CN215898166U - 一种bms结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于电池技术领域，公开了一种BMS结构，该BMS结构包括PCBA板、下壳体和上壳体，该BMS结构仅通过上壳体上的多个卡扣结构与下壳体进行卡接就能实现上、下壳体的可靠连接，无需使用螺栓，减少了BMS结构的零件数量，安装工时少，装配效率高；该BMS结构的上壳体采用塑料材料制成，使该上壳体具有较好的绝缘性，且在设计该上壳体时无需预留较大的绝缘间隙，有利于BMS结构的小型化和轻量化；该BMS结构的下壳体采用铝合金板冲压一体成型，使该下壳体的重量较轻，节省了原材料和能源，该下壳体上的散热凸包用于PCBA板的散热，同时，该散热凸包还能够增加下壳体的刚度，以防下壳体发生变形。

Description

一种BMS结构

技术领域

本实用新型涉及电池技术领域，尤其涉及一种BMS结构。

背景技术

电池管理系统单元(BMS)是动力电池的重要部件，随着新能源电动汽车的广泛应用，BMS向高功率密度，结构小巧轻量化、低成本方向发展，且工艺需要符合大规模批量化生产的要求；现有的BMS的外壳的上壳和下壳通常采用螺栓连接或采用螺栓配合卡扣进行连接，然而，采用这两种连接方式进行连接，会导致BMS的装配时间较长，从而使装配效率较低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种BMS结构，以提升BMS的装配效率。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型提供一种BMS结构，包括：

PCBA板，包括主板和多组连接器，多组所述连接器设置于所述主板的一侧面，且多组所述连接器沿所述主板的一条长边间隔设置，所述连接器与所述主板电连接；所述主板上设置有两组定位孔，两组所述定位孔对角设置；所述主板的远离所述连接器的一侧面设置有散热区；

下壳体，包括下壳主体、多组支撑凸包和散热凸包，多组所述支撑凸包周向设置于所述下壳主体，所述支撑凸包能够抵接于所述PCBA板的边缘，所述支撑凸包的远离所述下壳主体的侧边设置有弹性卡槽凸缘；所述散热凸包设置有下壳主体上，且所述散热凸包与所述散热区相对设置；所述下壳体采用铝合金板冲压一体成型；及

上壳体，包括上壳主体、多组第一卡扣、多组第二卡扣、两组第三卡扣和两组定位柱；所述上壳主体的第一长边上设置有多个第一卡槽，且所述第一卡槽的两侧均设置有第一卸荷槽，所述上壳主体的两条短边上均设置有第二卡槽，且所述第二卡槽的两侧均设置有第二卸荷槽；多组所述第一卡扣沿所述上壳主体的第一长边间隔设置，且所述第一卡扣位于对应的所述第一卡槽内；多组所述第二卡扣沿所述上壳主体的第二长边间隔设置，且所述连接器能够夹设于对应的两组所述第二卡扣之间；所述第三卡扣设置于所述上壳主体的对应的一条短边上，且位于对应的所述第二卡槽内；两组定位柱设置于所述上壳主体的靠近所述下壳体的一侧面上，所述定位柱能够穿设于对应的所述定位孔；所述上壳体盖设于所述下壳体上，且所述上壳体通过多组所述第一卡扣、多组所述第二卡扣、两组所述第三卡扣与所述下壳体相卡接，以使所述PCBA板能够夹设于所述上壳体和所述下壳体之间；所述上壳体采用塑料材料制成，且为注塑一体成型。

作为优选，所述第一卡扣、所述第二卡扣和所述第三卡扣与所述上壳主体的连接处均设置有支撑筋。

作为优选，所述上壳主体上设置有多个连接器配合槽，所述连接器的部分结构能够容置于对应的所述连接器配合槽内。

作为优选，所述第二卡扣包括卡扣主体和斜台，所述卡扣主体的一端与所述斜台相连，所述卡扣主体的另一端能够抵接于所述支撑凸包的所述弹性卡槽凸缘，所述卡扣主体和所述斜台的侧壁与所述上壳主体相连。

