CN216057614U - 一种多层pcb电路板用层面连接装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种多层PCB电路板用层面连接装置，包括底板，所述底板两侧均设有散热箱，所述散热箱靠近底板一侧均设有多矩阵排布的支撑块，所述支撑块远离散热箱一侧上端设有绝缘板，所述支撑块下方中部开设有限位槽，所述限位槽内部插接有压条，所述压条上方通过弹簧与支撑块固定连接，所述散热箱内中部设有半导体制冷片，所述制冷片远离散热片一侧设有风机，所述散热箱靠近支撑块一侧位于支撑块下方均设有出风口。该种连接装置，结构简单，操作方便，便于对PCB电路板进行安装于拆卸，散热效果好，大大提高了PCB电路板的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及多层PCB电路板技术领域，具体为一种多层PCB电路板用层面连接装置。
背景技术
PCB电路板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，PCB电路板的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，为了增加可以布线的面积，用一块双面作内层和二块单面作外层或二块双面作内层和二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层PCB电路板。目前对于多层PCB电路板的安装固定一般采用螺栓固定的方式，容易对多层PCB电路板造成损伤，影响多层PCB电路板的使用寿命，同时由于多层PCB电路板安装有大量的电子元器件，当电子元器件工作时会产生大量的热量，导致多层PCB电路板快速上升，若不及时降温，则会造成电子元器件的损伤，影响多层PCB电路板的正常运行，率和质量，汁液中残留的残渣也无法进一步利用，使用效果较差。为此，我们提出了一种多层PCB电路板用层面连接装置。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种多层PCB电路板用层面连接装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种多层PCB电路板用层面连接装置，包括底板，所述底板两侧均设有散热箱，所述底板上方中部设有支撑板，所述散热箱靠近底板一侧均设有多矩阵排布的支撑块，所述支撑块远离散热箱一侧上端设有绝缘板，所述支撑块下方中部开设有限位槽，所述限位槽内部插接有压条，所述压条与支撑块活动连接，所述压条上方通过弹簧与支撑块固定连接，所述散热箱远离底板一侧设有进风窗，所述散热箱内中部设有半导体制冷片，所述半导体制冷片靠近进风窗一侧设有散热片，所述半导体制冷片远离散热片一侧设有制冷片，所述制冷片远离散热片一侧设有风机，所述散热箱靠近支撑块一侧位于支撑块下方均设有出风口。
优选的，所述压条下方设有橡胶垫。
优选的，所述绝缘板为橡胶板。
优选的，所述进风窗内设有过滤网。
优选的，所述压条两侧均设有滑块，所述支撑块上开设有与滑块相匹配的滑槽。
优选的，所述压条与绝缘板之间插接有PCB基板。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该种多层PCB电路板用层面连接装置，PCB基板插接在压条与绝缘板之间，在弹簧弹力的作用下，压条对PCB基板进行挤压，从而通过压条与绝缘板之间的相互作用力对PCB基板进行定位，半导体制冷片对气流进行换热，对气流进行降温，在风机的传输下，降温后的气流通过出风口吹出，从而对压条与绝缘板之间的PCB基板进行降温，防止PCB基板因温度过高而损坏，该种连接装置，结构简单，操作方便，便于对PCB电路板进行安装于拆卸，散热效果好，大大提高了PCB电路板的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型的未插入PCB基板结构示意图；
图3为本实用新型的剖视图；
图4为本实用新型的A部分结构示意图；
