CN215906269U - 真空蒸镀异常排除装置及真空蒸镀装置 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种真空蒸镀异常排除装置及真空蒸镀装置，蒸镀异常排除装置，应用于真空蒸镀装置，所述蒸镀异常排除装置包括本体；所述本体包括第一表面，所述第一表面设有粘性部，所述本体通过所述粘性部吸附异常基板，从而将所述异常基板输送到所述真空蒸镀室外。本申请可以快速排除真空蒸镀装置内的异常基板，降低生产成本。

Description

真空蒸镀异常排除装置及真空蒸镀装置

技术领域

本申请涉及真空蒸镀技术领域，尤其涉及一种真空蒸镀异常排除装置及真空蒸镀装置。

背景技术

真空蒸镀，简称蒸镀，是指在真空蒸镀室内，采用一定的加热蒸发方式蒸发镀膜材料(或称膜料)并使之气化，粒子飞至基板表面凝聚成膜的工艺方法。通常情况下，真空蒸镀室内设有传送机构，通过传送机构承载基板，使基板在真空蒸镀室内完成镀膜，然后再将基板自真空蒸镀室内取出。然而，当异常状况发生时，比如在静电等因素的影响下，基板可能非正常地吸附或粘滞在真空蒸镀室内，导致基板无法正常取出。

现有技术中，当基板滞留在真空蒸镀室内时，需要破坏真空蒸镀室的真空条件，打开真空蒸镀室手动排除异常基板，导致排除异常耗费的时间过长，增加生产成本。

实用新型内容

本申请提供了一种真空蒸镀异常排除装置及真空蒸镀装置，以快速排除真空蒸镀装置内的异常基板，降低生产成本。

本申请的第一方面提供了一种蒸镀异常排除装置，应用于真空蒸镀装置，所述蒸镀异常排除装置包括本体；

所述本体包括第一表面，所述第一表面设有粘性部，所述本体通过所述粘性部吸附异常基板，从而将所述异常基板输送到所述真空蒸镀室外。

可选地，所述本体的重量不小于所述异常基板重量的1/10。

可选地，所述本体的重量为所述异常基板重量的1/10～10倍。

可选地，所述本体设置成板状结构，所述板状结构的形状大小与所述异常基板的形状大小相同。

可选地，所述本体的厚度为所述异常基板厚度的1/10～10倍。

可选地，所述粘性部为双面胶。

可选地，所述粘性部为粘性膜层或静电吸附装置。

可选地，所述粘性部设置成环形结构。

可选地，所述粘性部的面积为所述第一表面的1/100～2倍。

本申请的第二方面提供了一种真空蒸镀装置，用于蒸镀基板，所述真空蒸镀装置包括：

真空蒸镀室；

传送机构，设置于所述真空蒸镀室内，所述传送机构用于传送待蒸镀基板；

本申请提供的任意一种蒸镀异常排除装置，所述蒸镀异常排除装置可拆卸连接于所述传送机构，用于排除异常基板。

本申请提供的技术方案可以达到以下有益效果：

本申请提供的蒸镀异常排除装置，应用于真空蒸镀装置，蒸镀异常排除装置包括本体；本体包括第一表面，第一表面设有粘性部，本体通过粘性部吸附异常基板，从而将异常基板输送到真空蒸镀室外，也就是说，只需要将真空蒸镀异常排除装置送入真空蒸镀室内，使真空蒸镀装置吸附异常基板，使基板随着真空蒸镀装置一起自粘滞部位脱离，然后使异常基板随着真空蒸镀异常排除装置一起取出，即可排除真空蒸镀装置内的异常基板，整个过程不需要打开真空蒸镀室，不会破坏真空蒸镀室的真空条件，从而可以减少排除异常基板所耗费的时间，降低生产成本。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。

附图说明

图1为本申请实施例提供的真空蒸镀装置正常状况时的流程图；

图2为本申请实施例提供的真空蒸镀装置异常状况时的流程图；

图3为本申请实施例提供的真空蒸镀装置排除异常时的流程图；

图4为本申请实施例提供的一种真空蒸镀装置的结构示意图；

图5为图4的剖面结构示意图；

图6为本申请实施例提供的另一种真空蒸镀装置的结构示意图；

图7为图6的剖面结构示意图。

附图标记：

1-蒸镀异常排除装置；

10-本体；

100-第一表面；

12-粘性部；

2-真空蒸镀室；

3-传送机构；

4-第一部件。

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

在本申请的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“第一”、“第二”仅用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；除非另有规定或说明，术语“多个”是指两个或两个以上；术语“连接”、“固定”等均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，或电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

本说明书的描述中，需要理解的是，本申请实施例所描述的“上”、“下”等方位词是以附图所示的角度来进行描述的，不应理解为对本申请实施例的限定。此外，在上下文中，还需要理解的是，当提到一个元件连接在另一个元件“上”或者“下”时，其不仅能够直接连接在另一个元件“上”或者“下”，也可以通过中间元件间接连接在另一个元件“上”或者“下”。