作为优选，所述上壳主体上设置有加强结构。

作为优选，所述下壳体还包括：

四组第一安装孔，四组第一安装孔周向设置于所述下壳主体。

作为优选，所述上壳体还包括：

四组第二安装孔，四组第二安装孔周向设置于所述上壳主体，且所述第二安装孔与所述第一安装孔对应设置。

作为优选，所述散热凸包与所述散热区之间设置有导热硅脂。

作为优选，所述下壳体的壁厚为0.8毫米～1毫米。

本实用新型的有益效果：

本实用新型提出的BMS结构包括PCBA板、下壳体和上壳体，该BMS结构仅通过上壳体上的多组第一卡扣、多组第二卡扣、两组第三卡扣与下壳体进行卡接就能实现上、下壳体的可靠连接，无需使用螺栓，减少了BMS结构的零件数量，减少了螺栓攻丝加工、拧紧等设备的投入，减少了安装工时，装配效率较高；该BMS结构的上壳体采用塑料材料制成，使该上壳体具有较好的绝缘性，且在设计该上壳体时无需预留较大的绝缘间隙，有利于该BMS结构的小型化和轻量化，此外，由于塑料材料的弹性模量相较于金属材料较小且熔点较低，使该上壳体十分便于成型和规模化生产，上壳体上的两组定位柱能够在装配时对 PCBA板进行快速定位，以提升装配效率；该BMS结构的下壳体采用铝合金板冲压一体成型，使该下壳体的重量较轻，节省了原材料和能源，且有利于该下壳体的成型加工，该下壳体上的散热凸包用于PCBA板的散热，同时，该散热凸包还能够增加下壳体的刚度，以防下壳体发生变形。

附图说明

图1是本实用新型提出的BMS结构的爆炸图；

图2是本实用新型提出的BMS结构的剖视图；

图3是本实用新型提出的上壳体的示意图；

图4是图2中A处的局部放大图。

图中：

1、PCBA板；2、下壳体；3、上壳体；

11、主板；12、连接器；21、下壳主体；22、支撑凸包；23、散热凸包； 24、第一安装孔；31、上壳主体；32、第一卡扣；33、第二卡扣；34、第三卡扣；35、定位柱；36、支撑筋；37、第二安装孔；

111、定位孔；112、散热区；221、弹性卡槽凸缘；311、第一长边；312、第一卡槽；313、第一卸荷槽；314、短边；315、第二卡槽；316、第二卸荷槽； 317、第二长边；318、连接器配合槽；319、加强结构；331、卡扣主体；332、斜台。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。

在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

本实施例提供一种BMS结构，如图1和图2所示，该BMS结构包括PCBA板 1、下壳体2和上壳体3，上壳体3盖设于下壳体2，且PCBA板1夹设于上壳体 3和下壳体2之间。

如图1所示，PCBA板1包括主板11和多组连接器12，多组连接器12设置于主板11的一侧面，且多组连接器12沿主板11的一条长边间隔设置，连接器 12与主板11电连接；主板11上设置有两组定位孔111，两组定位孔111对角设置；主板11的远离连接器12的一侧面设置有散热区112。

如图1所示，下壳体2包括下壳主体21、多组支撑凸包22和散热凸包23，多组支撑凸包22周向设置于下壳主体21，支撑凸包22能够抵接于PCBA板1的边缘，支撑凸包22的远离下壳主体21的侧边设置有弹性卡槽凸缘221；散热凸包23设置有下壳主体21上，且散热凸包23与散热区112相对设置，该散热凸包23用于PCBA板1的散热，同时，该散热凸包23还能够增加下壳体2的刚度，以防下壳体2发生变形；下壳体2采用铝合金板冲压一体成型，使该下壳体2的重量较轻，节省了原材料和能源，且有利于该下壳体2的成型加工。