图中：1底板、2散热箱、3支撑板、4支撑块、5绝缘板、6限位槽、7压条、8滑块、9滑槽、10弹簧、11橡胶垫、12进风窗、13过滤网、14半导体制冷片、15散热片、16制冷片、17风机、18出风口、19PCB基板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种多层PCB电路板用层面连接装置，包括底板1，所述底板1两侧均设有散热箱2，所述底板1上方中部设有支撑板3，所述散热箱2靠近底板1一侧均设有多矩阵排布的支撑块4，所述支撑块4远离散热箱2一侧上端设有绝缘板5，所述支撑块4下方中部开设有限位槽6，所述限位槽6内部插接有压条7，所述压条7与支撑块4活动连接，所述压条7上方通过弹簧10与支撑块4固定连接，压条7两侧均设有斜面，斜面的设置便于PCB基板19插接在压条7与绝缘板5之间，PCB基板19对压条7挤压，使压条7橡限位槽6内部移动，此时弹簧10受力压缩，在PCB基板19完成进入到压条7与绝缘板5之间后，在弹簧10弹力的作用下，压条7对PCB基板19进行挤压，从而通过压条7与绝缘板5之间的相互作用力对PCB基板进行定位，所述散热箱2远离底板1一侧设有进风窗12，所述散热箱2内中部设有半导体制冷片14，所述半导体制冷片14靠近进风窗12一侧设有散热片15，所述半导体制冷片14远离散热片15一侧设有制冷片16，所述制冷片16远离散热片15一侧设有风机17，所述散热箱2靠近支撑块4一侧位于支撑块4下方均设有出风口18，气流通过进风窗12进入到散热箱2内部，气流通过半导体制冷片14，半导体制冷片14对气流进行换热，对气流进行降温，在风机17的传输下，降温后的气流通过出风口18吹出，从而对压条7与绝缘板5之间的PCB基板19进行降温，防止PCB基板19因温度过高而损坏。
进一步的说，所述压条7下方设有橡胶垫11，橡胶垫11避免压条7与PCB基板19直接接触，防止压条7对PCB基板造成损坏。
进一步的说，所述绝缘板5为橡胶板，橡胶板具有弹性，可以有效的PCB基板19进行防护。
进一步的说，所述进风窗12内设有过滤网13，过滤网13的设置，可以有效的防止散热箱2内部进入灰尘，对半导体制冷片14的散热效果进行造成影响。
进一步的说，所述压条7两侧均设有滑块8，所述支撑块4上开设有与滑块8相匹配的滑槽9，滑块8在滑槽9内部滑动，对压条7进行导向与限位的作用，使压条7可以进行稳定的往复运动。
进一步的说，所述压条7与绝缘板5之间插接有PCB基板19。
具体的，本实用新型中，PCB基板19插接在压条7与绝缘板5之间，PCB基板19对压条7挤压，使压条7橡限位槽6内部移动，此时弹簧10受力压缩，在PCB基板19完成进入到压条7与绝缘板5之间后，在弹簧10弹力的作用下，压条7对PCB基板19进行挤压，从而通过压条7与绝缘板5之间的相互作用力对PCB基板进行定位，气流通过进风窗12进入到散热箱2内部，气流通过半导体制冷片14，半导体制冷片14对气流进行换热，对气流进行降温，在风机17的传输下，降温后的气流通过出风口18吹出，从而对压条7与绝缘板5之间的PCB基板19进行降温，防止PCB基板19因温度过高而损坏。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种多层PCB电路板用层面连接装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)两侧均设有散热箱(2)，所述底板(1)上方中部设有支撑板(3)，所述散热箱(2)靠近底板(1)一侧均设有多矩阵排布的支撑块(4)，所述支撑块(4)远离散热箱(2)一侧上端设有绝缘板(5)，所述支撑块(4)下方中部开设有限位槽(6)，所述限位槽(6)内部插接有压条(7)，所述压条(7)与支撑块(4)活动连接，所述压条(7)上方通过弹簧(10)与支撑块(4)固定连接，所述散热箱(2)远离底板(1)一侧设有进风窗(12)，所述散热箱(2)内中部设有半导体制冷片(14)，所述半导体制冷片(14)靠近进风窗(12)一侧设有散热片(15)，所述半导体制冷片(14)远离散热片(15)一侧设有制冷片(16)，所述制冷片(16)远离散热片(15)一侧设有风机(17)，所述散热箱(2)靠近支撑块(4)一侧位于支撑块(4)下方均设有出风口(18)。
2.根据权利要求1所述的一种多层PCB电路板用层面连接装置，其特征在于：所述压条(7)下方设有橡胶垫(11)。
3.根据权利要求1所述的一种多层PCB电路板用层面连接装置，其特征在于：所述绝缘板(5)为橡胶板。
4.根据权利要求1所述的一种多层PCB电路板用层面连接装置，其特征在于：所述进风窗(12)内设有过滤网(13)。
5.根据权利要求1所述的一种多层PCB电路板用层面连接装置，其特征在于：所述压条(7)两侧均设有滑块(8)，所述支撑块(4)上开设有与滑块(8)相匹配的滑槽(9)。
6.根据权利要求1所述的一种多层PCB电路板用层面连接装置，其特征在于：所述压条(7)与绝缘板(5)之间插接有PCB基板(19)。
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