CN215932064U - 一种半导体高压功率器件可靠性测试仪 - Google Patents
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Abstract
本实用新型适用于半导体测试技术领域，提供了一种半导体高压功率器件可靠性测试仪，包括支撑基座、热电温控组件以及测试承载组件；通过热电温控组件的设置取代了传统测试装置的温控装置，将设置在支撑基座中的控制机构与测试承载组件分隔，通过热电温控组件的热电效应作用下，实现了两级温度的传递，达到了对测试承载组件进行加温的同时，为控制机构提供了良好的低温运行环境，保证其使用寿命以及测试准确度不会受到高温的影响。
Description
技术领域
本实用新型属于半导体测试技术领域，尤其涉及一种半导体高压功率器件可靠性测试仪。
背景技术
半导体器件是一种导电性介于良导电体与绝缘体之间由半导体材料制成的特殊电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换，如今半导体器件被广泛的使用于各种电子器件中，扮演着十分重要的结构，为了保证所生产出的半导体材料能够在使用中稳定的运行，出厂时往往需要对其进行抽检，进行可靠性测试，具体包括老化测试、温湿度测试、气体腐蚀测试、机械振动测试、机械冲击测试等。
现有技术中的半导体器件在进行老化检验测试时，所采用的方法是电压和高温的提升加速器件电学故障的电应力测试方法，模拟了芯片运行的整个寿命，从而将芯片的缺陷进行提前暴露。
但现有技术的的测试方式在进行时，执行检测的器件与被检测的半导体器件往往处于同一检测空间内，因此，也会在传导作用下接受大量的热量，导致测试器件在高温下运行，因此对测试结果的准确性以及测试器件的寿命都会产生较大的影响。
实用新型内容
本实用新型实施例的目的在于提供一种半导体高压功率器件可靠性测试仪，旨在解决现有技术在使用时对测试设备也会产生较快的损耗，且影响到测试准确度的问题。
本实用新型实施例是这样实现的，一种半导体高压功率器件可靠性测试仪，用于对半导体器件进行测试，所述测试仪包括：
支撑基座，所述支撑基座中设有控制机构；
热电温控组件，在所述支撑基座的一侧表面设置，热电温控组件包括制冷片冷端以及制冷片热端，所述制冷片冷端与所述制冷片热端贴合设置，所述制冷片冷端与所述控制机构贴合设置，所述热电温控组件与所述控制机构电性连接，用于控制所述半导体期间的温度；以及
测试承载组件，在所述制冷片热端远离所述制冷片冷端的一侧表面贴合设置，所述测试承载组件与所述控制机构电性连接，用于放置半导体器件。
作为本实用新型的进一步方案：所述支撑基座还包括：
安装配合件，在所述支撑基座上固定设置，所述测试承载组件通过所述安装配合件与所述支撑基座相对固定连接；以及
数据接收件，数量为多个，多个所述数据接收件在所述支撑基座上设置，所述数据接收件与所述控制机构电性连接。
作为本实用新型的进一步方案：所述测试承载组件包括：
测试槽，用于安装所述半导体器件，所述测试槽与所述制冷片热端贴合；以及
数据连接线，所述数据连接线的两端分别与所述测试槽与所述数据接收件电性连接。
作为本实用新型的进一步方案：还包括：
温度传感器，所述温度传感器在所述测试槽中设置，所述温度传感器与所述控制机构电性连接。
作为本实用新型的进一步方案：所述热电温控组件还包括：
接口冷却端，与所述制冷片热端贴合设置，所述接口冷却端与所述数据接收件滑动配合。
本实用新型实施例提供的一种半导体高压功率器件可靠性测试仪，通过热电温控组件的设置取代了传统测试装置的温控装置，将设置在支撑基座中的控制机构与测试承载组件分隔，通过热电温控组件的热电效应作用下，实现了两级温度的传递，达到了对测试承载组件进行加温的同时，为控制机构提供了良好的低温运行环境，保证其使用寿命以及测试准确度不会受到高温的影响。
附图说明
图1为本实用新型实施例提供的一种半导体高压功率器件可靠性测试仪的部分配合示意图；
图2为本实用新型实施例提供的一种半导体高压功率器件可靠性测试仪的整体结构图；
图3为本实用新型实施例提供的一种半导体高压功率器件可靠性测试仪的原理图。
附图中：1-支撑基座、101-控制机构、102-安装配合件、103-数据接收件、2-热电温控组件、201-制冷片冷端、202-制冷片热端、203-接口冷却端、3-测试承载组件、301-测试槽、302-数据连接线、4-温度传感器。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
以下结合具体实施例对本实用新型的具体实现进行详细描述。
如图1～3所示，为本实用新型的一个实施例提供的一种半导体高压功率器件可靠性测试仪，用于对半导体器件进行测试，所述测试仪包括：
支撑基座1，所述支撑基座1中设有控制机构101；
热电温控组件2，在所述支撑基座1的一侧表面设置，热电温控组件2包括制冷片冷端201以及制冷片热端202，所述制冷片冷端201与所述制冷片热端202贴合设置，所述制冷片冷端201与所述控制机构101贴合设置，所述热电温控组件2与所述控制机构101电性连接，用于控制所述半导体期间的温度；以及
测试承载组件3，在所述制冷片热端202远离所述制冷片冷端201的一侧表面贴合设置，所述测试承载组件3与所述控制机构101电性连接，用于放置半导体器件。
在本实用新型的一个实施例中，通过热电温控组件的设置取代了传统测试装置的温控装置，将设置在支撑基座中的控制机构与测试承载组件分隔，通过热电温控组件的热电效应作用下，实现了两级温度的传递，达到了对测试承载组件进行加温的同时，为控制机构提供了良好的低温运行环境，保证其使用寿命以及测试准确度不会受到高温的影响。
