CN216003427U - 托盘 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种托盘，包括托盘本体、设置于托盘本体上的连接模块及多个容置槽，容置槽包括相连通的第一凹槽和第二凹槽，第一凹槽用于容置电路板，第二凹槽的槽底包括中间区域向着第二凹槽的容置空间内部突出的凸起部及边缘区域形成的凹陷部，凸起部用于承载芯片，凹陷部上方悬置有安装件；多个托盘叠放设置，相邻两个托盘的连接模块固定连接，且上一层第二凹槽的容置槽体至少部分位于下一层托盘的容置槽内，以使得安装件和芯片在两个托盘的叠放方向上固定，避免了芯片的涂层面碰撞刮伤，芯片无需贴附保护膜，减少工艺步骤，能够去除残胶、膜转印、撕除困难、胶转印等问题，使得指纹模组的存储和运输方便，安全性较好。

Description

托盘

技术领域

本实用新型涉及治具技术领域，特别是涉及一种托盘。

背景技术

随着科技的发展，手机、平板电脑、车载显示屏等各种移动终端广泛存在于人们的生活，而显示模组、指纹模组等移动终端中核心结构件的生产、运输以及保存的质量决定了移动终端的使用精度。

目前指纹模组的存储和运输主要通过托盘实现，每一托盘上承载多个指纹模组并通过另一托盘堆叠固定，但是由于指纹模组的各处厚度不同，导致指纹模组在托盘内会出现晃动，指纹模组的表面与托盘之间接触摩擦，造成指纹模组表面的涂层面被刮伤，现有运输过程中为了保护指纹模组，需要在指纹模组的芯片表面贴附保护膜，但是这种方式一方面在出厂前增加了贴附-检验这两道制备工艺，在指纹模组使用时增加了撕除保护膜这一道工艺，使得操作较为繁琐，另一方面在撕除保护膜时存在FPC(柔性电路板)被撕裂的风险，并且保护膜撕除后会存在残胶、膜转印的问题，指纹模组长时间存储后存在保护膜撕除困难、胶转印的问题。

实用新型内容

基于此，有必要针对指纹模组的存储和运输不便的问题，提供一种托盘。

一种托盘，用于放置指纹模组，所述指纹模组包括芯片、与所述芯片相连接的电路板及固定于所述芯片两侧且延伸出所述芯片侧面的安装件，所述托盘包括托盘本体、设置于所述托盘本体上的连接模块及由所述托盘本体的第一面向内凹陷形成的多个容置槽，所述容置槽在与所述第一面相对的第二面上形成凸出的容置槽体，所述容置槽包括相连通的第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽用于容置所述电路板，所述第二凹槽的槽底包括位于中间区域且朝向所述第二凹槽的容置空间内部突出的凸起部及所述凸起部的边缘区域形成的凹陷部，所述凸起部用于承载所述芯片，所述凹陷部用于与所述安装件对应；所述容置槽体在所述第二面上对应所述凸起部的区域设置有用于避让所述芯片的避让槽；

所述托盘用于叠放设置，以使相邻两个所述托盘通过所述连接模块固定连接，且上一层托盘的容置槽体至少部分位于下一层托盘的容置槽内。

在上述托盘中，多个指纹模组分别放置在一托盘的多个容置槽内，每一指纹模组的芯片放置在第二凹槽的凸起部上，并且指纹模组的安装件悬置在第二凹槽的凹陷部的上方，指纹模组的电路板放置在第一凹槽内，将另一托盘叠放在上述装载有多个指纹模组的托盘上，另一托盘的第二凹槽的槽体插入到装载有多个指纹模组的托盘的第二凹槽内并且压接在安装件上，并且两个托盘的连接模块固定连接，实现两个托盘的组装固定，在组装后，由于一托盘的第二凹槽凹陷部的槽体压接另一托盘中的指纹模组的安装件，以使得安装件和芯片在两个托盘的叠放方向上固定，并且在移动过程中不会发生移动，进而使得芯片的涂层面不会与第二凹槽的槽体之间发生摩擦，避免了碰撞刮伤，因此，芯片无需进行保护膜的贴附，一方面减少了因保护膜的存在而必须的工艺和操作步骤，另一方面能够去除因保护膜存在而导致的残胶、膜转印、保护膜撕除困难、胶转印等问题，使得指纹模组的存储和运输较为方便，安全性较好，对指纹模组的影响较少。