如图1-图7所示，本申请实施例提供了一种真空蒸镀装置，用于蒸镀基板，该真空蒸镀装置包括真空蒸镀室2、传送机构3和第一部件4，传送机构3和第一部件4设置于真空蒸镀室2的内部。传送机构3用于承载待蒸镀基板5，使基板5在真空蒸镀室2内完成镀膜；第一部件4用于与传送机构3相配合，完成基板5的镀膜工艺。

其中，第一部件4可以为压板或冷却板等部件，在真空蒸镀室2内，传送机构3承载基板5向靠近第一部件4的方向运动，并使基板5贴紧第一部件4的表面，进行冷却或压紧等工艺，然后传送机构3再向远离第一部件4的方向运动到初始位置。

如图1和图2所示，在本申请实施例提供的真空蒸镀装置中进行蒸镀包括步骤S1、步骤S2、步骤S3、步骤S4和步骤S5。步骤S1包括准备待蒸镀基板5，待蒸镀基板5可以为OLED基板等任意需要在真空蒸镀装置中进行镀膜的器件；步骤S2包括将待蒸镀基板5连接于传送机构3，例如，通过机械手将待蒸镀基板5连接于传送机构3，使传送机构3承载基板5；步骤S3包括传送机构3携带基板5向靠近第一部件4的方向运动，使基板5贴紧第一部件4的表面；步骤S4包括传送机构3向远离第一部件4的方向运动至初始位置；步骤S5包括将完成镀膜的基板5取出真空蒸镀室2，例如，通过机械手将完成镀膜的基板5自真空蒸镀室2内取出。

在本申请的实施例中，第一部件4位于传送机构3的上方，基板5放置于传送机构3的上方，基板5依靠自身重力平稳地固定在传送机构3上，也就是说，基板5与传送机构3之间无需通过其他连接件进行固定，避免基板5受到连接件施加的外力而产生裂纹等损坏。机械手将基板5放置在传送机构3上，并且机械手将基板5自传送机构3上取下，依靠机械手自身的定位系统实现基板5的定位，从而无需在基板5与传送机构3之间单独设置定位结构，使整体结构更加简洁。

参考图1，正常状况下，步骤S4中，在基板5自身重力的作用下，基板5会与第一部件4相分离，并随着传送机构3一起向远离第一部件4的方向运动，使基板5回到初始位置，方便机械手准确抓取。

参考图2，异常状况下，步骤S4中，由于静电或压力差异等的作用，使得基板5与第一部件4之间产生吸附作用力，并且该吸附作用力大于基板5自身的重力，使得基板5无法与第一部件4相分离，异常基板5粘滞在第一部件4的表面而无法回到初始位置，导致机械手无法将异常基板5取出。

进一步地，本申请实施例提供的真空蒸镀装置还包括蒸镀异常排除装置1，蒸镀异常排除装置1可拆卸连接于传送机构3，用于排除异常基板。具体来说，蒸镀异常排除装置1与基板5采用相同的方式连接于传送机构3，当异常状况发生时，只需要将基板5替换为真空蒸镀异常排除装置1，就能够使真空蒸镀异常排除装置1准确地找到异常基板5，并将异常基板5传送到真空蒸镀室2的外部。

具体来说，当异常状况发生时，只需要将真空蒸镀异常排除装置1送入真空蒸镀室2内，使真空蒸镀装置吸附异常基板，使基板随着真空蒸镀装置一起自粘滞部位脱离，然后使异常基板随着真空蒸镀异常排除装置1一起取出，即可排除真空蒸镀装置内的异常基板，整个过程不需要打开真空蒸镀室2，不会破坏真空蒸镀室2的真空条件，从而可以减少排除异常基板所耗费的时间，降低生产成本。

参考图3，当需要排除异常时，在本申请实施例提供的真空蒸镀装置中的操作包括步骤S10、步骤S20、步骤S30、步骤S40和步骤S50。步骤S10包括准备蒸镀异常排除装置1；步骤S20包括将蒸镀异常排除装置1连接于传送机构3，例如，通过机械手将蒸镀异常排除装置1连接于传送机构3，使传送机构3承载蒸镀异常排除装置1；步骤S30包括传送机构3携带蒸镀异常排除装置1向靠近第一部件4的方向运动，使蒸镀异常排除装置1贴紧异常基板5，从而使基板5吸附于蒸镀异常排除装置1；步骤S40包括传送机构3向远离第一部件4的方向运动至初始位置，在基板5与蒸镀异常排除装置1的重力作用下，基板5与第一部件4相分离，并随着蒸镀异常排除装置1一起平稳地放置在传送机构3上；步骤S50包括将异常基板5与蒸镀异常排除装置1一起取出真空蒸镀室2，例如，通过机械手将异常基板5与蒸镀异常排除装置1一起自真空蒸镀室2内取出。

如图4-图7所示，本申请实施例提供的蒸镀异常排除装置1包括本体10，本体10包括第一表面100，第一表面100设有粘性部12，本体10通过粘性部12吸附异常基板5，从而将异常基板5输送到真空蒸镀室2外。

