CN215919351U - 一种选择性波峰焊喷嘴盘 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种选择性波峰焊喷嘴盘，包括：腔体、存锡板、喷嘴安装板、喷嘴连接板、喷嘴以及挡锡板，所述腔体设置于存锡板的下方，所述喷嘴安装板设置于存锡板的上方，所述喷嘴连接板设置于喷嘴安装板的上方，所述喷嘴设置于喷嘴连接板上，所述挡锡板套设于所述喷嘴上以遮挡飞溅的回流锡，所述喷嘴由第一喷嘴部、第二喷嘴部及第三喷嘴部组成的一体式结构，所述第一喷嘴部、第二喷嘴部及第三喷嘴部上开设有若干圆孔型流锡口。本实用新型的选择性波峰焊喷嘴盘，简化喷嘴盘结构，减少拆卸、安装保养时间；做成一体式喷嘴，避免生产过程中喷嘴多次对位的问题，大大提高喷嘴的相对精度及大大缩短保养时间，极大提高工作效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCBA选择性波峰焊焊接的技术领域，特别是涉及一种选择性波峰焊喷嘴盘。
背景技术
产品在选择性波峰焊生产过程中，先将焊锡融化，再由锡泵将融锡从喷嘴盘的喷口流出，对产品进行焊接。原选择性波峰焊喷嘴盘结构过于复杂，锁紧螺丝不够统一规范，喷嘴原为多个独立喷嘴，导致拆卸、安装保养时间过长，对位困难；喷嘴流锡口为“V”口，在焊接过程中容易造成漏焊、包焊和透锡不良等现象，生产效率低，品质良率差；焊锡从喷口回流到焊锡槽的过程中，液态焊锡从高处落到焊锡液面会产生飞溅现象，由于飞溅没有规律，部分飞溅起来的焊锡就落到了产品上或锡锅外部，对产品形成异物影响产品外观，或造成零件短路不良。
实用新型内容
本实用新型主要解决的技术问题是提供一种选择性波峰焊喷嘴盘，简化喷嘴盘结构，减少拆卸、安装保养时间；做成一体式喷嘴，避免生产过程中喷嘴多次对位的问题，大大提高喷嘴的相对精度及大大缩短保养时间，极大提高工作效率。
为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：一种选择性波峰焊喷嘴盘，包括：腔体、存锡板、喷嘴安装板、喷嘴连接板、喷嘴以及挡锡板，所述腔体设置于存锡板的下方，所述喷嘴安装板设置于存锡板的上方，所述喷嘴连接板设置于喷嘴安装板的上方，所述喷嘴安装于喷嘴连接板上，所述挡锡板套设于所述喷嘴上以遮挡飞溅的回流锡，所述喷嘴由第一喷嘴部、第二喷嘴部及第三喷嘴部组成的一体式结构，所述第一喷嘴部、第二喷嘴部及第三喷嘴部上开设有若干圆孔型流锡口。
在本实用新型一个较佳实施例中，所述第一喷嘴部、第二喷嘴部及第三喷嘴部一体成型。
在本实用新型一个较佳实施例中，所述第一喷嘴部、第二喷嘴部及第三喷嘴部组成“L”型的喷嘴结构、“U”型的喷嘴结构、“S”型的喷嘴结构或一字型的喷嘴结构。
在本实用新型一个较佳实施例中，所述存锡板与喷嘴安装板之间、喷嘴安装板与喷嘴连接板之间均通过螺丝紧固连接。
本实用新型的有益效果是：简化喷嘴盘结构，减少拆卸、安装保养时间；做成一体式喷嘴，避免生产过程中喷嘴多次对位的问题，大大提高喷嘴的相对精度及大大缩短保养时间，极大提高工作效率；将原来“V”槽流锡口改成圆孔结构，大大减少焊接过程中漏焊、包焊和透锡不良等现象，提高了生产效率和产品品质；在喷嘴上套设增加挡锡板，当焊锡顺着导流板的方向回流到锡槽，回流锡冲击力带来的飞溅，会被挡锡板遮挡住，杜绝焊锡飞溅的产生，保证了产品的质量。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1是本实用新型的选择性波峰焊喷嘴盘的结构示意图；
图2是本实用新型的选择性波峰焊喷嘴盘的流锡口改进前后对比示意图。
具体实施方式
