于：所述散热组件包括散热板、散热翅片和散热风扇，所述散热翅片设有多块，多块所述散热翅片间隔设置于所述散热板的后侧面，且所述散热翅片的延伸方向朝向所述箱体的外部，所述散热风扇安装于所述散热翅片的底部，且所述散热风扇的出风口倾斜向下。

8.根据权利要求7所述的一种半导体冷藏箱，其特征在于：还包括后盖，所述后盖安装于所述箱体的后侧，且所述后盖用于罩扣所述换气装置和所述散热组件，所述后盖开设有多个散热孔，所述散热孔靠近所述换气装置、所述散热翅片和所述散热风扇设置。

9.根据权利要求3所述的一种半导体冷藏箱，其特征在于：所述背板的内侧壁设置有凹陷的引流槽，所述引流槽位于所述散冷组件的下方，且所述引流槽的进口宽度大于所述引流槽的出口宽度；

所述背板开设有排水孔，所述排水孔位于所述引流槽的出口下方，所述排水孔用于将冷凝水排出所述箱体的外部。

10.根据权利要求9所述的一种半导体冷藏箱，其特征在于：还包括排水管和排水盒，所述排水盒可拆卸地安装于所述箱体的底部，所述排水管设置于所述箱体和所述排水盒之间，且所述排水管的进口与所述排水孔相连，所述排水管的进口与所述排水盒相连。

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