CN216015745U - 一种Type-C接口 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种Type‑C接口，包括PCB板、胶芯和两个对称设置的卡勾，PCB板的两侧均设有卡接部，且PCB板的两侧板面均设有多个引脚焊点，胶芯通过一端设有的PCB板卡接槽套接于PCB板的外部，且胶芯的内部设有多个与对应引脚焊点焊接的端子，胶芯的另一端嵌设有两个对称设置的EMI弹片，两个卡勾的一端焊接于套设在胶芯外部的铁壳内，本实用新型的有益效果是：铁壳通过设置的卡口与PCB板的卡接部可以快速卡合，且铁壳与PCB板接地线路焊点位直接接触，通过焊锡把铁壳固定在PCB上，降低Type‑C接口的绝缘阻抗；卡勾与铁壳通过激光焊接工艺结合，保持力较大，减小卡勾可移动的可能，同时防止卡勾发生脱落，保证Type‑C接口对插的顺畅性，同时确保插拔力稳定。
Description
技术领域
本实用新型属于电子产品配件技术领域，具体涉及一种Type-C接口。
背景技术
Type-C是USB接口的一种连接介面，不分正反两面均可插入，大小约为8.3mm×2.5mm，和其他介面一样支持USB标准的充电、数据传输、显示输出等功能。
而目前的Type-C接口在长时间使用时，内置的弹片耐疲劳性较差，甚至弹片彻底丧失弹性，使得Type-C接口较易发生脱落，同时传统的Type-C接口接地引脚焊接方式绝缘阻抗较高，抗干扰能力较差，而且传统结构的Type-C接口长时间插拔时容易造成跪pin，影响Type-C接口的正常使用。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种Type-C接口，旨在解决现有技术中目前的Type-C接口在长时间使用时，内置的弹片耐疲劳性较差，同时Type-C接口接地引脚焊接方式绝缘阻抗较高，抗干扰能力较差和Type-C接口长时间插拔时容易造成跪pin的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种Type-C接口，包括：PCB板，所述PCB板的两侧均设有卡接部，且PCB板的两侧板面均设有多个引脚焊点；
胶芯，所述胶芯通过一端设有的PCB板卡接槽套接于PCB板的外部，且胶芯的内部设有多个与对应引脚焊点焊接的端子，所述胶芯的另一端嵌设有两个对称设置的EMI弹片；
两个对称设置的卡勾，两个所述卡勾的一端焊接于套设在胶芯外部的铁壳内，且铁壳的一端两侧均设有卡口，所述卡口与卡接部卡接固定，且PCB板两侧的接地引脚焊点与铁壳锡焊固定。
为了使得Type-C接口可以实现大功率快充，作为本实用新型一种优选的，所述PCB板的表面开设有多个PCB板孔。
为了使得Type-C接口可以更好的与插接的子头进行贴合，作为本实用新型一种优选的，所述胶芯的内部顶端和底端均开设有八个端子卡接槽，所述端子的一端嵌设于对应的端子卡接槽内部，且所述端子的另一端设有外折部。
为了使得防止Type-C接口在使用过程中造成意外脱落，作为本实用新型一种优选的，所述胶芯的两侧开设有卡勾槽，所述卡勾的另一端穿过卡勾槽置于胶芯的内部。
为了使得增加该Type-C接口插拔的耐疲劳性，作为本实用新型一种优选的，所述胶芯的另一端开设有弹片卡接槽，所述EMI弹片嵌设于弹片卡接槽内部，所述EMI弹片一端设有的翻折部穿过弹片卡接槽后置于胶芯的内部。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1)铁壳通过设置的卡口与PCB板的卡接部可以快速卡合，且铁壳与PCB板接地线路焊点位直接接触，通过焊锡把铁壳固定在PCB上，降低Type-C接口的绝缘阻抗；卡勾与铁壳通过激光焊接工艺结合，保持力较大，减小卡勾可移动的可能，同时防止卡勾发生脱落，保证Type-C接口对插的顺畅性，同时确保插拔力稳定；
2)通过嵌设在胶芯内部的EMI弹片，以及通过EMI弹片设置的翻折部，可以有效增加Type-C接口插接的耐疲劳性，防止弹片出现弹性丧失，同时确保插接的顺畅性，避免造成跪Pin。
3)通过设置的PCB板孔可以增加爬电距离，不仅提供了泄放通道做过压保护，还可以防止PCB板发生碳化，在增加Type-C接口的使用寿命同时还可以使得该Type-C接口实现大功率快充。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型的正视图；
图3为本实用新型的剖面结构示意图；
图4为本实用新型的剖面结构示意图之一；
图5为本实用新型的端子结构示意图；
图6为本实用新型的铁壳结构示意图；
图7为本实用新型的胶芯结构示意图；
图8为本实用新型的EMI弹片结构示意图。
图中：1、PCB板；11、卡接部；12、PCB板孔；2、胶芯；21、PCB板卡接槽；22、端子卡接槽；23、卡勾槽；24、弹片卡接槽；3、端子；31、外折部；4、EMI弹片；41、翻折部；5、卡勾；6、铁壳；61、卡口。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-8，本实用新型提供以下技术方案：一种Type-C接口，包括PCB板1、胶芯2和两个对称设置的卡勾5，PCB板1的两侧均设有卡接部11，且PCB板1的两侧板面均设有多个引脚焊点，胶芯2通过一端设有的PCB板卡接槽21套接于PCB板1的外部，且胶芯2的内部设有多个与对应引脚焊点焊接的端子3，胶芯2的另一端嵌设有两个对称设置的EMI弹片4，两个卡勾5的一端焊接于套设在胶芯2外部的铁壳6内，且铁壳6的一端两侧均设有卡口61，卡口61与卡接部11卡接固定，且PCB板1两侧的接地引脚焊点与铁壳6锡焊固定，具体的可以参阅图1和图6，在利用卡口61与卡接部11扣接的同时，可以对PCB板1进行快速定位，同时通过锡焊连接的方式可以将铁壳6快速与PCB板1两侧的接地引脚焊点进行焊接，有效降低Type-C接口的绝缘阻抗，同时可以有效防止铁壳6与PCB板1发生脱离。