在其中一个实施例中，所述避让槽的深度等于所述芯片远离所述凸起部的平面与所述安装件远离所述凹陷部的平面之间的距离。

在上述托盘中，通过限定避让槽的深度，以便于两个托盘的叠放。

在其中一个实施例中，相邻两个所述托盘中所述芯片的涂层面与对应上一层所述托盘的所述容置槽体相间隔。

在上述托盘中，通过限定芯片的涂层面与对应上一层托盘的容置槽体间隔设置，以使得上一层的凸起部与芯片之间没有接触，进而使得芯片的涂层面不会与第二凹槽的槽体之间发生摩擦。

在其中一个实施例中，所述芯片在所述托盘层叠方向上的投影位于所述凸起部靠近所述芯片的表面区域内。

在上述托盘中，通过限定凸起部靠近第二凹槽内部的表面的面积，以便于两个托盘的叠放。

在其中一个实施例中，相邻两个所述托盘中，上一层所述托盘具有第一凸起部，下一层所述托盘具有第二凸起部，第一凸起部靠近第二凸起部的侧表面与所述第二凸起部上的所述指纹模组相间隔。

在上述托盘中，通过限定相邻两个托盘中，第一凸起部和指纹模组的表面关系，以避免第一凸起部与第二凸起部上的芯片发生干涉。

在其中一个实施例中，所述凸起部为梯形凸起，所述凸起部远离所述凹陷部的一端的面积小于靠近所述凹陷部的一端的面积。

在上述托盘中，通过限定凸起部在所述第二凹槽深度方向上的两端的大小关系，以使得倒梯形凸起结构，以避免第一凸起部与第二凸起部上的芯片发生干涉。

在其中一个实施例中，所述凹陷部为倒梯形结构，由所述第一面到所述第二面的方向所述凹陷部的截面面积逐渐减小。

在上述托盘中，通过限定凹陷部为倒梯形结构，以使得避免安装件和凹陷部之间发生干涉。

在其中一个实施例中，所述安装件的至少一部分伸入至所述凹陷部内，且所述安装件与所述凹陷部远离所述凸起部的侧壁之间间隔设置。

在上述托盘中，通过限定安装件与凹陷部之间的关系，以避免安装件与凹陷部的侧壁发生碰撞。

在其中一个实施例中，所述连接模块包括多组连接组件，所述连接组件包括设置在所述托盘一侧的卡块以及设置所述托盘另一侧对应位置的卡槽，相邻的两个所述托盘中，一所述托盘的卡块与另一所述托盘的卡槽卡扣连接。

在上述托盘中，通过限定连接模块包括多组连接组件，并且限定连接组件为卡槽和卡块，以通过一托盘的卡块与另一托盘的卡槽卡扣连接较为方便快捷地实现两个托盘的固定连接。

在其中一个实施例中，所述托盘本体包括主体以及突出所述主体的外沿，所述外沿在所述第一面上形成有所述卡块，所述外沿在所述第二面上形成有所述卡槽。

在上述托盘中，通过限定托盘本体的结构，并且限定卡块和卡槽的设置位置，以简化托盘。

在其中一个实施例中，所述外沿上具有第三凹槽，所述第三凹槽由所述外沿向着所述主体压制成型，所述第三凹槽在所述第一面上形成所述卡槽，所述第三凹槽在所述第二面上形成所述卡块。