如图3所示，上壳体3包括上壳主体31、多组第一卡扣32、多组第二卡扣 33、两组第三卡扣34和两组定位柱35；上壳主体31的第一长边311上设置有多个第一卡槽312，且第一卡槽312的两侧均设置有第一卸荷槽313，上壳主体 31的两条短边314上均设置有第二卡槽315，且第二卡槽315的两侧均设置有第二卸荷槽316；在装配时，下壳主体21的一条长边上的支撑凸包22上的弹性卡槽凸缘221能够卡接于对应的第一卡槽312，下壳主体21的另一条长边上的支撑凸包22上的弹性卡槽凸缘221能够卡接于对应的第二卡槽315；多组第一卡扣32沿上壳主体31的第一长边311间隔设置，且第一卡扣32位于对应的第一卡槽312内；多组第二卡扣33沿上壳主体31的第二长边317间隔设置，且连接器12能够夹设于对应的两组第二卡扣33之间；第三卡扣34设置于上壳主体31的对应的一条短边314上，且位于对应的第二卡槽315内；第一卸荷槽313 和第二卸荷槽316能够在装配时分别对第一卡扣32和第三卡扣34的形变进行缓冲，以便第一卡扣32和第三卡扣34进行回弹；两组定位柱35设置于上壳主体31的靠近下壳体2的一侧面上，定位柱35能够穿设于对应的定位孔111，以便在装配时对PCBA板1进行快速定位，以提升装配效率；上壳体3采用塑料材料制成，且为注塑一体成型，使该上壳体3具有较好的绝缘性，且在设计该上壳体3时无需预留较大的绝缘间隙，有利于该BMS结构的小型化和轻量化，此外，由于塑料材料的弹性模量相较于金属材料较小且熔点较低，使该上壳体3 十分便于成型和规模化生产。

该BMS结构仅通过上壳体3上的多组第一卡扣32、多组第二卡扣33、两组第三卡扣34与下壳体2进行卡接就能实现上、下壳体2的可靠连接，无需使用螺栓，减少了BMS结构的零件数量，减少了螺栓攻丝加工、拧紧等设备的投入，减少了安装工时，装配效率较高；该BMS结构的下壳体2采用铝合金板冲压一体成型。

如图3所示，第一卡扣32、第二卡扣33和第三卡扣34与上壳主体31的连接处均设置有支撑筋36，以防止第一卡扣32、第二卡扣33和第三卡扣34与上壳主体31相卡接时，第一卡扣32、第二卡扣33和第三卡扣34发生断裂。

如图3所示，上壳主体31上设置有多个连接器配合槽318，连接器12的部分结构能够容置于对应的连接器配合槽318内，以便BMS结构的安装。

如图4所示，第二卡扣33包括卡扣主体331和斜台332，卡扣主体331和斜台332的侧壁与上壳主体31相连，卡扣主体331的一端与斜台332相连，卡扣主体331的另一端能够抵接于支撑凸包22的弹性卡槽凸缘221，以将PCBA板 1抵接于上壳体3的支撑筋36上，从而将PCBA板1夹设于上壳体3和下壳体2 之间。可以想到的是，第一卡扣32和第三卡扣34的结构与第二卡扣33的结构相类似，在此不再对第一卡扣32和第三卡扣34的具体结构进行描述。

为了增加上壳主体31的强度，本实施例在上壳主体31的靠近PCBA板1的一侧面上设置了横纵交错的加强筋，以作为上壳主体31的加强结构319。

为了便于该BMS结构的安装，本实施例在下壳体2上设置了四组第一安装孔24，四组第一安装孔24周向设置于下壳主体21；还在上壳体3上设置了四组第二安装孔37，四组第二安装孔37周向设置于上壳主体31，且第二安装孔 37与第一安装孔24对应设置，螺栓或螺钉能够依次穿过对应的第二安装孔37 和第一安装孔24，以将BMS结构安装在电池包内。

由于散热凸包23与散热区112之间具有一定的间隙，本实施例在散热凸包 23与散热区112之间涂覆了导热硅脂，以消除尺寸变差，同时还便于PCBA板1 的散热。

优选地，本实施例中的下壳体2的壁厚为0.8毫米～1毫米。

当对BMS结构进行装配时，首先，使上壳体3的开口向上，将PCBA板1通过其两个定位孔111和上壳体3的两个定位柱35安装在上壳体3，同时支撑于多个支撑筋36上(多个支撑筋36和两个定位柱35形成一面两销的定位方式)；再通过工装制具和压机将下壳体2压入上壳体3，此时，第一卡扣32、第二卡扣33和第三卡扣34通过对应的斜台332向外弹开，随着压入行程的增加，当弹性卡槽凸缘221的下边缘超过对应的卡扣主体331时，第一卡扣32、第二卡扣33和第三卡扣34回弹，第一卡扣32、第二卡扣33和第三卡扣34将下壳体 2、PCBA板1卡住，并将PCBA板1夹设在弹性卡槽凸缘221和支撑筋36之间，以完成BMS结构的装配。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为了清楚说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种BMS结构，其特征在于，包括：