在本实施例中：PCB板1的表面开设有多个PCB板孔12。
具体的可以参阅图4，通过在PCB板1的板面开设贯穿的PCB板孔12，可以有效增加PCB板1上电子元器件的爬电距离，不仅提供了泄放通道做过压保护，还可以防止PCB板1发生碳化，在增加Type-C接口的使用寿命同时还可以使得该Type-C接口实现大功率快充。
在本实施例中：胶芯2的内部顶端和底端均开设有八个端子卡接槽22，端子3的一端嵌设于对应的端子卡接槽22内部，且端子3的另一端设有外折部31。
具体的可以参阅图5和图7，通过在胶芯2内部开设的端子卡接槽22，可以快速实现对端子3进行卡接固定，防止相邻端子3发生短接，在端子3端头设置的外折部31配合EMI弹片4可以确保插接子端快速插入Type-C接口的内部，保证插拔的顺畅性，有效防止出现跪pin现象。
在本实施例中：胶芯2的两侧开设有卡勾槽23，卡勾5的另一端穿过卡勾槽23置于胶芯2的内部。
具体的可以参阅图4和图7，通过在胶芯2的两侧开设卡勾槽23，可以确保与铁壳6焊接的卡勾5一端置于胶芯2内部，而且在一定程度上还可以对卡勾5的竖直方向进行限位，防止Type-C接口在插拔的过程中，卡勾5发生弯折，并且利用设置的卡勾5可以对插接子端进行卡紧固定，有效防止Type-C接口在使用过程中发生意外脱离。
在本实施例中：胶芯2的另一端开设有弹片卡接槽24，EMI弹片4嵌设于弹片卡接槽24内部，EMI弹片4一端设有的翻折部41穿过弹片卡接槽24后置于胶芯2的内部。
具体的可以参阅图2、图4和图8，通过在胶芯2另一端的弹片卡接槽24安装EMI弹片4，可以快速实现对EMI弹片4的固定，而且通过EMI弹片4设置的翻折部41可以提供较好的弹性，有效增加Type-C接口插接的耐疲劳性，防止EMI弹片4出现弹性丧失，同时确保插接的顺畅性，进一步避免出现跪Pin。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种Type-C接口，其特征在于，包括：PCB板(1)，所述PCB板(1)的两侧均设有卡接部(11)，且PCB板(1)的两侧板面均设有多个引脚焊点；
胶芯(2)，所述胶芯(2)通过一端设有的PCB板卡接槽(21)套接于PCB板(1)的外部，且胶芯(2)的内部设有多个与对应引脚焊点焊接的端子(3)，所述胶芯(2)的另一端嵌设有两个对称设置的EMI弹片(4)；
两个对称设置的卡勾(5)，两个所述卡勾(5)的一端焊接于套设在胶芯(2)外部的铁壳(6)内，且铁壳(6)的一端两侧均设有卡口(61)，所述卡口(61)与卡接部(11)卡接固定，且PCB板(1)两侧的接地引脚焊点与铁壳(6)锡焊固定。
2.根据权利要求1所述的一种Type-C接口，其特征在于：所述PCB板(1)的表面开设有多个PCB板孔(12)。
3.根据权利要求1所述的一种Type-C接口，其特征在于：所述胶芯(2)的内部顶端和底端均开设有八个端子卡接槽(22)，所述端子(3)的一端嵌设于对应的端子卡接槽(22)内部，且所述端子(3)的另一端设有外折部(31)。
4.根据权利要求1所述的一种Type-C接口，其特征在于：所述胶芯(2)的两侧开设有卡勾槽(23)，所述卡勾(5)的另一端穿过卡勾槽(23)置于胶芯(2)的内部。
5.根据权利要求1所述的一种Type-C接口，其特征在于：所述胶芯(2)的另一端开设有弹片卡接槽(24)，所述EMI弹片(4)嵌设于弹片卡接槽(24)内部，所述EMI弹片(4)一端设有的翻折部(41)穿过弹片卡接槽(24)后置于胶芯(2)的内部。
Priority Applications (1)
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| CN202122463514.9U CN216015745U (zh) | 2021-10-13 | 2021-10-13 | 一种Type-C接口 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN216015745U true CN216015745U (zh) | 2022-03-11 |
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ID=80521992
Family Applications (1)
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| CN202122463514.9U Active CN216015745U (zh) | 2021-10-13 | 2021-10-13 | 一种Type-C接口 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN216015745U (zh) |
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2021
- 2021-10-13 CN CN202122463514.9U patent/CN216015745U/zh active Active
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