在上述托盘中，通过限定卡块和卡槽由外沿上第三凹槽的两个表面分别形成，以进一步简化托盘。

在其中一个实施例中，多组所述连接组件沿着所述外沿的四周分布。

在上述托盘中，通过限定多组连接组件的设置方式，以提高两个托盘固定连接的可靠性。

附图说明

图1为本实用新型一实施例中托盘的结构示意图；

图2为本实用新型一实施例中托盘与指纹模组所组成模块的主视图；

图3为图2中B-B向剖视图；

图4为本实用新型一实施例中指纹模组的主视图；

图5为本实用新型一实施例中托盘内第二凹槽的俯视图；

图6为图1中托盘的右视图。

附图标记：

01、托盘组件；

10、托盘；

100、连接模块；110、连接组件；111、卡块；112、卡槽；

200、容置槽；210、第一凹槽；220、第二凹槽；221、凸起部；2211、第一端；2212、第二端；222、凹陷部；

310、第一托盘；311、第一凸起部；320、第二托盘；321、第二凸起部；

400、主体；

500、外沿；510、第三凹槽；

02、指纹模组；021、芯片；022、电路板；023、安装件。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

下面结合附图介绍本实用新型实施例提供的技术方案。

如图1、图2以及图3所示，本实用新型提供了一种托盘10，该托盘10用于放置指纹模组02，并且该托盘10承载指纹模组02后用于存储和运输指纹模组02。如图4所示，指纹模组02包括芯片021、电路板022以及安装件023，电路板022与芯片021相连接，安装件023固定于芯片021，并且安装件023的数量可以为两个，这些安装件023延伸出芯片021的侧面，芯片021相对的两侧面分别具有一个安装件023。多个托盘10叠放在一起形成托盘组件10，托盘组件10中托盘10的数目可以为两个、三个、四个或是四个以上，较佳地托盘10的数目可以为十一个，其中十个托盘10上承载有指纹模组02，剩余一个托盘10盖设在最上方的托盘10上。

托盘10包括托盘本体、设置在托盘本体上的连接模块100及多个容置槽200，容置槽200由托盘本体的第一面向内凹陷形成，容置槽200在与第一面相对的第二面上形成凸出的容置槽体，容置槽200的数目可以为十个、二十个、三十个或是三十个以上。继续参考图3、图4、图5，容置槽200包括第一凹槽210和第二凹槽220，第一凹槽210和第二凹槽220相连通，第一凹槽210用于容置电路板022，第二凹槽220用于容置芯片021和安装件023。其中，第二凹槽220的槽底包括凸起部221和凹陷部222，该凸起部221为位于第二凹槽220的槽底中间区域并且朝向第二凹槽220的容置空间内部突出形成，该凹陷部222为第二凹槽220的槽底边缘区域形成，该凹陷部222位于凸起部221的边缘，凹陷部222环绕凸起部221设置，凸起部221用于承载芯片021，凹陷部222用于与安装件023相对应，容置槽体在第二面上对应凸起部221的区域设置有用于避让芯片021的避让槽。

多个托盘10叠放设置在一起，相邻两个托盘10的连接模块100固定连接以使得两个托盘10之间固定在一起，相邻两个托盘10中的上一层托盘10的容置槽200的槽体插入下一层托盘10的第二凹槽220，上一层托盘10的容置槽体至少部分位于下一层托盘10的容置槽200内。在具体设置时，上一层托盘10的第二凹槽220的凹陷部222压接在下一层托盘10的第二凹槽220内的指纹模组02的安装件023上。

在上述托盘01中，多个指纹模组02分别放置在一托盘10的多个容置槽200内，每一指纹模组02的芯片021放置在第二凹槽220的凸起部221上，并且指纹模组02的安装件023悬置在第二凹槽220的凹陷部222的上方，指纹模组02的电路板022放置在第一凹槽210内，将另一托盘10叠放在上述装载有多个指纹模组02的托盘10上，另一托盘10的第二凹槽220的槽体插入到装载有多个指纹模组02的托盘10的第二凹槽220内，上一层托盘10的第二凹槽220的凹陷部222压接在下一层托盘10的第二凹槽220内的指纹模组02的安装件023上，并且两个托盘10的连接模块100固定连接，实现两个托盘10的组装固定，在组装后，由于一托盘10的凹陷部222压接另一托盘10中的指纹模组02的安装件023，以使得安装件023和芯片021在两个托盘10的叠放方向上固定，并且在移动过程中不会发生移动，进而使得芯片021的涂层面不会与叠放的上一层托盘的第二凹槽220的槽体之间发生摩擦，避免了碰撞刮伤，因此，通过托盘10的边缘槽底局部凹陷进行芯片的堆叠限位，使得指纹模组02在容置槽内上下限位，进而使得芯片021无需进行保护膜的贴附，一方面减少了因保护膜的存在而必须的工艺和操作步骤，另一方面能够去除因保护膜存在而导致的残胶、膜转印、保护膜撕除困难、胶转印等问题，使得指纹模组02的存储和运输较为方便，安全性较好，对指纹模组02的影响较少。