PCBA板(1)，包括主板(11)和多组连接器(12)，多组所述连接器(12)设置于所述主板(11)的一侧面，且多组所述连接器(12)沿所述主板(11)的一条长边间隔设置，所述连接器(12)与所述主板(11)电连接；所述主板(11)上设置有两组定位孔(111)，两组所述定位孔(111)对角设置；所述主板(11)的远离所述连接器(12)的一侧面设置有散热区(112)；

下壳体(2)，包括下壳主体(21)、多组支撑凸包(22)和散热凸包(23)，多组所述支撑凸包(22)周向设置于所述下壳主体(21)，所述支撑凸包(22)能够抵接于所述PCBA板(1)的边缘，所述支撑凸包(22)的远离所述下壳主体(21)的侧边设置有弹性卡槽凸缘(221)；所述散热凸包(23)设置有下壳主体(21)上，且所述散热凸包(23)与所述散热区(112)相对设置；所述下壳体(2)采用铝合金板冲压一体成型；及

上壳体(3)，包括上壳主体(31)、多组第一卡扣(32)、多组第二卡扣(33)、两组第三卡扣(34)和两组定位柱(35)；所述上壳主体(31)的第一长边(311)上设置有多个第一卡槽(312)，且所述第一卡槽(312)的两侧均设置有第一卸荷槽(313)，所述上壳主体(31)的两条短边(314)上均设置有第二卡槽(315)，且所述第二卡槽(315)的两侧均设置有第二卸荷槽(316)；多组所述第一卡扣(32)沿所述上壳主体(31)的第一长边(311)间隔设置，且所述第一卡扣(32)位于对应的所述第一卡槽(312)内；多组所述第二卡扣(33)沿所述上壳主体(31)的第二长边(317)间隔设置，且所述连接器(12)能够夹设于对应的两组所述第二卡扣(33)之间；所述第三卡扣(34)设置于所述上壳主体(31)的对应的一条短边(314)上，且位于对应的所述第二卡槽(315)内；两组定位柱(35)设置于所述上壳主体(31)的靠近所述下壳体(2)的一侧面上，所述定位柱(35)能够穿设于对应的所述定位孔(111)；所述上壳体(3)盖设于所述下壳体(2)上，且所述上壳体(3)通过多组所述第一卡扣(32)、多组所述第二卡扣(33)、两组所述第三卡扣(34)与所述下壳体(2)相卡接，以使所述PCBA板(1)能够夹设于所述上壳体(3)和所述下壳体(2)之间；所述上壳体(3)采用塑料材料制成，且为注塑一体成型。

2.根据权利要求1所述的BMS结构，其特征在于，所述第一卡扣(32)、所述第二卡扣(33)和所述第三卡扣(34)与所述上壳主体(31)的连接处均设置有支撑筋(36)。

3.根据权利要求1所述的BMS结构，其特征在于，所述上壳主体(31)上设置有多个连接器配合槽(318)，所述连接器(12)的部分结构能够容置于对应的所述连接器配合槽(318)内。

4.根据权利要求1所述的BMS结构，其特征在于，所述第二卡扣(33)包括卡扣主体(331)和斜台(332)，所述卡扣主体(331)的一端与所述斜台(332)相连，所述卡扣主体(331)的另一端能够抵接于所述支撑凸包(22)的所述弹性卡槽凸缘(221)，所述卡扣主体(331)和所述斜台(332)的侧壁与所述上壳主体(31)相连。

5.根据权利要求1所述的BMS结构，其特征在于，所述上壳主体(31)上设置有加强结构(319)。

6.根据权利要求1所述的BMS结构，其特征在于，所述下壳体(2)还包括：

四组第一安装孔(24)，四组第一安装孔(24)周向设置于所述下壳主体(21)。

7.根据权利要求6所述的BMS结构，其特征在于，所述上壳体(3)还包括：

四组第二安装孔(37)，四组第二安装孔(37)周向设置于所述上壳主体(31)，且所述第二安装孔(37)与所述第一安装孔(24)对应设置。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的BMS结构，其特征在于，所述散热凸包(23)与所述散热区(112)之间设置有导热硅脂。

9.根据权利要求1-7中任一项所述的BMS结构，其特征在于，所述下壳体(2)的壁厚为0.8毫米～1毫米。

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