进一步地，本体10的重量不小于异常基板5重量的1/10，以使异常基板5与蒸镀异常排除装置1的重量之和，能够明显大于异常基板5自身的重量，从而使异常基板5能够容易地脱离第一部件4。

优选地，本体10的重量为异常基板5重量的1/10～10倍，例如，本体10的重量为异常基板5的重量的1/10、3/10、5/10、8/10、1倍、2倍、3倍、4倍、5倍、6倍、7倍、8倍、9倍或10倍等，既能够使异常基板5容易地与第一部件4相分离，又能够避免成本过于浪费。当本体10的重量小于异常基板5重量的1/10时，异常基板5与蒸镀异常排除装置1的重量之和仍然较小，该重量之和小于异常基板5与第一部件4之间的吸附作用力，导致蒸镀异常排除装置1随着异常基板5一起滞留在真空蒸镀室2的内部；当本体10的重量大于异常基板5的重量的10倍时，蒸镀异常排除装置1的重量过大，可能导致传送机构3以及机械手的功率过高，从而产生能量浪费，而且会导致传送机构3以及机械手承载的负载过重，影响传送机构3以及机械手的正常使用寿命。

进一步地，本体10设置成板状结构，板状结构的形状大小与异常基板的形状大小相同，确保蒸镀异常排除装置1能够送入真空蒸镀室2的内部，并且能够连接在传送机构3上。可以理解地，本体10也可以设置成其他适当的结构形状，只要能够使蒸镀异常排除装置1顺利送入真空蒸镀室2内，并且能够连接在传送机构3上即可。

进一步地，本体10的厚度为异常基板5厚度的1/10～10倍，在不改变本体10的形状大小的情况下，增加本体10的重量，使本体10加上异常基板5的重量能够大于异常基板5与第一部件4之间的吸附作用力，使异常基板5与第一部件4脱离。

进一步地，本申请实施例提供的粘性部12可以为双面胶、静电吸附装置或粘性膜层，只要能够在本体10的表面形成具有粘性的结构即可。

在一种实施例中，粘性部12设置成环形结构，既能够在异常基板5与蒸镀异常排除装置1之间形成连续的粘接区域，又能够减小粘性部12的面积，从而降低生产成本。其中，环形结构的外圈可以与第一表面100的边缘相平齐，环形结构的外圈也可以与第一表面100的边缘留有间隙。

在另一种实施例中，粘性部12的面积为第一表面100的1/100～2倍，也就是说，粘性部12可以覆盖第一表面100的一部分区域，粘性部12也可以恰好完全覆盖第一表面100，粘性部12也可以超出第一表面100的边缘。以使蒸镀异常排除装置1与异常基板5之间形成适当的吸附作用力，防止蒸镀异常排除装置1与异常基板5之间的吸附作用力，小于异常基板5与第一部件4之间的吸附作用力，从而无法使异常基板5与第一部件4脱离。

在其他实施例中，粘接部12还可以设置成任意适当的形式，例如，粘接部12设置成点状结构，多个点状结构规则或不规则地分布于第一表面100。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种蒸镀异常排除装置，应用于真空蒸镀装置，其特征在于，所述蒸镀异常排除装置包括本体(10)；

所述本体(10)包括第一表面(100)，所述第一表面(100)设有粘性部(12)，所述本体(10)通过所述粘性部(12)吸附异常基板(5)，从而将所述异常基板(5)输送到所述真空蒸镀室(2)外。

2.根据权利要求1所述的蒸镀异常排除装置，其特征在于，所述本体(10)的重量不小于所述异常基板(5)重量的1/10。

3.根据权利要求1所述的蒸镀异常排除装置，其特征在于，所述本体(10)的重量为所述异常基板(5)重量的1/10～10倍。

4.根据权利要求1所述的蒸镀异常排除装置，其特征在于，所述本体(10)设置成板状结构，所述板状结构的形状大小与所述异常基板(5)的形状大小相同。

5.根据权利要求4所述的蒸镀异常排除装置，其特征在于，所述本体(10)的厚度为所述异常基板(5)厚度的1/10～10倍。

6.根据权利要求1-5任一项所述的蒸镀异常排除装置，其特征在于，所述粘性部(12)为双面胶或静电吸附装置。

7.根据权利要求1-5任一项所述的蒸镀异常排除装置，其特征在于，所述粘性部(12)为粘性膜层。

8.根据权利要求1-5任一项所述的蒸镀异常排除装置，其特征在于，所述粘性部(12)设置成环形结构。

9.根据权利要求1-5任一项所述的蒸镀异常排除装置，其特征在于，所述粘性部(12)的面积为所述第一表面(100)的1/100～2倍。

10.一种真空蒸镀装置，用于蒸镀基板(5)，其特征在于，所述真空蒸镀装置包括：

真空蒸镀室(2)；

传送机构(3)，设置于所述真空蒸镀室(2)内，所述传送机构(3)用于传送待蒸镀基板(5)；

权利要求1-9任一项所述的蒸镀异常排除装置(1)，所述蒸镀异常排除装置(1)可拆卸连接于所述传送机构(3)，用于排除异常基板(5)。

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