下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1，本实用新型一种选择性波峰焊喷嘴盘，腔体1、存锡板2、喷嘴安装板3、喷嘴连接板4、喷嘴5以及挡锡板6，所述腔体设置于存锡板的下方，所述喷嘴安装板设置于存锡板的上方，所述喷嘴通过螺丝安装于喷嘴连接板上形成一个整体，然后将喷嘴连接板通过螺丝安装在喷嘴安装板的上方，拆装维修更加方便，所述挡锡板套设于喷嘴上以遮挡飞溅的回流锡，具体的，在喷嘴上套设增加挡锡板，当焊锡顺着导流板的方向回流到锡槽，回流锡冲击力带来的飞溅，会被挡锡板遮挡住，杜绝焊锡飞溅的产生，有效的避免了焊锡飞溅对产品造成的不良，提升良率，所述喷嘴5由第一喷嘴部51、第二喷嘴部52及第三喷嘴部53组成的一体式结构，所述第一喷嘴部、第二喷嘴部及第三喷嘴部上开设有若干圆孔型流锡口54，将原有“V”槽的流锡口改成圆孔型流锡口，大大减少焊接过程中漏焊、包焊和透锡不良等现象，圆孔型流锡口，沾锡灰少，容易清洁，可以提高锡波焊接时的高度；圆孔型流锡口使得喷嘴内锡流动速度快，喷嘴内温度下降速度相对较慢，更容易上锡及减少透锡不良、漏焊的现象，提高了生产效率和产品品质，如图2所示，改进后的圆孔型流锡口可以焊接PCBA板上smt元件更接近焊接位置的插件元件。
具体的，所述第一喷嘴部、第二喷嘴部及第三喷嘴部一体成型，喷嘴的结构设置不限于具体形状，其根据PCBA板上要焊接零件的位置决定的，可以是“U”型的喷嘴结构、“S”型的喷嘴结构、一字型的喷嘴结构或者其它不规则型的喷嘴结构，在图1的具体实施例中，所述第一喷嘴部、第二喷嘴部及第三喷嘴部组成“L”型的喷嘴结构，一体式的喷嘴，避免生产过程中喷嘴多次对位的问题，拆装方便，大大提高喷嘴的相对精度及大大缩短保养时间，极大提高工作效率。
具体的，所述存锡板与喷嘴安装板之间、喷嘴安装板与喷嘴连接板之间均通过螺丝紧固连接，规范锁紧螺丝，减少拆卸、安装保养的时间，提高工作效率。
本实用新型一种选择性波峰焊喷嘴盘的有益效果是：简化喷嘴盘结构，减少拆卸、安装保养时间；做成一体式喷嘴，避免生产过程中喷嘴多次对位的问题，大大提高喷嘴的相对精度及大大缩短保养时间，极大提高工作效率；将原来“V”槽流锡口改成圆孔结构，大大减少焊接过程中漏焊、包焊和透锡不良等现象，提高了生产效率和产品品质；在喷嘴上套设增加挡锡板，当焊锡顺着导流板的方向回流到锡槽，回流锡冲击力带来的飞溅，会被挡锡板遮挡住，杜绝焊锡飞溅的产生，有效的避免了焊锡飞溅对产品造成的不良，提升良率。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (4)
1.一种选择性波峰焊喷嘴盘，其特征在于，包括：腔体、存锡板、喷嘴安装板、喷嘴连接板、喷嘴以及挡锡板，所述腔体设置于存锡板的下方，所述喷嘴安装板设置于存锡板的上方，所述喷嘴连接板设置于喷嘴安装板的上方，所述喷嘴安装于喷嘴连接板上，所述挡锡板套设于所述喷嘴上以遮挡飞溅的回流锡，所述喷嘴由第一喷嘴部、第二喷嘴部及第三喷嘴部组成的一体式结构，所述第一喷嘴部、第二喷嘴部及第三喷嘴部上开设有若干圆孔型流锡口。
2.根据权利要求1所述的一种选择性波峰焊喷嘴盘，其特征在于，所述第一喷嘴部、第二喷嘴部及第三喷嘴部一体成型。
3.根据权利要求1所述的一种选择性波峰焊喷嘴盘，其特征在于，所述第一喷嘴部、第二喷嘴部及第三喷嘴部组成“L”型的喷嘴结构、“U”型的喷嘴结构、“S”型的喷嘴结构或一字型的喷嘴结构。
4.根据权利要求1所述的一种选择性波峰焊喷嘴盘，其特征在于，所述存锡板与喷嘴安装板之间、喷嘴安装板与喷嘴连接板之间均通过螺丝紧固连接。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202121721878.6U CN215919351U (zh) | 2021-07-28 | 2021-07-28 | 一种选择性波峰焊喷嘴盘 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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2021
- 2021-07-28 CN CN202121721878.6U patent/CN215919351U/zh active Active
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