为了便于两个托盘10的叠放，一种优选实施方式，避让槽的深度大于芯片021远离凸起部221的平面与安装件023远离凹陷部222的平面之间的距离。

在上述托盘01中，通过限定避让槽的深度大于芯片021远离凸起部221的平面与安装件023远离凹陷部222的平面之间的距离，以使得在一第二凹槽220内放置指纹模组02后另一第二凹槽220的槽体插入时不会出现无法放入的情况，以便于两个托盘10的叠放。在具体设置时，避让槽的深度大于芯片021远离凸起部221的平面与安装件023远离凹陷部222的平面之间的距离，较佳地，安装件023相对凹陷部222的底面之间的间隙为0.62mm，保证了安装件023在第二凹槽220内上下活动限位，芯片021表面距离上一层托盘10的底部表面之间的间距为2.1mm，保证芯片021在第二凹槽220中上下运动不触碰到托盘10，进而保证指纹模组02的良好。

为了进一步保护芯片，相邻两个托盘10中的芯片021的涂层面与对应上一层托盘10的容置槽体相间隔。

在上述托盘01中，通过限定相邻两个托盘10中的芯片021的涂层面与对应上一层托盘10的容置槽体相间隔，以使得凸起部221突出至第二凹槽220内部的深度可以大于芯片021的厚度，此时，一第二凹槽220内的芯片021与另一第二凹槽220的表面之间没有接触，以便于两个托盘10的叠放，并且此时上一层的凸起部221与芯片021之间没有接触，进而使得芯片021的涂层面不会与第二凹槽220的槽体之间发生摩擦。

为了便于两个托盘10的叠放，一种优选实施方式，芯片021在托盘10层叠方向上的投影位于凸起部221靠近芯片021的表面区域内。

在上述托盘01中，通过限定芯片021在托盘10层叠方向上的投影位于凸起部221靠近芯片021的表面区域内，以使得芯片021完全放置在凸起部221上，进而使得在一第二凹槽220内放置指纹模组02后另一第二凹槽220的槽体插入时不会出现无法放入的情况，以便于两个托盘10的叠放。在具体设置时，芯片021在托盘10层叠方向上的投影位于凸起部221靠近芯片021的表面区域可以重合，此时，芯片021恰好放置在凸起部221上，一托盘10的第二凹槽220的槽体压接另一托盘10中的指纹模组02的安装件023，以便于两个托盘10的叠放；芯片021在托盘10层叠方向上的投影位于凸起部221靠近芯片021的表面区域的内部，此时芯片021以及部分安装件023放置在凸起部221上，以避免第二凹槽220的槽体与另一第二凹槽220上的芯片021相接触，以便于两个托盘10的叠放。

为了保护芯片021，具体地，如图1以及图3所示，相邻两个托盘10中上一层托盘10为第一托盘310、下一层托盘10为第二托盘320，第一托盘310放置在第二托盘320上，第一托盘310的凸起部221为第一凸起部311，第二托盘320的突出部为第二凸起部321，第一凸起部311靠近第二凸起部321的侧表面与第二凸起部321上的指纹模组02的外轮廓相间隔。

在上述托盘01中，通过限定相邻两个托盘10中第一凸起部311靠近第二凸起部321的侧表面与第二凸起部321上的指纹模组02的外轮廓相间隔，以使得第一凸起部311与第二凸起部321上的芯片021之间无接触，从而能够避免第一凸起部311与第二凸起部321上的芯片021发生干涉。