在本实用新型的一个实例中，其中控制机构101包括用于对半导体期间进行温度控制的相关电路以及测试数据采集的相关电路，热电温控组件2为半导体制冷片，也就是热电制冷片，其可以在较小的空间内实现制冷片冷端201和制冷片热端202的热量转移，进行温度控制，从而在使用时，能够对与制冷片热端202配合的测试承载组件3进行高温控制，而与制冷片冷端201配合的控制机构101保持一个较低温度的工作环境，保证其不会因高温的长时间作用迅速老化，也避免了高温对测试器件的影响导致测试数据不准确等问题的发生，当然这里的相关结构及配合方式均是为了实现其功能而设置的，具有等效功能的可替换性，这里不对其结构做具体的限定。
如图1和图2所示，作为本实用新型的一种优选实施例，所述支撑基座1还包括：
安装配合件102，在所述支撑基座1上固定设置，所述测试承载组件3通过所述安装配合件102与所述支撑基座1相对固定连接；以及
数据接收件103，数量为多个，多个所述数据接收件103在所述支撑基座1上设置，所述数据接收件103与所述控制机构101电性连接。
具体的来说，所述测试承载组件3包括：
测试槽301，用于安装所述半导体器件，所述测试槽301与所述制冷片热端202贴合；以及
数据连接线302，所述数据连接线302的两端分别与所述测试槽301与所述数据接收件103电性连接。
在本实用新型的一个实例中，在使用时，这里的数据接收件103、数据连接线302用于与控制机构101建立连接，以实现对测试槽301中的半导体器件进行控制，当然这里的相关结构及配合方式均是为了实现其功能而设置的，具有等效功能的可替换性，这里不对其结构做具体的限定。
如图2和图3所示，作为本实用新型的一种优选实施例，还包括：
温度传感器4，所述温度传感器4在所述测试槽301中设置，所述温度传感器4与所述控制机构101电性连接。
具体的，所述热电温控组件2还包括：
接口冷却端203，与所述制冷片热端202贴合设置，所述接口冷却端203与所述数据接收件103滑动配合。
在本实用新型的一个实例中，温度传感器用于获取半导体器件的温度值，以实现合理的控制和数据的记录，接口冷却端也203用于对数据接收件103处进行冷却，避免过热导致测量不准确，当然这里的相关结构及配合方式均是为了实现其功能而设置的，具有等效功能的可替换性，这里不对其结构做具体的限定。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种半导体高压功率器件可靠性测试仪，用于对半导体器件进行测试，其特征在于，所述测试仪包括：
支撑基座，所述支撑基座中设有控制机构；
热电温控组件，在所述支撑基座的一侧表面设置，热电温控组件包括制冷片冷端以及制冷片热端，所述制冷片冷端与所述制冷片热端贴合设置，所述制冷片冷端与所述控制机构贴合设置，所述热电温控组件与所述控制机构电性连接，用于控制所述半导体期间的温度；以及
测试承载组件，在所述制冷片热端远离所述制冷片冷端的一侧表面贴合设置，所述测试承载组件与所述控制机构电性连接，用于放置半导体器件。
2.根据权利要求1所述的半导体高压功率器件可靠性测试仪，其特征在于，所述支撑基座还包括：
安装配合件，在所述支撑基座上固定设置，所述测试承载组件通过所述安装配合件与所述支撑基座相对固定连接；以及
数据接收件，数量为多个，多个所述数据接收件在所述支撑基座上设置，所述数据接收件与所述控制机构电性连接。
3.根据权利要求2所述的半导体高压功率器件可靠性测试仪，其特征在于，所述测试承载组件包括：
测试槽，用于安装所述半导体器件，所述测试槽与所述制冷片热端贴合；以及
数据连接线，所述数据连接线的两端分别与所述测试槽与所述数据接收件电性连接。
4.根据权利要求3所述的半导体高压功率器件可靠性测试仪，其特征在于，还包括：
温度传感器，所述温度传感器在所述测试槽中设置，所述温度传感器与所述控制机构电性连接。
5.根据权利要求2所述的半导体高压功率器件可靠性测试仪，其特征在于，所述热电温控组件还包括：
接口冷却端，与所述制冷片热端贴合设置，所述接口冷却端与所述数据接收件滑动配合。
Priority Applications (1)
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| CN202121651151.5U CN215932064U (zh) | 2021-07-20 | 2021-07-20 | 一种半导体高压功率器件可靠性测试仪 |
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Publications (1)
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| CN202121651151.5U Active CN215932064U (zh) | 2021-07-20 | 2021-07-20 | 一种半导体高压功率器件可靠性测试仪 |
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2021
- 2021-07-20 CN CN202121651151.5U patent/CN215932064U/zh active Active
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