为了避免第一凸起部311与第二凸起部321上的芯片021发生干涉，具体地，凸起部221为梯形凸起，凸起部221远离凹陷部222的一端的面积小于靠近凹陷部222的一端的面积。

在上述托盘01中，通过限定凸起部221为梯形凸起，凸起部221远离凹陷部222的一端的面积小于靠近凹陷部222的一端的面积，以使得凸起部221为倒梯形凸起，以使得第一凸起部311与第二凸起部321上的芯片021之间无接触，从而能够避免第一凸起部311与第二凸起部321上的芯片021发生干涉。

为了避免安装件023与凹陷部222发生干涉，具体地，如图3所示，凹陷部222为倒梯形结构，并且由第一面到第二面的方向凹陷部222的截面面积逐渐减小。

在上述托盘01中，通过限定凹陷部222为倒梯形结构，并且由第一面到第二面的方向凹陷部222的截面面积逐渐减小，以使得安装件023能够较为方便地放置于凹陷部222内，并且安装件023悬置在凹陷部222的上方，安装件023与凹陷部222之间无接触，避免安装件023与凹陷部222发生干涉。

为了避免安装件023与凹陷部222的侧壁之间发生碰撞，一种优选实施方式，安装件023的至少一部分深入之凹陷部222的内部，并且安装件023与凹陷部222远离凸起部221的侧壁之间间隔设置，以使得安装件023与凹陷部222之间不会有接触，从而能够避免安装件023与凹陷部222的侧壁之间发生碰撞。

连接模块100的结构形式具有多种，一种优选实施方式，如图1以及图2所示，连接模块100包括多组连接组件110，连接组件110的数目可以为两个、三个、四个或是四个以上，每一连接组件110包括卡块111以及卡槽112，卡块111设置在托盘10一侧，卡槽112设置托盘10另一侧对应位置，相邻的两个托盘10中，一托盘10的卡块111与另一托盘10的卡槽112卡扣连接。

在上述托盘01中，多个指纹模组02分别放置在一托盘10的多个容置槽200内，将另一托盘10叠放在上述装载有多个指纹模组02的托盘10上，另一托盘10的第二凹槽220的槽体插入到装载有多个指纹模组02的托盘10的第二凹槽220内并且压接在安装件023上，一托盘10的卡块111与另一托盘10的卡槽112卡扣连接，实现两个托盘10的组装固定，并且卡块111和卡槽112的卡扣连接只需操作人员推入即可，操作简单方便。因此，通过限定连接模块100包括多组连接组件110，并且限定连接组件110为卡槽112和卡块111，以通过一托盘10的卡块111与另一托盘10的卡槽112卡扣连接较为方便快捷地实现两个托盘10的固定连接。在具体设置时，连接组件110可以为卡块111以及卡槽112的结构形式，卡块111可以与托盘10一体成型，卡块111还可以通过螺纹连接、粘接等方式固定在托盘10上，连接组件110还可以为其他能够实现固定连接的方式，例如，粘结剂粘接、凹凸配合或是螺纹连接等。

为了简化托盘10，一种优选实施方式，如图1、图2、图3以及图6所示，托盘本体包括主体400以及外沿500，外沿500突出主体400，外沿500在第一面上形成有卡块111，外沿500在第二面上形成有卡槽112。

在上述托盘01中，两个托盘10叠放时，两个托盘10的主体400对应放置，主体400上的第二凹槽220相插入配合，两个托盘10的外沿500相搭接，一托盘10的卡块111插入到另一托盘10的卡槽112内，卡块111和卡槽112的卡扣连接实现两个托盘10的组装固定。因此，通过限定托盘10的结构，并且限定卡块111和卡槽112的设置位置，以简化托盘10。在具体设置时，托盘10的材质可以为塑料或是透明PET(Polyethylene terephthalate，涤纶树脂)，托盘10可以通过注塑成型，当然，托盘10的材质和制备工艺并不局限于此，还可以为其他能够满足要求的形式。

为了进一步简化托盘10，具体地，如图1所示，外沿500上具有第三凹槽510，第三凹槽510由外沿500向着主体400压制成型，第三凹槽510在第二面上形成卡槽112，第三凹槽510在第一面上形成卡块111。

在上述托盘01中，通过限定卡块111和卡槽112由外沿500上第三凹槽510的两个表面分别形成，第三凹槽510在第二面上形成卡槽112，第三凹槽510在第一面上形成卡块111，使得卡槽112和卡槽112位于外沿500上的同一位置的两侧，以进一步简化托盘10，并且可以一次成型卡槽112和卡块111，制备过程方便快捷，节约生产成本。

为了提高两个托盘10固定连接的可靠性，具体地，如图1以及图2所示，多组连接组件110沿着外沿500的四周分布。

在上述托盘01中，通过限定多组连接组件110沿着外沿500的四周分布，使得两个托盘10叠放时，两个托盘10的外沿500相搭接，一托盘10的卡块111插入到另一托盘10的卡槽112内，卡块111和卡槽112的卡扣连接实现两个托盘10的组装固定，使得两个托盘10的外沿500均匀受力，以提高两个托盘10固定连接的可靠性。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种托盘，用于放置指纹模组，所述指纹模组包括芯片、与所述芯片相连接的电路板及固定于所述芯片两侧且延伸出所述芯片侧面的安装件，其特征在于，所述托盘包括托盘本体、设置于所述托盘本体上的连接模块及由所述托盘本体的第一面向内凹陷形成的多个容置槽，所述容置槽在与所述第一面相对的第二面上形成凸出的容置槽体，所述容置槽包括相连通的第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽用于容置所述电路板，所述第二凹槽的槽底包括位于中间区域且朝向所述第二凹槽的容置空间内部突出的凸起部及所述凸起部的边缘区域形成的凹陷部，所述凸起部用于承载所述芯片，所述凹陷部用于与所述安装件对应；所述容置槽体在所述第二面上对应所述凸起部的区域设置有用于避让所述芯片的避让槽；

所述托盘用于叠放设置，以使相邻两个所述托盘通过所述连接模块固定连接，且上一层托盘的容置槽体至少部分位于下一层托盘的容置槽内。

2.根据权利要求1所述的托盘，其特征在于，所述避让槽的深度大于所述芯片远离所述凸起部的平面与所述安装件远离所述凹陷部的平面之间的距离。

3.根据权利要求2所述的托盘，其特征在于，相邻两个所述托盘中的芯片的涂层面与对应上一层所述托盘的所述容置槽体相间隔。

4.根据权利要求1所述的托盘，其特征在于，所述芯片在所述托盘层叠方向上的投影位于所述凸起部靠近所述芯片的表面区域内。

5.根据权利要求4所述的托盘，其特征在于，相邻两个所述托盘中，上一层所述托盘具有第一凸起部，下一层所述托盘具有第二凸起部，第一凸起部靠近第二凸起部的侧表面与所述第二凸起部上的所述指纹模组相间隔。

6.根据权利要求5所述的托盘，其特征在于，所述凸起部为梯形凸起，所述凸起部远离所述凹陷部的一端的面积小于靠近所述凹陷部的一端的面积。

7.根据权利要求5所述的托盘，其特征在于，所述凹陷部为倒梯形结构，由所述第一面到所述第二面的方向所述凹陷部的截面面积逐渐减小。

8.根据权利要求1所述的托盘，其特征在与，所述安装件的至少一部分伸入至所述凹陷部内，且所述安装件与所述凹陷部的侧壁之间间隔设置。

9.根据权利要求1所述的托盘，其特征在于，所述连接模块包括多组连接组件，所述连接组件包括设置在所述托盘一侧的卡块以及设置所述托盘另一侧对应位置的卡槽，相邻的两个所述托盘中，一所述托盘的卡块与另一所述托盘的卡槽卡扣连接。

10.根据权利要求9所述的托盘，其特征在于，所述托盘本体包括主体以及突出所述主体的外沿，所述外沿上具有第三凹槽，所述第三凹槽由所述外沿向着所述主体压制成型，所述第三凹槽在所述第二面上形成所述卡槽，所述第三凹槽在所述第一面上形成所述卡块。

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